雙波峰焊工作原理_雙波峰焊特點(diǎn)

　　雙波峰焊主要是用于焊接元件比較多，比較密的板，特別是焊接面有貼片元件的線路板必須要用雙波峰焊來焊接，雙波峰焊的雙波峰焊有兩個(gè)焊料波峰，第一個(gè)是湍流波，第二個(gè)是平滑波。焊接時(shí)，組件先經(jīng)過湍流波。湍流波從個(gè)狹長的縫隙中噴出，以定的壓力、速度沖擊著PcB的焊接面并進(jìn)入元器件各狹小密集的焊區(qū)。

　　由于有一定的沖擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到般難以進(jìn)入的密集焊區(qū)，有利于克服排氣、遮擋形成的焊接死區(qū)，提高焊料到達(dá)死區(qū)的能力。但是湍流波的沖擊速度快、作用時(shí)間短，因此其對(duì)焊區(qū)的加熱、焊料的潤濕擴(kuò)展并不均勻、充分，焊點(diǎn)處可能出現(xiàn)橋連或粘連了過量的焊料等現(xiàn)象，因此需要第二個(gè)波峰進(jìn)步作用。運(yùn)輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰錫爐等。

　　雙波峰焊特點(diǎn)

　　雙波峰焊接的特點(diǎn)是在波峰焊接時(shí)，線路板先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的“湍流”波峰，流速快，對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)尺寸小、貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；

　　通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來的問題；同時(shí)也克服了焊料的“遮蔽效應(yīng)”湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。

　　因此，即使線路板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第一個(gè)波峰的產(chǎn)品，因浸錫時(shí)間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路、錫多、焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足等不良內(nèi)容。

　　緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個(gè)動(dòng)作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩(wěn)定的二級(jí)噴流進(jìn)行。這是一個(gè)“平滑”的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同時(shí)也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實(shí)缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。