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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>半導體技術>測試/封裝>分析師:芯片封測產業(yè)2013年可望回升

分析師:芯片封測產業(yè)2013年可望回升

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分析師熱議美光并購恒憶案 美光(Micron)以12.7億美元總價并購恒憶(Numonyx),為內存產業(yè)版圖又創(chuàng)新局,究竟后續(xù)可能對市場影響為何,以下是各家分析師的說法。
2010-02-24 09:00:26490

探底 封測三雄起舞

矽品昨日率先揭開封測廠的法說序幕,董事長林文伯表示,第三季雖有庫存調整壓力,但調幅不會太大,景氣預期最遲在7、8月探底,9月以后就會逐步回升
2011-07-29 09:49:31610

分析師指半導體產業(yè)景氣觸底回升

根據華爾街一位分析師表示,目前半導體產業(yè)的衰退情況已經觸底,并為晶片業(yè)帶來景氣開始好轉的第一階段(phase one)。
2011-11-08 09:26:08576

分析師下修2012年晶片產業(yè)成長率預測至0~4%

美國華爾街分析師預測,全球半導體產業(yè)營收繼 2011年成長1~2%之后, 2012年成長率將在0~4%之間。
2012-01-06 09:14:49451

分析師下修2012年晶片產業(yè)成長率預測至0-4%

美國華爾街分析師預測,全球半導體產業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后,2012年成長率將在0~4%之間。
2012-01-09 09:09:30424

IC封測下半年營運審慎樂觀

IC封測廠陸續(xù)對下半年營運表現釋出看法,日月光和矽品下半年可望比上半年好;南電下半年有機會回溫;力成和欣銓第3季可望持平,華東下半年沖行動內存封測
2012-07-19 10:30:49808

中興事件敲響中國芯片警鐘,中國半導體產業(yè)爆發(fā)式成長

經過了充分整合的全球芯片封測產業(yè),已經形成了更高的市場集中度。行業(yè)內的企業(yè)也有機會分享到更大的蛋糕。對于中國封測三巨頭來說,還要疊加上全球半導體芯片產業(yè)向中國大陸轉移的浪潮,和中國自主知識產權芯片的大規(guī)模投資布局。這些優(yōu)勢因素的累積,意味著“三巨頭”擁有更加確定性的發(fā)展前景。
2018-07-19 17:45:003283

新匯成微電子--全球僅有的5家芯片封測企業(yè)之一

測試的工序。它拿到來自晶合等企業(yè)的晶圓后,進行再度加工。新匯成微電子一期項目在今年4月正式投產。此外,它也是全球僅有的5家芯片封測企業(yè)之一。
2018-05-16 17:47:009007

智能手機芯片訂單不振 封測能見度不樂觀

面對智能手機相關芯片封測訂單不振,仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來,現階段專業(yè)封測代工大廠的毛利率表現可能面臨壓力,尤其是國內供應鏈的價格競爭,仍是業(yè)界關注焦點。
2018-06-25 14:21:562878

紫光宏茂微電子宣布成功實現大容量企業(yè)級3DNAND芯片封測的規(guī)模量產

1月7日,紫光集團官方微信公眾號發(fā)文,宣布旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司宣布成功實現大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產。
2019-01-09 16:56:236823

紫光實現大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產 讓國產存儲更進一步

昨日,紫光集團旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司發(fā)布信息,宣布公司成功實現大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產。他們表示,這次公告標志著內資封測產業(yè)在3D NAND先進封裝測試技術實現從無到有的重大突破,也為紫光集團完整存儲器產業(yè)鏈布局落下關鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005039

宏茂微電子實現3D NAND芯片封測規(guī)模量產

2019新年伊始,紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實現大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產。
2019-01-11 09:56:314269

高速運算芯片本季起明顯回升 下季可望更旺

晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動IC訂單轉弱影響,產能利用率下滑。
2019-05-06 15:02:232133

投入20億 康佳存儲芯片封測項目開工

3月18日,康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區(qū)重點產業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:512693

康佳集團存儲芯片封測項目開工 未來或對該項目增加投資力度

3月18日,康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨鹽都區(qū)重點產業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:54:052762

芯片封測是中國半導體最成熟的子行業(yè)

據媒體報道,自8月份以來,受游戲機、筆記本電腦和其他消費電子產品的需求增加影響,全球封測廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費邏輯芯片封測訂單明顯增加,部分生產線已經滿負荷運行。由于消費邏輯芯片的訂單增加,部分后端廠商三季度的月產能預計環(huán)比會增長20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256

臺積電將增加到6座芯片封測工廠 新投產兩座3D Fabric 封裝技術工廠

臺積電官網的信息顯示,他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠,新投產兩座之后,就將增加到 6 座。 據國外媒體報道,臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠,將采用 3D Fabric 先進封裝技術
2020-09-25 17:06:45635

瑞昱:電視產品組合可望陸續(xù)改善,毛利率將逐步回升

外資認為,第3季度瑞昱由于電視營收比上升,毛利率來到了近年新低。隨著第4季電視受季節(jié)性影響,產品組合可望陸續(xù)改善,毛利率將逐步回升
2020-11-05 16:16:581628

芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業(yè)芯片封測廠商依舊是合作伙伴

這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術的背景下,外界也擔心以芯片封測為主要業(yè)務的廠商會受到影響,封裝業(yè)務可能就會大幅減少。 但產業(yè)鏈方面的人士透露,目前主要芯片代工商與專業(yè)封測廠商之間的合作,依舊緊密。 透露這一消息的,是芯片
2020-11-10 18:20:412086

分析師是如何看待蘋果自研芯片M1的

了 macOS 設備的性能、續(xù)航表現和跨設備集成。在該芯片發(fā)布之后,外媒 AppleInsider 分析了金融分析師對這些公告的看法。 摩根大通分析師薩米克查特吉(Samik Chatterjee)認為
2020-11-12 10:08:251233

臺積電放出大招,想要全面進軍芯片封測市場

芯片設計領域,而臺積電、中芯國際等,則專注于芯片制造領域,日月光、通富微電等則專注于芯片封測,當然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭,自己可以實現芯片的設計、制造、封測三個重要環(huán)節(jié),而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404

有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域

一直以來,臺積電以其強大的半導體制造能力稱霸半導體領域。就在近日,有消息傳出臺積電方面意圖全面進軍芯片封測領域。 眾所周知,臺積電在30多年來一直專注于半導體制造環(huán)節(jié),其市場規(guī)模甚至超過了50
2020-12-01 16:13:081793

一文看懂芯片封測的作用及流程

的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設計和制造飽受人們關注,今天給大家介紹一下芯片生產的最后一個流程-芯片封測
2020-12-16 11:08:4048329

臺積電調轉方向,或赴日建芯片封測

臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾經說過,在如今這個競爭激烈的時代,臺積電作為全球領先的芯片制造商,已無法再保持科技中立的地位,必須要做出相應的選擇。
2021-01-08 15:03:361462

存儲芯片封測產能持續(xù)擴張 深科技2020年凈利潤預增達166.82%

變動的主要原因,深科技表示,報告期內,公司積極把握市場機遇,持續(xù)深化與全球行業(yè)戰(zhàn)略客戶合作的深度和廣度,加大創(chuàng)新力度,提高運營效率,產品綜合毛利率提升,帶動了公司經營業(yè)績的增長。同時,公司存儲半導體及高端制造等業(yè)務市場需求強勁,存儲芯片封測產能持續(xù)擴張
2021-01-29 09:19:422105

長電科技董事CEO鄭力剖析芯片產業(yè)當下時態(tài)

為如今最具活力的集成電路產業(yè)鏈。 全球第三大芯片封測廠、國內芯片封測龍頭企業(yè)的掌舵人鄭力便是其中一位。在他看來,“芯片封測”更準確的定位應該是“芯片的成品制造”。 鄭力,長電科技董事、首席執(zhí)行長(CEO)。2019年
2021-04-09 15:21:422436

華為第19屆全球分析師大會在深圳召開

華為第19屆全球分析師大會在深圳召開。本屆大會采用線上與線下相結合的方式,與全球行業(yè)分析師、財經分析師、意見領袖及媒體等,共同探討未來趨勢和產業(yè)發(fā)展策略。
2022-04-29 12:42:481489

淺談芯片封測及標準芯片封裝工藝

芯片封測是指芯片封裝和芯片測試,是芯片產業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化,專門承接芯片設計公司的芯片封裝和芯片測試任務。
2023-02-13 10:38:186001

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預計6月底完工

來源:遂寧經開區(qū)官微 據遂寧經開區(qū)官微消息,遂寧經開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進,施工進度已達總工程量的85%,預計今年6月底達到交付標準。 據悉,利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523

芯片為什么要進行封裝?原來是這些原因

包括設計、制造、流片、封裝和測試幾個比較大的環(huán)節(jié)。芯片封裝和測試并稱為芯片封測,不過隨著芯片產業(yè)的高速發(fā)展,目前傳統(tǒng)的芯片封測技術已經無法滿足了,于是有不少芯片企業(yè)開始重視起封裝和測試這兩個環(huán)節(jié)。那么芯片為什
2023-04-12 18:00:032367

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié),從價值占比上來看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%,測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345125

什么是芯片封測技術 芯片設計制造封裝測試全流程

芯片封測技術(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161

什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料? 芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產的整個流程中,封測步驟是至關重要的一步,它能夠有效檢測出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003836

總投資20億元,澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產基地簽約落戶

據“新城葛店”公眾號消息,1月6日,澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測生產基地項目落戶鄂州市葛店經濟技術開發(fā)區(qū),總投資20億元。 據悉,該項目由北京澤石科技有限公司投資建設,其中一期投資10億元,固定資產
2024-01-10 11:32:34518

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