麻煩大家?guī)蛶兔Γ含F(xiàn)有一款產(chǎn)品基板是用陶瓷基板需要外焊多芯線（外徑為2.0mm 鍍錫銅線，外有絕緣橡膠），焊接時出現(xiàn)焊接時間長，浪費(fèi)時間和不好焊接等，大家?guī)兔ο胂朕k法，謝謝
2016-09-30 09:17:08
零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。 （3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)。 （4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮
2009-12-02 19:53:10
平整，或是沒有對齊，由于多個引腳已經(jīng)固定，改動困難。正確的做法是先焊兩個對角腳，再調(diào)整對齊，這時可以用電烙鐵邊燙引腳邊調(diào)整。2、引腳焊接時，直接用電烙鐵燙錫是不對的，正確做法是先用電烙鐵燙器件引腳
2019-03-20 06:36:02
焊錫,清潔被
焊元
器件或印刷板表面,重新進(jìn)行
焊接才行?！ ?）焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元
器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對超小元
器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行
焊接時要尤為注意?！ ?）焊劑過量,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?/div>
2012-11-14 11:57:08
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
就可以減少BGA某個引腳空焊的現(xiàn)象。 不過，對于u BGA和CSP的器件我們不建議采用目述方法，以防止出現(xiàn)焊接不良的焊接現(xiàn)象的產(chǎn)生。 3. 回流焊 回流焊接是BGA裝配過程中最難控制的步驟。因此獲得較佳
2008-06-13 13:13:54
的BGA焊盤與實(shí)際器件引腳的大小比例，焊盤直徑比BGA引腳小于20%，可能存在焊接不良問題，大于25%則使布線空間變小，此時需設(shè)計(jì)工程師調(diào)整焊盤與BGA引腳直徑的比例。華秋DFM軟件針對BGA焊盤等
2023-03-24 11:52:33
貼片元器件，用錫膏通過鋼網(wǎng)刷在焊盤上，然后將元器件貼到焊盤上，再過回流焊爐（此爐主要是有幾段溫控區(qū)，無需提供松香、錫水）；波峰焊插件和貼片都能焊接，一般貼片用紅膠固定在底部，插件在頂部插入，然后通過
2014-12-23 15:55:12
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則 **根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：1、對稱性：兩端
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過程中如果對這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤破壞，嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報廢，下面小編就和大家來說說關(guān)于焊盤的一些
2020-06-01 17:19:10
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
的線頭拆下來。 4.拆焊后重新焊接時應(yīng)注意的問題 ?。?）重新焊接的元器件引腳和導(dǎo)線盡量和原來保持一致； ?。?）穿通被堵塞的焊盤孔； ?。?）將移動過的元器件恢復(fù)原狀。
2021-02-05 15:30:13
拆下來?！ ?.拆焊后重新焊接時應(yīng)注意的問題 ?。?）重新焊接的元器件引腳和導(dǎo)線盡量和原來保持一致； ?。?）穿通被堵塞的焊盤孔； ?。?）將移動過的元器件恢復(fù)原狀。
2021-02-23 16:51:34
元器件的電極的寬度﹐焊接效果最好?！ ?、在兩個互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個的大焊盤﹐因?yàn)榇?b class="flag-6" style="color: red">焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接
2018-09-10 15:46:12
的引腳相對電路板其他器件密一些，相鄰兩Pin之間為0.5mm，擺放不正容易連錫。焊接時需先用鑷子將芯片所有引腳和焊盤對正，然后用烙鐵將一個邊緣引腳上錫，再次確認(rèn)所有引腳都對位準(zhǔn)確后將芯片四周每一排的一
2015-01-18 21:19:36
清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點(diǎn)，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將
2010-07-23 21:18:10
fpga能焊在接口轉(zhuǎn)換板上調(diào)試嗎？對pcb走線要求高嗎？
不高的話，直接焊接在轉(zhuǎn)接板上，引出的線接面包板上的元器件做實(shí)驗(yàn)了。
2024-02-06 22:59:24
的BGA焊盤與實(shí)際器件引腳的大小比例，焊盤直徑比BGA引腳小于20%，可能存在焊接不良問題，大于25%則使布線空間變小，此時需設(shè)計(jì)工程師調(diào)整焊盤與BGA引腳直徑的比例。華秋DFM軟件針對BGA焊盤等
2023-03-24 11:51:19
影響，這個我都是實(shí)際操作過。第五步：焊接引腳首先把要焊接的那個引腳上一點(diǎn)錫；再把單芯導(dǎo)線的一頭接近引腳，同時粘有焊錫的電烙鐵頭來加熱引腳，同時在往上面加一點(diǎn)焊錫，導(dǎo)線和引腳固定相連即可；最后把導(dǎo)線的另外
2013-12-10 15:52:09
焊盤與過孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實(shí)現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤的尺寸焊盤的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤的尺寸，但同時還要考慮
2018-12-05 22:40:12
內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過高溫將機(jī)器內(nèi)部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進(jìn)行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進(jìn)回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過加熱機(jī)器內(nèi)部的錫膏實(shí)行
2023-04-15 17:35:41
銅箔，你也需要對電源線、地線的布局有個初步的規(guī)劃。2. 善于利用元器件的引腳 洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳線等，不要急于剪斷元器件多余的引腳，有時候直接跨接到周圍待連接的元器件引腳上會事半功倍。另外
2021-05-27 06:46:34
小弟對PCB設(shè)計(jì)很感興趣，所以買了本PROTEL 99SE 的書剛自學(xué)的，遇到如圖片問題，導(dǎo)線畫不到焊盤上去，是怎么回事，如圖
2011-04-19 16:59:52
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
了。對于引腳焊接呈三角形的元器件，三個引腳間距離偏大，直接上錫困難，可用上過錫的細(xì)銅線把三個引腳焊在一起，用烙鐵稍加熱，則極易將三極管取出。對于大功率三極管的拆焊也可用此法?！ 〈朔ㄗ钸m宜修像微機(jī)主板等多層
2012-12-14 14:50:17
什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
焊盤焊接，同時加少許焊錫，將貼片晶振引腳全部焊牢。每個焊盤的加熱大約2秒左右?！ ?、用烙鐵先焊牢元器件斜對角1～2個引腳，在各邊引腳上涂上助焊劑，給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫;從第一條
2013-12-16 16:58:03
困難。對于小型設(shè)備，最小導(dǎo)線間距不小于0.4 mm。導(dǎo)線間距與焊接工藝有關(guān)，采用浸焊或波峰焊時，間距要大一些，手工焊間距可小一些。
2018-09-04 16:11:10
這是一種操作簡單、價格低廉且可靠性較高的連接方式，不需要任何接插件，只要用導(dǎo)線將印制板上的對外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如，收音機(jī)中的喇叭、電池盒等。這種方式的優(yōu)點(diǎn)是成本低
2018-09-04 16:11:26
焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：回流焊和波峰焊?！ 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板
2015-01-27 11:10:18
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)?！ ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
，商標(biāo)為"神焊"，另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫 膏，商標(biāo)為"大眼牌"。 焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片
2014-12-11 11:18:37
`我想把0.4MM直徑的純銅線焊接到2020燈珠底部的4個引腳上（燈珠參數(shù)圖上那4個黃色塊），不能使用錫焊焊接，只能使用電阻焊或者超聲焊以及我還不知道的方式?？墒俏壹葲]有電阻焊機(jī)又沒有超聲焊機(jī)，就是
2019-02-28 09:39:29
能產(chǎn)生虛焊，一般最恰當(dāng)?shù)谋仨氃?.5～4s內(nèi)完成。2、焊料焊料是一種易熔金屬，最常用的一般是錫絲。焊料的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點(diǎn)連接在一起，焊料的選擇對焊接質(zhì)量有很大的影響，最常用的一般是錫絲
2013-03-03 22:33:16
用元器件焊接時放大器的引腳怎么接
2016-10-09 18:15:18
的特殊性 Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（Missing Plns
2013-04-24 10:43:41
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則 **根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：1、對稱性：兩端
2023-03-10 11:59:32
我想在LCD引腳上移動數(shù)據(jù)，它連接在PIN號12、13和15端口上，將為PORTB提供邏輯工作，引腳0到7，然后12到15引腳。我使用的是P24FJ64 GC010控制器 以上來自于百度翻譯 以下
2019-03-20 08:56:36
引腳上面出現(xiàn)了如圖的綠叉，網(wǎng)上查了說設(shè)置最小間距，但是我改了0也沒用，甚至兩個電阻電容之間的互聯(lián)也有這種問題另外再問一個相關(guān)的，我用的芯片引腳間距可能阻焊層比較近，一開始都是綠的，經(jīng)測試要7mil間距一下這些引腳才能正常，但是我的連接線要10mil，會不會有什么問題
2019-08-05 01:25:33
酒精松香液，搪上一層薄錫?！ 。常疄榱朔乐?b class="flag-6" style="color: red">焊接時集成電路移位，可先用環(huán)氧樹脂將元器件粘貼在印刷板上的對應(yīng)位置。待固化后，在引腳上刷上助焊劑。以便于焊接?！ 。矗?b class="flag-6" style="color: red">焊接時可采用隔點(diǎn)焊接的方法，焊接時間
2020-07-16 10:51:37
（P2.0負(fù)極、P2.1正極） - 依次焊接16個LED燈到P0.2引腳為止 - 將一支廢棄元器件引腳對折并焊接在彈性導(dǎo)線上- 彈性導(dǎo)線的另一端焊接在單片機(jī)的第20腳上（GND） 注意掌握導(dǎo)線長度 - 將
2012-04-01 16:14:42
到應(yīng)用都還不成熟，無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒有標(biāo)準(zhǔn)，由于有鉛和無鉛混用時，特別是當(dāng)無鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時會發(fā)生嚴(yán)重的可靠性問題。 有鉛焊接向無鉛焊接過渡 無鉛工藝
2009-04-07 17:10:11
靠近板邊，在成型銑板時會銑掉元器件的焊盤，一般焊盤距邊緣的距離需 大于0.2mm以上 ，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。02成型板邊V-CUT如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊
2023-03-17 10:21:24
，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片
2018-09-20 10:51:52
，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊
2020-06-05 15:05:23
本文為您介紹波峰焊平常使用會碰到的焊接問題，以及對應(yīng)的焊接解決方法?！ 、 焊料不足： 焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上?！ ≡颍骸 )PCB預(yù)熱
2018-09-18 15:38:13
、波峰焊接后線路板虛焊產(chǎn)生原因： 1.元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮?！ ?.Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象?！ ?.PCB
2017-06-29 14:38:10
一所示，列出了幾種常用的電子元器件：二、 電路板對應(yīng)絲印識別 在掌握了電子元器件實(shí)物識別之后，還需要認(rèn)識常用的器件在電路板上具體焊盤的表現(xiàn)形式。只 有這樣才可以依據(jù)元件明細(xì)表，將對應(yīng)的元件實(shí)物正確無誤的焊接在
2017-09-12 08:58:49
電子元器件實(shí)物識別之后，還需要認(rèn)識常用的器件在電路板上具體焊盤的表現(xiàn)形式。只 有這樣才可以依據(jù)元件明細(xì)表，將對應(yīng)的元件實(shí)物正確無誤的焊接在電路板的對應(yīng)位置上。 如圖二和圖三，為公司常用的器件在電路板
2018-02-06 09:17:02
電子元器件焊接工藝焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞，給測試
2008-09-02 15:12:33
`電子元器件的焊接順序：元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。電子元器件的焊接要求： 1 ）電阻器焊接按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記
2012-11-13 09:32:59
有引腳上鍍盡可能多的焊錫。(2)迅速的在引腳上移動烙鐵，當(dāng)所有焊錫都熔化時用烙鐵將器件向一邊輕撥。(3)不能在焊錫未完全熔化時用力撥動器件，只有這樣才可以減少焊盤脫落的機(jī)會。(4)若是TQFP封裝器件
2017-09-27 09:38:23
工具： 低溫烙鐵----焊接工具，常用的有25W,30W兩種規(guī)格。 鑷子----夾取元器件。 牙刷----清洗電路板。 選配工具： 剝線鉗----剝?nèi)ジ邷睾娇?b class="flag-6" style="color: red">導(dǎo)線或其他導(dǎo)線外面絕緣皮，以供電路板焊接
2012-08-02 13:32:23
和清潔。 二、工具準(zhǔn)備 必備工具：低溫烙鐵----焊接工具，常用的有 25W,30W 兩種規(guī)格。 鑷子----夾取元器件。 牙刷----清洗電路板。 選配工具： 剝線鉗----剝?nèi)ジ邷睾娇?b class="flag-6" style="color: red">導(dǎo)線或其他導(dǎo)線
2017-09-12 08:56:22
的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。3、在要拆的IC引腳上加適當(dāng)?shù)乃上?，可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑，否則會起毛刺，重新焊接時不容易對位。4、把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周圍20
2020-10-19 07:42:03
電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。即使當(dāng)前有許多連接技術(shù)，但線路板焊接仍然保持著主導(dǎo)地位
2018-08-29 16:36:45
，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對準(zhǔn)
2018-09-14 16:37:56
的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對準(zhǔn)位置?！ ?． 開始焊接
2013-09-17 10:34:02
請問dxp里面導(dǎo)線和元器件引腳連接時如何設(shè)置成圓弧狀，我的都是直角。還有，倒角如何畫
2019-04-25 23:36:08
我公司歷年來對ADI公司的產(chǎn)品的焊接操作如下：初次焊接時，在PCB板的相應(yīng)器件的焊盤及管腳上涂上焊錫，在焊臺200℃上，讓PCB板上的焊錫融化后，把LP封裝的和LC封裝的器件放在PCB板上進(jìn)行焊接
2018-09-12 11:19:08
淘寶上買了個pro mini 但是引腳是沒焊接好的，買的nano是焊接好的，自己買了很細(xì)的焊錫絲和電烙鐵，但是怎么焊都焊接不了那么小的，而且貼片都燒掉了，網(wǎng)上看了下說有用錫漿，焊的好頭痛，請問有知道的么
2016-08-08 16:22:16
為什么我選擇器件高亮了，把鼠標(biāo)擱到器件引腳上相應(yīng)的焊盤沒高亮呀？
2019-07-19 05:35:08
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機(jī)器焊接貼片時的焊盤大小有大小區(qū)別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區(qū)別？
2019-09-25 05:35:12
求助：手工焊接貼片器件時的焊盤大小和機(jī)器焊接貼片時的焊盤大小有大小區(qū)別嗎？還有就是焊盤間的間距有沒有區(qū)別？
2019-09-24 04:57:32
良好，如有松動應(yīng)重新抹點(diǎn)焊錫膏重新按上述方法焊接。
機(jī)器：在焊盤上涂抹好錫膏貼好元器件然后過回流焊即可
2、插件元器件焊接的方法：
手工：在焊接所有的引腳時，在烙鐵尖上加焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使
2023-05-06 11:58:45
` 貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊接的方法是：把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏（注意
2011-10-27 11:01:04
。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接
2011-12-19 16:08:55
不用擔(dān)心，因?yàn)榭梢耘?，需要關(guān)心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。 4. 清除多余焊錫 在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現(xiàn)象，現(xiàn)在來說下如何處理掉這多余的焊錫。一般而言，可以拿
2014-06-19 09:49:03
）。這點(diǎn)不用擔(dān)心，因?yàn)榭梢耘剑枰P(guān)心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。圖6 對管腳較多的貼片芯片進(jìn)行拖焊圖7 不用擔(dān)心焊接時所造成的管腳短路 4. 清除多余焊錫 在步驟3 中提
2018-09-12 15:38:14
生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成連錫短路。見下圖：可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低問題的發(fā)生率。DIP器件引腳上錫不足
2023-02-23 18:14:34
。3.在待拆IC引腳上放適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">焊膏，可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑，重焊時容易對位。4.預(yù)熱待拆IC周圍20平方厘米PCB，調(diào)節(jié)風(fēng)量和溫度沿IC邊緣慢速均勻移動至IC引腳上的焊錫全部都熔化，最后小心
2010-10-21 03:14:45
在我接聽到的詢問電話以及在網(wǎng)上交流過程中了解到 ,銅鋁導(dǎo)線特別是直徑特別細(xì)小,達(dá)到0.3~0.5mm直徑的焊接甚是讓大家頭疼與苦惱,之前大家對于精細(xì)銅鋁導(dǎo)線的焊接首先會想到
2010-01-29 13:47:45
16 單引腳上拉電阻型RC振蕩器
以下是外接上拉電阻的RC振蕩器電路。
2008-10-24 16:03:11
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邏輯器件相鄰引腳之間的寄生電容能夠在敏感的輸入法引腳上耦合出噪聲電壓。圖2.21描述了一個互容CM使得邏輯器件中引腳1和引腳2產(chǎn)生耦合的情形。
2010-06-02 17:40:191291 
布線意思是元器件間導(dǎo)線連接的布置，先布好線，將導(dǎo)線穿過有電氣連接的引腳所在的孔，這樣可以在焊接元件的同時，實(shí)現(xiàn)元件間的連接。
2019-11-14 07:09:00986 pcba焊盤中，電路之間導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接有三種基本形式，分別是：搭焊、鉤焊和繞焊。那么導(dǎo)線的焊接方式會不會對印刷電路板造成影響呢？下面我們來了解一下這三種形式分別的情況。
2019-10-14 11:08:4032253 
在手工smt焊接中，要對導(dǎo)線進(jìn)行手工焊接工作，必須要認(rèn)識導(dǎo)線的種類，不同的導(dǎo)線應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線焊接的方法和技巧。
2019-10-23 11:01:4812661 芯片是要“裝”在電路板上的，準(zhǔn)確的說是“焊接”。芯片要通過焊錫焊接在電路板上，而電路板上通過“走線”建立起芯片與芯片之間的電氣連接關(guān)系。
2020-03-08 06:12:009395 導(dǎo)線和被焊元器件的引線鉤繞在接線柱上，焊接后有可能出現(xiàn)導(dǎo)線末端的針狀突出和釬料拉尖。出現(xiàn)這種缺陷可能是由于操作不認(rèn)真造成的，即鉤繞后忘記剪掉導(dǎo)線的末端，焊接結(jié)束后電烙鐵撤離的方向不對、焊接時間過長、烙鐵頭的溫度過高過熱等都會造成拉尖現(xiàn)象。此類缺陷若放在高壓、高頻電路中，危險性更大，因此必須充分注意。
2020-05-11 11:25:186465 激光復(fù)合焊接在焊接大型薄鋼結(jié)構(gòu)、特殊合金、高強(qiáng)度材料、不銹鋼和高精度產(chǎn)品時特別有效。它也是大規(guī)模生產(chǎn)或高精度產(chǎn)品生產(chǎn)的理想選擇。此外，對于質(zhì)量檢驗(yàn)要求非常高或需要深穿透和多道焊接的應(yīng)用，激光復(fù)合焊技術(shù)也具有優(yōu)異的加工效果。下面介紹激光焊接在激光復(fù)合焊技術(shù)的應(yīng)用。
2022-10-21 14:34:48687 補(bǔ)償 NCP1250 OPP 引腳上的負(fù)電壓尖峰
2022-11-15 19:51:470 如何測量 SLA 引腳上的 Bemf
2022-11-15 20:21:590 導(dǎo)線與導(dǎo)線的的互聯(lián)，可采用繞接的方法進(jìn)行連接。繞接的的導(dǎo)線應(yīng)采用單股鍍銀銅線，在二根導(dǎo)線的端頭上彎繞6圈以上，但不允許進(jìn)行密繞。這樣有利于焊料能潤濕到焊接點(diǎn)的內(nèi)部。
2023-01-29 12:30:305896 在生產(chǎn)制造過程中都可以應(yīng)用激光焊接實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的材料連接，材料組織焊后可細(xì)化。產(chǎn)品通過電機(jī)馬達(dá)激光焊接機(jī)焊接后焊縫深寬比高、平整完美。下面來看看激光焊接在焊接振動馬達(dá)的工藝優(yōu)點(diǎn)。 激光焊接在焊接振動馬達(dá)的工藝
2023-02-21 15:24:50399 
焊接。下面介紹激光焊接在鋁鋼異種材料的工藝問題及解決方案。運(yùn)動控制器激光焊接在鋁鋼異種材料的工藝問題：1.由于兩種材料的熔點(diǎn)、導(dǎo)熱系數(shù)、線脹系數(shù)、力學(xué)性能差異大，
2023-01-11 18:00:30426 
隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展，非標(biāo)焊接作為一種靈活、高效的連接方式，在各個領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。非標(biāo)焊接是指根據(jù)具體工件形狀和工藝需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)和操作的焊接過程。本文將對非標(biāo)焊接在制造業(yè)中的應(yīng)用以
2023-08-21 11:47:41315 在SMT（表面貼裝技術(shù)）中，焊點(diǎn)是連接電子元器件與PCB（印制電路板）的重要介質(zhì)，而焊接失效則是最常見的電子元器件故障之一。因此，確保電子元器件的可靠焊接至關(guān)重要。其中，器件引腳共面性是影響焊接可靠性的一個重要因素。
2024-02-26 10:02:13159 
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