RK3588芯片的PCB布線設(shè)計(jì)要求

如表所示，RK3588芯片以下接口的信號(hào)能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布線設(shè)計(jì)要求會(huì)更嚴(yán)格，在“PCBlayout 通用布線規(guī)范”章節(jié)基礎(chǔ)上，還需要根據(jù)本章節(jié)的要求來進(jìn)行PCB布線設(shè)計(jì)。

高速信號(hào)布線時(shí)盡量少打孔換層，換層優(yōu)先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發(fā)信號(hào)布線在不同層，如果空間有限，需收發(fā)信號(hào)走線同層時(shí)，應(yīng)加大收發(fā)信號(hào)之間的布線距離。 針對(duì)以上高速信號(hào)還有如下方面的要求： 1.1 BGA 焊盤區(qū)域挖參考層 如果表5-1接口的工作速率≥ 8Gbps，建議在RK3588 BGA區(qū)域，挖掉這些信號(hào)正下方的L2層參考層以減小焊盤的電容效應(yīng)。挖空尺寸R=10mil。 如果表5-1接口的工作速率低于8Gbps，例如DP接口只工作在5.4Gbps，那么不用挖BGA區(qū)域的參考層，如圖5-1所示。

1.2 避免玻纖編織效應(yīng)

PCB基板是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂填充壓合而成。玻璃纖維的介電常數(shù)大約是6，樹脂的介電常數(shù)一般不到3。在路徑長(zhǎng)度和信號(hào)速度方面發(fā)生的問題，主要是由于樹脂中的玻璃纖維增強(qiáng)編織方式引起的。較為普通的玻璃纖維編織中的玻璃纖維束是緊密絞合在一起的，因此束與束之間留出的大量空隙需要用樹脂填充，PCB中的平均導(dǎo)線寬度要小于玻璃纖維的間隔，因此一個(gè)差分對(duì)中的一條線可能有更多的部分在玻璃纖維上、更少的部分在樹脂上，另一條線則相反(樹脂上的部分比玻璃纖維上的多)。這樣會(huì)導(dǎo)致D+和D-走線的特性阻抗不同，兩條走線的時(shí)延也會(huì)不同，導(dǎo)致差分對(duì)內(nèi)的時(shí)延差進(jìn)而影響眼圖的質(zhì)量。

當(dāng)表5-1接口的信號(hào)速率達(dá)到8Gbps且走線長(zhǎng)度超過1.5inch，需謹(jǐn)慎處理好玻纖編織效應(yīng)。建議采用以下方式之一來避免玻纖編織效應(yīng)帶來的影響。 方式一：改變走線角度，如按 10°~ 35°；或PCB生產(chǎn)加工時(shí)，將板材旋轉(zhuǎn)10°以保證所有走線都不與玻纖平行，如圖5-3所示。

方式二：使用如圖5-4走線(zigzag)，下圖中的W至少要大于3倍的玻纖編織間距。推薦值 W=60mil，θ=10°，L=340mil。

1.3 差分過孔建議

1、高速信號(hào)盡量少打孔換層，換層時(shí)需在信號(hào)孔旁邊添加GND過孔。地過孔數(shù)量對(duì)差分信號(hào)的信號(hào)完整性影響是不同的。無地過孔、單地過孔以及雙地過孔可依次提高差分信號(hào)的信號(hào)完整性。 2、選擇合理的過孔尺寸。對(duì)于多層一般密度的PCB設(shè)計(jì)來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/焊盤/POWER隔離區(qū)）的過孔較好;對(duì)于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試盲埋孔設(shè)計(jì)。 3、過孔中心距的變化對(duì)差分信號(hào)的信號(hào)完整性影響是不同的。對(duì)于差分信號(hào)，過孔中心距過大或過小均會(huì)對(duì)信號(hào)完整性產(chǎn)生不利影響。 4、如果表5-1接口的工作速率≥8Gbps，那么這些接口差分對(duì)的過孔尺寸建議根據(jù)實(shí)際疊層進(jìn)行仿真優(yōu)化。 以下給出基于EVB一階HDI疊層的過孔參考尺寸： R_Drill=0.1mm (鉆孔半徑) R_Pad=0.2mm (過孔焊盤半徑) D1：差分過孔中心間距 D2：表層到底層的反焊盤尺寸 D3：信號(hào)過孔與回流地過孔的中心間距

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1.4 耦合電容優(yōu)化建議

1、耦合電容的放置，按照設(shè)計(jì)指南要求放置。如果沒有設(shè)計(jì)指南時(shí)，若信號(hào)是IC到IC，耦合電容靠近接收端放置；若信號(hào)是IC到連接器，耦合電容請(qǐng)靠近連接器放置。 2、盡可能選擇小的封裝尺寸，減小阻抗不連續(xù)。 3、如果表 5-1接口的信號(hào)工作速率≥8Gbps，那么這些接口的差分隔直電容建議按如下方式進(jìn)行優(yōu)化。 ① 根據(jù)接口選擇挖空一層或者兩層地平面，如果挖空電容焊盤正下方L2地參考層，需要隔層參考，即L3 層要為地參考層。 ② 如果挖空L2和L3地參考層，那么L4層要為地參考層。挖空尺寸需根據(jù)實(shí)際疊層通過仿真確定；以下給出基于EVB一階HDI疊層的參考尺寸。?? D1：差分耦合電容之間的中心距；L：挖空長(zhǎng)度；H：挖空寬度。

4、在耦合電容四周打4個(gè)地通孔以將 L2~L4 層的地參考層連接起來，如圖5-6所示。

1.5 ESD優(yōu)化建議 1、ESD保護(hù)器件的寄生電容必須足夠低，以允許高速信號(hào)傳輸而不會(huì)降級(jí)。 2、ESD需放置在被保護(hù)的IC之前，但盡量與連接器/觸點(diǎn)PCB側(cè)盡量靠近；放置在與信號(hào)線串聯(lián)任何電阻之前；放置在包含保險(xiǎn)絲在內(nèi)的過濾或調(diào)節(jié)器件之前。 3、如果表5-1的接口的信號(hào)工作速率≥8Gbps，那么這些接口的差分對(duì)ESD器件建議按以下方式優(yōu)化。挖空ESD 焊盤正下方L2和L3地參考層，L4層作為隔層參考層，需要為地平面。挖空尺寸需結(jié)合 ESD型號(hào)并根據(jù)實(shí)際疊層通過仿真確定。 以下給出基于基于EVB一階HDI疊層的所用 ESD型號(hào)為ESD73034D 的參考尺寸。

同時(shí)在每個(gè)ESD四周打 4 個(gè)地通孔以將 L2~L4 層的地參考層連接起來，如圖5-7所示。

1.6 連接器優(yōu)化建議

1、在連接器內(nèi)走線要中心出線。如果高速信號(hào)在連接器有一端信號(hào)沒有與GND相鄰PIN時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)在其旁邊加GND孔。 2、如果表5-1接口的信號(hào)工作速率≥8Gbps，那么這些接口的連接器要能符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)要求(如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn))。推薦使用這些廠商的連接器：Molex、Amphenol、HRS等等。 3、根據(jù)接口選擇挖空一層或者兩層地平面，如果挖空連接器焊盤正下方的L2地參考層，需隔層參考，即L3層要作為地參考層；如果挖空L2和L3的地參考層，那么L4層需要為地平面，作為隔層參考層。挖空尺寸需結(jié)合連接器型號(hào)并根據(jù)實(shí)際疊層通過仿真確定。 4、建議在連接器的每個(gè)地焊盤各打2個(gè)地通孔，且地孔要盡可能靠近焊盤。 以下給出基于EVB一階HDI疊層的挖空參考尺寸:

連接器推薦布線方式：

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編輯：黃飛

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