芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業(yè)芯片封測廠商依舊是合作伙伴
11月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術(shù)，以求盡快投產(chǎn)，臺積電計(jì)劃明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術(shù)。
在臺積電、三星這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測為主要業(yè)務(wù)的廠商會(huì)受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會(huì)大幅減少。
但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測廠商之間的合作，依舊緊密。
透露這一消息的，是芯片封裝和測試服務(wù)商Amkor的一名高管，這一高管透露，雖然主要的芯片代工商加快部署3D封裝，但目前他們與專業(yè)芯片封測廠商依舊是合作伙伴，并非競爭對手。
不過，從此前外媒的報(bào)道來看，主要芯片代工商與專業(yè)芯片封測廠商在封裝領(lǐng)域依舊是合作伙伴的日子，可能并不會(huì)持續(xù)很久。在8月下旬的報(bào)道中，外媒稱三星正在加快部署3D封裝技術(shù)，希望在明年同臺積電展開競爭。三星加快部署，其競爭對手臺積電，可能也會(huì)加快3D封裝技術(shù)的部署進(jìn)度，以求早日大規(guī)模投產(chǎn)。
責(zé)任編輯：PSY
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