pcb鉆孔的注意事項

　　埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項

　　1） 盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網(wǎng)絡要保證6mil，不同網(wǎng)絡保證10mil以上。

　　2） 一階HDI板，使用RCC65T（介質(zhì)厚度0.055MM、不含銅厚）壓合，激光孔最小0.10mm，工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：0.15－0.13－0.10mm；使用RCC100T（介質(zhì)厚度0.095MM、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：0.15－0.13mm。

　　3） 二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規(guī)格，工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：0.15－0.13mm。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規(guī)范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。

　　4） 孔到導體距離隨著層壓次數(shù)增加而增加，二次層壓通孔到內(nèi)層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。

　　5） 針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊3.20MM定位孔不允許拉伸）。

　　6） 針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作”。

　　PCB板鉆孔故障解決方法

　　1、斷鉆咀

　　產(chǎn)生原因有：主軸偏轉過度;數(shù)控鉆機鉆孔時操作不當;鉆咀選用不合適;鉆頭的轉速不足，進刀速率太大;疊板層數(shù)太多;板與板間或蓋板

　　下有雜物;鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死;鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;進刀速度太快造成擠壓;補孔時操作不當;蓋板鋁片下嚴重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

　　解決方法：

　　（1） 通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。

　　（2）檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。

　?。?）選擇合適的進刀量，減低進刀速率。

　?。?）減少至適宜的疊層數(shù)。

　?。?）上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。

　　（6）通知機修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。（正常鉆孑的深度要控制在0. 6mm為準。）

　?。?）控制研磨次數(shù)（按作業(yè)指導書執(zhí)行）或嚴格按參數(shù)表中的參數(shù)設置。

　?。?）選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。

　?。?）認真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

　?。?0 ）適當降低進刀速率。

　?。?1）操作時要注意正確的補孔位置。

　　（12）更換同一中心的鉆咀。

　　2、孔損

　　產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀;鉆孔時沒有鋁片或夾反底版;參數(shù)錯誤;鉆咀拉長; 鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要; 手鉆孔;板材特殊，批鋒造成。

　　解決方法：

　?。?）根據(jù)前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。

　　（2）鋁片和底版都起到保護孔環(huán)作用，生產(chǎn)時一一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次。

　?。?）鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設置正確。

　?。?）鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀-般不可以超出壓腳。

　?。?）在鉆咀。上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進行測量檢查。

　　（6）手動鉆孔切割精準度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。

　?。?）在鉆特殊板設置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進行適當選取參數(shù)，進刀不宜太快。

　　3、孔位偏、移，對位失準

　　產(chǎn)生原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移;蓋板材料選擇不當，軟硬不適;基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位

　　工具使用不當;鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動;鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差;程序有問題。

　　解決方法：

　　（1） A、檢查主軸是否偏轉;

　　B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍;

　　C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率;

　　D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨;巴、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;

　　E、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固;

　　G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。

　　（2） 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。

　　（3）根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆}后進行烤板處理（- 般是145C+5C，烘烤4小時為準）。

　?。?）檢查或檢測工具孔尺寸精度及，上定位銷的位置是否有偏移。

　　（5）檢查重新設置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm 為鉆孔最佳壓腳高度。

　　（6）選擇合適的鉆頭轉速。清洗或更換好的彈簧夾頭。

　　（8）面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。

　　（9）選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。

　?。?0）更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。

　?。?1）按要求進行釘板作業(yè)。

　　（12）記錄并核實原點。

　　（13）將膠紙貼與板邊成900直角。

　?。?4）反饋，通知機修調(diào)試維修鉆機。

　　（15）查看核實，通知工程進行修改。