手機(jī)應(yīng)放在哪里以減少手機(jī)輻射
隨著無線電通訊技
2010-05-18 01:40:531315 PCB板上有綁定IC ,連接LCD的金手指(與LCD用斑馬條連接),可以用鍍鎳工藝嗎?
2016-05-23 20:20:23
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金:整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】,【電解金】,【電金】,【電鎳金板】,有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
抗蝕層),退除干膜(或濕膜),進(jìn)行堿性蝕刻,從而得到所需要的導(dǎo)線圖形。退掉表面和孔內(nèi)的錫鍍層,網(wǎng)印阻焊和字符,熱風(fēng)整平,機(jī)加工,電性能測(cè)試,得到所需要的PCB. (3) 特點(diǎn)工序多,復(fù)雜,但相對(duì)可靠
2018-09-21 16:45:08
)?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無鉛噴錫(LFHASL)?有機(jī)保焊膜(OSP)?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金(ENIG)ENIG也稱為化學(xué)鎳金工藝,是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對(duì)簡(jiǎn)單
2023-04-19 11:53:15
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能: 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染,這個(gè)焊接的連接用當(dāng)今的弱助焊劑是不會(huì)
2018-09-10 16:37:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:08 編輯
PCB對(duì)非電解鎳涂層的要求非電解鎳涂層應(yīng)該完成幾個(gè)功能: 金沉淀的表面 電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度
2013-09-27 15:44:25
沉 金 工 序 一、工藝流程圖: 二、設(shè)備及作用 1.設(shè)備:自動(dòng)沉鎳金生產(chǎn)線?! ?.作用: a.酸性除油: 去除銅表面之輕度油脂及氧化物,以使其表面活化和清潔,形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍
2018-09-19 15:36:04
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金:整板鍍金。一般是指電鍍金,電鍍鎳金板,電解金,電金,電鎳金板,有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金?什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么?
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,那么
2018-08-23 09:27:10
:1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會(huì)稍微發(fā)白(鎳的顏色)。2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣
2017-08-28 08:51:43
PCB板表面處理 抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP: 成本較底,可焊性好,存儲(chǔ)條件苛刻,時(shí)間短,環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?! 婂a:噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮
2018-07-14 14:53:48
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學(xué)沉銅處理時(shí),需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP: 成本較底,可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,那么
2018-09-06 10:06:18
,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為≥8.5級(jí))此子流程的目的重在檢驗(yàn),對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)不會(huì)造成影響,但由于此項(xiàng)檢驗(yàn)非常重要,所以,很多時(shí)候會(huì)脫離生產(chǎn)系列,列為實(shí)驗(yàn)室的日常工作之一。故而,假如朋友們發(fā)現(xiàn)有的PCB代工廠,沉銅線
2023-02-03 11:37:10
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國際法規(guī)等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06
本文主要介紹:?jiǎn)蚊骐娐钒濉㈦p面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板;這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹?! ?、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一),鍍金的會(huì)稍微發(fā)白(鎳的顏色)。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)
2018-11-21 11:14:38
氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB,通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力
2011-12-22 08:43:52
與鍍金板的區(qū)別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題,采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
PCB一般的表面處理有噴錫,OSP,沉金……等,這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn),如焊盤或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好,但是
2016-07-24 17:12:42
PCB表面OSP的處理方法PCB化學(xué)鎳金的基礎(chǔ)步驟
2021-04-21 06:12:39
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝?! ?、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
防銹阻隔層,它能夠在PCB長(zhǎng)期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。因此,化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接處的電性互連?! ?、沉金 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將
2019-08-13 04:36:05
使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3、全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金
2017-02-08 13:05:30
(有害物質(zhì)限制)和WEEE(廢棄電氣電子設(shè)備)法規(guī)旨在消除電子產(chǎn)品中的鉛和汞等有害物質(zhì),要求綠色或無鉛的PCB表面生產(chǎn)結(jié)束。ENIG(化學(xué)鍍鎳沉金)和ENEPIG(化學(xué)鍍鎳沉金)作為一種表面成型,不僅可以滿足
2023-04-24 16:07:02
說明
1、針對(duì)客戶要求的無鎳鍍金,不論軟金還是硬金,要求最小金厚按0.5um控制,若小于此要求,不可采用無鎳鍍金制作;
2、當(dāng)金厚>4um以上的時(shí),不可以制作;
3、對(duì)于有鎳電鍍硬金和軟金,也按以上要求
2023-10-24 18:49:18
,引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金?什么是鍍金 ? 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別?
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板?為什么要用沉金板?
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
鎳鎘電池充不進(jìn)電怎么辦
2021-02-24 07:37:56
噴砂是否會(huì)造成金鎳peeling
2018-01-25 21:25:10
`請(qǐng)問FPC化學(xué)鎳金對(duì)SMT焊接的作用是什么?`
2020-03-24 16:28:50
Protel PCB默認(rèn)導(dǎo)線寬度在哪里設(shè)置? 找了很久,不知是我軟件問題還是什么,不是RULE里面設(shè)置嗎
2010-08-27 15:53:49
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別,沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
PCB一般的表面處理有噴錫,OSP,沉金……等,這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn),如焊盤或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好,但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時(shí)間太長(zhǎng)或氧化鈍化,注重純凈水和加強(qiáng)多用熱水洗滌時(shí)間控制。 2、化學(xué)鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學(xué)沉銅處理時(shí),需要采取
2019-07-30 18:08:10
三相系統(tǒng)的基本原理是什么?三相系統(tǒng)不同測(cè)量連接之間的差異在哪里?
2021-05-10 06:29:42
為什么只有c7是10uf,其余是0.1uf的,在畫PCB時(shí)他們應(yīng)該放在哪里最好?電感在這里的作用,畫PCB電感應(yīng)該放在哪里?
2015-07-24 18:58:40
,鍍層很平整,可焊性非常好。一般沉金厚度為1-3 Uinch,基本可分為四個(gè)階段去完成:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。然而在制作費(fèi)用上沉金工藝相比其他
2018-07-30 16:20:42
的方式,主要包括以下幾種:Electroless Nickel and Immersion Gold(1) 熱風(fēng)整平;(2) 有機(jī)可焊性保護(hù)劑;(3) 化學(xué)沉鎳浸金;(4) 化學(xué)鍍銀;(5) 化學(xué)浸錫
2015-04-10 20:49:20
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€(gè)階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯
轉(zhuǎn)帖本文主要介紹:?jiǎn)蚊骐娐钒?、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板;這幾種電路板
2017-12-19 09:52:32
,是非常容易氧化的,會(huì)影響可焊接性和信號(hào)本身的電性能。在我們PCB行業(yè)中最常用到的有以下幾種表面處理方式,高速先生都給大家簡(jiǎn)單的介紹下:(1)沉金:沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金,注意,沉金
2022-04-26 10:10:27
前面提到:沉銅是電鍍前處理,完成銅厚后,還需要經(jīng)過板電和圖電兩次電鍍,PCB通孔電鍍是非常重要的環(huán)節(jié),為實(shí)現(xiàn)不同層的電路導(dǎo)通,需要在孔壁鍍上導(dǎo)電性良好的金屬銅。孔銅厚度按IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn),通常一銅(全板
2022-12-02 11:02:20
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
由于金的性能具備較強(qiáng)穩(wěn)定性,且不易產(chǎn)生氧化反應(yīng),該優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域。同時(shí)金還具備極強(qiáng)導(dǎo)電性及耐磨性,接觸電阻較小多種優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)運(yùn)用領(lǐng)域的不同對(duì)鍍金工藝劃分,包括化學(xué)鎳金和鍍金兩種不同的工藝
2019-08-12 10:27:59
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的?是畫的還是導(dǎo)入的?是放在哪一層?還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢?還有中間的有網(wǎng)絡(luò)的沉金走線怎么得到的?放在阻焊層嗎,小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
電源PCB上電感放在哪里合適呢?
2021-01-27 06:40:12
極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮
2018-08-18 21:48:12
,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨?! ?、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響?! ?、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國際法規(guī)等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
具體差異在哪里?
2019-06-12 23:35:57
,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鎳有磁性,對(duì)屏蔽電磁有作用沉金:直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒有鎳,無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別: 鍍金工藝因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb含有鎳,所以有磁性,鑒別是鍍金或者沉金時(shí),可以
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中 的.在PCB板中應(yīng)用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯(cuò),但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點(diǎn)
2023-02-22 21:55:17
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢(shì)?
2023-04-14 15:20:40
pcb軟板和硬板的區(qū)別在哪里?本文介紹了PCB印制電路板生產(chǎn)過程,F(xiàn)PC軟性電路板分類以及PCB軟硬復(fù)合板的優(yōu)缺點(diǎn)。通過比較分析pcb軟板和硬板不同之處。
2017-12-21 11:41:2442368 在8月17日拼多多推出了JVC品牌智能電視,用1999元?jiǎng)?chuàng)造了65英寸液晶電視價(jià)格新低,與最貴的同尺寸液晶電視差價(jià)近10倍。在巨大差價(jià)面前不禁讓人疑惑,都是液晶電視,一千元與一萬元電視差異到底在哪里?
2019-08-20 16:42:273196 Q首先拋出問題:線圈應(yīng)該放在哪里?用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器使用電感來臨時(shí)存儲(chǔ)能量。這些電感的尺寸通常非常大,
2019-08-20 10:57:064207 普通的
PCB板材是FR-4為主,其為環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻摹?/div>
2019-08-23 17:10:153085 真正的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0其真相很無聊,因?yàn)闊o法從表象看到厲害的地方到底在哪里。
2020-03-27 14:53:51651 先學(xué)好數(shù)字信號(hào)處理的知識(shí),才能慢慢的理解雷達(dá)信號(hào)處理!先來看看雷達(dá)信號(hào)有什么特點(diǎn)?和通信信號(hào)的差異在哪里呢?載波的信息都是有用的,但各自用的肯定不一樣!
2021-03-04 11:03:1712295 RTK和GPS定位的區(qū)別在哪里?
2021-05-08 10:08:1676 碳化硅和氮化鎵技術(shù)的“甜區(qū)”在哪里?
2021-06-02 11:14:432855 串口屏還是并口屏好用?區(qū)別在哪里?
2022-01-23 09:53:348117 不同的語音IC芯片除了內(nèi)容詞條不同,最直觀的就在于封裝上的差異處,那語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝不同之處在哪里?
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2022-12-26 10:16:14381 從結(jié)構(gòu)角度來看,屏蔽層是最直觀區(qū)別屏蔽網(wǎng)線和非屏蔽網(wǎng)線的一個(gè)外觀,那除了屏蔽層這一個(gè)不同之處,還有什么不同你清楚嗎?下面就跟著科蘭小編一起來了解一下網(wǎng)線有無屏蔽層的差異在哪里。
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2024-01-17 16:51:00609
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