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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>智能照明設計過程中LED芯片常見的封裝形式

智能照明設計過程中LED芯片常見的封裝形式

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高效、靈活的HB LED驅動器,支持綠色照明設計 MAX16834是電流模式、HB LED驅動器,用于升壓、升/降壓、SEPIC及高邊降壓結構。 該器件降低了LED驅動器設計的尺寸、復
2008-12-20 12:40:46529

LED芯片常見暗裂原因分析

LED芯片常見暗裂原因分析 在生產(chǎn)過程中LED芯片產(chǎn)生暗裂的原因有很多。因此,我們僅從參數(shù)、機構、工具三方面進行簡要分析。
2009-11-20 09:48:012516

室內(nèi)LED照明設計需解決的三大問題

室內(nèi)LED照明設計需解決的三大問題 室內(nèi)LED照明系統(tǒng)設計碰到的第一大挑戰(zhàn)就是如何才能以廉價、節(jié)能和有效的方法將LED芯片發(fā)出的熱
2010-04-21 08:57:01740

大小功率LED照明設計方案

大小功率LED照明設計方案 LED照明應用的主要設計挑戰(zhàn)包括以下幾個方面:散熱、高效率、低成本、調(diào)光無閃爍、大范圍調(diào)光、可靠性、安全
2010-04-21 18:01:27783

安森美LED照明設計培訓資料

安森美LED照明設計培訓資料 LED發(fā)光性能的進一步提升及成本的優(yōu)化,近年來已邁入通用照明領域,如建筑物照明、街道照明、景觀照明、標
2010-04-22 08:42:56953

LED照明設計基礎

LED照明設計基礎   本文圍繞LED照明燈具的設計進行介紹。具體來說主要是從電子電路、熱分析、光學方面進行說明。首先是LED照明概要及其與迄
2010-05-05 09:59:49641

LED照明設計手冊完全版(中文)

LED照明設計手冊完全版(中文) 本文詳細討論LED照明系統(tǒng)設計的六個設計步驟: (1)確定照明需求; (2)確定設計目標估計光學; (3)熱和電氣系統(tǒng)的
2010-05-10 18:15:412862

用于LED照明應用的GreenPoint網(wǎng)上設計仿真工具

  LED照明設計過程中,工程師們選好LED驅動器方案后,就可以開始具體的LED照明電路設計。這個電路設計過程并不輕松,涉及到確定具體的設計要求(如電壓、電流及LED數(shù)量等)、
2010-11-19 08:44:35651

照明設計中功率因數(shù)問題

文章通過對電感鎮(zhèn)流器及 電子鎮(zhèn)流器 的工作原理及結構的闡述,對其優(yōu)缺點進行了深入的分析和比較,并結合具體工程應用闡明了照明設計過程中應注意的問題
2011-06-14 16:17:0035

LED照明設計知識淺析

隨著大家知識的增加,自主意識得到加強,人們喜歡在能力范圍內(nèi)通過自己動手來設計自己想要的東西,本文就如何進行LED照明設計做了詳細說明。
2012-12-04 11:25:022583

LED道路照明設計方案

LED道路照明設計方案,路燈照明設計方案。
2016-03-15 09:43:0327

板上芯片LED照明設計中降本、節(jié)能的原理和方法

LED 在許多方面都勝過傳統(tǒng)照明光源,包括更高的能效、更長的使用壽命和更小的體積。 然而,成本問題卻一直令許多照明設計工程師感到頭疼,這也是為什么 LED 制造商要繼續(xù)創(chuàng)新,提升規(guī)模經(jīng)濟的關鍵原因。 板上芯片 (COB) 光源模塊是有助于降低成本的最新封裝方法之一。
2016-05-18 15:34:191823

基于Cortex_M3核的車間智能照明設計

基于Cortex_M3核的車間智能照明設計
2017-09-29 08:55:498

室內(nèi)照明設計節(jié)能技術面臨的問題及其效果分析

本文針對玻璃幕墻為主形式的大開窗辦公建筑的室內(nèi)照明進行模擬分析,探討在新的智能控制技術革新背景下采用新型照明設計方法對室內(nèi)照明整體節(jié)能效果的影響程度。 1、目前辦公空間室內(nèi)照明設計與節(jié)能面臨的主要
2017-10-12 18:12:556

LED封裝形式和工藝等問題的解析

1. LED封裝的任務:是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710

LED照明設計相關參數(shù)的解析與配光設計的介紹

照明設計與配光設計從來就是相輔相成,互相指引。進入正題之前,先來了解下面各參數(shù)的含義。 照明設計:分為功能性(數(shù)量化)設計和藝術性(質量化)設計,功能性照明設計是根據(jù)場所的功能和活動要求確定照明等級
2017-10-23 10:36:277

LED照明設計關鍵全析

要設計產(chǎn)品,首先要確定用誰的LED封裝結構;接下來考慮怎樣適應這些封裝形式; 由我們選擇的機會不多,光學結構是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。 一、半導體照明應用中存在
2017-12-02 10:12:44213

如何讓LED照明設計智能?

Silicon Labs(亦稱芯科科技)近期與代理商伙伴世強先進科技攜手參加由大比特資訊主辦的“第28屆(廈Silicon Labs(亦稱芯科科技)近期與代理商伙伴世強先進科技攜手參加由大比特資訊主辦的“第28屆(廈門)LED照明驅動暨智能照明技術研討會”。
2018-09-22 08:34:003977

淺析在LED封裝過程中存在的芯片質量及封裝缺陷的檢測

工藝是影響LED功能作用的主要因素之一,封裝工藝關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因,導致LED封裝過程中存在諸多缺陷(如重復焊接、芯片電極氧化等),統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示:焊接系統(tǒng)的失效占整個半導體失效模式的比例是25%~30%,在國內(nèi)[3],由于受到設備和產(chǎn)量的雙重限
2018-11-13 16:32:302075

LED封裝過程中的存在缺陷檢測方法介紹

本文在LED芯片非接觸檢測方法的基礎上[8-9],在LED引腳式封裝過程中,利用p-n結光生伏特效應,分析了封裝缺陷對光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的回路光電流的影響,采用電磁感應定律測量該回路光電流,實現(xiàn)LED封裝過程中芯片質量及封裝缺陷的檢測。
2019-10-04 17:01:001741

LED封裝形式有哪些

根據(jù)不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前,LED封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:506735

LED照明增添智能

您的 LED 照明系統(tǒng)有多智能?雖然LED照明有望降低能耗和維護成本,但智能LED照明設計在這兩個方面都提高了系統(tǒng)性能,實現(xiàn)了更高的每瓦性能并長期降低成本。能量測量、環(huán)境光傳感和通信是智能 LED
2023-04-17 16:19:021032

成興光科普:LED燈珠的封裝形式

成興光根據(jù)不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。將LED封裝形式分為:引腳式、功率型封裝、貼片式(SMD)、板上芯片直裝式COB)、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299

什么是芯片封裝 芯片封裝形式都有哪些

 芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當?shù)耐鈿ぶ校员惚Wo芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見芯片封裝形式
2023-09-05 16:27:342814

LED照明設計需要考慮的因素

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED照明設計需要考慮的因素.pdf》資料免費下載
2023-11-13 10:43:420

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