4層板到12層板層疊設(shè)計(jì)案例

　　四層板的層疊方案

　　層疊建議：優(yōu)選方案一（見(jiàn)）。

　　方案一為常見(jiàn)四層PCB的主選層設(shè)置方案。

　　方案二適用于主要元器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號(hào)底層布線的情況；一般情況限制使用。

　　方案三適用于元器件以插件為主的PCB，常常考慮電源在布線層S2中實(shí)現(xiàn)，BOTTOM層為地平面，進(jìn)而構(gòu)成屏蔽腔體。

　　六層板的層疊方案

　　對(duì)于六層板，優(yōu)先考慮方案三，優(yōu)先布線S1層。增大S1和PWR1之間的間距，縮小PWR1和GND2之間的間距，以減小電源平面的阻抗。

　　在數(shù)碼消費(fèi)等對(duì)成本要求較高的時(shí)候，常采用方案一，優(yōu)先布線S1層。與方案一相比，方案二保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但所有走線全部裸露在外，只有S1才有較好的參考平面；不推薦使用。但在埋盲孔設(shè)計(jì)時(shí)，優(yōu)先采用此方案。

　　對(duì)于局部、少量信號(hào)要求較高的場(chǎng)合，方案四比方案三更適合，它能提供的布線層S1。

　　十層板的層疊方案

　　對(duì)于單一電源層的情況，首先考慮方案一。層疊設(shè)置時(shí)，加大S1～S2、S3～S4的間距控制串?dāng)_。

　　對(duì)于需要兩電源層的情況，首先考慮方案二。層疊設(shè)置時(shí)，加大S1～S2、S3～S4的間距控制串?dāng)_。

　　方案五EMC效果較佳，但與方案四比，犧牲一個(gè)布線層；在成本要求不高、EMC指標(biāo)要求較高且必須雙電源層的單板，建議采用此種方案；優(yōu)先布線層S1、S2。