目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認(rèn)為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。
2016-03-24 08:23:56
3645 利用兩個月的休息時間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。。
2015-08-06 19:08:43
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻！！
2015-06-22 10:35:56
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
AD 最全的3D封裝，不保存你絕對后悔的。
2020-09-20 19:45:31
`新用AD軟件，需要用到一個散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對話框是可以生成3D模型的，但問題是這個模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫中沒法使用啊（坐標(biāo)無法調(diào)整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點一下。`
2017-12-10 00:10:33
AD16，集成封裝庫顯示無法在文件中加載3D?！癈annot load 3D from file!"，請高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的，不過因為公司不讓用AD16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
`3DAD93D庫最全最好的3D封裝酷`
2016-04-28 11:40:22
` 首先，在封裝庫的編輯界面下，我們點擊菜單欄目的Place-》3D Body，見圖（1）?！ D（1）3D模型打開步驟 打開后就會出現(xiàn)信息編輯界面，見圖（2）。我們可以看到AD的3D功能
2021-01-14 16:48:53
`Altium AD 3D元件庫 PCB封裝庫，先上圖元件庫下載：`
2018-06-11 10:19:38
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫（STEP模型），包括常用貼片元件3D模型庫42款；電感電阻電容17款；常用接插件38款；常用發(fā)光及顯示器件34款，共130余款常見元件的精美3D模型，應(yīng)有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請問解決辦法?。》浅８兄x！
2016-11-20 20:35:21
Altium PCB封裝庫含3D
2012-08-02 16:48:05
請教大家一個問題： Altium designer 的3D封裝在機械層是有線的，我的板子在機械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機械層的線是否會影響加工效果。請實際操作過的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
Altium designer 3D 封裝庫,畫了挺久的了，大家別嫌棄哈
2015-08-07 22:56:46
在PCB中添加3D封裝時，有時會遇到以下的報錯： 這種報錯的大概意思是：模塊“occwrapper.dll”中地址的訪問沖突，找不到訪問路徑。出現(xiàn)這個錯誤，原因有兩個：（圖文詳解見附件）
2019-11-04 14:06:07
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
`包含了我們平時常用的PH2.0接插件座子，總共64種封裝及精美3D模型。其中包含插件直插，插件側(cè)插，貼片直插，貼片側(cè)插。完全能滿足日常設(shè)計使用。每個封裝都搭配了精美的3D模型哦。下載鏈接`
2020-04-26 20:06:20
`這里給出市面上經(jīng)常用到的AD封裝有自彈簧的還有翻蓋的還有加高的，都是帶3D的喲：`
2019-08-21 22:28:16
查看制作的3D效果，如圖4-81所示。 圖4-813D PCB設(shè)計效果圖由于設(shè)計封裝時，一般要考慮余量，封裝焊盤會做得比實際大一些，而通過STEP格式導(dǎo)入的3D模型為實際大小，和PCB會存在一定的差異
2021-09-23 14:51:10
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設(shè)計應(yīng)用越來越廣，應(yīng)網(wǎng)友要求，在此發(fā)布常用的3D設(shè)計封裝庫，歡迎大家下載。附件我會
2013-04-03 15:28:18
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
又碰到一個很糾結(jié)的問題了，畫好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過是自己定義的，不是庫里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當(dāng)我重新連線的時候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事?。?。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`如需獲取PCB 3D封裝資料，請關(guān)注微店“海納巴科技”https://weidian.com/item.html?itemID=2145005086或者關(guān)注微信號：Hinervast`
2017-08-13 22:03:07
` 本帖最后由 444888 于 2016-3-24 23:11 編輯
共享自己制作 Altium Designer 3D效果封裝庫 PCB 封裝庫 protel。自己制作整理的3Daltium designer封裝庫。提供給大家部分器件共享。更多需要的找我哈。樣圖下載文件包：`
2015-04-25 11:25:06
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
分享個pcb封裝庫帶3D模型
2014-09-10 20:51:10
`分享一個最全的AD封裝庫，包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件，有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
哪位大神有ad的3d封裝庫?。壳蟀l(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
以下是小菜制作PCB的3D的一些心得，和一些不錯的3D封裝；希望對新手能有些幫助小菜一枚，大神勿噴啊見笑了見笑了；下面進入正題吧第一步，下載并導(dǎo)入吧 部分文件比較大，整理之后再傳上來
2014-12-10 16:30:26
如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
帶3D封裝的PCB庫
2015-03-07 08:53:34
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
常用電阻電容封裝庫 帶3D，感謝支持！
2016-07-31 10:45:56
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的
3D封裝庫，你值得擁有剛來求罩。。給大家個福利，要什么
3d封裝模型都能找到的網(wǎng)站，打造自己的
3d原件庫哦！?。∏箜?/div>
2015-09-09 19:36:25
常用的AD09 3D封裝庫鏈接：http://pan.baidu.com/s/1o7zxq10 密碼：t9r9
2016-03-01 13:48:59
怎么在AD9封裝庫里面導(dǎo)入3D元件啊
2012-01-06 16:11:29
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
`最近做的3D封裝，請大蝦們指教哈。`
2013-08-12 10:56:25
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
如圖紅色箭頭所指，該按鍵始終為灰色不能按。之前瀏覽庫一直能看3D視圖，元件也有3D封裝。突然就這樣了。如何解決，感謝大家！
2014-05-15 11:18:08
我的電腦在安裝Ad之后無法觀看3D封裝。我已經(jīng)弄了3天了。求大神指教。
2017-10-31 21:32:54
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時候就一點效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
本帖最后由 Tomdawn 于 2016-7-31 10:13 編輯
大家好，這是我整理的Altium designer封裝庫含3D模型以及原3D文件，給大家分享一下！小弟第一次發(fā)帖不足之處
2015-02-17 21:41:53
AD做
3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2
D平面
封裝無法和
3D封裝契合?。?/div>
2019-09-24 04:37:20
在PCB布局的過程中，元件的3D封裝是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
Novator系列2.5d全自動影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，多種測量新特性、新功能的創(chuàng)新支持，可實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，支持點激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像，可進行高度
2023-06-07 11:19:54
半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:057443 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:43
7 開始呈現(xiàn)疲軟的狀態(tài)，先進
制成工藝也無法帶來成本上的縮減。如何超越摩爾定律（More than Moore’s
law）,讓行業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展，成為業(yè)界苦苦尋思的問題。而目前來看，2.5D/3D
先進封裝技術(shù)將會是行業(yè)一個重要的突破口，是超越摩爾定律的必經(jīng)之路
2022-04-29 17:20:018 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化。總結(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:428 異質(zhì)整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:533279 創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:412446 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362616 
來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務(wù)。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。
2024-01-02 11:09:17394 
2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度，使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10466 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20178 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對它們進行對比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
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