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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>鑫谷將重磅發(fā)布全新昆侖電源概念版 引入氮化鎵半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)有望沖擊95%的超高轉(zhuǎn)換效率

鑫谷將重磅發(fā)布全新昆侖電源概念版 引入氮化鎵半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)有望沖擊95%的超高轉(zhuǎn)換效率

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2023-03-28 13:54:32723

3年規(guī)模翻7倍統(tǒng)治 5G、IoT時(shí)代,化合物半導(dǎo)體材料深度報(bào)告 精選資料推薦

來源 華西證券編輯:智東西內(nèi)參作者:吳吉森等隨著 5G、IoT 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來臨,以砷化(GaAs)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的化合物半導(dǎo)體市場有望快速崛起。其中,Ga...
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5G和電動車的興起讓化合物半導(dǎo)體成為新貴

的情況下,氮化有望替代大部分LDMOS份額,占據(jù)射頻器件市場約50%的份額。汽車電氣化推動碳化硅市場快速成長汽車半導(dǎo)體市場快速增長汽車IC快速增長,成半導(dǎo)體增長亮點(diǎn)。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)
2019-05-06 10:04:10

5G無線對多功能設(shè)備有什么要求?

氮化、MMIC、射頻SoC以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計(jì)和成本效率。5G 的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o線基礎(chǔ)設(shè)施。
2019-08-16 07:57:10

65W氮化電源原理圖

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8英寸!第四代半導(dǎo)體再突破,我國氧化研究取得系列進(jìn)展,產(chǎn)業(yè)化再進(jìn)一步

成果。隨著市場需求持續(xù)旺盛,這些科研成果有望逐步落地。氧化市場發(fā)展?jié)摿薮笱趸?b class="flag-6" style="color: red">鎵產(chǎn)業(yè)化也在進(jìn)行中。去年6月30日,銘半導(dǎo)體完成近億元A輪融資,融資主要用于氧化項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)與研發(fā),預(yù)計(jì)2023年底將建
2023-03-15 11:09:59

半導(dǎo)體技術(shù)天地

請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長期
2019-08-20 08:01:20

低壓氮化應(yīng)用在了手機(jī)內(nèi)部電路

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氮化: 歷史與未來

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2023-06-15 15:50:54

氮化技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計(jì)的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化技術(shù)推動電源管理不斷革新

封裝技術(shù)效率。三維散熱是GaN封裝的一個(gè)很有前景的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點(diǎn)。氮化為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會
2019-03-14 06:45:11

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

的PowiGaN方案具有高集成度、易于工廠開發(fā)的特點(diǎn);納微半導(dǎo)體的GaNFast方案則可以通過高頻實(shí)現(xiàn)充電器的小型化和高效率(小米65W也是采用此方案)。對于氮化快充普及浪潮的來臨,各大主流電商及電源
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域管理大約80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域管理大約80%的能源,而2005年這一比例僅為30
2018-11-20 10:56:25

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨(dú)特的性能,被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料。氮化在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率

氮化為單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評估

DARPA提出WBST計(jì)劃以來,氮化已經(jīng)走過了較長的發(fā)展歷程,現(xiàn)在已成為微波和射頻行業(yè)的前沿。它的成本結(jié)構(gòu)已經(jīng)與傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)持平,當(dāng)兩種競爭性技術(shù)成本相同的時(shí)候,性能高者主宰市場。MACOM等企業(yè)
2017-08-15 17:47:34

氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過程

限制層,為像GaN材料體系這樣性質(zhì)差異大的半導(dǎo)體激光器提供了新的研究思路,有望進(jìn)一步提高氮化激光器性能。  未來GaN基藍(lán)光激光器的效率進(jìn)一步提升,接近GaAs基紅外激光器的電光轉(zhuǎn)化效率
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

和意法半導(dǎo)體今天聯(lián)合宣布硅基氮化技術(shù)引入主流射頻市場和應(yīng)用領(lǐng)域的計(jì)劃,這標(biāo)志著氮化供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),未來會將MACOM的射頻半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力與ST在硅晶圓制造方面的規(guī)?;统錾\(yùn)營完美結(jié)合
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時(shí),GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購,價(jià)格57億

位于加拿大渥太華的第三代半導(dǎo)體無晶圓設(shè)計(jì)公司,主營業(yè)務(wù)是開發(fā)基于 氮化的功率芯片和功率轉(zhuǎn)換解決方案。公司現(xiàn)擁有200多名員工,這就意味著按照員工數(shù)量的收購價(jià)格約為4百萬美元每位員工。恭喜GaN
2023-03-03 16:48:40

核動力巡洋艦c5開關(guān)電源芯片型號?

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ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

板上看出,得益于使用合封氮化器件,芯片無需輔助散熱措施即可滿足27W的連續(xù)輸出,并且合封控制器和開關(guān)管集成在一顆芯片內(nèi),初級的元件也十分精簡,可滿足高性價(jià)比的氮化快充設(shè)計(jì)。鈺泰半導(dǎo)體
2021-11-28 11:16:55

GaNFast功率半導(dǎo)體建模資料

GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化)
2023-06-19 07:07:27

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)

GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化)
2023-06-25 09:38:13

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用(氮化)
2023-06-19 11:00:42

GaN基微波半導(dǎo)體器件材料的特性

寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化(GaN)以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅(Si)和第二代化合物半導(dǎo)體砷化(GaAs)、磷化(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機(jī)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導(dǎo)體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術(shù),瞄準(zhǔn)主流消費(fèi)
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應(yīng)用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

的優(yōu)勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技術(shù)的應(yīng)用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化技術(shù)的深入研究,我們逐漸發(fā)現(xiàn)了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導(dǎo)體技術(shù)。這就
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Micsig光隔離探頭實(shí)測案例——氮化GaN半橋上管測試

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ST數(shù)字電源指南

的功率型分立器件針對軟開關(guān)諧振和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了優(yōu)化,可最大限度提高低功率和高功率應(yīng)用的系統(tǒng)效率?;?b class="flag-6" style="color: red">氮化的最新產(chǎn)品具備更高的能源效率,并支持面向廣泛的應(yīng)用提供更緊湊的電源設(shè)計(jì)。
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《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

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為什么氮化(GaN)很重要?

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2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

,在半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中結(jié)合了頻率、密度和效率優(yōu)勢。如有源鉗位反激式、圖騰柱PFC和LLC。隨著從硬開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)到軟開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的改變,初級FET的一般損耗方程可以最小化,從而提升至10倍的高頻率。 氮化功率芯片前所未有的性能表現(xiàn),將成為第二次電力電子學(xué)革命的催化劑。
2023-06-15 15:53:16

為什么說移動終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導(dǎo)體,其研究開發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,多種電力電子器件整合到一個(gè)氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)的理想選擇 [4]?!   榱顺浞掷眠@些技術(shù),重要的是通過傳導(dǎo)和開關(guān)損耗模型評估特定所需應(yīng)用的可用半導(dǎo)體器件。這是設(shè)計(jì)優(yōu)化開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換器的強(qiáng)大
2023-02-21 16:01:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化技術(shù)是5G的絕配,基站功放使用氮化氮化(GaN)、砷化(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應(yīng)用中常用的半導(dǎo)體材料。[color
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

概述:NV6127是一款升級產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化功率芯片IC。型號2:AON6268絲印:6268屬性:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43

光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計(jì)問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時(shí)候是應(yīng)用層面的問題,和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導(dǎo)體氮化
2023-02-01 14:52:03

全球半導(dǎo)體產(chǎn)值再創(chuàng)新高,AOI設(shè)備需求熱度有望保持

更新?lián)Q代的角度來講,2015年集成電路核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)被陸續(xù)攻破,14nm工藝登上時(shí)代舞臺,2016年或迎來一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮?! 】梢云诖?,盡管世界主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長疲軟,2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍能
2016-02-16 11:33:37

國防威脅減除局尋求抗輻射高頻模擬和射頻半導(dǎo)體

美國國防威脅減除局(DTRA)11月28日發(fā)布了一份信息征詢書(NTS139926578),尋求先進(jìn)抗輻射高頻模擬和射頻半導(dǎo)體技術(shù),以支持“先進(jìn)高頻模擬和射頻半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)與加固”項(xiàng)目。DTRA
2012-12-04 19:52:12

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通?

的測試,讓功率半導(dǎo)體設(shè)備更快上市并盡量減少設(shè)備現(xiàn)場出現(xiàn)的故障。為幫助設(shè)計(jì)工程師厘清設(shè)計(jì)過程中的諸多細(xì)節(jié)問題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化電源設(shè)計(jì)從入門到
2020-11-18 06:30:50

安森美半導(dǎo)體與奧迪攜手建立戰(zhàn)略合作關(guān)系

安森美半導(dǎo)體已成為主要汽車半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)全球領(lǐng)袖。 安森美半導(dǎo)體是自動駕駛系統(tǒng)的圖像傳感器、電源管理和互通互聯(lián)領(lǐng)域的一個(gè)公認(rèn)的佼佼者。此外,公司的廣泛電源方案組合,包括模塊和碳化硅(SiC)/氮化
2018-10-11 14:33:43

微波射頻能量:工業(yè)加熱和干燥用氮化

這樣的領(lǐng)導(dǎo)者正在氮化和固態(tài)半導(dǎo)體技術(shù)與這些過程相結(jié)合,以更低的成本進(jìn)行廣泛使用,從而改變行業(yè)的基礎(chǔ)狀況。采油與傳統(tǒng)的干燥和加熱方法相比,射頻能量使用更少的能量,而且高精度可使每瓦都得到有效利用。從
2018-01-18 10:56:28

德州儀器助力氮化技術(shù)的推廣應(yīng)用

在德州儀器不斷推出的“技術(shù)前沿”系列博客中,一些TI最優(yōu)秀的人才討論當(dāng)今最大的技術(shù)趨勢以及如何應(yīng)對未來挑戰(zhàn)等問題。相較于先前使用的硅晶體管,氮化(GaN)可以讓全新電源應(yīng)用在同等電壓條件下以更高
2018-08-30 15:05:40

意法半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

功率放大器以及商用和工業(yè)系統(tǒng)的功率放大器。意法半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)的合作協(xié)議擴(kuò)大意法半導(dǎo)體LDMOS產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。協(xié)議內(nèi)容保密,不對外披露。 相關(guān)新聞MACOM和意法半導(dǎo)體硅上氮化推入主流射頻市場
2018-02-28 11:44:56

摩爾定律對半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

整個(gè)庫存,在GEM-T計(jì)劃中采用這些發(fā)射器能夠修復(fù)成本降低36%。目前,氮化已經(jīng)擁有了足夠廣闊的應(yīng)用空間。作為第三代半導(dǎo)體技術(shù),也是全球各國爭相角逐的市場,并且市面上已經(jīng)形成了多股氮化代表勢力
2019-07-05 04:20:06

支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)功率級
2022-11-10 06:36:09

數(shù)字電源用戶手冊

的功率型分立器件針對軟開關(guān)諧振和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行了優(yōu)化,可最大限度提高低功率和高功率應(yīng)用的系統(tǒng)效率?;?b class="flag-6" style="color: red">氮化的最新產(chǎn)品具備更高的能源效率,并支持面向廣泛的應(yīng)用提供更緊湊的電源設(shè)計(jì)。意法半導(dǎo)體的數(shù)字電源解決方案可以使用專用的評估板、參考設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔和eDesignSuite軟件配置器和設(shè)計(jì)工具來實(shí)現(xiàn)
2023-09-06 07:44:16

最新功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用技術(shù) 259頁

最新功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用技術(shù) 259頁
2012-08-20 19:46:39

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

氮化(GaN)是一種全新的使能技術(shù),可實(shí)現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無法實(shí)現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實(shí)又是怎樣的呢? 關(guān)于氮化技術(shù)
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

?是提高性能和降低價(jià)值。硅襯底倒裝波LED芯片,效率會更高、工藝會更好。6英寸硅襯底上氮化基大功率LED研發(fā),有望降低成本50%以上。 目前已開發(fā)出6寸硅襯底氮化基LED的外延及先進(jìn)工藝技術(shù),光效
2014-01-24 16:08:55

移動電源升壓ic的轉(zhuǎn)換有望突破

市場上80%的移動電源產(chǎn)品,采用3V-5.2V的升壓設(shè)計(jì),除去前后端限流檢測控制電路,IC單升壓效率95%以內(nèi)。事實(shí)上,移動電源升壓ic的轉(zhuǎn)換率是有望突破這個(gè)范圍的。 移動電源升壓轉(zhuǎn)換率,主要
2014-09-24 10:33:22

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來預(yù)估5-10年內(nèi)GaN 新型材料快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內(nèi)信進(jìn)行刪除
2019-04-13 22:28:48

納微集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

納微集成氮化電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,茂睿芯發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

,整合優(yōu)勢資源,讓客戶更加方便地用上氮化技術(shù),獲得氮化低開關(guān)損耗、高效率的優(yōu)勢,降低充電器的能耗,節(jié)能減排助力“3060雙碳”戰(zhàn)略。茂睿芯年初發(fā)布了業(yè)界最小體積SOT23-6的高頻QR ACDC
2021-11-12 11:53:21

迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管—氮化器件

了當(dāng)時(shí)功率半導(dǎo)體界的一項(xiàng)大膽技術(shù)氮化(GaN)。對于強(qiáng)大耐用的射頻放大器在當(dāng)時(shí)新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅(jiān)固耐用
2023-02-27 15:46:36

高壓氮化的未來分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

會產(chǎn)生熱量。這些發(fā)熱限制了系統(tǒng)的性能。比如說,當(dāng)你筆記本電腦的電源變熱時(shí),其原因在于流經(jīng)電路開關(guān)內(nèi)的電子會產(chǎn)生熱量,并且降低了它的效率。由于氮化是一款更好、效率更高的半導(dǎo)體材料,它的發(fā)熱量更低,所以
2018-08-30 15:05:50

氮化鎵(GaN)技術(shù)超越硅實(shí)現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換能效

氮化鎵(GaN)技術(shù)超越硅 實(shí)現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換效率——來自安森美半導(dǎo)體Onsemi
2015-12-23 11:06:2028

半導(dǎo)體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導(dǎo)體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

#GaN #氮化 #第三代半導(dǎo)體 為什么說它是第三代半導(dǎo)體呢?什么是GaN?

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-07 17:14:51

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

最新功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用技術(shù)

最新功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用技術(shù)
2017-10-17 11:36:5121

鑫谷展示昆侖概念電源 首次引入氮化半導(dǎo)體

臺北電腦展上,鑫谷展示了全新旗艦產(chǎn)品,昆侖概念電源,聯(lián)合上游半導(dǎo)體大廠英諾賽科(珠海)科技有限公司打造,是中國電源品牌首次引入氮化半導(dǎo)體(GaN FET),而且在低壓側(cè)+12V、+5V、+3.3V全線導(dǎo)入。
2019-05-29 15:20:14572

半導(dǎo)體技術(shù)將提升功率轉(zhuǎn)換效率

半導(dǎo)體技術(shù)將提升功率轉(zhuǎn)換效率
2023-12-15 09:18:51165

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