錫膏印刷工藝控制
?。?）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計
選擇網(wǎng)板厚度必須經(jīng)過仔細的考慮。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因為對于
2009-11-19 09:53:12
1596 過程中的滾動，并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質(zhì) ?！ ?1005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對電子制造業(yè)而言，具有實際的意義，目前也有實際應(yīng)用。但是本
2018-09-05 10:49:11
63Sn37Pb，粉末顆粒大小也為3型。在前面介紹的0201元件裝配工藝研究中，也應(yīng)用了同樣的這一型號的錫膏。表1 裝配研究中所應(yīng)用的錫膏
2018-09-05 16:39:16
在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點開路）和焊點橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的工藝，焊點
2018-09-07 15:28:28
設(shè)計網(wǎng)板時，網(wǎng)板開孔之間的距離最大應(yīng)控制在0.010＇～O.012″之間。 ?。?）元件的方向安排對不同的工藝的裝配良率影響程度不一樣 元件的方向?qū)κ褂妹庀葱?b class="flag-6" style="color: red">錫膏在空氣中回流的裝配工藝沒有明顯
2018-09-05 16:39:07
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS?！ ?b class="flag-6" style="color: red">錫膏印刷機為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
?、偈褂妹庀葱?b class="flag-6" style="color: red">錫膏在空氣中回流焊接時，基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流） 在此裝配工藝中，18種焊盤設(shè)計中的7種設(shè)計上（BDH，BEG，BFG
2018-09-05 16:39:09
裝配工藝 中，使用免洗型錫膏在空氣中回流產(chǎn)生的焊點橋連缺陷數(shù)最少，共計14個；使用水溶性錫膏在空氣中回流產(chǎn)生的 焊點橋連缺陷次之，共計99個；而使用免洗型錫膏在氮氣中回流產(chǎn)生的焊點橋連缺陷最多，為
2018-09-07 15:56:56
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
1. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個工藝參數(shù)對焊膏印刷質(zhì)量有很大影響，不同類型焊盤上的焊膏印刷質(zhì)量對工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng)，蛋細間距的細長和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28
印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之印刷模板印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)麥斯艾姆在一塊比較復(fù)雜的PCB板上,可能有幾百到千個元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,PCB不能通過測試而
2012-09-12 10:00:56
麥斯艾姆印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之錫膏印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)在一塊比較復(fù)雜的PCB板上,可能有幾百到千個元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,PCB不能通過測試而須要
2012-09-10 10:17:56
印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之刮刀在一塊比較復(fù)雜的麥斯艾姆PCB板上,可能有幾百到千個元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,麥斯艾姆PCB不能通過測試而須要返修的大約有60%是由于錫膏
2012-09-12 10:03:01
印刷存在挑戰(zhàn)，應(yīng)用“標(biāo)準(zhǔn)”的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計，在一些焊盤設(shè)計組合上還是獲得了均勻且足夠的錫膏量，而且獲得較高的裝配良率。均勻的錫膏量的獲得受影響于這幾個方面：錫膏的物理性質(zhì)；鋼網(wǎng)和焊盤之間是否形成恰當(dāng)?shù)拿芎?；基板上阻焊膜的厚度和其位置精度?b class="flag-6" style="color: red">錫膏印刷工藝的精確控制
2018-09-05 16:39:31
——通孔直徑的影響圖6 刮刀材料——印刷壓力的影響 圖7 刮刀材料——印刷速度的影響 （2）錫膏的印刷工藝 因為通孔充填的可變性，鋼網(wǎng)開孔在PTH上的置放是非常重要的。如果網(wǎng)孔偏移PTH邊緣
2018-09-04 16:38:27
1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計 印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計及制作工藝影響到錫膏印刷品質(zhì)、裝配良率和可靠性?？紤]與當(dāng)前工藝的兼容性，鋼網(wǎng)厚 度的選擇既要考慮晶圓級CSP對錫膏量的要求，同時又要保證滿足板上其他元件對錫膏
2018-09-06 16:39:52
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細微變形可能會在焊點中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點
2018-09-06 16:32:22
的是CSP裝配的熱循環(huán)可靠性，利用晶圓級CSP，采用不同的裝配方式來比較其在熱循環(huán)測試中的 可靠性。依據(jù)IPC－9701失效標(biāo)準(zhǔn)，熱循環(huán)測試測試條件： ·0/100°C氣——氣熱循環(huán)測試
2018-09-06 16:40:03
，溫度升至25℃需要約4 h。使用前需要攪拌，可以利用自動攪拌機攪拌2～4 min?！ ?）印刷刮刀的選擇 刮刀材料一般有不銹鋼片和橡膠兩種，對于晶圓級CSP的錫膏印刷，一股采用金屬刮刀。金屬刀刃
2018-09-06 16:32:20
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積?！ τ?.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
細間距的晶圓級CSP時，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強。但經(jīng)過底部填充的CSP如何進行返修成了我們面臨
2018-09-06 16:32:17
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
，其余過印在PCB表面。對于既有需要較薄網(wǎng)板的SMC，又有對焊膏量 要求大的多列異形／通孔器件的情況，可能需要兩次網(wǎng)板印刷工藝。這個工藝過程必須使用兩個排成一 列的網(wǎng)板印刷機。第一個網(wǎng)板將錫膏印刷在表面
2018-11-22 11:01:02
、密度，以及焊膏減少因素可以利用計算機自動計算。該模型還可以包含一個部分專門用于網(wǎng)板印刷工藝，向用戶提供網(wǎng)板厚度、印刷壓力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用這些參數(shù)，配合特定的孔尺寸和焊膏特性，來預(yù)測使用多少焊膏來充填PTH，（庀，錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)）。稍后將介紹焊膏通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36
在BGA的裝配過程中，每一個步驟，每一樣工具都會對BGA的焊接造成影響。 1.焊膏印刷 焊膏的優(yōu)劣是影響表面裝貼生產(chǎn)的一個重要環(huán)節(jié)。選擇焊膏通常會考慮下幾個方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低
2008-06-13 13:13:54
影響到實際效果。led無鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來學(xué)習(xí)成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件
2016-04-19 17:24:45
` 隨著LED技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Mini&Micro參數(shù)級別深入發(fā)展時，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰更具優(yōu)勢
2019-12-04 11:45:19
4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)5.進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學(xué)檢測7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓
2017-09-09 08:30:45
降低生產(chǎn)及檢測成本；2）對于組裝產(chǎn)品工藝要求焊膏印刷質(zhì)量嚴(yán)格控制情況下，還應(yīng)在X光自動檢測前面設(shè)置3D焊膏涂敷檢測儀，對每塊PCB焊膏印刷情況進行檢查，以保證絲印機印刷效果的一致性，保障印刷工藝參數(shù)
2021-02-05 15:20:13
不少PCB初學(xué)者對于設(shè)計中一些與印刷工藝相關(guān)的細節(jié)問題重視不足或易忽視，從而有可能對正在進行的印刷工藝或其它相關(guān)制造或維修工藝造成不便，影響生產(chǎn)的可行性、效率性和經(jīng)濟性。故本文將一些易被設(shè)計人員忽視
2019-06-13 22:09:58
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
/組裝過程翹曲變形分析示意圖 有錫膏過量或不足的現(xiàn)象。對于精細間距的晶圓級CSP的錫膏印刷，應(yīng)用合適的PCB及鋼網(wǎng)設(shè)計加以良好的印 刷工藝控制，可以獲得批量生產(chǎn)條件下高的裝配良率。0.4 mm CSP
2018-09-06 16:24:34
4. 印刷 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空
2016-05-24 16:03:15
起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
`錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì)。 SMT專用錫膏的成份可分成兩個
2020-04-28 13:44:01
表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計)以及回流工藝(溫度曲線的設(shè)置)。其控制原理和含鉛技術(shù)中沒有不同，知識工藝
2016-07-14 11:00:51
解決的問題。而進入無鉛技術(shù)后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結(jié)構(gòu)、焊盤和模板開口設(shè)計)以及回流工藝
2016-05-25 10:10:15
熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落?！ MT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法： 在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而
2016-09-21 21:11:41
，省去了錫膏印刷工藝。
此外，紅膠一般起到固定和輔助作用，而錫膏則是真正起到焊接作用。紅膠不導(dǎo)電，而錫膏導(dǎo)電。在回流焊機的溫度方面，紅膠的溫度相對較低，而且還需要波峰焊才能完成焊接，而錫膏的溫度則相對
2024-02-27 18:30:59
`防錫珠的作用就是對鋼網(wǎng)下錫量的控制，就是在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現(xiàn)錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會做防錫珠，我司默認(rèn)是阻容件0805及以上的封裝開防錫珠工藝，如有其他要求，下單時可備注說明。`
2018-09-18 15:28:56
流程 2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝
2018-11-23 16:00:22
已經(jīng)不可能在底部元件上完成，頂層CSP元仵這時需要特殊工藝來裝配了，需將頂層元件浸蘸助焊劑或錫膏后以低壓力放置在底部CSP上?！ ≠N裝過程如圖所示。圖 貼裝過程圖
2018-09-06 16:40:36
`決定SMT錫膏印刷精度的因素除了錫膏印刷機本身的設(shè)備質(zhì)量還有對錫膏印刷機的操作也會影響到錫膏印刷精度的，比如對鋼網(wǎng)的清洗、圖像定位、鋼網(wǎng)脫模等這些都能影響到錫膏印刷機的印刷精度，廣晟德錫膏印刷
2019-07-27 16:16:11
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
形成保護層，防止基體的再次氧化。）3、濕潤性強，爬錫良好（焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現(xiàn)象。）4、印刷穩(wěn)定，脫模性好（錫粉顆粒圓度好
2021-12-02 14:58:01
是什么推動著高精度模擬芯片設(shè)計？如何利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
是金屬粉末的顆粒狀膏體，其粉末分為很多種，顆粒越小越適合焊接精密元件，使得焊接精密元件的時候不至于連錫造成不良現(xiàn)象。4、清洗根據(jù)產(chǎn)品（印制板）對清潔度的要求及焊后不同的清洗工藝來選擇錫膏，采用免清洗工藝
2022-06-07 14:49:31
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏
2009-04-07 16:34:26
的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時適用于滴圖工藝。綜上，決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢，深圳市晨日科技有限公司在十多年的錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實踐經(jīng)驗基礎(chǔ)上
2019-10-15 17:16:22
; 錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作： （1）不要開封，在室溫下放置至少4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。 （2）錫膏溫度達到室溫之后，在投入印刷之前，要進行
2019-04-24 10:58:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經(jīng)驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經(jīng)驗5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
、低空洞 深圳市晨日科技股份有限公司是電子精細化學(xué)品領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)，致力于半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創(chuàng)新，是率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝用果粉膠的解決方案
2020-05-20 16:47:59
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
未擦拭潔凈。④ 晨日LED倒裝固晶錫膏網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。⑤ 焊錫膏性能不良，黏度、坍塌不合格。⑥ 電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。⑦ 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置
2019-08-13 10:22:51
助焊劑中的溶劑揮發(fā)太快而使焊膏失效。另外，暫停印刷時要把模板擦干凈，特別注意漏孔不能堵塞。 5：如果雙面貼片的話，印刷第二面時需要加工專門的印刷工裝。即在印刷工裝的臺面上加工墊條，把PCB架起來。墊條
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
隨著無鉛錫膏的普遍使用于電子行業(yè)，不少人都在想，是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫膏呢？其實并不是這樣的，往往有時候，會考慮到成本問題，或者是其他問題，就會導(dǎo)致很多線路板
2016-06-20 15:16:50
變壓器裝配工藝以大型電力變壓器為主，第一、二章介紹了變壓器裝配工人應(yīng)掌握的變壓器基本理論知識；第三、四章重點介紹變壓器的基本結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)、裝配工藝和質(zhì)量檢
2008-12-12 01:01:31
0 DEK公司宣布為絲網(wǎng)印刷工藝引進設(shè)置校驗(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)
2006-04-16 21:24:11698 晶圓級CSP的返修工藝
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17483 晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591347 檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測對于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要
2010-07-10 10:29:46896 3.1.1 整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設(shè)計文件為依據(jù)，按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:2519823 
整機裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長指甲； 接觸機器外觀部位的工位和對人體有可能造成傷害的工位（如底殼鋒利的折邊）必須戴手套作
2011-06-03 14:49:164166 以變速器裝配線的虛擬裝配工藝流程仿真為主線，在三維數(shù)字化工廠仿真軟件DELMIA/QUEST中就變速器虛擬裝配線對象建模方法、裝配工藝仿真環(huán)境的規(guī)劃和搭建進行了研究
2011-06-22 11:38:128870 
5800kW無刷勵磁機轉(zhuǎn)子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030 OCA 復(fù)合印刷工藝 OCA 復(fù)合印刷工藝是處理透明蓋板的一種常規(guī)工藝，包括在塑料機殼和玻璃機殼的表面圖文處理上都十分常見，比較為人們熟悉的存貯 CD 光盤上，就經(jīng)常用到這個工藝。這個工藝的好處十分
2017-09-27 17:39:240 介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050 本視頻主要詳細介紹了smt錫膏印刷工序，分別是印刷前檢查、SMT錫膏印刷、錫膏印刷工藝要求。
2019-04-28 16:11:243898 在SMT貼片加工中對印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺得是印刷工藝參數(shù)的設(shè)置上，那么印刷工藝參數(shù)設(shè)置對印刷質(zhì)量有多大影響呢？下面我們簡單來梳理一下SMT印刷工藝參數(shù)的設(shè)置包括那些環(huán)節(jié)吧。
2020-06-08 10:24:353830 為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT加工廠制定了以下工藝指引，適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改；負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝，制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引
2021-10-19 16:42:523566 錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環(huán)節(jié)。顧名思義，在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099 
雖然很多工程師對印制電路板（PCB）的設(shè)計和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程師對PCB板的裝配工藝不太清楚，所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311577 根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。
2023-03-13 17:02:22560 電機熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09753 影響印刷質(zhì)量的因素有很多，如焊膏質(zhì)量、模板質(zhì)量、SMT印刷工藝參數(shù)、環(huán)境溫度、濕度、設(shè)備的精度等。而且印刷錫膏是一種動態(tài)工藝。因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確
2021-12-08 15:56:49673 
汽車燈具制造中，前燈與后燈的裝配工藝是不相同的，這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點，講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30928 
對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時可能會出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28186 芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0512 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:33:310 評價是指對一件事物進行判斷、科學(xué)分析后從而得出的結(jié)論，對絲網(wǎng)印刷工藝質(zhì)量的評價亦是如此。在絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)工藝結(jié)束后，為了科學(xué)評價其生產(chǎn)工藝的質(zhì)量，就必須從多方面來對其進行間接性的科學(xué)檢測，美能3D共聚
2023-12-02 08:33:18212 
。而溫度的
控制在絲網(wǎng)
印刷工藝中顯得尤為重要，因為絲網(wǎng)
印刷的質(zhì)量在很大程度上取決于溫度
控制。如果溫度過高或過低，可能會導(dǎo)致漿料干燥不均勻，影響成品質(zhì)量。另外，適當(dāng)?shù)臏?/div>
2023-12-05 08:34:10170 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對錫膏印刷工序的要求。在電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工是一項非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產(chǎn)品
2024-01-23 09:16:53148 已全部加載完成
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