貼裝技術(shù)基本要求

　　貼裝技術(shù)基本要求可以用3句話概括：一要貼得準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。

　?。?）貼得準(zhǔn)

　　貼得準(zhǔn)包括以下2層意思。

　?、僭_：要求各裝配位號(hào)元器件的類型、 型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

　?、谖恢脺?zhǔn)確：元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對(duì)齊、居中。目前貼裝的對(duì)中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外，還有以實(shí)際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。

　　（2）貼得好

　　貼得好包括以下3層意思。

　?、俨粨p傷元件：拾取和貼裝時(shí)由于供料器、元器件、印制板的誤差以及Z軸控制的故障等都可能造成元器件的損傷，導(dǎo)致終貼裝失效。

　?、趬毫ΓㄙN片高度）合適：貼片壓力（高度）要合適，貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接；壓力太大甚至?xí)p壞元器件。

　?、郾ＷC貼裝率：由于貼片機(jī)參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝性能不良、供料器和吸嘴故障都會(huì)導(dǎo)致貼裝過程中元器件掉落，這種現(xiàn)象稱為“掉片”或“拋料”。在實(shí)際生產(chǎn)中，用“貼裝率”來衡量，當(dāng)貼裝率低于預(yù)定水平時(shí)，必須檢奄原因。

　?。?）貼得快

　　通常一塊電路板上有數(shù)十到上千個(gè)元件，這些元件都是一個(gè)一個(gè)貼上去的，貼裝速度是生產(chǎn)效率的基本要求。

　　貼裝速度主要取決于貼片機(jī)的速度，同時(shí)也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)各的應(yīng)用和管理緊密相關(guān)。