華天科技先進封測項目簽約
近日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)正式簽約，落戶盤古半導體先進封測項目。該項目總投資額高達30億元，預計將于2025年實現(xiàn)部分投產(chǎn)，為當?shù)亟?jīng)濟發(fā)展注入新動力。
盤古半導體先進封測項目將分階段進行建設，第一階段計劃從2024年至2028年，占地面積約115畝。項目將新建總建筑面積達12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬設施，專注于板級封裝技術(shù)的研發(fā)與應用。據(jù)預測，項目全面達產(chǎn)后，年產(chǎn)值將不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻也將超過4000萬元。
此次合作不僅展現(xiàn)了華天科技在半導體封裝測試領域的實力，也彰顯了其對浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)發(fā)展的信心。隨著項目的順利推進，預計將為當?shù)貛砀嗟木蜆I(yè)機會和經(jīng)濟增長點。
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