華天科技簽署30億元投資封測項目 助力產(chǎn)業(yè)升級

2024年5月18日，華天科技于南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)簽訂總投資額達30億元的盤古半導體先進封測項目，成為其在南京布局的第四大產(chǎn)業(yè)項目。至此，華天科技對南京的累計投資總額已突破300億元。

盤古半導體先進封測項目于近期啟動，預計將新建總面積逾12萬平方米的生產(chǎn)及配套設施。全面投產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值將超過9億元，年度經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。此項目致力于板級封裝技術的研發(fā)和應用，力求提升浦口集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實力，推動當?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展。

作為中國封測行業(yè)龍頭，華天科技全球設有9家工廠，相繼位于天水、西安、江蘇、南京、昆山、上海、韶關、成都以及馬來西亞各地，覆蓋多個領域的先進技術。其中，華天科技南京工廠與江蘇工廠相鄰，占地面積達1000畝，是其先進封裝的研發(fā)和生產(chǎn)中心，也是公司重點發(fā)展區(qū)域之一。

本次簽約不僅凸顯了華天科技在封測領域的領導地位，更強化了其在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位。展望未來，華天科技將持續(xù)以技術創(chuàng)新為驅動力，推動產(chǎn)業(yè)升級，助力地方經(jīng)濟發(fā)展和國家科技進步。