常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨的問題

隨著電子產(chǎn)品向多元化，高精度，高密度方向發(fā)展，相對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效方法是減少通孔的數(shù)量，以精確設(shè)置盲孔和埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

多層盲孔線路板的優(yōu)點(diǎn)

1.消除大量通孔設(shè)計(jì)，提高布線密度，有效節(jié)約水平空間。

2.內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)呈現(xiàn)多樣化

3.可靠性和電子產(chǎn)品的電氣性能明顯提高。

盲孔板的作用

盲孔板的生產(chǎn)使線路板生產(chǎn)工藝立體化，有效的節(jié)約了水平空間，適應(yīng)了現(xiàn)代線路板高密度，互聯(lián)化電子產(chǎn)品的技術(shù)更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點(diǎn)的高度密集集成電路模塊。

常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨的問題

盲孔內(nèi)存有空洞，在其中殘存空氣，經(jīng)過熱沖擊后影響可靠性。解決此問題的常規(guī)方法是：通過壓板，用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂塞孔填滿盲孔。但是這兩種方法生產(chǎn)的PCB板可靠性難保證且生產(chǎn)效率低下。為提高制程能力，改善HDI工藝，采用電鍍填平盲孔的工藝，其優(yōu)點(diǎn)在于可以用電鍍銅填滿盲孔，大大提高了可靠性，同時(shí)由于電鍍后板面平整無(wú)凹陷，可以在制作線路圖形疊加盲孔，極大的提高了制程能力以適應(yīng)客戶越來(lái)越復(fù)雜靈活的設(shè)計(jì)。

電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響，要達(dá)到良好的盲孔填平而表面銅厚又達(dá)標(biāo)的效果，必須使用先進(jìn)的設(shè)備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑，這些也是此技術(shù)的重點(diǎn)和難點(diǎn)。

樹脂塞孔

樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內(nèi)層的埋孔塞住，然后再進(jìn)行壓合，廣泛應(yīng)用于高頻板、HDI板中；分為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產(chǎn)品制作工藝為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔，也是業(yè)內(nèi)應(yīng)用最普遍的工藝方法。

樹脂塞孔的工藝在PCB里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在層數(shù)高，高精密PCB多層電路板。使用樹脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填補(bǔ)樹脂所不能解決的問題。因?yàn)檫@種電路板工藝所使用的樹脂本身特性的緣故，在電路板制作上有許多的困難。

樹脂塞孔常見品質(zhì)問題及改善

常見的問題

A、孔口氣泡

B、塞孔不飽滿

C、樹脂與銅分層

導(dǎo)致的后果

A、孔口上面沒有辦法做出焊盤；孔口藏氣，芯片貼裝吹氣。

B、孔內(nèi)無(wú)銅

C、焊盤突起，導(dǎo)致貼不上元器件或者元器件脫落

預(yù)防改善措施

A、選用合適的塞孔油墨，控制油墨的存放條件和保質(zhì)期。

B、規(guī)范的檢查流程，避免孔口有空洞出現(xiàn)。依靠過硬的塞孔技術(shù)和良好的絲印條件來(lái)提高塞孔的良率。

C、選擇合適的樹脂，尤其是材料Tg和膨脹系數(shù)的選擇，合適的生產(chǎn)流程以及除膠參數(shù)，方能避免焊盤與樹脂受熱后脫離的問題。

D、對(duì)于樹脂與銅分層的問題，孔表面的銅厚厚度大于15um微米時(shí)，此類樹脂與銅分層的問題可以得到極大的改善。

內(nèi)層HDI埋孔，盲孔樹脂塞孔常見問題及改善

常見的問題

A、爆板

B、盲孔樹脂突起

C、孔無(wú)銅

導(dǎo)致的后果

以上的幾個(gè)問題都直接導(dǎo)致產(chǎn)品的報(bào)廢。樹脂的突起往往造成線路不平而導(dǎo)致開短路。

預(yù)防改善措施

A、控制內(nèi)層HDI塞孔的飽滿度是預(yù)防爆板的必要條件；如果選用在線路以后進(jìn)行塞孔，則要控制好塞孔到壓合之間的時(shí)間和板面清潔度。

B、樹脂的突起控制需要控制好樹脂的打磨和壓平，橫豎各磨板一遍，確保將板面樹脂磨干凈，局部沒磨干凈的可用手工打磨將樹脂修理干凈；磨板后樹脂凹陷不能大于0.075mm毫米。電鍍要求：根據(jù)客戶銅厚要求，進(jìn)行電鍍。電鍍后再進(jìn)行切片確認(rèn)樹脂塞孔凹陷度。

盲孔+樹脂塞孔的技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展，并不斷地在一些高端產(chǎn)品上發(fā)揮其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚銅等產(chǎn)品上已經(jīng)在廣泛應(yīng)用，這些產(chǎn)品涉及到通訊、軍事、航空、電源、網(wǎng)絡(luò)等等行業(yè)。作為PCB產(chǎn)品的制造者，我們知道樹脂塞孔的工藝特點(diǎn)，應(yīng)用方法，我們還需要不斷的提高樹脂塞孔產(chǎn)品的工藝能力，提升產(chǎn)品的品質(zhì)，解決此類產(chǎn)品的相關(guān)工藝問題，實(shí)現(xiàn)更高技術(shù)難度PCB產(chǎn)品的制造者。

審核編輯 ：李倩