選擇性波峰焊和波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)哪一種更適合在smt貼片加工中使用？

　　選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

　　讓我們來看看選擇性波峰焊與波峰焊接——哪一種更適合在smt貼片加工打樣組裝中使用？

　　波峰焊，也通常稱為流焊，這種焊接方法是在保護(hù)氣體氣氛中進(jìn)行的，因?yàn)楸娝苤?，使用氮?dú)饪梢源蟠蠼档秃附尤毕莸目赡苄浴?br />
　　波峰焊工藝包括：

　　噴涂一層助焊劑以清潔和準(zhǔn)備組件。這是必要的，因?yàn)槿魏坞s質(zhì)都會(huì)影響焊接過程。

　　電路板預(yù)熱。這會(huì)激活助焊劑，同時(shí)確保電路板不會(huì)受到熱沖擊。

　　PCB穿過熔化的焊料。隨著電路板在波峰導(dǎo)軌上移動(dòng)，在電子元件引線、PCB的引腳以及焊料之間建立了電氣連接。波峰焊在批量生產(chǎn)方面極為有利，但它也有其自身的一系列缺點(diǎn)，其中主要有：

　　1、眾所周知，焊料的消耗量很高

　　2、同樣，它消耗大量的助焊劑

　　3、波峰焊會(huì)大量使用電力

　　4、它的氮消耗量很高

　　5、波峰焊需要在波峰焊后返工

　　6、它還要求清潔波峰焊孔托盤以及焊接組件

　　7、在商業(yè)上，所有這些都轉(zhuǎn)化為高成本。事實(shí)上，運(yùn)營成本被認(rèn)為是選擇性焊接的近五倍。

　　選擇性波峰焊是一種波峰焊，用于焊接與通孔元件組裝在一起的smt加工設(shè)備的一種升級(jí)。隨著如今雙面PCB變得越來越普遍，因?yàn)樗鼈冊(cè)试S生產(chǎn)更小、更輕的產(chǎn)品，選擇性焊接的使用也呈指數(shù)增長。

　　基本上選擇性焊接包括三個(gè)階段：

　　助焊劑在需要焊接的元件上的應(yīng)用/電路板預(yù)熱/用于焊接特定組件的焊錫噴嘴。

　　選擇性波峰焊優(yōu)點(diǎn)：

　　1、工藝再現(xiàn)性

　　2、工藝優(yōu)化

　　3、焊點(diǎn)的可靠性

　　4、由于助焊劑是局部應(yīng)用，因此無需屏蔽某些組件5、無需使用助焊劑

　　6、它允許為每個(gè)組件設(shè)置不同的參數(shù)

? ?　7、無需使用昂貴的孔徑波峰焊托盤

　　8、可用于不能波峰焊的電路板

　　9、總體而言，它直接對(duì)客戶的優(yōu)勢是成本可優(yōu)化

? ? 因此如何選擇適合自己的pcba加工方式需要客戶根據(jù)產(chǎn)品的特性綜合評(píng)估，另外很多的smt貼片加工廠家都是沒有配備這種設(shè)備的。

審核編輯：劉清