初學(xué)者在PCB繪圖時邊布線邊逐條對照以下基本原則,布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之,必有效果。古人云:履,堅冰至。天下之事,天才者畢竟居少,惟有持之以恒,方見成效。
[經(jīng)驗]1:原理圖以方便布線、排查為原則,合理使用總線,使用真實管腳分布。
[經(jīng)驗]2:生成PCB之前應(yīng)手工制作所有生疏器件的封裝,事先制作三極管封裝。
[經(jīng)驗]3:布線之前應(yīng)進行一次手工草繪,在性能優(yōu)先的原則下進行大致的布局。
[經(jīng)驗]4:走線切忌與元件軸線平行,精心設(shè)置地線,適當使用全面或網(wǎng)格覆銅。
[經(jīng)驗]5:數(shù)字電路中地線應(yīng)成網(wǎng),信號時鐘線合理使用蛇行走線,焊盤要適當。
[經(jīng)驗]6:手工布線要按網(wǎng)絡(luò)或元件布線,然后再進行各塊之間的對接和排列等。
[經(jīng)驗]7:版面應(yīng)急修改時,一定要冷靜,一般只需改動個別元件或一兩個網(wǎng)絡(luò)。
[經(jīng)驗]8:制作PCB時要在空白處留出至少五個焊孔,四角和中心,以用于對孔。
[經(jīng)驗]9:焊接前最好要先刷錫,元件先放在板子上,用膠帶固定后再進行焊接。
[經(jīng)驗]10:ADC電路走線要與其他數(shù)字電路或信號線(特別是時鐘)的走線分開,嚴禁平行和穿越。
[經(jīng)驗]11:振蕩晶體應(yīng)盡可能的短,并用地線包圍起來,但注意不能因間距過小而增加負載電容。
[經(jīng)驗]12:單雙面板至少要有50%以上的金屬層,多層板至少四層金屬層,以防止局部過熱而起火。
[經(jīng)驗]13:信號線盡量粗細一致且短,信號線、輸入輸出線之間要加地線,各模塊之間也要夾地線。
[經(jīng)驗]14:器件管腳與地線接觸時最好不用大面積覆銅,而用網(wǎng)格,整板覆銅為防止起皮也用網(wǎng)格。
[經(jīng)驗]15:若PCB板上有大面積覆銅,要在地面上開幾個小口,但孔不可大于3.5mm,相當于網(wǎng)格。
[經(jīng)驗]16:為避免過長走線而采用跳線時,跳線不要放在IC集成塊等大型器件的下面,以方便拔插。
[經(jīng)驗]17:布局布線時應(yīng)充分考慮器件的散熱和通風,熱源要靠近板邊,并設(shè)計好測試點位置間距。
[經(jīng)驗]18:在多層抗電磁干擾設(shè)計中要應(yīng)用20H規(guī)則與3W規(guī)則,以克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通干擾。
[經(jīng)驗]19:雙信號線最好不要是同電流方向的,且要控制最小平行長度,如采用JOG走線或正弦、余弦走線。
[經(jīng)驗]20:低頻線路中信號的上下沿變化所帶來的干擾要遠大于頻率所產(chǎn)生的干擾,所以也要注意串擾問題。
[經(jīng)驗]21:高速信號線要加入適當?shù)亩私悠ヅ洌易詈帽3制渥杩乖趥鬏斨斜3植蛔?,并盡量加寬線的寬度。
[經(jīng)驗]22:別忘記在集成塊的電源與地之間,加濾波和耦合電容以消除干擾。
在現(xiàn)代集成器件密度越來越大的情況下,PCB布線布局的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的性能,甚至是關(guān)及設(shè)計成敗之關(guān)鍵。正如一位電子專家所說:十種器件,也可能有無數(shù)種排列的可能。但如果有一點誤差,其性能卻有可能相距一百倍!PCB布局布線的重要性以及技術(shù)性可見一斑。
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