倒裝芯片工藝是指通過(guò)在芯片的I/0 焊盤(pán)上直接沉積，或者通過(guò) RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無(wú)鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過(guò)程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:34
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板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083128 
以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過(guò)本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說(shuō)起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開(kāi)來(lái)。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301274 
隨著汽車(chē)工業(yè)向電動(dòng)化、智能化方向發(fā)展，車(chē)載電子系統(tǒng)在汽車(chē)中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車(chē)芯片的封裝工藝，解析其背后的技術(shù)細(xì)節(jié)。
2023-08-28 09:16:48984 
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)過(guò)程。wire bonding是最常見(jiàn)一種鍵合方式。
2023-11-07 10:04:531303 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531827 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝
2023-11-30 09:23:241124 
3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。該項(xiàng)目主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)投資超過(guò)10億元。康佳向記者透露，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底前正式投產(chǎn)
2020-03-20 09:06:096722 封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎（QPA）？ 請(qǐng)幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面
2009-09-21 18:02:14
芯片封裝測(cè)試工藝教程教材資料，完整的介紹了芯片封裝測(cè)試工藝流程，及每一個(gè)技術(shù)點(diǎn)，有圖有流程，能夠幫助大家快速理解芯片封裝測(cè)試工藝。粘片就是將芯片固定在某一載體上的過(guò)程。共晶合金法：芯片背面和載體之間
2012-01-13 14:46:21
本文簡(jiǎn)單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置?！ ）測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好?！ ）包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢(shì)： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級(jí)別
2018-01-03 16:30:44
。因而，電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發(fā)展的步伐。隨著材料性能、設(shè)備及工藝水平的不斷提高，使得越來(lái)越多的電子制造服務(wù)公司(EMS)不再滿足于常規(guī)的表面貼裝工藝(SMT)，而不斷嘗試使用新型的組裝工藝
2018-11-26 16:13:59
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來(lái)的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開(kāi)發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容，有沒(méi)有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
`請(qǐng)問(wèn)常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
想問(wèn)一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)廠呀
2021-10-14 22:32:25
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé)：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗(yàn)平臺(tái)關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)備件、耗材管理維護(hù)，定期提交采購(gòu)計(jì)劃；3. 掌握機(jī)臺(tái)的參數(shù)和意義，獨(dú)立進(jìn)行機(jī)臺(tái)的日常點(diǎn)檢；4.
2022-02-22 11:15:35
?！ ‰S著越來(lái)越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開(kāi)始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級(jí)和芯片級(jí)工藝技術(shù)來(lái)為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書(shū)共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 服務(wù)內(nèi)容芯片開(kāi)封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開(kāi)展芯片開(kāi)封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開(kāi)封、激光
2024-01-29 21:57:55
“封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹
2010-11-16 00:36:4053 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語(yǔ)Chip On Board的縮寫(xiě)，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 測(cè)試的工序。它拿到來(lái)自晶合等企業(yè)的晶圓后，進(jìn)行再度加工。新匯成微電子一期項(xiàng)目在今年4月正式投產(chǎn)。此外，它也是全球僅有的5家芯片封測(cè)企業(yè)之一。
2018-05-16 17:47:009007 半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。此概念為狹義的封裝定義。更廣義的封裝
2018-05-31 15:42:1882002 1月7日，紫光集團(tuán)官方微信公眾號(hào)發(fā)文，宣布旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-09 16:56:236823 昨日，紫光集團(tuán)旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司發(fā)布信息，宣布公司成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。他們表示，這次公告標(biāo)志著內(nèi)資封測(cè)產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的重大突破，也為紫光集團(tuán)完整存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。
2019-02-04 16:41:005039 2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
2019-01-11 09:56:314269 芯片封裝測(cè)試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細(xì)PPT簡(jiǎn)介
2019-05-12 09:56:5928447 芯片封裝工藝知識(shí)大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨全區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:47:512693 3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目奠基暨鹽都區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開(kāi)竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
2020-03-19 15:54:052762 今年3月，長(zhǎng)電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測(cè)服務(wù)，助力北京斯凱瑞利推出中國(guó)國(guó)內(nèi)首款用于汽車(chē)前裝的ETC SoC芯片SKY6650。
2020-04-15 09:33:494175 今年3月，長(zhǎng)電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測(cè)服務(wù)，助力北京斯凱瑞利推出中國(guó)國(guó)內(nèi)首款用于汽車(chē)前裝的ETC SoC芯片SKY6650。
2020-04-15 15:48:434302 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫(huà)質(zhì)優(yōu)、防護(hù)強(qiáng)，這些特點(diǎn)無(wú)一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。
2020-05-20 15:19:028975 據(jù)媒體報(bào)道，自8月份以來(lái)，受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響，全球封測(cè)廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單明顯增加，部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加，部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長(zhǎng)20%到25%。
2020-08-22 11:59:485256 
臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測(cè)工廠，新投產(chǎn)兩座之后，就將增加到 6 座。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)
2020-09-25 17:06:45635 這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測(cè)為主要業(yè)務(wù)的廠商會(huì)受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會(huì)大幅減少。 但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測(cè)廠商之間的合作，依舊緊密。 透露這一消息的，是芯片
2020-11-10 18:20:412086 于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，則專注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測(cè)，當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實(shí)現(xiàn)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)重要環(huán)節(jié)，而我們都知道
2020-11-30 11:30:531404 一直以來(lái)，臺(tái)積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測(cè)領(lǐng)域。 眾所周知，臺(tái)積電在30多年來(lái)一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場(chǎng)規(guī)模甚至超過(guò)了50
2020-12-01 16:13:081793 的占比也將從2018年的22%躍升至2025年的32%。芯片的設(shè)計(jì)和制造飽受人們關(guān)注，今天給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個(gè)流程-芯片封測(cè)。
2020-12-16 11:08:4048329 蘋(píng)果新品芯片封裝已正式送樣 從供應(yīng)鏈獲悉，蘋(píng)果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發(fā)布，現(xiàn)在環(huán)旭電子已進(jìn)入其芯片封裝環(huán)節(jié)，其中相關(guān)產(chǎn)品已正式送樣。此次蘋(píng)果新品的封裝工藝
2021-03-16 16:23:041867 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供芯片 IC 封裝工藝介紹（PPT）資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:41:2196 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:412812 芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過(guò)封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259918 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 作為一家專注提供高端芯片封測(cè)方案的服務(wù)商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">封裝加工制造及成品測(cè)試，“我們的使命就是幫助國(guó)內(nèi)高端核心芯片完成國(guó)產(chǎn)化封測(cè)?！变J杰微科技集團(tuán)董事長(zhǎng)方家恩如是說(shuō)。
2022-12-22 16:25:21933 
來(lái)源：遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523 包括設(shè)計(jì)、制造、流片、封裝和測(cè)試幾個(gè)比較大的環(huán)節(jié)。芯片封裝和測(cè)試并稱為芯片封測(cè)，不過(guò)隨著芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，目前傳統(tǒng)的芯片封測(cè)技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足了，于是有不少芯片企業(yè)開(kāi)始重視起封裝和測(cè)試這兩個(gè)環(huán)節(jié)。那么芯片為什
2023-04-12 18:00:032367 
封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，從價(jià)值占比上來(lái)看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345125 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過(guò)裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過(guò)凸塊與基板倒裝焊方式實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132513 
IC Package (IC的封裝形 式)
Package--封裝體:
?指芯片(Die)和不同類(lèi)型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。
2023-06-13 12:54:22673 
芯片封裝燒結(jié)銀工藝
2022-12-26 12:19:221070 
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來(lái)越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護(hù)內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。
2023-04-12 10:53:301725 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431572 QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對(duì)晶圓廠出來(lái)的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬(wàn)個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162523 簡(jiǎn)單介紹倒裝芯片封裝工藝過(guò)程中選擇錫膏的基本知識(shí)
2023-09-27 08:59:00320 
晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過(guò)程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
芯片封裝是將芯片連接到外部引腳并封裝在保護(hù)外殼中的過(guò)程。封裝后的芯片可以方便地與電路板連接，并且能夠提供保護(hù)和散熱功能。
2023-11-07 18:16:56664 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830 據(jù)“新城葛店”公眾號(hào)消息，1月6日，澤石固態(tài)硬盤(pán)模組及芯片封測(cè)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶鄂州市葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，總投資20億元。 據(jù)悉，該項(xiàng)目由北京澤石科技有限公司投資建設(shè)，其中一期投資10億元，固定資產(chǎn)
2024-01-10 11:32:34517 
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過(guò)測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過(guò)的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47252 
作為芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室，為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。
2024-01-22 10:37:23368 LGA和BGA是兩種常見(jiàn)的封裝工藝，它們?cè)诩呻娐?b class="flag-6" style="color: red">封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過(guò)金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)
2024-02-19 12:29:08480 
Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術(shù)，而真正
2024-02-20 14:48:01241 共讀好書(shū) 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10275 
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對(duì)于具有多種功能和異構(gòu)移動(dòng)應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認(rèn)為一種有效的解決方案。
2024-03-04 10:06:21176 
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