LED封裝技術的十大趨勢有哪些？

LED封裝行業(yè)作為防潮柜（也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜）行業(yè)的重要支撐及后續(xù)發(fā)展的重要行業(yè)，為各大廠商所密切關注。據業(yè)內人士預測，未來LED封裝技術的發(fā)展主要是往十個趨勢發(fā)展，在此也作作簡單介紹，供大家參考參考。

一、中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優(yōu)點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優(yōu)點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。

二、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應用。

三、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm？發(fā)展為700MA/mm？，甚至更高。而芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線（發(fā)熱量低），以及ESD與VF兼顧。

四、COB應用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COM應用在今后將會得到廣泛普及。

五、更高光品質的需求。主要是針對室內照明，晶臺光電將會以LED室內照明產品RA達到80為標準，以RA達到90為目標，盡量使照明產品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。

六、國際國內標準進一步完善。相信隨著LED封裝技術的不斷精進，國內國際上對于LED產品的質量標準也會不斷完善。

七、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。集成封裝式光引擎將會成為晶臺下一季研發(fā)重點。

八、去電源方案（高壓LED）。今后室內照明將更關注品質，而在成本因素驅動下，去電源方案逐步會成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。

九、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現。

十、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。今后室內照明不會太關注光效，而會更注重光的品質。而隨著封裝技術提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明源的動力。