根據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)，中國IC設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值的年增長率可能在2019年放緩至不到20％，這是2011年以來的首次。 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路設(shè)計行業(yè)的年產(chǎn)值在2018年飆升
2019-04-12 09:47:37
1334 ，加上庫存水位經(jīng)過幾個季度的調(diào)整也以重回正常水平，產(chǎn)能利用率大幅提升。 因此第三季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者的產(chǎn)值較第二季度增長10%至211億美元，而晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長15%至168億美元，全球前十大封裝測試業(yè)者的業(yè)績更是增長20%至63億美元。 值得注意的是
2019-12-02 11:44:084706 市場研究機構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機與平板電腦等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。
2013-02-20 08:54:27440 受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預期更為惡化的沖擊，在智能型手機下修造成晶圓代工廠在12吋先進制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達到了9.3%。
2019-04-01 09:36:397853 根據(jù)CINNO Research月度中國市場智能手機銷量報告，2月中國區(qū)智能機銷量環(huán)比下降62%，而各工廠復工情況不盡人意也導致供應出現(xiàn)大幅下降。
2020-03-12 08:41:001061 （GaAs）晶圓上實現(xiàn)的。光電子驅(qū)動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
IDM廠組件產(chǎn)值)約88.3億美元，達到歷史新高，同比增長7.8%。前三位廠商占比分別為Skyworks(32.5%)、Qorvo(25.1%)、博通(9%)。2017年砷化鎵晶圓代工市場規(guī)模7.3億
2019-06-11 04:20:38
26家，合計已超100家！漲價產(chǎn)品涵蓋了MCU、PMIC、MOSFET、驅(qū)動IC、連接器、晶圓代工、打線封裝、半導體原材料等，范圍極廣。Q3漲價廠商匯總（截至2021年8月23日）Q3這波漲價潮，最明顯
2021-08-25 12:06:02
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
地位?！ ∶鎸κ袌龈偁帋淼木C合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說會上下修對全年半導體與晶圓代工產(chǎn)值預估；而由于居家工作需求成長，高效運算平臺動能優(yōu)于預期，仍樂觀看臺積電今年展望，估營收成長14-19%，高標逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國大力支持半導體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績
2019-09-17 09:05:06
就不得不把16個芯片中的4個報廢掉(即占這塊硅晶圓的1/4 )。如果這塊硅晶圓代表我們生產(chǎn)過程中生產(chǎn)的所有硅晶圓，這意味著我們廢品率就是1/4，這種情況將導致制造成本的上升。 在無法對現(xiàn)在的制造進程
2011-12-01 16:16:40
圖為一種典型的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞?！ D1 晶圓級封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測并作產(chǎn)品分類（Sorting）晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
，難怪品安Q1營收達10.39億，較去年同期成長61％，股價更由3月初的18.3元一路漲到35.5元，短短一個多月大漲近1倍！而DRAM封測的力成(6239)，也在市況樂觀下，營運逐步回溫，股價悄悄站上
2022-02-11 14:02:48
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
開發(fā)，與封裝廠確認新產(chǎn)品封裝形式；6. 此職位有出差需求：不超過20%。職位要求：1. 本科以上學歷，微電子、材料等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2. CET-6，英語聽說讀寫流利；3. 8寸或以上晶圓代工廠制程整合
2012-11-29 15:01:27
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
美元，而自產(chǎn)芯片380億美元，自產(chǎn)比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單。在半導體制造領(lǐng)域，國際上最先進的還是Intel、臺積
2019-08-10 14:36:57
LM***-Q1的datasheet，在Vout=3.3V/2A的情況下，Vin最大只做了36Vdc，難道不能48vdc輸入么，而且輸出電流在0-1A的變化中，Vout變化幅度有點大啊，從3.34到3.28了，這個穩(wěn)壓效果不是很好啊，見下圖：
2019-07-24 12:56:53
電路原理：當RP有光照時，RP阻值很小，Q1的B極電位很低（也可以這樣理解，RP阻值很小，Q1的B極接地），使Q1處于截止狀態(tài)，Q1的C極處于高電位，即Q的B極處于高電位，使Q截止。困惑：當RP有
2023-03-22 13:42:20
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
代工，未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺積電，收入133.07億美元，同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
關(guān)于74HC164應用，這種接法，開關(guān)的頻率為多少？同1時刻，Q1和Q分別4輸出高電平還是低電平?
2019-09-06 10:35:19
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
~2019年取得2.3%復合平均成長率的理由?！ BS的Jones表示，中國已經(jīng)對上海華力微電子（Hua Li）投資50億美元，不過該月產(chǎn)能在3萬5，000~4萬片邏輯晶圓的代工業(yè)者，目前仍缺乏技術(shù)
2016-01-14 14:51:30
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
除晶圓代工廠在加大投入外，封測企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴產(chǎn)的消息。就目前封測市場來看，封測行業(yè)市場主要集中于中國***（54％）、美國（17％）和中國大陸（12%），中國***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
之際，不僅省下大幅并購成本，更少了可觀的廠房設(shè)備折舊，也是環(huán)球晶圓成本競爭力高出業(yè)界一大截的重要關(guān)鍵。另外SUMCO透露將會擴產(chǎn)，將針對特別客戶、產(chǎn)品進行擴產(chǎn)，產(chǎn)能最快2019年出來，至于環(huán)球晶圓未來
2017-06-14 11:34:20
設(shè)計公司，以及專門制造的晶圓代工業(yè)者的分別。設(shè)計技術(shù)層面上，芯片設(shè)計者需要和EDA 開發(fā)，以及晶圓代工業(yè)者互相密且合作，能使大規(guī)模的設(shè)計更有效率，但是往往芯片設(shè)計和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進封裝技術(shù)與材料所帶來的困擾，使得在更進一步的芯片模塊進展速度上，有趨緩的現(xiàn)象出現(xiàn)。
2009-10-05 08:11:50
的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費用則需要60-80萬元。如果設(shè)計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
[tr=transparent]R1右邊連接蓄電池，這個電路簡單的給蓄電池充電。有個不明白的現(xiàn)象，請教大家：當蓄電池沒接上時候，IRF_CON標號低電平時候，Q1截至，Q1的D極電壓為0，當蓄電池（26V）接入時候，為什么測Q1的D極有9V電壓？[/tr]
2018-04-17 22:00:02
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
成為消費商品時，倚賴***投資的中國半導體大廠是否會后來居上，而在美國智財權(quán)的緊箍咒下，中國如何成為多元應變的孫猴子呢？這些都是2019年觀察產(chǎn)業(yè)的重點。存儲器與晶圓代工產(chǎn)業(yè)跨界經(jīng)營由于DRAM最新制
2018-12-24 14:28:00
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 編輯
所有數(shù)字電路都需要使用晶振，晶振每年的出貨量驚人。2009年晶振的出貨量大約120億顆，2010年增長25%達到150億顆
2011-06-17 16:43:38
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經(jīng)驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經(jīng)驗5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
年。晶圓產(chǎn)能在2002年開始下降，最低的衰退發(fā)生在2009年經(jīng)濟衰退期間。硅片制造工藝。圖片由 Research Gate 提供現(xiàn)在，隨著2021年推出更多的晶圓，預計到2022年晶圓產(chǎn)能將增長到
2022-07-07 11:34:54
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
來下載完整版《富昌電子2019年Q1市場行情報告》，所有信息僅供大家參考，如有建議，歡迎給我們留言。盤一盤：2019年會是一個好年頭嗎？幾乎所有機構(gòu)都提示會有一個“Week Ahead”在等著我們
2019-02-25 10:53:53
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
億美元，而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬美元。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，相較目前主流的硅晶圓(Si)，第三代半導體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優(yōu)勢，不僅可使芯片
2019-05-09 06:21:14
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
?！ 〖す饪虅澥沟?b class="flag-6" style="color: red">晶圓微裂紋以及微裂紋擴張大大減少， LED單體之間距離更近，這樣既提高了出產(chǎn)效率也提高了產(chǎn)能。一般來講，2英寸的晶圓可以分離出20,000個以上的LED單體器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
這是網(wǎng)上的一個電路圖，解釋是說如果C8漏電或輸出短路，則在起機瞬間，RT1的壓降增大，Q1導通從而使Q2沒有柵極電壓不導通，RT1進而燒毀，保護后極電路。但我看不懂當RT1壓降增大，是怎么使Q1導通的？Q1的b極電壓是如何大于e極電壓的？
2018-10-25 11:57:56
請問能否解釋一下TPS***參考設(shè)計中的Q1的用處？
2019-06-28 07:42:03
如果不用Q1行不行啊，我是在網(wǎng)上看的原理圖，不明白這個Q1的作用，請幫解釋下，謝謝
2019-05-05 23:02:36
DM廠及IC設(shè)計廠均大動作爭搶晶圓代工產(chǎn)能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調(diào)漲5～10％......金
2018-06-12 15:24:22
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
立锜2月營收8.1億元月減11.7% Q1仍可成長4-16%
類比IC大廠立锜（6286）公布2 月營收，達到8.1億元，較1 月衰退11.7%,較去年同期增加112.7%,1
2010-03-09 09:07:00770 全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。
2012-05-08 08:31:56506 全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。
2012-05-15 08:59:06577 
臺灣IC產(chǎn)值Q1季減10.7% Q2估回升 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)統(tǒng)計，第1季臺灣IC業(yè)產(chǎn)值新臺幣6032億元，季減10.7%；TSIA預期，第2季臺灣IC業(yè)產(chǎn)值可望回升，將季增1.8
2018-05-05 03:39:003628 據(jù)CINNO Research對半導體供應鏈的調(diào)查顯示，中國半導體第三季前十大專業(yè)封測廠產(chǎn)值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。目前三家中國封測巨頭已囊括將近四分之一的市場份額。
2018-11-20 08:34:346467 近日，騰訊公布2019年Q1財報，總收入達人民幣854.65億元，比二零一八年第一季增長16%。財報指出，商業(yè)支付及其他金融科技服務是推動業(yè)績增長的重要原因之一。
2019-05-17 15:56:183152 全球政經(jīng)情勢動蕩，集邦科技旗下研調(diào)機構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，今年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3%，將為10年來首度負成長。
2019-06-15 10:33:432937 
2019年全球半導體行業(yè)進入了熊市周期，不論是晶圓代工還是存儲芯片，行業(yè)內(nèi)的廠商營收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全球TOP10半導體芯片設(shè)計公司榜單，除了聯(lián)發(fā)科略微增長1%之外，其他TOP5公司全數(shù)衰退，其中NVIDIA跌了24.4%。
2019-06-28 15:48:596266 根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，2015-2018年全球市場智能機面板內(nèi)嵌式搭載率逐漸走高，由32.7%提升至41.9%，年復合增長率8.2%。預計2019年全球市場智能機面板搭載內(nèi)嵌式比例將升至44.5%。
2019-07-18 10:40:033413 半導體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來衰退態(tài)勢，沖擊全球半導體設(shè)備產(chǎn)值表現(xiàn)，預估將較2018年衰退不小的幅度。
2019-09-30 15:49:022153 臺積電總裁魏哲家16日下修今年全球半導體扣除存儲器的銷售預期，由原估年增8%，降至零成長甚至小幅衰退；晶圓代工產(chǎn)值年增率也由原估17%，降至11%。
2020-04-17 15:29:081847 據(jù)芯思想研究院發(fā)布數(shù)據(jù)，2020年世界集成電路封測業(yè)代工（OSAT）營收為2137億元，較2019年增長12.36%，占到全球集成電路封測業(yè)總值的61.6%。 2020世界集成電路封測代工業(yè)前十大
2021-04-06 15:27:3711549 
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