高速PCB設(shè)計指南的高密度(HD)電路設(shè)計
本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24908 對有些網(wǎng)絡(luò),比如數(shù)據(jù)中心而言,高密度至關(guān)重要。對于空間受限程度不高的一些網(wǎng)絡(luò)來說,技術(shù)人員希望能夠有更多的操作空間。為網(wǎng)絡(luò)各個位置選擇支持合適密度的解決方案才是關(guān)
2011-05-11 11:35:131328 HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。
2019-02-05 11:31:004980 新型P-SON4封裝的貼裝面積為7.2mm2(典型值),比2.54SOP4封裝小74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度貼裝。
2020-09-14 16:42:431070 )技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法,具有研制周期短的特點。本文*述了利用LTCC技術(shù)在滿足微電子工業(yè)發(fā)展,特別是大功率RF電路要求上應(yīng)用的可行性。
2019-06-20 08:07:57
(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等)埋入多層陶瓷基板中,然后疊壓在一起,內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在900℃下燒結(jié),制成三維空間互不干擾的高密度電路,也可制成內(nèi)置無源元件的三維
2019-10-17 09:00:07
在電路板尺寸固定的情況下,如果設(shè)計中需要容納更多的功能,就往往需要提高PCB的走線密度,但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng),同時走線過細(xì)也使阻抗無法降低。在設(shè)計高速高密度PCB時CAM代工優(yōu)客板
2017-08-29 14:11:05
。 圖1:四開關(guān)降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器功率級布局和原理圖在筆者看來,這些都是設(shè)計高密度DC/DC轉(zhuǎn)換器時所面臨的挑戰(zhàn): 組件技術(shù)。組件技術(shù)的進(jìn)步是降低整體功耗的關(guān)鍵,尤其在較高的開關(guān)頻率下對濾波器無源組件
2018-09-05 15:24:36
(0805)2.2 x 1.3終端連接2.0 x 3.02.0 x 3.0(在主機(jī)板上)表1:POL模塊組件、封裝大小和推薦的焊盤尺寸高密度PCB設(shè)計的價值主張 顯然,PCB是一個設(shè)計中的重要(有時
2018-09-05 15:24:34
高密度FIFO器件在視頻和圖像領(lǐng)域中的應(yīng)用是什么
2021-06-02 06:32:43
設(shè)計中先期進(jìn)行NRE投資,以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本?或者設(shè)計隊伍應(yīng)該為市場設(shè)計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務(wù)的最終產(chǎn)品? 事實上,由于高密度
2019-07-15 07:00:39
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時,其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通,可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求:人數(shù)較多,大概有60多人,平時大家都用手機(jī)連接wifi 哪個牌子的無線AP好用,要室內(nèi)的,謝謝自己看了豐潤達(dá)的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
高密度服務(wù)器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
產(chǎn)生不潔,因此產(chǎn)生導(dǎo)通不良問題。所以填膠技術(shù)對高密度構(gòu)裝載板尤其是孔上孔結(jié)構(gòu),是相當(dāng)重要的技術(shù)。 對解決填孔技術(shù)的討論,可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除,這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生
2018-11-28 16:58:24
的范例涉及功率級組件的放置和布線。精心的布局可同時提高開關(guān)性能、降低組件溫度并減少電磁干擾(EMI)信號。請細(xì)看圖1中的功率級布局和原理圖。圖1:四開關(guān)降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器功率級布局和原理圖 在筆者看來,這些都是設(shè)計高密度DC/DC轉(zhuǎn)換器時所面臨的挑戰(zhàn): 組件技術(shù)。組件技術(shù)的進(jìn)步是降低整體功耗的關(guān)鍵,尤…
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流變換器
2023-06-19 06:03:23
HP E3722A鉸鏈ICA,高密度(21槽)技術(shù)規(guī)格
2019-03-13 13:09:39
的需求。當(dāng)設(shè)計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路IC時,可能要求具有較細(xì)的線寬和較密間隔的更高密度電路板??墒?,展望未來,一些已經(jīng)在供應(yīng)微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴(kuò)大能力。這些
2014-11-19 11:22:39
切換方案中。這些系統(tǒng)將被用來測試空客A330和A350和波音飛機(jī)的FADEC(全權(quán)限數(shù)字式發(fā)動機(jī)控制器)雷擊保護(hù)元件。圖1高密度PXI多路復(fù)用器 客戶需要測試用于保護(hù)敏感的電子設(shè)備FADEC尖峰電壓
2015-02-04 10:03:56
請問關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封裝設(shè)計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加,對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián),提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
本文介紹如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口來連接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去設(shè)計一款能適應(yīng)高密度FPGA的配置?
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設(shè)計的新挑戰(zhàn)?
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險絲,應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過電流保護(hù)。據(jù)介紹,其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面,并由獲得美國專利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺,其能夠通過優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲器接入實現(xiàn)高密度視頻處理能力,此外,本文還闡述了擴(kuò)展實施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
隨著LED顯示技術(shù)的快速進(jìn)步,LED顯示屏的點間距越來越小,現(xiàn)在市場已經(jīng)推出P1.4、P1.2的高密度LED顯示屏,并且開始應(yīng)用在指揮控制和視頻監(jiān)控領(lǐng)域?! ≡谑覂?nèi)監(jiān)控大屏市場上DLP拼接和LCD
2019-01-25 10:55:17
在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點,因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且
2019-05-28 08:15:35
求大佬分享一款具可編程補(bǔ)償功能的高效率、高密度PSM μModule穩(wěn)壓器
2021-06-17 08:14:00
FPGA 的 60W~72W 高密度電源的電氣性能、熱性能及布局設(shè)計之深入分析
2019-06-14 17:13:29
,可以使高密度FIFO設(shè)計更簡單,成本更低。 在這篇文章中,我們將首先介紹幾個視頻應(yīng)用,了解其數(shù)據(jù)路徑及需要處理的數(shù)據(jù)性質(zhì)。下一步,我們將盡力估計在視頻處理通道中操作數(shù)據(jù)的復(fù)雜性。然后會介紹可編程
2011-07-15 09:18:00
高頻數(shù)字信號串?dāng)_的產(chǎn)生及變化趨勢串?dāng)_導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計中的串?dāng)_問題?
2021-04-27 06:13:27
設(shè)備特別適合適用于低電壓應(yīng)用,如手機(jī)和筆記本電腦計算機(jī)電源管理和其他電池供電電路在高側(cè)開關(guān),低線內(nèi)功率損耗需要在一個非常小的外形表面貼裝封裝特征● RDS(開)≦ 米?@VGS=10伏● 超高密度單元
2021-07-08 09:35:56
`重慶回收施耐德高密度,CC 140AII33000 Quantum RTD/TC 輸入 回收140ACI03000 Quantum 模擬量輸入,單極性高速,8通道,4-20mA或
2020-08-14 21:09:17
1000V100A30KW高壓高密度程控直流電源支持60臺電源級聯(lián)操作,具有高功率因數(shù)、高轉(zhuǎn)換效率、高精確度、高穩(wěn)定度、高可靠度、低紋波、低噪音、小體積(高密度)、極速響應(yīng)等特點,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體
2021-12-29 08:23:41
DN1001- 高效率,高密度電源,無需散熱器即可提供200A電流
2019-05-31 12:51:49
本文介紹高速高密度PCB設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)問題(信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析)和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展,討論高速高密度PCB設(shè)計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設(shè)計和布局布線技術(shù)
2012-08-12 10:47:09
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計:隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加,對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián),
提
2009-06-16 22:39:5382 高速高密度PCB 設(shè)計中電容器的選擇
摘要:電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計相比,高速高密度PCB 設(shè)計面臨很多新挑戰(zhàn),對所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB(HDI)檢驗標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語和定義 HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù),一
2009-11-19 17:35:2958 高密度封裝技術(shù)推動測試技術(shù)發(fā)展鮮 飛(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074)摘要:高密度封裝技術(shù)的飛速發(fā)展也給測試技術(shù)提出了新挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對挑戰(zhàn),新的測
2009-12-14 11:33:438 采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491075
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45889 高密度(HD)電路的設(shè)計 (主指BGA封裝的布線設(shè)計)
本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所
2009-03-25 11:32:001326 封裝技術(shù)趨勢有變
封裝技術(shù)趨勢將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中,“高密度”的實現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息
2009-11-18 16:43:36696 創(chuàng)造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關(guān)鍵需求之一,是它必須在低功耗和有限使用面積下,盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08712 高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時,其上
2010-03-10 08:56:412618 摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場持續(xù)快速的增長,同時市場的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展,高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50935 隨著數(shù)字電子產(chǎn)品向高速高密度發(fā)展,SI問題逐漸成為決定產(chǎn)品性能的因素之一,高速高密度PCB設(shè)計必須有效應(yīng)對SI問題。在PCB級,影響SI的3個主要方面是互聯(lián)阻抗不連續(xù)引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:090 紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線路板,本次重點推出的高層高階便攜產(chǎn)品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 實現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換 ,小電源的內(nèi)容。
2016-01-06 18:00:090 關(guān)于電源設(shè)計的,關(guān)于 實現(xiàn)下一代高密度電源轉(zhuǎn)換
2016-06-01 17:48:0622 Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對先進(jìn) IC 封裝設(shè)計的解決方案 — Xpedition 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。
2017-06-27 14:52:201777 網(wǎng)絡(luò)密集化是應(yīng)對未來5G無線網(wǎng)絡(luò)容量提升1 000倍挑戰(zhàn)的主要手段之一,且超高密度網(wǎng)絡(luò)中單節(jié)點要配置和優(yōu)化的參數(shù)超過2 000個,因此,只有通過新一代自組織技術(shù)來感知網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行的態(tài)勢,自主發(fā)現(xiàn)和調(diào)配
2018-02-09 11:24:410 GaN產(chǎn)品應(yīng)用于可靠和高密度電源的設(shè)計
2018-08-16 00:55:002810 高密度電阻率儀是集電剖面和電測深為一體,采 用高密布點,進(jìn)行二維地電斷面測量的一種電阻率 法勘查技術(shù)。由于它提供的數(shù)據(jù)量大,信息多,并 有觀測精度高、速度快等特點,因此在工程地質(zhì)和 水文地質(zhì)勘查中有
2018-12-24 09:53:30353 為了滿足不斷增長的傳輸帶寬需求,數(shù)據(jù)中心高密度布線解決方案的需求也在日益增加。億源通結(jié)合實際應(yīng)用需求,獨創(chuàng)性地設(shè)計了一款短拉桿的 LC Uniboot光纖連接器 。 ? ? 推拉式拉桿可很方便
2019-12-23 14:53:421172 許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計應(yīng)該為裝配工藝著想。
2020-05-05 15:32:002523 SMT貼片加工的發(fā)展道路已經(jīng)朝著高密度的方向迅速發(fā)展,隨著電子科技的發(fā)展,市場也需要電子產(chǎn)品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數(shù),許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工,那么到底有些什么好處呢?
2020-07-01 10:06:512600 在PCB設(shè)計領(lǐng)域,我們沒有太多需要跟蹤的項目。但是,有很多設(shè)計對象(例如通孔)確實需要管理,尤其是在高密度設(shè)計中。盡管較早的設(shè)計可能僅使用了幾個不同的通孔,但當(dāng)今的高密度互連(HDI)設(shè)計需要許多
2020-12-14 12:44:241512 高密度光盤存儲技術(shù)及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 基于ARM的高密度高性能線STM32F103xC
2021-06-25 09:17:340 HDI PCB具有高密度屬性,包括激光微孔、挨次層壓布局、細(xì)線和高性能薄質(zhì)料。這種增加的密度使每個單位面積的功效更多。先進(jìn)技術(shù)HDI PCB具有多層添補(bǔ)銅的堆積微通孔,締造了允許更復(fù)雜的連接布局。這些復(fù)雜的布局為當(dāng)今高科技產(chǎn)品中的大引腳數(shù)目、細(xì)間距和高速芯片提供了須要的布線和燈號完備性辦理方案。
2021-09-02 09:05:01688 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,提供高達(dá)6A的輸出電流。PWM開關(guān)調(diào)節(jié)器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據(jù)載荷開機(jī)自動運(yùn)行,具備PWM
2021-10-29 09:24:341210 FICT 提出了用于大引腳數(shù) BGA 的高密度和高可靠性多層PCB,在 PCB 的兩側(cè)放置,應(yīng)用傳統(tǒng)和順序?qū)訅?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)。FICT擴(kuò)展的 IVH 技術(shù)甚至可以應(yīng)用于超過 500 毫米尺寸的大型 PCB 的順序?qū)訅?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)。
2022-07-10 11:14:211053 由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開關(guān)和低導(dǎo)通電阻,因此能夠?qū)崿F(xiàn)非常高密度的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計。大多數(shù)高密度轉(zhuǎn)換器中輸出功率的限制因素是結(jié)溫,這促使需要更有效的熱設(shè)計。eGaN
2022-08-09 09:28:16655 Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化,利用新的設(shè)計、互聯(lián)、封裝等技術(shù),在一個封裝的產(chǎn)品中使用來自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計算、人工智能、汽車電子、醫(yī)療、通信等市場上“火熱”的應(yīng)用場景中都有Chiplet高密度集成推動的解決方案。
2022-08-27 11:07:05525 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產(chǎn)品,尤其適用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器機(jī)房等高密度布線環(huán)境,既然應(yīng)用廣泛,那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚,下面科蘭通訊小編為您詳細(xì)講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401571 你的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機(jī)架空間內(nèi)提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說,如此超高密度的好處多多,因為這些用戶機(jī)房內(nèi)的導(dǎo)向器幾乎占據(jù)了機(jī)柜中所有的
2022-09-01 10:49:12250 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度30W DCDC降壓轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計.zip》資料免費(fèi)下載
2022-09-05 14:46:233 MPO光纖配線箱光纖配線架為我們的數(shù)據(jù)中心機(jī)房提供了許多功能,它可安裝預(yù)連接MPO轉(zhuǎn)接模塊或MPO適配器前面板。下面我們詳細(xì)看一下mpo高密度光纖配線架的應(yīng)用與特點詳解。 mpo高密度光纖配線架
2022-09-14 10:09:37824 在設(shè)計高速高密度PCB時,串?dāng)_(crosstalk interference)確實是要特別注意的,因為它對時序(timing)與信號完整性(signal integrity)有很大的影響。以下提供幾個注意的地方:
2022-09-16 08:54:051463 數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出,當(dāng)前最重要的有四種,分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12783 電子OEM加工的發(fā)展趨勢是比較良好的,研發(fā)型企業(yè)可以將生產(chǎn)方面的事全部交給專業(yè)PCBA代工代料的加工企業(yè),將更多的精力和資源全部集中在產(chǎn)品研發(fā)和市場開發(fā)上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23956 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過孔。
2023-06-01 16:43:58524 高密度互連(HDI)需求主要來自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過孔。漸漸地,引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米,然后是0.8毫米,再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47508 數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出,當(dāng)前最重要的有四種,分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49237 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設(shè)計指南.pdf》資料免費(fèi)下載
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