FPC孔金屬化簡(jiǎn)述

??? FPC孔金屬化即SHADOW黑影工藝，黑影法分別擁有水平式及垂直式生產(chǎn)方式，但是由于垂直生產(chǎn)方式生產(chǎn)時(shí)間較長(zhǎng)，不及水平式生產(chǎn)簡(jiǎn)單，所以極力推薦黑影水平輸送生產(chǎn)方式，以取代現(xiàn)時(shí)傳統(tǒng)沉銅流程。黑影法最主要利用石墨作為導(dǎo)電物體。由于石墨分子結(jié)構(gòu)中，有大量游離電子，因此石墨導(dǎo)電性能比一般碳黑化為高。而電鍍速度與涂層導(dǎo)電性能是成正比例，所以涂層導(dǎo)電性能越高，電鍍速度越快。
??? SHADOW與Blackhole在工藝上其中三個(gè)個(gè)不同地方是：1）Blackhole要過兩次，SHADOW一次即可；2）SHADOW有專利定影劑（Fixer）；3）SHADOW使用GRAPHITE作導(dǎo)電物質(zhì)，而BLACKHOLE使用碳黑；由于以上不同，所以可以考慮：1）為什么要過兩次BLACKHOLE，而非一次？早期BLACKHOLE也是采用一次，后來(lái)改為兩次。2）SHADOW采用定影劑來(lái)控制沉積在HOLEWALL上石墨厚度，而BLACKHOLE是采用風(fēng)刀（AIR KNIFE）來(lái)控制沉積在孔壁上碳厚度，兩者優(yōu)劣不辨自明； 3）碳黑和石墨導(dǎo)電度差異是顯而易見；當(dāng)沉積在孔壁上碳黑厚度太厚時(shí)，就會(huì)帶來(lái)孔壁分離問題，導(dǎo)致孔壁信賴度有問題，特別是做Multilayer時(shí)，問題更甚。
??? 碳結(jié)晶體結(jié)構(gòu)為 SP3，石墨結(jié)晶體結(jié)構(gòu)為SP2，所以石墨存在更多游離p電子，自然導(dǎo)電度也就更優(yōu)。當(dāng)然，在Particle Size方面確實(shí)SHADOW比BLACKHOLE要大，BLACKHOLE為50～100 nm，SHADOW為0.6um，但石墨為片狀結(jié)晶，0.6um為其寬度尺寸，其厚度為寬度1/15即0.04um；所以在HOLEWALLcoverage方面SHADOW能達(dá)到很好覆蓋效果。另外，BLACKHOLE為溶液，SHADOW COLLOID為膠體，后者對(duì)銅離子污染容忍度較大，前者對(duì)銅離子及其它正電離子污染較敏感，這樣BLACKHOLEParticle Size就容易超出100nm，這時(shí)工藝就難以控制。
??? 黑影流程化學(xué)劑種類：
??? (1) 清潔/整孔劑 (Cleaner/Conditioner)
??? 清潔/整孔劑是一種微堿性液體，主要功用是用來(lái)清潔孔壁表面以及作為一種整孔劑(Conditioner)調(diào)節(jié)玻璃纖維及環(huán)氧樹脂表面適合導(dǎo)電膠體擁有足夠吸附力。
??? (2) 黑影劑 (Conductive Colloid)
??? 黑影劑是一種微堿性液體，成份含有獨(dú)特添加劑及導(dǎo)電膠狀物質(zhì)，使孔壁上形成導(dǎo)電層。
??? (3) 定影劑 (Fixer)
??? 除去孔壁上多余黑影劑，使黑影導(dǎo)電層更能平均分布于孔壁上。
??? (4) 微蝕劑 (Micro-Etch)
??? 微蝕劑主要成份是過硫酸鈉和硫酸。微蝕劑主要作用是透過側(cè)蝕作用，除去銅面上黑影。由于樹脂及玻璃纖維是惰性，所以微蝕劑不能夠除去板料上黑影。
??? (5) 防氧化劑 (Anti-Tarnish)
??? 防氧化劑是微酸液體，用途為保護(hù)銅面，使它不致容易氧化。