今日看點丨英特爾擬推出中國市場“特供版芯片”Gaudi 3；英偉達(dá)將導(dǎo)入面板級扇出封裝

1. 因北海道極端天氣，日本Rapidus芯片工廠建設(shè)受阻
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日本公司Rapidus正在北海道建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體工廠，由建筑公司Kajima（鹿島建設(shè)）負(fù)責(zé)承建。然而，由于北海道的極端天氣，芯片工廠建設(shè)進(jìn)程受阻。
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鹿島建設(shè)曾為臺積電、鎧俠、聯(lián)電等建設(shè)芯片工廠，臺積電熊本一廠的迅速建成便得益于這家公司。在全球建設(shè)半導(dǎo)體投資熱潮的背景下，這家公司實現(xiàn)收入和股價的飆升。由日本政府支持的Rapidus芯片工廠位于緯度較高的北海道地區(qū)，工廠位于積雪、凍土地面上，且與主要人口中心相隔甚遠(yuǎn)，這給建造工作帶來極大困難。鹿島建設(shè)項目總經(jīng)理Koichi Takano曾發(fā)誓要按時完工。但他現(xiàn)在在施工現(xiàn)場表示，經(jīng)驗不足的團(tuán)隊根本無法勝任這項工作。
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2. 英特爾擬推出中國市場“特供版芯片”Gaudi 3
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繼不久前英特爾正式公布新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后，另準(zhǔn)備針對中國市場推出“特供版”Gaudi 3，包括名為HL-328的OAM相容夾層卡（Mezzanine Card ）和名為HL-388的PCle加速卡兩種硬件形態(tài)。
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報道指出，英特爾在其Gaudi 3白皮書中披露了上述信息，其中HL-328將于6月24日推出，HL-388將于9月24日推出。具體硬件規(guī)格方面，中國特供版的Gaudi 3與原版相比，具有相同的96MB SRAM片上存儲，128GB HBM2e高帶寬存儲，帶寬為3.7TB／s，擁有PCIe 5.0 x16介面和解碼標(biāo)準(zhǔn)。但是，由于美國對于AI芯片的出口管制規(guī)則限制，使得這類高性能AI的綜合運算性能（TPP）需要低于4800才能出口到中國， 這意味中國特供版的Gaudi 3的16bit性能不能超過150 TFLOPS。
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3. 消息稱小米汽車 SU7 鎖單破 6 萬，大定退單率 55% 左右
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據(jù)博主 @孫少軍 09 最新透露，小米汽車 SU7 鎖單破 6 萬，大定退單率 55% 左右。小米首款車型 SU7 于 3 月 28 日正式上市，官方公布的數(shù)據(jù)顯示該車上市 4 分鐘大定破萬，7 分鐘大定破 2 萬，27 分鐘大定破 5 萬，24 小時大定 88898 臺。
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4 月 3 日舉行的小米 SU7 交付儀式上，小米創(chuàng)始人兼董事長雷軍表示，小米 SU7 開售短短幾天時間，就有了超過 10 萬人大定，鎖單量已經(jīng)超過 4 萬單。小米 SU7 標(biāo)準(zhǔn)版、小米 SU7 Pro 鎖定訂單后預(yù)計 26-29 周交付，小米 SU7 Max 鎖定訂單后預(yù)計 28-31 周交付。
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4. 消息稱特斯拉在美國準(zhǔn)備進(jìn)行新一輪裁員，波及最多數(shù)萬名員工
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據(jù)外媒消息，幾份來自特斯拉員工的報告顯示，該公司將于本周（當(dāng)?shù)貢r間周日）進(jìn)行一輪大規(guī)模裁員。其中一些人還透露，這一輪裁員最多會涉及高達(dá) 20% 的員工，多達(dá)數(shù)萬人。報道稱，特斯拉向美國得克薩斯州超級工廠的員工宣布，將縮短 Cybertruck 的生產(chǎn)班次。
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另有 7 名來自奧斯汀、弗里蒙特等地的特斯拉工程師向 Business Insider 表示，特斯拉辦公室已經(jīng)傳出了“裁員即將開始”的消息，目前尚未向團(tuán)隊發(fā)出任何正式通知。但有部分員工聲稱，自己聽說裁員最快可能在當(dāng)?shù)貢r間周日開始。還有兩名工人說，他們沒有聽到有關(guān)裁員的傳言，而其他人則說，他們“并沒有太把裁員當(dāng)回事”。
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5. 英偉達(dá)將導(dǎo)入面板級扇出封裝 力成布局腳步最快全力迎商機(jī)
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AI芯片龍頭英偉達(dá)最快2026年導(dǎo)入面板級扇出型封裝，借此緩解CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，導(dǎo)致AI芯片供應(yīng)不足的問題，打破當(dāng)下CoWoS在AI先進(jìn)封裝獨霸局面。中國臺灣封測廠中，力成布局面板級扇出型封裝腳步最快，已有國際IC設(shè)計大廠上門談合作，公司樂見英偉達(dá)引領(lǐng)面板級扇出型封裝時代來臨，全力迎接商機(jī)。
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業(yè)界看好，隨著英偉達(dá)登高一呼，面板級扇出型封裝時代將為臺灣封測業(yè)帶來更多接單契機(jī)。伴隨英特爾、AMD等半導(dǎo)體巨擘也積極揮軍面板級扇出型封裝，后續(xù)AI芯片供應(yīng)更順暢，也將引領(lǐng)AI發(fā)展更加百花齊放。業(yè)界人士指出，以玻璃作為封裝基板，堪稱芯片發(fā)展的“下一個重大趨勢”（the next big thing）。預(yù)期隨著AI數(shù)據(jù)處理數(shù)量激增，傳統(tǒng)塑膠材質(zhì)基板已難以擔(dān)負(fù)重任，玻璃基板時代來臨，最初將用于AI加速器和服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品，并逐漸擴(kuò)大使用。
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6. 華為和EDMI簽訂全球物聯(lián)網(wǎng)專利許可協(xié)議
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華為官方消息顯示，4月11日，華為和EDMI宣布已根據(jù)公平、合理、無歧視（FRAND）原則簽訂了一項專利許可協(xié)議。
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根據(jù)該協(xié)議，華為將授予EDMI蜂窩物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)必要專利（SEP）許可，涵蓋NB-IoT、LTE-M和LTE Cat.1標(biāo)準(zhǔn)。該協(xié)議的簽訂標(biāo)志著華為在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)必要專利實力再一次得到業(yè)界認(rèn)可，而EDMI也可通過該協(xié)議更好地保護(hù)其自身業(yè)務(wù)并為其客戶提供全面的法律保護(hù)。EDMI是一家智能表計解決方案提供商，由大崎電氣工業(yè)株式會社所有。
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