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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>后摩爾時代,3D封裝成為重要發(fā)展方向

后摩爾時代,3D封裝成為重要發(fā)展方向

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Altium Designer 09的3D封裝旋轉(zhuǎn)的問題

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FPGA學(xué)習(xí)方法及發(fā)展方向

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[經(jīng)驗] 李增老師:Cadence Allegro 17.2 如何制作逼真的3D PCB模型和進行3D設(shè)計檢查

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allegro如何制作3D封裝

想請教一下大神們,allegro如何制作3D封裝庫的
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【原創(chuàng)&整理】Altium 常用3D設(shè)計封裝

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面包車發(fā)布于 2022-08-10 11:00:26

IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇

IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機遇 后摩爾時代的特點   隨著工藝線寬進入幾十納米的原子量級,反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的摩爾定律">摩爾定律最終將難以為繼。于
2010-02-21 09:13:221114

高頻UPS的原理與發(fā)展方向

本文介紹了高頻UPS的基本工作原理和發(fā)展方向。
2011-09-22 17:45:1880

3d打印的未來發(fā)展方向

本視頻主要詳細介紹了3d打印的未來發(fā)展方向,分別是打破尺寸限制、360°打印、打印集成、捆綁和通用。
2019-03-26 16:31:097755

摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)特性及發(fā)展趨勢

摘要:摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)追尋更小、更密、更快的方向發(fā)展,導(dǎo)致費用、人才、技術(shù)門檻極高,形成壟斷。集成電路產(chǎn)業(yè)正在從摩爾時代邁入后摩爾時代,產(chǎn)業(yè)發(fā)展向高度集成、分散應(yīng)用、多產(chǎn)品樣式、材料多樣性、淡化
2021-01-10 10:52:299690

先進封裝技術(shù)將推動后摩爾時代的半導(dǎo)體發(fā)展

智能終端時代,生活所需的各種電子產(chǎn)品里,芯片的應(yīng)用越來越多,半導(dǎo)體芯片的重要性已不言而喻。未料,華為和中芯國際被美國下重手斷供芯片和技術(shù),對我們猶如當(dāng)頭一棒。但筆者認為,美國這一棒有兩面性
2021-02-04 11:13:561538

先進封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場

進入“后摩爾時代”,先進封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場,臺積電也積極展現(xiàn)野心,除了打造3D IC技術(shù)平臺,日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心,目的在研究3D封裝相關(guān)材料。外界也關(guān)心芯片代工龍頭踩地盤,是否會對日月光等傳統(tǒng)封測企業(yè)造成影響。
2021-02-20 14:20:211123

重磅演講:持續(xù)推進摩爾時代的IC設(shè)計藝術(shù)

總裁石豐瑜(Michael Shih)先生受邀在本次峰會上為我們帶來了題為《持續(xù)推進摩爾時代的 IC 設(shè)計藝術(shù)》的重磅演講。在演講中 Michael Shih 先生與我們分享了在摩爾時代不斷變化的背景
2021-11-16 10:42:074722

聚焦后摩爾時代,后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破

集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),也是我國當(dāng)前需要重點突破的領(lǐng)域。而后摩爾時代如何占領(lǐng)技術(shù)制高點,搶占機遇實現(xiàn)逆勢突圍,是業(yè)界十分關(guān)注
2022-04-08 14:55:151315

如何調(diào)節(jié)后摩爾時代的架構(gòu)計算之爭

上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“天數(shù)智芯”)首席技術(shù)官呂堅平博士受邀出席北京智源大會,在“AI平臺與系統(tǒng)專題論壇”發(fā)表演講,與多位專家一起討論“如何調(diào)節(jié)后摩爾時代的架構(gòu)計算之爭”。
2022-06-13 16:50:121039

普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022,共探后摩爾時代封裝技術(shù)

11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會,在江蘇南通國際會議中心隆重舉行,普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席,并做《后摩爾時代封裝技術(shù),國產(chǎn)固晶設(shè)備的機遇與挑戰(zhàn)》的主題演講,普萊信智能的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案,獲得半導(dǎo)體同行的廣泛認可。
2022-11-16 14:33:48701

摩爾時代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢,摩爾定律確實是在進入一個發(fā)展平臺期,也意味著我們進入了“后摩爾時代”。 半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等,從系統(tǒng)來導(dǎo)向、從應(yīng)用來導(dǎo)向去驅(qū)動
2023-01-04 10:48:12284

摩爾時代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢,摩爾定律確實是在進入一個發(fā)展平臺期,也意味著我們進入了“后摩爾時代”。半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等,從系統(tǒng)來導(dǎo)向
2023-01-05 09:29:23515

SiP封裝技術(shù)將制霸“后摩爾時代”?利爾達首款SiP模組應(yīng)運而生!

“后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP,SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件,以及微機電系統(tǒng)(MEMS
2022-07-20 09:50:57558

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499

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