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Underfill的基本特性介紹

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C2000 F2004x 在實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的新特性介紹 (1)
2018-08-21 00:02:005242

TMS320F28004x的新特性介紹(2)

C2000 F2004x 在實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的新特性介紹 (3)
2018-08-21 00:03:005912

pn結(jié)的基本特性是什么

本文主要詳細(xì)闡述了pn結(jié)的基本特性是什么,其次介紹了PN結(jié)的擊穿特性、PN結(jié)的單向?qū)щ娦砸约癙N結(jié)的電容特性。
2018-09-06 18:09:11103777

二極管特性是什么

本文首先介紹了二極管的四個(gè)特性,其次介紹了二極管區(qū)域的工作特性,最后介紹了二極管的導(dǎo)電特性
2018-09-06 18:42:59148179

S32通用平臺方案的特性和優(yōu)勢介紹

介紹S32通用平臺方案的特性和優(yōu)勢,以及與現(xiàn)有產(chǎn)品之間的區(qū)別。
2019-01-09 07:06:002883

新型集成開發(fā)環(huán)境的特性介紹

本模塊重點(diǎn)介紹新型集成開發(fā)環(huán)境的特性,并與VisualDSP++進(jìn)行了簡單對比。同時(shí)還介紹了有關(guān)使用CrossCore? Embedded Studio所提供的培訓(xùn)支持。
2019-07-05 06:16:002261

支持PSM的產(chǎn)品的基本特性和評估平臺的介紹

本視頻介紹支持PSM的產(chǎn)品的基本特性和評估平臺。它將標(biāo)準(zhǔn)電源轉(zhuǎn)換器集成到數(shù)字遙測硬件中,大大增強(qiáng)了電源系統(tǒng)的能力。
2019-06-24 06:17:002086

基于直流和開關(guān)特性的Virtex-5 FPGA產(chǎn)品介紹

基于直流和開關(guān)特性的Virtex-5 FPGA產(chǎn)品介紹
2021-07-12 14:11:0918

歐拉(openEuler)社區(qū)GCC優(yōu)化特性介紹及前瞻

在openEuler Summit 2021-分布式&多樣性計(jì)算分論壇上華為技術(shù)員工介紹了歐拉(openEuler)社區(qū)GCC優(yōu)化特性介紹及前瞻說明。
2021-11-10 14:31:502307

樹莓派鏡像構(gòu)建指導(dǎo)、使用方法和特性介紹

本文主要介紹 openEuler Embedded 中樹莓派 4B 的構(gòu)建,使用和特性介紹。
2022-06-08 15:44:542233

MOSFET的開關(guān)特性及其溫度特性

前篇對MOSFET的寄生電容進(jìn)行了介紹。本篇將介紹開關(guān)特性。MOSFET的開關(guān)特性:在功率轉(zhuǎn)換中,MOSFET基本上被用作開關(guān)。
2023-02-09 10:19:242519

Kyocera AVX 京瓷PrizmaCap 電容器的介紹特性、及應(yīng)用

Kyocera AVX 京瓷PrizmaCap 電容器的介紹特性、及應(yīng)用
2023-03-01 14:40:48448

【先進(jìn)封裝】Underfill的基本特性

底部填充膠在使用過程中,主要的問題是空洞,出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)、點(diǎn)膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。而要分析空洞就需要對Underfill特性有個(gè)基本的認(rèn)識。今天就分別就空洞的特征和Underfill的基本特性做一個(gè)介紹
2023-05-18 10:26:11415

9.7.12 底填料Underfill∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

Underfill撰稿人:中國科學(xué)院深圳技術(shù)研究院朱朋莉http://www.siat.ac.cn審稿人:中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究院羅樂http://www.sim.ac.cn9.7封裝
2022-03-17 09:22:22199

漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程

漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點(diǎn)膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤,主要是為了確保主板的干燥。實(shí)施底部填充膠之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生,在最后的固化環(huán)節(jié),氣泡
2023-02-15 05:00:001335

underfill底部填充工藝用膠解決方案

underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點(diǎn)膠工藝可以解決精密
2023-04-14 15:04:161145

車載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用

顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為:車載多媒體顯示屏主板用膠部位:車載多媒體顯示屏主板有多個(gè)BGA器件需要點(diǎn)膠BGA芯片尺寸:如圖所示需要
2023-05-04 15:18:52507

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案

出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位:掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點(diǎn)膠加固。BGA芯片尺寸:好幾種規(guī)格
2023-05-05 16:09:42393

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的,用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548

STM32WL安全特性介紹

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32WL安全特性介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 15:03:110

干貨 | 高邊SmartFET應(yīng)用接口及開關(guān)特性介紹

列文章將分為四部分,之前我們介紹了 應(yīng)用詳情、功率FET和保護(hù) 以及 功率元件 中集成的保護(hù)特性 。今天為第三部分,將為大家介紹 應(yīng)用接口和控制 以及 開關(guān)特性 的一部分內(nèi)容。 原版文檔獲取 點(diǎn)擊文末的“ 贊 ”和“ 在看 ”,并 發(fā)送截圖和您的 郵箱地址 到后臺,即
2023-12-11 19:20:02314

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