pcb不同的安全間距設(shè)置

　　pcb不同的安全間距設(shè)置

　　一、電氣相關(guān)安全間距

　　1、導(dǎo)線之間間距

　　據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不得低于最小4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，一般常規(guī)在10mil比較常見。

　　2、焊盤孔徑與焊盤寬度

　　據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別。一般能管控在0.05mm以內(nèi)內(nèi)。焊盤寬度最小不得低0.2mm。

　　3、焊盤與焊盤之間的間距

　　據(jù)主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。

　　4、銅皮與板邊之間的間距

　　帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。如上圖所示，在Design-Rules-Boardoutline頁(yè)面來(lái)設(shè)置該項(xiàng)間距規(guī)則。

　　如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil。在PCB設(shè)計(jì)以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機(jī)械考慮，或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會(huì)將大面積鋪銅塊相對(duì)于板邊內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制keepout層，然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡(jiǎn)便的方法，即為鋪銅對(duì)象設(shè)置不同的安全距離，比如整板安全間距設(shè)置為10mil，而將鋪銅設(shè)置為20mil。即可達(dá)到板邊內(nèi)縮20mil的效果。同時(shí)也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。

　　二、非電氣相關(guān)的安全間距

　　1、字符寬度高度及間距

　　文字菲林在處理時(shí)不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符線條寬度都會(huì)加粗到0.22mm。即字符線條寬度L0.22mm（8.66mil）。而整個(gè)字符的寬度W1.0mm。整個(gè)字符的高度H1.2mm。字符之間的間距D0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時(shí)加工印刷出來(lái)會(huì)模糊不清。

　　2、過孔到過孔間距（孔邊到孔邊）

　　過孔（VIA）到過孔間距（孔邊到孔邊）最好大于8mil。

　　3、絲印到焊盤距離

　　絲印不允許上焊盤。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過焊盤，板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。

　　當(dāng)然在設(shè)計(jì)時(shí)具體情況具體分析。有時(shí)候時(shí)故意讓絲印緊貼焊盤的，因?yàn)楫?dāng)兩個(gè)焊盤靠的很近的時(shí)候，中間的絲印可以有效防止焊接時(shí)焊錫連接短路。此種情況另當(dāng)別論。

　　4、機(jī)械結(jié)構(gòu)上的3D高度和水平間距

　　PCB上器件在裝貼時(shí)要考慮到水平方向上和空間高度上會(huì)不會(huì)與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計(jì)時(shí)，要充分考慮到元器件之間，以及PCB成品與產(chǎn)品外殼之間，空間結(jié)構(gòu)上的適配性，為各目標(biāo)對(duì)象預(yù)留安全間距。該間距以保證它們?cè)诳臻g上不發(fā)生沖突為度自行考慮。