SMT:PBGA失效原因及質(zhì)量提升方法

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　　BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但在實際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺點是對濕氣敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA極易產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象，從而導(dǎo)致PBGA失效。由于BGA返修難度頗大，返修成本高，因此，在SMT制程中，如何提升BGA質(zhì)量已經(jīng)越來越受到技術(shù)人員及生產(chǎn)工廠的重視。本文主要針對PBGA失效原因及質(zhì)量提升方法進行分析，為各類SMT加工廠家提供技術(shù)參考。

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　　BGA有不同類型，不同類型的BGA有不同的特點，只有深入了解不同類型BGA的優(yōu)缺點，才能更好地制定滿足BGA制程要求的工藝，才能更好地實現(xiàn)BGA的良好裝配，降低BGA的制程成本。

　　首先，我們來看一下BGA的分類：BGA通常分為三類，每類BGA都有自己獨特的特點和優(yōu)缺點：

　　1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA

　　其優(yōu)點是：

　　①和環(huán)氧樹脂電路板熱匹配好。

　?、诤盖騾⑴c了回流焊接時焊點的形成，對焊球要求寬松。

　?、圪N裝時可以通過封裝體邊緣對中。

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　　其缺點是：對濕氣敏感以及焊球面陣的密度比CBGA低

　　2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封裝BGA

　　其優(yōu)點是：

　　①封裝組件的可靠性高。

　?、诠裁嫘院茫更c形成容易，但焊點不平行度交差。

　?、蹖駳獠幻舾?。

　?、芊庋b密度高。

　　其缺點是：

　?、儆捎跓崤蛎浵禂?shù)不同，和環(huán)氧板的熱匹配差，焊點疲勞是主要的失效形式。

　?、诤盖蛟诜庋b體邊緣對準(zhǔn)困難。

　?、鄯庋b成本高。