康佳集團存儲芯片封測項目開工 未來或?qū)υ擁椖吭黾油顿Y力度
3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨鹽都區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。
據(jù)鹽阜大眾報報道，康佳集團此次在鹽城市投資建設(shè)的存儲芯片封裝測試項目位于鹽城國家高新區(qū)，計劃總投資20億元，預(yù)計全部建成后年可實現(xiàn)銷售40億元，一期工程將在今年12月底前竣工投產(chǎn)。下一步，康佳集團還將繼續(xù)在鹽城市布局長三角總部中心項目。
2019年11月25日，康佳集團發(fā)布關(guān)于投資存儲芯片封測項目的公告顯示，康佳集團與江蘇鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了投資協(xié)議，投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售。
值得注意的是，鹽阜大眾報最新報道，康佳集團存儲芯片封測項目計劃總投資20億元，而根據(jù)康佳集團此前披露的消息，該項目計劃總投資10.82元，由此看來，康佳集團或?qū)υ擁椖吭黾恿送顿Y力度。
康佳集團總裁周彬表示，項目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導(dǎo)體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標桿性示范作用。
責任編輯：wv
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