浸焊的介紹
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫,一次完成眾多焊點焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB,人工完成浸錫的方法,其操作過程如下:
1.加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃;之間;
2.在PCB板上涂一層(或浸一層)助焊劑;
3.用夾具夾住PCB浸入錫爐中,使焊盤表面與PCB板接觸,浸錫厚度以PCB厚度的l/2~2/3 為宜,浸錫的時間約3~5秒;
4.以PCB板與錫面成5~10℃的角度使PCB離開錫面,略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點未焊好,要重復浸錫一次,對只有個別不良焊點的板,可用手工補焊。注意經(jīng)常刮 去錫爐表面的錫渣,保持良好的焊接狀態(tài),以免因錫渣的產(chǎn)生而影響PCB的干凈度及清洗問題。
手工浸焊的特點為:設備簡單、投入少,但效率低,焊接質(zhì)量與操作人員熟練程度有關,易出現(xiàn)漏焊,焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。
線路板浸焊的注意事項
如何使用錫爐:?
首次使用機器,開啟電源開關PID表頭亮,應先將PID設定為250℃電熱管開始加熱;同時將錫條在電熱管上來回均勻移動,錫條在加熱管上加熱后,熔化到錫槽內(nèi),熔錫量高度保持為錫槽深度的80%-90%左右為佳,切誤把錫條直接放至加熱管上,否則加熱管溫度過高會導致其燒毀;熔錫量掩蓋過電熱管后,可以將錫條直接放入錫槽自動化錫(推薦含錫量63%的錫條,溫度設為220℃-250℃為佳,含錫量60%的錫條,溫度設為250℃-280℃為佳);
錫溫上升到設定溫度時,等溫度鞘微回落后,用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物然后將隨機攜帶專用基板夾,夾住插好元件的線路板,噴敷上助焊劑,再將線路板以傾斜大約45°傾斜角,緩慢進入錫面進行焊接;
線路板接觸錫面持續(xù)2-8秒(以焊點面積及板財為準適當調(diào)整焊接時間)再以45°傾斜角緩慢離開錫面,至此一次焊接程序結束,進入下一環(huán)節(jié)。
不良現(xiàn)象分析:
如遇線路板起泡或有焦味,焊接點錫量少、虛焊、漏焊等現(xiàn)象,表明溫度過高,請適當調(diào)低溫度;
若出現(xiàn)焊錫點光澤度不明亮,焊接點錫量較多或連焊時則表明溫度過低,請適當?shù)奶岣邷囟取?
通常錫爐使用中所需要的工具:?1、收集槽?1個?2、基板夾?1個?3、刮?板?1個?
普通電子線路板用浸焊機焊接,標誰溫度是多少度???
鉛錫:260度?浸2秒。平浸?
熔錫爐浸焊應注意事項:??
(1)?熔錫爐接有地線,必須在安全良好接地,并確認供電電壓無誤時,方可通電;??
(2)錫槽內(nèi)嚴禁加入各種液體、機器工作過程中,機體外殼溫度較高,切勿觸摸以免燙傷;?
(3)?熔錫爐應保持蓋曙,不宜在潮濕環(huán)可燃性,腐蝕性,高粉塵等惡劣環(huán)境下使用;?
(4)?熔錫爐應安放平穩(wěn),周圍0.5m范圍內(nèi)不能放置易燃物品及其它物品;?
(5)?熔錫爐使用時操作者應使用口罩和防熱手套,使用中注意避免異物掉進熔解錫鍋內(nèi),防止發(fā)生意外;?
(6)?熔錫爐通電后嚴禁移動,不能任意敲擊,拆卸及安裝其電熱部分零件;?
(7)?使用時熔錫爐外殼有50℃—80℃的溫度,這是正常現(xiàn)象,注意高溫,切勿觸摸外殼;
(8)?熔錫爐使用完畢,應關閉電源,在無人看管情況下,不要將熔錫爐通電加溫;?
(9)如遇停電請切斷電源,以免突然高電壓燒壞電熱管;?
(10)錫爐溫度不宜調(diào)太高,過高的溫度會導致焊錫老化,也不利錫爐壽命;?
(11)?熔錫爐如出現(xiàn)故障,應立刻報告專業(yè)維修人員進行檢查。
環(huán)保錫條浸錫溫度設置多少度合適?
環(huán)保錫條浸錫溫度設置多少度合適,這個問題相信用過無鉛或有專業(yè)技術人員的廠家一定很清楚,無鉛焊錫條焊接我們一般溫度設定為280正負10度,因為手工浸焊沒有預熱,所以溫度設定一般較高,常用的環(huán)保錫條主要成份由99.3%錫、0.7%銅組成,固體、銀白色無味,熔點為227℃ 工作溫度為270℃-300℃,焊點較亮,用于較高要求焊接,廣泛應用于波峰爐,手浸爐。環(huán)保錫條溫度(峰值溫度)270~300℃,有鉛焊錫條具體要看鉛含量,以及焊接的部件材料。
評論
查看更多