smt貼片生產(chǎn)工藝流程圖

華秋智造擁有15000㎡SMT智能生產(chǎn)工廠，建設SMT生產(chǎn)線36條，日產(chǎn)能超過9800萬點，滿足不同類型客戶PCBA定制需求（軟板和硬板均可）。

華秋SMT制程能力

華秋嚴格遵循標準化生產(chǎn)，科學配置批量與樣板產(chǎn)線，最大化提高生產(chǎn)效率。實現(xiàn)鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊、X-ray檢測等20余道工序的精準管控。

華秋SMT生產(chǎn)全流程

華秋SMT設備能力：

先進的設備決定高品質、高標準的制程能力，華秋臻選業(yè)內(nèi)先進設備，包括GKG全自動印刷機、全新西門子貼片機、10-12溫區(qū)空氣回流焊及氮氣回流焊、選擇性波峰焊等超一流生產(chǎn)設備。

華秋SMT檢測分析能力：

華秋SMT產(chǎn)線均配備SPI、AOI、X-ray等高端品質檢驗設備，有效識別生產(chǎn)過程異常，并執(zhí)行必要動作確保產(chǎn)品質量。

●全自動首件檢測儀：高精度檢測，自動錄入檢測結果，高效確保SMT首件質量；

●思泰克2D/3D SPI：錫膏3D檢測設備，確保印刷質量；

●矩子AOI檢測儀：爐前&爐后自動光學檢測儀，針對電路板的漏貼、錯貼、短路、空焊、偏位等不良，實時監(jiān)控，確保貼片質量；

●2D/3D X-ray檢測：配置X射線檢測儀，針對芯片類元件進行分析，對不良進行準確定位和改善；

●BGA返修臺：專業(yè)BGA焊臺，返修成功率99.5%以上。

華秋質量體系：

華秋已通過IATF16949、ISO13485、ISO14001等認證體系，全流程采用MES管理系統(tǒng)，通過自動化、智能化、系統(tǒng)化的生產(chǎn)管理機制，確保一流的產(chǎn)品品質。

華秋工程師團隊：

華秋SMT擁有近200名專業(yè)工程師，均擁有10年以上經(jīng)驗，其中40%的主要干部曾服務于華為、比亞迪，富士康、深南電路等知名頭部企業(yè)。另外，華秋還有一支平均15年經(jīng)驗的管理創(chuàng)新團隊，專門從事流程優(yōu)化、工藝提升改善等創(chuàng)新性技術研究。

華秋SMT貼片工藝

第①步：檢料/備料。檢測元器件的可焊性、引腳共面性，并把合格的元器件放在飛達、料盤里，供貼片機使用。

第②步：自動上板。上板機將PCB電路板傳送至錫膏印刷機，避免操作員多次接觸，造成焊盤污染，影響焊接效果。

第③步：印刷錫膏。為了保證電子元器件在貼片加工時能夠粘貼在相應的焊盤上，要對PCB線路板上進行錫膏的印刷。

第④步：元器件貼裝。當錫膏印刷好后，會進入高速貼片機（大IC）與高精度貼片機（小IC）進行元器件貼裝。

第⑤步：爐前&爐后目檢/AOI檢測。沒有明顯缺陷的PCB板將會進行AOI檢測，檢查元件外觀及焊點是否符合要求。

第⑥步：回流焊。華秋將回流爐上下溫差控制在3.5℃以內(nèi)，確保有效焊接。

第⑦步：X-ray檢測。檢測BGA焊盤是否有連錫、短路、少錫、空洞等不良。

第⑧步：DIP插件&波峰焊。不能被機器貼裝的大尺寸元器件，需經(jīng)過手工插入PCB板后就放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成插件焊接。

第⑨步：切腳/補焊/清洗等。

第⑩步：功能測試/QC檢測。產(chǎn)品若檢測沒有問題，即可進行包裝入庫發(fā)貨。

華秋PCBA從“為電子產(chǎn)業(yè)降本增效”出發(fā)，運用自研DFM分析工具，進行BOM方案拆解，自有30萬+元器件私有庫供料，1-20層高可靠PCB制造能力，SMT智能柔性化生產(chǎn)模式，實現(xiàn)從PCB生產(chǎn)、元器件采購到SMT制造的一站式服務。

打造產(chǎn)品從樣品、小批量、大批量全生命周期的完整生產(chǎn)鏈條，為客戶實現(xiàn)高品質、短交期、強服務的交付體驗！

憑著高效的電子一站式服務，及對品質的嚴格把控，讓華秋得到了華為、中國南車、威勝等知名企業(yè)的認可，在業(yè)務廣度和深度方面保持了較為良好、持久的合作關系。

編輯：黃飛

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