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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>英特爾計(jì)劃十年后推出石英玻璃基板

英特爾計(jì)劃十年后推出石英玻璃基板

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2010-12-22 11:33:49

沒有用于英特爾optane內(nèi)存的兼容磁盤

我安裝了英特爾optane內(nèi)存,出現(xiàn)了安裝錯(cuò)誤沒有兼容的磁盤用于英特爾操作系統(tǒng)內(nèi)存。optane.txt.zip 5.9 K.以上來自于谷歌翻譯以下為原文I have the Intel
2018-10-12 11:50:39

用于Atom Denverton的英特爾FSP

5th-gen-core-i5-5350u-eval-kit-fsp-user-guide.pdf(附件中)3.告訴我一個(gè)下載手冊(cè)的鏈接,其中包含有關(guān)英特爾固件支持包(FSP)二進(jìn)制文件集成過程到coreboot的說明。使用?BCT-master?程序,我們獲得了擴(kuò)展名
2018-11-07 11:10:36

看一看英特爾的盲點(diǎn)在哪里?

英特爾的未來樂觀嗎?看一看英特爾的盲點(diǎn)在哪里?英特爾有哪些死角?
2021-06-18 08:08:01

積累的編程知識(shí)在十年后將有一半沒用

積累的編程知識(shí)在十年后將有一半沒用【導(dǎo)讀】:Ben Northrop 年滿 40 歲,本文是他對(duì)職業(yè)生涯的思考。他認(rèn)為從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,應(yīng)該多投資一些不容易過期、衰竭期較長(zhǎng)的知識(shí)領(lǐng)域中。 我是一名程序員
2017-11-21 14:33:55

蘋果MAC徹底不用英特爾芯片需要多長(zhǎng)時(shí)間

講中稱這是“Mac歷史性的一天”,同時(shí)詳細(xì)介紹了Mac系列從PowerPC、OSX10以及轉(zhuǎn)向英特爾芯片的過渡,然后公布了未來在Mac中使用蘋果自己的ARM驅(qū)動(dòng)芯片的計(jì)劃。  蘋果表示,將在今年年底
2020-06-23 09:30:39

蘋果Mac棄用英特爾芯片的原因

更換芯片合作商。早在2005,蘋果就棄用和IBM、摩托羅拉合作的PowerPC芯片,轉(zhuǎn)身投入性能更強(qiáng)大的英特爾芯片;在iPhone中,蘋果和ARM合力研發(fā)出芯片,就不再采用高通的處理器;2017
2020-06-23 08:53:12

蘋果微軟AMD拋棄英特爾加入ARM陣營(yíng)

辦法,用iPhone、iPad的芯片技術(shù)替代Mac電腦中的英特爾芯片。他們認(rèn)為移動(dòng)設(shè)備芯片設(shè)計(jì)終有一天性能會(huì)與桌面機(jī)、筆記本芯片一樣強(qiáng)大?! ”M管,自2005起在Mac中使
2012-11-06 16:41:09

蘋果放棄未來在iPhone上使用英特爾5G基帶芯片 精選資料推薦

芯片?! ?jù)悉,蘋果已經(jīng)向英特爾發(fā)出通知,決定不在未來的 iPhone 上使用來自于英特爾的調(diào)制解調(diào)器,而此消息已經(jīng)得到了英特爾內(nèi)部人士的證實(shí)。英特爾這一決定將會(huì)影響蘋果在 2020 推出的 iPhone...
2021-07-23 06:20:50

請(qǐng)問可以將EEPROM IIC文件轉(zhuǎn)換為英特爾十六進(jìn)制的UTIONE嗎?

是否有任何將EEPROM IIC文件轉(zhuǎn)換為英特爾十六進(jìn)制的UTIONE?
2019-10-25 14:02:39

超越英偉達(dá)Pascal五倍?揭秘英特爾深度學(xué)習(xí)芯片架構(gòu) 精選資料推薦

在被英特爾收購(gòu)兩之后,深度學(xué)習(xí)芯片公司 Nervana 終于準(zhǔn)備將代號(hào)為「Lake Crest」的架構(gòu)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品了。對(duì)于英特爾來說,現(xiàn)在入局或許有些遲到,英偉達(dá)已經(jīng)占據(jù)深度學(xué)習(xí)芯片市場(chǎng)很長(zhǎng)一段時(shí)間了,后者有充分的時(shí)間通過新...
2021-07-26 07:04:35

適用于英特爾性能設(shè)備平臺(tái)的RMC

適用于英特爾性能設(shè)備平臺(tái)的RMC
2019-08-20 07:53:05

采用MMX技術(shù)的英特爾奔騰和奔騰

采用MMX技術(shù)的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26

阿里巴巴攜手英特爾開發(fā)一款基于FPGA的解決方案,以幫助客戶提升業(yè)務(wù)應(yīng)用的性能

Alibaba Cloud(阿里云)已宣布與英特爾合作開展基于云的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 加速服務(wù)試點(diǎn)計(jì)劃,該計(jì)劃旨在幫助客戶虛擬訪問云中的豐富計(jì)算資源,更高效地管理業(yè)務(wù)、科學(xué)和企業(yè)數(shù)據(jù)
2017-03-15 14:27:30

馬宏升與英特爾“相識(shí)相知”的三十年

公司執(zhí)行副總裁。并于2001年年底接管英特爾通信事業(yè)部(ICG),隨MAX3232EUE+T在2004與浦MAX485ESA大衛(wèi)先生(David Perlmutter)共同擔(dān)任移動(dòng)事業(yè)部經(jīng)理。  不幸
2012-09-26 17:12:24

高通收購(gòu)恩智浦后續(xù),將與英特爾有一次惡戰(zhàn)?

?汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)芯片統(tǒng)統(tǒng)稱霸?這也太狠了。如此霸氣的公司你想到了誰?對(duì)!那就是英特爾。高通此舉自然讓英特爾襠下一緊,那英特爾最近的頻頻動(dòng)作也讓高通略感胸悶。未來化趨勢(shì),物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等都是
2016-11-18 14:32:41

石英玻璃管拉制過程的微機(jī)檢測(cè)與控制

本文針對(duì)我國(guó)石英玻璃管生產(chǎn)過程中存在的現(xiàn)狀和問題進(jìn)行了分析與研究,就嚴(yán)重影響其加工效率和精度的兩大主要問題,即手工檢測(cè)管徑和生產(chǎn)加工過程開環(huán)人工控制,結(jié)合
2009-06-13 08:52:0217

2022英特爾頂級(jí)晶圓廠實(shí)錄

英特爾晶圓晶圓廠晶圓制造經(jīng)驗(yàn)分享
EE_Voky發(fā)布于 2022-07-01 15:08:17

英特爾將裁員數(shù)千人

英特爾行業(yè)資訊
硬聲資訊發(fā)布于 2022-10-12 16:28:51

日立推出石英玻璃數(shù)據(jù)永久存儲(chǔ)技術(shù)

目前,日立宣布業(yè)已開發(fā)出了一種全新的石英玻璃數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù),使用這項(xiàng)技術(shù)數(shù)據(jù)的保存時(shí)間可以長(zhǎng)達(dá)數(shù)億年之久。
2012-09-26 09:19:161076

#高通 #英特爾 #Elite 高通X Elite芯片或終結(jié)蘋果、英特爾的芯片王朝

高通英特爾蘋果
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-27 16:46:07

英特爾酷睿14代處理器系列發(fā)布,Arrowlake/LunarLake24問世

處理器英特爾
looger123發(fā)布于 2024-01-10 17:44:38

英特爾登頂2023全球半導(dǎo)體榜單之首

英特爾行業(yè)芯事
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2024-02-01 11:55:16

英特爾:2025全球AIPC將超1億臺(tái)占比20%

英特爾行業(yè)資訊
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2024-02-29 09:15:26

廣發(fā)證券挖掘了一個(gè)被忽略的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的品種:石英玻璃

目前,全球高端石英玻璃市場(chǎng)(尤其是以半導(dǎo)體、光通訊為主的電子級(jí)石英玻璃市場(chǎng)),主要還是由賀利氏、邁圖、東曹、昆希等海外龍頭企業(yè)掌握,石英材料的國(guó)產(chǎn)化比例極低。
2018-06-05 16:31:429638

6G可能會(huì)在十年后到來!歐洲推出6G研究計(jì)劃

美、日、韓、歐洲近日紛紛推出了6G的研究計(jì)劃,而中國(guó)移動(dòng)、紫光展銳、vivo、賽迪智庫等國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)也相繼發(fā)布了自己的6G系列白皮書。現(xiàn)在普遍認(rèn)為,6G可能會(huì)在十年后,也就是2030年左右到來。當(dāng)6G到來時(shí),我們的生活會(huì)發(fā)生怎樣的改變?
2020-12-17 11:38:341752

芯片能屯一堆十年后暴漲再賣掉嗎?

何止?jié)q 5 倍,聽說有的 MCU 都漲了幾十倍。所以有人建議多囤點(diǎn)芯片,十年后再賣。酒越存越香,股票基金十年后也可能暴漲,芯片難不成也可以這么操作? 答案是:否! 以某個(gè)芯片的外包裝為例: 第一條
2021-06-18 15:31:463442

石英玻璃熱化學(xué)后處理后表面粗糙度改善的研究

石英是振動(dòng)陀螺儀的理想材料。我們研究了熱處理和化學(xué)后處理對(duì)熔融石英表面質(zhì)量改善的影響。我們的研究包括高頻蝕刻、氫氧化鉀蝕刻、RCA-1表面處理的影響,這些在熔融石英玻璃陀螺儀的制造中很常見,以及
2021-12-16 17:41:141211

瞬態(tài)平面熱源法測(cè)試石英玻璃導(dǎo)熱系數(shù)

一、概述石英玻璃片是用二氧化硅制造的特種工業(yè)技術(shù)玻璃,是一種非常優(yōu)良的基礎(chǔ)材料。石英玻璃片具有一系列優(yōu)良的物理、化學(xué)性能,如:1、耐高溫。石英玻璃的軟化點(diǎn)溫度約1730℃,可在1100℃下長(zhǎng)時(shí)間
2022-01-05 16:53:38441

英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板

據(jù)外媒EE Times報(bào)道,英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板,以解決目前有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問題。 英特爾裝配和測(cè)試主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度優(yōu)于有機(jī)材質(zhì),并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:07701

英特爾推出玻璃基板計(jì)劃:重新定義芯片封裝,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步

”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。該公司表示,將于本十年晚些時(shí)候使用玻璃基板進(jìn)行先進(jìn)封裝。 1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個(gè)晶體管
2023-09-20 08:46:59521

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性,使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出。這一突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04209

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成,允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號(hào),包括基本的小芯片設(shè)計(jì),例如英特爾的移動(dòng)處理器(具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:121115

下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

英特爾計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)(TGV),將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板,還推出了Foveros Direct,這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:43742

英特爾玻璃基板將推動(dòng)算力提升

? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心
2023-12-06 09:31:42210

玻璃基板對(duì)于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措,涉及放棄有機(jī)基板(在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介)而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作
2023-12-07 15:29:09286

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:522102

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