恩智浦公布三款全新i.MX RT跨界處理器產(chǎn)品，RT1050新封裝版本也來(lái)了

近日，恩智浦NXP在中國(guó)舉辦了媒體交流會(huì)，對(duì)跨界處理器I.MX RT系列產(chǎn)品進(jìn)行了分享，同時(shí)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展進(jìn)行了介紹。

恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理 Geoff Lees一開始便表示，恩智浦的工程資源在過(guò)去幾年里一直在向中國(guó)傾斜。作為中國(guó)最大的ARM微控制器、微處理器及汽車娛樂系統(tǒng)供貨商，恩智浦在中國(guó)共有將近7000名員工，覆蓋設(shè)計(jì)、硬件、軟件、客戶支持全線的產(chǎn)業(yè)鏈。

恩智浦在蘇州投資設(shè)立的研發(fā)中心，是其在中國(guó)最大的研發(fā)中心之一，上海也有一個(gè)很大的設(shè)計(jì)中心，這都是在微控制器部門里的先進(jìn)團(tuán)隊(duì)。Geoff Lees指出，除了兩個(gè)設(shè)計(jì)中心之外，恩智浦在天津有生產(chǎn)部門，目前很多產(chǎn)品在天津生產(chǎn)和設(shè)計(jì)。

同時(shí)，恩智浦和中國(guó)大學(xué)的合作也非常緊密，目前正與天津大學(xué)合作開展四年全日制本科新工科實(shí)驗(yàn)班，這也是天津大學(xué)120年歷史中的首次。

2017年6月17日，恩智浦首次公布i.MX RT跨界處理器。i.MX RT基于Arm Cortex M7內(nèi)核，增加了片上RAM，去掉了價(jià)格較高的Flash ROM，使之兼具有MPU的高性能和MCU的低成本特點(diǎn)，成為過(guò)去一年中的爆款。

第一款產(chǎn)品RT1050在蘇州設(shè)計(jì)并由中芯國(guó)際集成電路公司（SMIC）制造，于2017年10月量產(chǎn)，體現(xiàn)了恩智浦“為中國(guó)定義、設(shè)計(jì)、制造和服務(wù)中國(guó)”的戰(zhàn)略。RT1050的性能比最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高50%。不到一年時(shí)間，中國(guó)已有四大客戶進(jìn)入量產(chǎn)，在全球已有2500個(gè)客戶在進(jìn)行開發(fā)。據(jù)官方估算，RT1050發(fā)現(xiàn)的機(jī)會(huì)已達(dá)到5億美元數(shù)量級(jí)。

交流會(huì)上，恩智浦微控制器業(yè)務(wù)線全球資深產(chǎn)品經(jīng)理曾勁濤還向大家公布了三款全新的i.MX RT跨界處理器產(chǎn)品。

首先是基于RT1050進(jìn)行向下拓展而誕生的RT1020，其價(jià)格比RT1050低30%，主頻528MHz，還有加密等功能。其次是RT1050新封裝版本，使用了更適合中國(guó)市場(chǎng)的大封裝，可降低生產(chǎn)PCB的成本。

隨后的RT1060，作為RT1050的增強(qiáng)版本，其CPU主頻提升至600MHz，片上RAM增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR /PSRAM外擴(kuò)存儲(chǔ)控制器，可以用做圖形加速、以太網(wǎng)口、高速USB等。

曾勁濤表示恩智浦今年還有多款產(chǎn)品計(jì)劃，包括推出帶有強(qiáng)大的DSP核心的RT芯片，可以支持語(yǔ)音識(shí)別和人工智能方面的硬件加速、增加了WiFi和藍(lán)牙模塊的RT Connectivity加強(qiáng)版處理器，以及價(jià)格只有RT1050一半的入門級(jí)RT1010。

在RT系列新品之外，恩智浦還針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出了一款目前全球性價(jià)比最高的全操作系統(tǒng)處理器：i.MX 6ULZ，包括處理器硬件和整套Linux軟件包。恩智浦預(yù)計(jì)，高性價(jià)比的Liunx處理器在中國(guó)市場(chǎng)上將會(huì)非常受歡迎。

DSC（數(shù)字信號(hào)控制器）是結(jié)合了DSP和MCU控制器結(jié)合的產(chǎn)品。據(jù)記者了解，這個(gè)產(chǎn)品其實(shí)在恩智浦已經(jīng)有超過(guò)15年的發(fā)展歷史，但是在過(guò)去幾年中一直在積蓄力量。近幾年它的發(fā)展勢(shì)頭很猛，連續(xù)保持超過(guò)50%的增長(zhǎng)率，遠(yuǎn)遠(yuǎn)快過(guò)市場(chǎng)上MCU的平均增長(zhǎng)率。

鑒于此，恩智浦決定對(duì)DSC產(chǎn)品線進(jìn)行進(jìn)一步的投資。DSC有數(shù)字信號(hào)處理功能，特別為電機(jī)控制、電源轉(zhuǎn)換和無(wú)線充電應(yīng)用做了特別的優(yōu)化，可以提供更強(qiáng)的處理性能和更好的功耗特性。

DSC系列產(chǎn)品非常契合“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略，當(dāng)下許多工業(yè)應(yīng)用，從各種電源轉(zhuǎn)換、汽車和電機(jī)控制，到最近非?；鸨臒o(wú)線充電，都需要用到DSC。以工業(yè)級(jí)無(wú)線充電來(lái)說(shuō)，恩智浦基于DSC芯片開發(fā)了從5瓦到200瓦的全線方案，在硬件、軟件、支持和企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證等方面，均處于世界最先進(jìn)的水平。

恩智浦從去年開始針對(duì)DSC產(chǎn)品線進(jìn)行投資，目前正在90nm產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上做進(jìn)一步的優(yōu)化和擴(kuò)展，包括更低的功耗、更大的處理能力等。恩智浦的戰(zhàn)略是希望借助先進(jìn)工藝和RT產(chǎn)品平臺(tái)，大力發(fā)展先進(jìn)制造所需的產(chǎn)品，更好的服務(wù)中國(guó)客戶和全球客戶。

最后，恩智浦還透露了i.MX 7和i.MX 8M兩個(gè)全新處理器系列。記者獲悉，這兩款全新處理器均由中國(guó)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)，其中i.MX 7ULP使用28nm FD-SOI（全耗盡絕緣硅）工藝制造，不僅功耗接近市場(chǎng)上微處理器的最低功耗，同時(shí)還有很強(qiáng)的本地語(yǔ)音處理能力，可以在智能家居和汽車上開展廣泛的應(yīng)用。

而i.MX 8M處理器為三星14nm FinFET工藝制造，尺寸和功耗均只有主流手機(jī)芯片的四分之一。i.MX 8M使用了4核Cortex A53@2GHz，擁有32位多頻道語(yǔ)音處理能力，可以在物聯(lián)網(wǎng)上有很多的應(yīng)用。Geoff Lees還在現(xiàn)場(chǎng)展示了i.MX 8M的樣片。

Geoff Lees表示，恩智浦不會(huì)選擇大型“XPU”AI處理器的路線，而是希望將小型人工智能核心加入到已有的微處理器和微控制器構(gòu)架上，并相信這樣的戰(zhàn)略可以讓客戶在最終產(chǎn)品上真正享受到人工智能。