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電子發(fā)燒友網(wǎng)>MEMS/傳感技術(shù)>智能MEMS麥克風(fēng)市場快速崛起

智能MEMS麥克風(fēng)市場快速崛起

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2013-08-09 14:05:211172

InvenSense收購ADI MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品線

InvenSense積極擴張音頻業(yè)務(wù)版圖。InvenSense宣布將收購亞德諾(ADI)微機電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品線,并接手相關(guān)員工、業(yè)務(wù)及資產(chǎn),期加速擴充音頻產(chǎn)品陣容,跨足MEMS麥克風(fēng)市場。
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如今MEMS麥克風(fēng)正逐漸取代音頻電路中的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)。ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同,但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本應(yīng)用筆記將會介紹這些區(qū)別,并根據(jù)一個簡單的基于MEMS麥克風(fēng)的替換電路提供設(shè)計詳情。
2013-11-18 11:50:089584

低自噪聲:邁向高性能MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用的第一步

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2013-11-21 18:52:113589

詳解模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)設(shè)計區(qū)別

模擬和數(shù)字麥克風(fēng)輸出信號在設(shè)計中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)集成進系統(tǒng)設(shè)計時的差別和需要考慮的因素。##模擬MEMS麥克風(fēng)的輸出阻抗典型值為幾百歐姆。這個阻抗要高于運放通常具有的低輸出阻抗,因此你需要了解緊隨麥克風(fēng)之后的信號鏈阻抗。
2014-04-30 11:05:2922724

詳解:電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路設(shè)計

電容式MEMS麥克風(fēng)具有以下優(yōu)勢:1)性能穩(wěn)定,溫度系數(shù)低,受濕度和機械振動的影響小;2)成本低廉;3)體積小巧,電容式MEMS麥克風(fēng)的背極板和振膜僅有最小的駐極體電容式麥克風(fēng)的1/10左右;4)功耗更低
2015-07-24 17:13:085531

MEMS麥克風(fēng)市場持續(xù)增長,智能音箱促進作用明顯

語音助理早已不是新鮮事物,但是近來搭載AI語音助理的智能音箱卻成為了國內(nèi)外科技巨頭爭相推出的智能家居新品,這無疑將帶動語音識別中必不可少的傳感器——麥克風(fēng)市場的增長
2017-08-30 15:20:356948

全球mems麥克風(fēng)出貨將逾50億顆

;ECM),預(yù)料2018年將突破50億顆。DIGITIMES Research觀察,具語音對話功能的智能音響漸受市場重視,因麥克風(fēng)為聲控指令中樞的關(guān)鍵零件,使智能音響可望成MEMS麥克風(fēng)重要新興應(yīng)用,且為提升收音品質(zhì),含MEMS麥克風(fēng)、微型揚聲器在內(nèi)的音頻零組件亦將扮演重要角色。
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2019-04-15 14:02:002306

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2019-04-15 14:10:055591

Vesper推出最新款壓電MEMS麥克風(fēng)

這款高性能、低功耗MEMS麥克風(fēng)具有低于200微秒的超快速啟動,可在所有應(yīng)用環(huán)境中提供卓越的性能。
2019-07-29 11:42:373733

英飛凌持續(xù)占據(jù)MEMS麥克風(fēng)市場的領(lǐng)先地位,推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風(fēng)

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2023-03-03 15:16:14586

MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品壽命長

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2018-11-06 10:26:02

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具有MEMS麥克風(fēng)傳感器參考設(shè)計的錄音機。該參考設(shè)計演示了基于SAMG53微控制器和兩個數(shù)字MEMS麥克風(fēng)傳感器的錄音機。該設(shè)計使用戶能夠輕松體驗立體聲/單聲道音頻數(shù)據(jù)采集和存儲,以便通過I2S或PDM接口進行進一步處理
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2018-09-28 16:47:39

MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)設(shè)計方案分享

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2020-08-25 06:10:43

MEMS麥克風(fēng)的需求分析

AI助力語音應(yīng)用崛起MEMS麥克風(fēng)需求旺盛!
2021-01-25 06:41:23

MEMS麥克風(fēng)設(shè)計方法及關(guān)鍵特性

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2019-11-05 08:00:00

MEMS與ECM麥克風(fēng)的對比

MEMS與ECM麥克風(fēng)的對比一、原理不同 ------ ECM麥克風(fēng)構(gòu)造及工作原理:高壓極化注入電荷形成膜間電壓,易受外界高溫,高濕,靜電等環(huán)境影響,電荷容易逃逸,自出廠開始其靈敏度就不斷下降(聲音
2018-11-28 15:16:49

MEMS與ECM:比較麥克風(fēng)技術(shù)

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)帶來的諸多優(yōu)勢體現(xiàn)在其迅速擴大的市場份額中。例如,那些在空間有限的應(yīng)用中尋找解決方案的人將看好MEMS麥克風(fēng)提供的小封裝尺寸,以及通過在其內(nèi)部包含模擬和數(shù)字電路實現(xiàn)的PCB面積和元件成本
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ICS-41351多模式低噪聲數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

ICS-41351是采用小封裝的多模式,低噪聲數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。 ICS-41351由MEMS麥克風(fēng)元件和阻抗轉(zhuǎn)換器放大器組成,后跟四階Σ-Δ調(diào)制器。 數(shù)字接口允許使用單個時鐘在單個數(shù)據(jù)線上對兩個
2020-05-22 02:45:07

PDM數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)評估板EVAL-ADMP522Z-FLEX

評估板EVAL-ADMP522Z-FLEX允許在封裝尺寸為4.00 mm×3.00 mm的封裝中快速評估ADMP522 PDM輸出MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性印刷電路板(PCB)的小尺寸和低外形使得
2019-03-18 09:43:17

【TI SimpleLink SensorTag試用體驗】9.MEMS數(shù)位麥克風(fēng)SPH0641LU

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2016-05-17 12:01:13

低噪聲 MEMS 麥克風(fēng) ICS-43432

`數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng) - ICS-43432品牌:InvenSenseICS-43432 是低噪聲 MEMS 麥克風(fēng),帶 I2S 數(shù)字輸出。 InvenSense 數(shù)字麥克風(fēng) ICS43432
2018-08-13 10:42:54

快速評估ADMP401 MEMS麥克風(fēng)性能的EVAL-ADMP401Z-FLEX

EVAL-ADMP401Z-FLEX,評估板可快速評估ADMP401 MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性PCB的小尺寸和低外形使得能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">麥克風(fēng)直接放置到原型或現(xiàn)有設(shè)計中以進行原位評估。 EVAL-ADMP401Z-FLEX包含一個ADMP401麥克風(fēng),焊接到柔性PCB上,附有彩色編碼線
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快速評估ADMP504 MEMS麥克風(fēng)性能的EVAL-ADMP504Z-FLEX評估板

EVAL-ADMP504Z-FLEX評估板可快速評估ADMP504 MEMS麥克風(fēng)的性能。柔性PCB的小尺寸和低外形使得能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">麥克風(fēng)直接放置到原型或現(xiàn)有設(shè)計中以進行原位評估。 EVAL-ADMP504Z-FLEX包含一個ADMP504麥克風(fēng),焊接到柔性PCB上,附有彩色編碼線
2019-03-19 07:53:56

基于ADMP404的底部端口模擬輸出MEMS麥克風(fēng)評估板EVAL-ADMP404Z-FLEX

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2019-03-20 13:49:50

如何根據(jù)mems麥克風(fēng)數(shù)據(jù)計算dB?

大家好。我想問一下如何根據(jù) MEMS 麥克風(fēng)記錄的數(shù)據(jù)計算 dB。我目前在 SensorTile 套件上使用 MP34DT04。我檢查了 SensorTile 可以用麥克風(fēng)錄制聲音,并在
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喜 我一直在尋找一種使用MEMS麥克風(fēng)估計聲強的方法很長一段時間。我正在使用帶有MEMS麥克風(fēng)的STM32F4DISCOVERY板(它是MP45DT02)。我寫了一個應(yīng)用程序,使用這個麥克風(fēng)接收
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模擬MEMS麥克風(fēng)與前置放大器的連接能實現(xiàn)什么功能?

本電路用于實現(xiàn)模擬MEMS麥克風(fēng)麥克風(fēng)前置放大器的接口,如圖1所示。ADMP504由一個MEMS麥克風(fēng)元件和一個輸出放大器組成。ADI公司的MEMS麥克風(fēng)具有高信噪比(SNR)和平坦的寬帶頻率響應(yīng),堪稱高性能、低功耗應(yīng)用的絕佳選擇。
2020-04-16 06:33:33

模擬和數(shù)字MEMS麥克風(fēng)有什么不同?

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2019-08-20 07:40:51

求專家?guī)兔υO(shè)計一個電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路

與傳統(tǒng)的駐極體電容式麥克風(fēng)相比,電容式MEMS麥克風(fēng)具有哪些優(yōu)勢?如何才能設(shè)計出一種低功耗、低噪聲、高分辨率的電容式MEMS麥克風(fēng)讀出電路?
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英飛凌持續(xù)占據(jù)MEMS麥克風(fēng)市場的領(lǐng)先地位,推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風(fēng)

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ST創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng) 意法半導(dǎo)體(ST)擴大產(chǎn)品陣容,推出新一代微加工音響器件:創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品采用歐姆龍3的傳感器技術(shù),針對手機以及各種細分市場上的
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Akustica推出單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)AKU230

首款單芯片數(shù)字微機電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)開發(fā)商Akustica, Inc.宣布,推出一款新的單芯片數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
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音頻技術(shù):去整合化和MEMS麥克風(fēng)成趨勢

音頻技術(shù)的發(fā)展將呈現(xiàn)兩大趨勢:一是將有越來越多的應(yīng)用處理器制造商將音頻去整合化。二是從駐極體麥克風(fēng)(ECM)向微機電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)過渡。
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蘋果(Apple)可謂引領(lǐng)MEMS麥克風(fēng)趨勢的翹楚。自從蘋果推出Siri后,智慧型手機語音識別能力不足的問題被凸顯出來,雖然iPhone 4S已搭載2顆MEMS麥克風(fēng),透過類似波束成型(Beam-forming)的
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供應(yīng)商增多,MEMS麥克風(fēng)前景被看好

微機電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)市場競逐戰(zhàn)日趨熾熱。隨著MEMS麥克風(fēng)商機快速擴大,過往由樓氏電子(Knowles Electronics)所寡占的市場,已逐漸被意法半導(dǎo)體(ST)、亞德諾(ADI)、歐勝(Wo
2012-11-22 09:43:381614

MEMS麥克風(fēng)優(yōu)勢:抗干擾、抗射頻、有效改善音質(zhì)

MEMS麥克風(fēng)在移動設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢,MEMS麥克風(fēng)不僅提供極佳的音頻質(zhì)量,而且具有優(yōu)良的抗電磁干擾功能
2012-12-10 14:01:592977

前景一片光明 MEMS麥克風(fēng)出貨量爆發(fā)式增長

風(fēng)頭強勁的蘋果iPhone把MEMS麥克風(fēng)市場推到了新的高度,幫助其出貨量在短短三年內(nèi)就劇增了將近四倍。2012年MEMS麥克風(fēng)出貨量估計達到20.6億個
2013-01-07 17:04:151111

便攜MEMS麥克風(fēng)可以有效改善音質(zhì)

由于采用了Technitrol的MEMS(微電子機械系統(tǒng))麥克風(fēng)技術(shù),一系列極具創(chuàng)新性的MEMS產(chǎn)品得以投放到在硅麥克風(fēng)市場。首批上市的產(chǎn)品為愛普科斯T4000和T4010系列,在它們身上,匯聚了先進的MEMS和ASIC技術(shù)的設(shè)計能力、對用途的深入了解以及各種專利。
2013-01-28 10:56:311152

MEMS麥克風(fēng):技術(shù)壟斷的寡頭競爭藍海

在未來3~5年,由于智能終端大行其道,輕薄短小趨勢持續(xù),消費者體驗更受重視,MEMS麥克風(fēng)的滲透率不斷提升,其競爭將打破樓氏一統(tǒng)天下的格局,攜手合適IC業(yè)者的麥克風(fēng)制造商將會大展宏圖。
2013-01-31 16:38:302999

MEMS麥克風(fēng)出貨旺 PXI儀器商搶搭測試商機

MEMS麥克風(fēng)測試商機爆發(fā)。隨著移動裝置、車載通訊和可穿戴電子擴大導(dǎo)入語音控制功能,MEMS麥克風(fēng)出貨量正快速翻升,帶動新一波元件測試商機,激勵儀器商加碼研發(fā)PXI模組化半導(dǎo)體測試儀器,以滿足與日俱增的MEMS麥克風(fēng)測試需求。
2014-08-20 10:17:59871

MEMS麥克風(fēng)原理與應(yīng)用

MEMS麥克風(fēng),有需要的朋友可以下來看看。
2016-02-22 15:50:54132

MEMS麥克風(fēng)市場及專利態(tài)勢分析

近年來MEMS市場正在逐步趨于成熟,作為未來重要的人機交互接口,MEMS麥克風(fēng)不同于其他MEMS市場,依舊保持強勁的成長和較高的復(fù)合年增長率。
2016-11-22 11:46:322777

英飛凌推出信噪比70 dB的封裝MEMS麥克風(fēng)

2017年8月2日,德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將進軍封裝硅麥克風(fēng)市場,以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù),70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。
2017-08-02 19:02:193258

MEMS技術(shù)讓麥克風(fēng)越來越小

在設(shè)計中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)集成進系統(tǒng)設(shè)計時的差別和需要考慮的因素。 MEMS 麥克風(fēng)內(nèi)部細節(jié) MEMS 麥克風(fēng)輸出并不是直接來自 MEMS 換能單元。換能器實質(zhì)上是一個可變電容,并且具有特別高的兆歐級輸 出阻抗。
2017-09-14 16:23:3642

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)敘述

  對微機電系統(tǒng)(MEMS麥克風(fēng)的需求越來越多,MEMS麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性在緊湊的尺寸內(nèi),適用于便攜式設(shè)備。
2017-09-18 17:47:0251

智能音箱促進MEMS麥克風(fēng)市場增長

語音助理早已不是新鮮事物,但是近來搭載AI語音助理的智能音箱卻成為了國內(nèi)外科技巨頭爭相推出的智能家居新品,這無疑將帶動語音識別中必不可少的傳感器——麥克風(fēng)市場的增長
2017-09-21 16:29:275540

MEMS麥克風(fēng)適用范圍及其聲學(xué)設(shè)計

以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機等消費電子產(chǎn)品。不過,這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部,因此,設(shè)備廠商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計一個聲音路徑,以便
2017-10-23 10:31:5137

深迪發(fā)布首款支持TDM接口數(shù)字硅麥,充實既有MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品線

據(jù)麥姆斯咨詢報道,深迪半導(dǎo)體持續(xù)深耕MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品市場,近日發(fā)布集成TDM功能適合智能音箱等產(chǎn)品應(yīng)用的高性能產(chǎn)品SMD7A0,進一步充實既有MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品線。
2017-10-26 10:17:159478

MEMS麥克風(fēng)市場迎來新機遇 市場競爭激烈是正常

自從MEMS麥克風(fēng)首次亮相以來,該市場一直在增長。全球龐大的智能手機出貨量,加速了MEMS麥克風(fēng)市場飆升,因為幾乎每部智能手機中都至少使用一個MEMS麥克風(fēng)。一些高端智能手機甚至使用三個麥克風(fēng):一個用于語音采集,一個或兩個用于噪音消除,一個用于改善語音識別。
2018-05-25 02:38:006563

MEMS麥克風(fēng)電路介紹

ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同,但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本
2018-07-17 14:55:007720

淺析MEMS麥克風(fēng)噪聲失效具體案例

MEMS麥克風(fēng)噪聲主要包括MEMS芯片的機械振動噪聲和ASIC芯片的電噪聲,如何在非破壞性測試的情況下快速判斷噪聲失效的原因一直困擾著失效分析工程者。
2018-11-13 16:10:338340

MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式概述

人們使用電腦和智能設(shè)備的方式的變化,推動對可靠和高性能MEMS麥克風(fēng)的需求。
2018-11-15 09:35:0617459

淺析MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)與工作模式

隨著智能設(shè)備的迅猛發(fā)展,市場需要更高性能的麥克風(fēng),而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風(fēng)提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設(shè)備。本文介紹了MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和工作模式,并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)套件。
2018-11-28 10:56:4315137

人工智能語音識別發(fā)展帶動MEMS麥克風(fēng)的需求增長

人工智能(AI)語音識別發(fā)展起飛,進一步帶動MEMS麥克風(fēng)的需求,然而在這波需求的背后,不僅是MEMS麥克風(fēng)本身的規(guī)格需要提升,就連生產(chǎn)制程的良率要求,也成為廠商關(guān)注的焦點。
2018-12-11 16:21:163375

MEMS麥克風(fēng)規(guī)模爆發(fā)式增長,你準(zhǔn)備好迎接挑戰(zhàn)了嗎?

智能手機應(yīng)用的推動之下,MEMS麥克風(fēng)市場規(guī)模近乎持續(xù)飆升。
2019-04-16 11:26:104416

基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品的原理及應(yīng)用

ADI公司MEMS技術(shù)和音頻處理技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的, 而MEMS麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品,是音頻技術(shù)產(chǎn)品中的一類。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
2019-07-05 06:18:005293

獲益于大陸MEMS麥克風(fēng)市場強勁需求 鈺太科技出貨量預(yù)將突破2億顆

據(jù)報道,鈺太科技憑借MEMS麥克風(fēng)芯片向中國大陸出貨量的強勁增長,其5月營收實現(xiàn)了大幅增長,使這家位于臺灣的IC和MEMS設(shè)計廠商樂觀預(yù)計其月度和季度營收數(shù)據(jù)將在5月~10月的旺季挑戰(zhàn)新高。
2019-06-05 11:38:023999

MEMS麥克風(fēng)的內(nèi)部組成及應(yīng)用優(yōu)勢分析

MEMS(微型機電系統(tǒng)) 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上,使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC,最后進行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風(fēng)在簡潔的外觀之余,同時提供高性能、保真度及可靠性,適用于攜帶式裝置。
2019-08-15 14:40:157195

基于Vesper專利的壓電MEMS麥克風(fēng)VM2020設(shè)計

據(jù)報道,全球最先進的壓電MEMS麥克風(fēng)開發(fā)商Vesper近日宣布推出了一款超高AOP差分模擬輸出壓電MEMS麥克風(fēng)VM2020。VM2020是首款采用標(biāo)準(zhǔn)外形和封裝的大規(guī)模量產(chǎn)的消費類超高AOP麥克風(fēng)。這款壓電MEMS麥克風(fēng)可以在極其嘈雜的環(huán)境中拾音而不會失真。
2019-10-09 15:18:233032

利用MEMS麥克風(fēng)漏洞的新型攻擊

這種所謂的“光命令”攻擊,利用了智能語音設(shè)備中所采用的MEMS麥克風(fēng)的漏洞。這些麥克風(fēng)中的微型MEMS元件會被動地對激光產(chǎn)生響應(yīng),就像它們“聽到”聲音一樣。
2019-11-30 10:02:263687

MEMS麥克風(fēng)重塑音頻領(lǐng)域,人工智能(AI)將引領(lǐng)音頻市場的發(fā)展和轉(zhuǎn)型

多年前,MEMS麥克風(fēng)的興起重塑了音頻領(lǐng)域。法國著名市場研究公司Yole堅信,未來幾年,人工智能(AI)將引領(lǐng)音頻市場的發(fā)展和轉(zhuǎn)型。
2020-03-15 15:02:001453

MEMS麥克風(fēng)的應(yīng)用指南

消回聲和消噪聲手機的結(jié)構(gòu)設(shè)計手機消回聲對結(jié)構(gòu)的要求一般的手機系統(tǒng)為了消除回聲都需要將麥克風(fēng)與內(nèi)部免提喇叭腔體隔離開來,盡量減少麥克風(fēng)收到的回聲。首先,免提喇叭與機殼要結(jié)合緊密并且在喇叭組件與機殼之間
2020-08-19 08:00:0037

英飛凌持續(xù)引領(lǐng)MEMS麥克風(fēng)市場,新技術(shù)進一步改善聲學(xué)性能和功耗

現(xiàn)在,英飛凌推出新一代模擬MEMS 麥克風(fēng)──XENSIV? MEMS 麥克風(fēng) IM73A135可提供更好的效果。
2021-01-08 11:30:08974

英飛凌進一步改善MEMS麥克風(fēng)聲學(xué)性能和功耗

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Omdia報告指出,英飛凌科技股份有限公司已成功登上 MEMS 麥克風(fēng)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)報告中MEMS 芯片銷售量顯示,英飛凌的市場份額已然躍升至 43.5%,使其成為市場龍頭
2021-01-09 09:57:42774

英飛凌推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng) 可以提供更好的聲學(xué)性能

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,MEMS麥克風(fēng)芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌(Infineon)推出新一代模擬MEMS麥克風(fēng)──XENSIV系列MEMS麥克風(fēng)IM73A135,可以提供更好的聲學(xué)性能。麥克風(fēng)設(shè)計人
2021-01-15 13:59:393670

AN-1328:高性能、低噪音工作室麥克風(fēng),帶MEMS麥克風(fēng)、模擬波束成形和電源管理

AN-1328:高性能、低噪音工作室麥克風(fēng),帶MEMS麥克風(fēng)、模擬波束成形和電源管理
2021-04-15 17:58:5533

何為MEMS麥克風(fēng)?

所有麥克風(fēng)(傳統(tǒng)麥克風(fēng)MEMS麥克風(fēng))都通過柔性膜片感應(yīng)聲波。在聲波壓力下,膜片會發(fā)生位移?,F(xiàn)在市場上大部分MEMS麥克風(fēng)都使用電容技術(shù)來探測聲音。電容式MEMS麥克風(fēng)的工作原理是測量柔性膜片和固定背板之間的電容。
2021-06-01 15:07:089037

MEMS麥克風(fēng)與ECM麥克風(fēng)對比哪個好

MEMS麥克風(fēng)是半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)物,是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)。它能夠承受很高的回流焊溫度,與其它的音頻電路相集成,可以有效的改善噪聲并且消除。
2021-09-19 15:14:008900

解讀MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與設(shè)計

MEMS(微型機電系統(tǒng))麥克風(fēng)是提供高保真聲感的微型器件,體積小,可緊密集成于電子產(chǎn)品中,如智能手機、智能揚聲器以及耳機等電子消費品。
2022-08-02 16:53:321273

MEMS麥克風(fēng)技術(shù)的工作原理及用途

MEMS麥克風(fēng)無處不在,從手機、助聽器、智能揚聲器、計算機到車輛。在本文中,我們介紹它們的工作原理、用途和可用內(nèi)容的基礎(chǔ)知識。
2022-11-28 09:42:222442

MEMS麥克風(fēng)已成消費市場的主流產(chǎn)品選擇

ECM和MEMS麥克風(fēng)的技術(shù)差異 隨著麥克風(fēng)應(yīng)用的增加,對麥克風(fēng)的靈敏度和體積的要求也越來越高。目前用來構(gòu)建麥克風(fēng)的兩種最常見的技術(shù)是MEMS和駐極體電容,以下將先介紹MEMS和駐極體電容麥克風(fēng)
2022-11-29 23:53:04929

MEMS 麥克風(fēng)技術(shù)簡介 — 模擬麥克風(fēng)與數(shù)字麥克風(fēng)

MEMS麥克風(fēng)廣泛應(yīng)用于手機、助聽器、智能揚聲器、計算機和車輛等各個領(lǐng)域。了解它們的工作原理、用途和可用內(nèi)容的基礎(chǔ)知識。 微機電系統(tǒng)(MEMS)使用最初為集成電路(IC)開發(fā)的技術(shù)在硅上蝕刻和制造
2023-01-27 10:51:004426

一文解析MEMS傳感器典型應(yīng)用

MEMS麥克風(fēng)銷售額2015年已經(jīng)突破10億美元,美國IHS全球產(chǎn)業(yè)研究報告表示全球MEMS麥克風(fēng)市場仍將連續(xù)5年維持18%的年復(fù)合成長率(CAGR)。
2023-04-01 10:06:561207

TDK MEMS麥克風(fēng)第2代全新封裝滿足先進需求

近年來,在智能手機等設(shè)備中,運用MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)(以下稱為MEMS麥克風(fēng))得到越來越廣泛的使用。同時,不僅是智能手機,穿戴式產(chǎn)品、運動相機或數(shù)碼相機等帶有通過聲音識別周圍
2023-08-22 16:21:30497

符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的MEMS麥克風(fēng) 汽車在細心聆聽

符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的MEMS麥克風(fēng) 汽車在細心聆聽
2023-11-24 17:15:24280

MEMS麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議

本應(yīng)用筆記提供 MEMS 麥克風(fēng)封裝的組裝指南和建議,介紹了 ADMP401 和 ADMP421 的各種詳細參數(shù)、器件尺寸、建議的模板圖形以及 PCB 焊盤布局圖形。 封裝信息 MEMS 麥克風(fēng)封裝
2023-11-27 18:24:450

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