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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>PCB電捏金和沉鎳金的差異在哪里

PCB電捏金和沉鎳金的差異在哪里

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PCB方便綁定嗎

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PCB板與鍍金板的區(qū)別分析

.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金:整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍板】,【電解】,【】,【板】,有軟金和(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49

PCB制造方法的蝕刻法

抗蝕層),退除干膜(或濕膜),進(jìn)行堿性蝕刻,從而得到所需要的導(dǎo)線圖形。退掉表面和孔內(nèi)的錫鍍層,網(wǎng)印阻焊和字符,熱風(fēng)整平,機(jī)加工,性能測(cè)試,得到所需要的PCB.  (3) 特點(diǎn)工序多,復(fù)雜,但相對(duì)可靠
2018-09-21 16:45:08

PCB印制線路該如何選擇表面處理

)?化學(xué)銀?化學(xué)錫?無鉛噴錫(LFHASL)?有機(jī)保焊膜(OSP)?電解硬?電解可鍵合軟1、化學(xué)(ENIG)ENIG也稱為化學(xué)金工藝,是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對(duì)簡(jiǎn)單
2023-04-19 11:53:15

PCB噴錫和板優(yōu)點(diǎn)有哪些

PCB噴錫和板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22

PCB對(duì)非電解涂層的功能要求

  非電解涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能:  沉淀的表面  電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染,這個(gè)焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會(huì)
2018-09-10 16:37:23

PCB對(duì)非電解涂層的要求

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯 PCB對(duì)非電解涂層的要求非電解涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能:  沉淀的表面  電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度
2013-09-27 15:44:25

PCB工藝流程的金工序

   工 序  一、工藝流程圖:  二、設(shè)備及作用  1.設(shè)備:自動(dòng)生產(chǎn)線?! ?.作用:  a.酸性除油:  去除銅表面之輕度油脂及氧化物,以使其表面活化和清潔,形成最適合于
2018-09-20 10:22:43

PCB布線及五種工藝表面處理工藝盤點(diǎn)

的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 3、全板鍍 板鍍是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層后再鍍上一層,鍍主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍有兩類:鍍軟(純金,金表面看起來不亮)和鍍
2018-09-19 15:36:04

PCB與鍍金板的區(qū)別

.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金:整板鍍金。一般是指電鍍金,電鍍板,電解,板,有軟金和(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將和金 (俗稱
2011-10-11 15:19:51

PCB與鍍金板的區(qū)別是什么?

什么是鍍金?什么是?板與鍍金板的區(qū)別是什么?
2021-04-26 06:45:33

PCB與鍍金的區(qū)別

PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,,錫,銀,鍍硬,全板鍍金,金手指,鈀金OSP等。其中與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,那么
2018-08-23 09:27:10

PCB板和鍍金板有什么區(qū)別?

:1、與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,對(duì)于的厚度比鍍金要厚很多,會(huì)呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和的方法之一),鍍金的會(huì)稍微發(fā)白(的顏色)。2、與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣
2017-08-28 08:51:43

PCB板上為什么要用鍍金板

  PCB板表面處理  抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,,錫,銀,鍍硬,全板鍍金,金手指,鈀金 OSP: 成本較底,可焊性好,存儲(chǔ)條件苛刻,時(shí)間短,環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?! 婂a:噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11

PCB板子表面處理工藝介紹

極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍板鍍是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層后再鍍上一層,鍍主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍有兩類:鍍軟(純金,金表面看起來不亮
2018-07-14 14:53:48

PCB板孔銅內(nèi)無銅的原因分析

  采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,會(huì)導(dǎo)致銅處理時(shí)活化效果和銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學(xué)銅處理時(shí),需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06

PCB板表面處理

本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯 一、PCB板表面處理:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,,錫,銀,鍍硬,全板鍍金,金手指,鈀金 OSP: 成本較底,可焊性
2018-06-22 15:16:37

PCB板設(shè)計(jì)關(guān)于與鍍金的區(qū)別

PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,,錫,銀,鍍硬,全板鍍金,金手指,鈀金OSP等。 其中與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,那么
2018-09-06 10:06:18

PCB生產(chǎn)工藝 | 第三道之銅,你都了解嗎?

,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為≥8.5級(jí))此子流程的目的重在檢驗(yàn),對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)不會(huì)造成影響,但由于此項(xiàng)檢驗(yàn)非常重要,所以,很多時(shí)候會(huì)脫離生產(chǎn)系列,列為實(shí)驗(yàn)室的日常工作之一。故而,假如朋友們發(fā)現(xiàn)有的PCB代工廠,銅線
2023-02-03 11:37:10

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國際法規(guī)等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化(又叫)、抗氧化膜(OSP)、
2023-03-24 16:58:06

PCB電路板多種不同工藝流程詳細(xì)介紹

本文主要介紹:?jiǎn)蚊骐娐钒濉㈦p面板噴錫板、雙面板鍍、多層板噴錫板、多層板鍍、多層板板;這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?! ?、單面板工藝流程  下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04

PCB電路板表面處理工藝:板與鍍金板的區(qū)別

、與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,對(duì)于的厚度比鍍金要厚很多,會(huì)呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和的方法之一),鍍金的會(huì)稍微發(fā)白(的顏色)。  2、與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)
2018-11-21 11:14:38

PCB電鍍工藝

氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB,通常采用光/鍍層。鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力的淀積層,通常是用改性型的瓦特鍍液和具有降低應(yīng)力
2011-12-22 08:43:52

PCB的制作所謂金和鍍金有什么區(qū)別,價(jià)格和適用哪個(gè)好?

與鍍金板的區(qū)別表中已列出。三、為什么要用板為解決鍍金板的以上問題,采用板的PCB主要有以下特點(diǎn):1、 因與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。2、 因
2012-04-23 10:01:43

PCB表明處理工藝設(shè)計(jì)

PCB一般的表面處理有噴錫,OSP,……等,這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn),如焊盤或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好,但是
2016-07-24 17:12:42

PCB表面OSP的處理方法是什么

PCB表面OSP的處理方法PCB化學(xué)的基礎(chǔ)步驟
2021-04-21 06:12:39

PCB表面處理工藝最全匯總

是在銅面上包裹一層厚厚的、性良好的合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝?! ?、錫  由于目前
2018-11-28 11:08:52

PCB表面處理工藝特點(diǎn)及用途

防銹阻隔層,它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的性能。因此,化學(xué)鍍/浸是在銅面上包裹一層厚厚的、性良好的合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐
2018-09-17 17:17:11

PCB表面處理工藝盤點(diǎn)!

用在非焊接處的性互連?! ?、  是在銅面上包裹一層厚厚的、性良好的合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外也可以阻止銅的溶解,這將
2019-08-13 04:36:05

PCB表面處理工藝,大全集在這!

使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3、全板鍍板鍍是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層后再鍍上一層,鍍主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍有兩類:鍍軟(純金
2017-02-08 13:05:30

PCB表面成型的介紹和比較

(有害物質(zhì)限制)和WEEE(廢棄電氣電子設(shè)備)法規(guī)旨在消除電子產(chǎn)品中的鉛和汞等有害物質(zhì),要求綠色或無鉛的PCB表面生產(chǎn)結(jié)束。ENIG(化學(xué)鍍)和ENEPIG(化學(xué)鍍)作為一種表面成型,不僅可以滿足
2023-04-24 16:07:02

PCB表面鍍金工藝,還有這么多講究!

說明 1、針對(duì)客戶要求的無鍍金,不論軟還是硬,要求最小金厚按0.5um控制,若小于此要求,不可采用無鍍金制作; 2、當(dāng)厚>4um以上的時(shí),不可以制作; 3、對(duì)于有電鍍硬金和,也按以上要求
2023-10-24 18:49:18

pcb板與鍍金板的區(qū)別

,引起客戶投訴。板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉比鍍金軟,所以板做金手指不耐磨。 3、板只有焊盤上有,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響
2012-12-17 12:28:06

pcb線路板制造過程中金和鍍金有何不同

pcb線路板制造過程中金和鍍金有何不同板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56

板與鍍金板的區(qū)別在哪里

什么是?什么是鍍金 ? 板與鍍金板有什么區(qū)別?
2021-04-25 09:15:52

板與鍍金板的區(qū)別是什么

板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板?為什么要用板?
2021-04-23 06:11:45

板有什么特點(diǎn)?

金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鍍層。
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PCB小知識(shí) 1 】噴錫VS鍍金VS

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2015-07-24 18:58:40

什么樣的pcb板需要金和金手指

,鍍層很平整,可焊性非常好。一般厚度為1-3 Uinch,基本可分為四個(gè)階段去完成:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),,,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。然而在制作費(fèi)用上金工藝相比其他
2018-07-30 16:20:42

印制電路板用化學(xué)鍍金工藝探討-悌末源

的方式,主要包括以下幾種:Electroless Nickel and Immersion Gold(1) 熱風(fēng)整平;(2) 有機(jī)可焊性保護(hù)劑;(3) 化學(xué);(4) 化學(xué)鍍銀;(5) 化學(xué)浸錫
2015-04-10 20:49:20

多層印制線路板金工藝控制簡(jiǎn)述

金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鍍層?;究煞譃樗膫€(gè)階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。
2011-12-22 08:45:14

多種不同工藝的PCB流程簡(jiǎn)介

、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板鍍金工藝流程   下料磨邊→鉆孔→銅加厚→外層圖形→鍍、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印
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多種電路板工藝流程

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2017-12-19 09:52:32

大家是否覺得PCB表面處理工藝的區(qū)別只是顏色,一起來討論下吧

,是非常容易氧化的,會(huì)影響可焊接性和信號(hào)本身的性能。在我們PCB行業(yè)中最常用到的有以下幾種表面處理方式,高速先生都給大家簡(jiǎn)單的介紹下:(1)是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的合金,注意,
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如何保證PCB孔銅高可靠?水平銅線工藝了解下

前面提到:銅是電鍍前處理,完成銅厚后,還需要經(jīng)過板和圖兩次電鍍,PCB通孔電鍍是非常重要的環(huán)節(jié),為實(shí)現(xiàn)不同層的電路導(dǎo)通,需要在孔壁鍍上導(dǎo)電性良好的金屬銅。孔銅厚度按IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn),通常一銅(全板
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如何應(yīng)對(duì)在PCB制造中銀工藝的缺陷?

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如何選擇合適的搪錫方法?有效去又不損傷元器件

由于的性能具備較強(qiáng)穩(wěn)定性,且不易產(chǎn)生氧化反應(yīng),該優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域。同時(shí)還具備極強(qiáng)導(dǎo)電性及耐磨性,接觸電阻較小多種優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)運(yùn)用領(lǐng)域的不同對(duì)鍍金工藝劃分,包括化學(xué)金和鍍金兩種不同的工藝
2019-08-12 10:27:59

求助,這種圖形怎么處理?求知道的大神們解答

這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的?是畫的還是導(dǎo)入的?是放在哪一層?還有那些的圖案怎么處理得到的呢?還有中間的有網(wǎng)絡(luò)的走線怎么得到的?放在阻焊層嗎,小白求解答。
2017-06-07 20:47:15

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電源PCB上電感放在哪里合適呢?
2021-01-27 06:40:12

立創(chuàng)分享:PCB板子表面處理工藝

極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍板鍍是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層后再鍍上一層,鍍主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍有兩類:鍍軟(純金,金表面看起來不亮
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線路板板與鍍金板的區(qū)別是什么

,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬耐磨?! ?、板只有焊盤上有,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響?! ?、較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53

線路板板與鍍金板的區(qū)別是什么?

什么是鍍金?什么是?線路板板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

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2023-03-24 16:59:21

詳解PCB線路板多種不同工藝流程

字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍金工藝流程下料磨邊→鉆孔→銅加厚→外層圖形→鍍去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52

請(qǐng)問蜂鳴器的這兩種下拉的具體差異在哪里

具體差異在哪里
2019-06-12 23:35:57

轉(zhuǎn):pcb工藝鍍金和的區(qū)別

,然后再鍍一層,金屬層為銅因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鎳有磁性,對(duì)屏蔽電磁有作用:直接在銅皮上面,金屬層為銅,沒有,無磁性屏蔽鍍金和的鑒別: 鍍金工藝因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb含有,所以有磁性,鑒別是鍍金或者時(shí),可以
2016-08-03 17:02:42

連接器鍍&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中 的.在PCB板中應(yīng)用很廣.,穩(wěn)定性不錯(cuò),但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點(diǎn)
2023-02-22 21:55:17

通常情況下雙面PCB線路板有哪些優(yōu)勢(shì)?

通常情況下雙面PCB線路板有哪些優(yōu)勢(shì)?
2023-04-14 15:20:40

pcb軟板和硬板的區(qū)別在哪里

pcb軟板和硬板的區(qū)別在哪里?本文介紹了PCB印制電路板生產(chǎn)過程,F(xiàn)PC軟性電路板分類以及PCB軟硬復(fù)合板的優(yōu)缺點(diǎn)。通過比較分析pcb軟板和硬板不同之處。
2017-12-21 11:41:2442368

一千元與一萬元電視差異到底在哪里

在8月17日拼多多推出了JVC品牌智能電視,用1999元?jiǎng)?chuàng)造了65英寸液晶電視價(jià)格新低,與最貴的同尺寸液晶電視差價(jià)近10倍。在巨大差價(jià)面前不禁讓人疑惑,都是液晶電視,一千元與一萬元電視差異到底在哪里
2019-08-20 16:42:273196

電源PCB上電感放在哪里合適

Q首先拋出問題:線圈應(yīng)該放在哪里?用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器使用電感來臨時(shí)存儲(chǔ)能量。這些電感的尺寸通常非常大,
2019-08-20 10:57:064207

HDI板與普通PCB之間的差異在哪里

普通的PCB板材是FR-4為主,其為環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻摹?/div>
2019-08-23 17:10:153085

物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0最關(guān)鍵的在哪里

真正的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0其真相很無聊,因?yàn)闊o法從表象看到厲害的地方到底在哪里
2020-03-27 14:53:51651

雷達(dá)信號(hào)有什么特點(diǎn)?和通信信號(hào)的差異在哪里呢?

先學(xué)好數(shù)字信號(hào)處理的知識(shí),才能慢慢的理解雷達(dá)信號(hào)處理!先來看看雷達(dá)信號(hào)有什么特點(diǎn)?和通信信號(hào)的差異在哪里呢?載波的信息都是有用的,但各自用的肯定不一樣!
2021-03-04 11:03:1712295

RTK和GPS定位的區(qū)別在哪里

RTK和GPS定位的區(qū)別在哪里?
2021-05-08 10:08:1676

又是碳化硅(SiC),它到底好在哪里?

碳化硅和氮化鎵技術(shù)的“甜區(qū)”在哪里
2021-06-02 11:14:432855

串口屏和并口屏的區(qū)別在哪里

串口屏還是并口屏好用?區(qū)別在哪里?
2022-01-23 09:53:348117

語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝的區(qū)別在哪里?

不同的語音IC芯片除了內(nèi)容詞條不同,最直觀的就在于封裝上的差異處,那語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝不同之處在哪里?
2022-11-15 14:03:111069

當(dāng)您問“在哪里?”時(shí),讓超寬帶技術(shù)來回答您

當(dāng)您問“在哪里?”時(shí)讓超寬帶技術(shù)來回答您
2022-12-26 10:16:14381

網(wǎng)線有無屏蔽層的差異在哪里

從結(jié)構(gòu)角度來看,屏蔽層是最直觀區(qū)別屏蔽網(wǎng)線和非屏蔽網(wǎng)線的一個(gè)外觀,那除了屏蔽層這一個(gè)不同之處,還有什么不同你清楚嗎?下面就跟著科蘭小編一起來了解一下網(wǎng)線有無屏蔽層的差異在哪里。
2022-12-27 10:18:291488

遠(yuǎn)程工具在哪里打開?使用教程

遠(yuǎn)程工具在哪里打開?使用教程
2023-05-15 18:09:28819

梯形絲桿和滾珠絲桿的區(qū)別在哪里?

梯形絲桿和滾珠絲桿的區(qū)別在哪里?
2023-03-28 17:48:551199

扣電和軟包電芯數(shù)據(jù)差異的源在哪里?你知道扣電和軟包性能差異的真正原因嗎?

扣電和軟包電芯數(shù)據(jù)差異的源在哪里?你知道扣電和軟包性能差異的真正原因嗎? 扣電和軟包電芯是兩種常見的電池類型??垭婋娦臼怯山饘贇んw和液態(tài)電解質(zhì)組成的,而軟包電芯具有柔性的塑料包裝和固態(tài)電解質(zhì)。盡管
2023-10-25 11:11:50709

pcb金和噴錫區(qū)別

pcb金和噴錫區(qū)別 PCB金和噴錫是兩種常見的表面處理方法,用于保護(hù)PCB板的引線和焊盤,增加其導(dǎo)電性和可靠性。下面將詳細(xì)介紹這兩種方法的原理、工藝過程、優(yōu)缺點(diǎn)和適用
2023-11-22 17:45:542201

PCB焊盤上不了錫,原因出在哪里?

PCB焊盤上不了錫,原因出在哪里? PCB焊盤上不上錫可能有多種原因,下面將詳細(xì)介紹各種可能的原因及解決方法。 1. 錫膏質(zhì)量問題 首先需要確認(rèn)使用的錫膏是否合格,錫膏質(zhì)量低劣可能導(dǎo)致焊盤上不了
2024-01-17 16:51:00609

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