濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(四)

濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(四)

李學(xué)義 楊天智
杜邦中國集團(tuán)有限公司，深圳

??????5． 1） 顯著提升了一次良品率（FPY，F(xiàn)IRST PASSED YIELD），降低了開路/缺口而導(dǎo)致的報廢。特別是對外層粗糙線路表面，開路/缺口缺陷降低較為明顯。

??????5． 2）顯著的貼膜生產(chǎn)效率提升:

　　5． 3）無需板面預(yù)熱處理,減少了投資費(fèi)用.

　　5．4）熱壓轆的貼膜溫度降低約10攝氏度,延長了熱壓轆使用壽命.

　　7、濕法貼膜的蓋孔能力:

　　由于干膜阻劑粘度的降低,改善了干膜阻劑的流動性,但同時降低了干膜的蓋孔能力.能否滿足HDI 板蓋孔能力的要求是決定濕法貼膜在HDI外層應(yīng)用的關(guān)鍵。

　　結(jié)合改進(jìn)型的濕法貼膜裝置和工藝參熟的控制。實(shí)踐證明，濕法貼膜可獲得可靠的蓋孔能力，完全能滿足HDI蓋孔能力的要求。

　　1，干膜的選則:

　　蓋孔能力是干膜本身的一個重要指數(shù)。對于濕法貼膜在HDI細(xì)線路掩孔蝕刻中的應(yīng)用來說，干膜的選則應(yīng)考濾以下原則:

　　1），良好的蓋孔能力。干膜本身的蓋孔能力好壞最直接決定了濕法貼膜的蓋孔能力。（見表2）

表2: 不同干膜蓋孔能力測驗(yàn)

　　 2），良好的濕壓匹配性。在濕法貼膜應(yīng)用中，通過水膜來軟化干膜阻劑，以達(dá)到降低干膜粘度的目的。如干膜不能很好的吸收水，就無法完成干膜阻劑與銅面和干膜接口的水泡的交換。<如圖標(biāo)6。壓膜水泡等同于接口氣泡>；還有，如干膜吸水性太好,會造成蓋孔能力的降低。實(shí)踐中，需應(yīng)用特別設(shè)計的干膜來配合濕法貼膜。

　　3），具有良好的細(xì)線路解像能力。 對于3/3MILS 線路來說，干膜成像底片為3.8-4.2MILS線寬 /2.2-1.8線隙(MILS)，因此，HDI使用干膜應(yīng)具備更高的解像度，最好達(dá)到30-35UM的解像度。

　　4），當(dāng)然，干膜厚度也直接地影響到了濕法貼膜蓋孔能力。但綜合解像度的要求，我們通常選則1.5 MILS 厚度干膜作此應(yīng)用。

　　2，壓膜后的停放時間的影響:

　　應(yīng)用水等液體介質(zhì)軟化了干膜阻劑的粘度，增強(qiáng)了干膜的流動性，使得干膜阻劑更易流入蓋孔內(nèi)。.隨者貼膜后停放時間的延長，干膜阻劑在孔邊會變得越來越薄，從而降低了蓋孔能力。

　　PLHT<貼膜后停放時間> 的控制對濕法貼膜的蓋孔能力影響比傳統(tǒng)干法貼膜更重要。試驗(yàn)中的資料顯示：在 PLHT 24 小時內(nèi)濕法貼膜的蓋孔能力會很快下降。（如圖8 示）。

圖8：蓋孔能力與PLHT 的關(guān)系.

　　3，水等液體介質(zhì)流量的影響

　　水流量對蓋孔能力也有較大影響。在改進(jìn)型的濕法貼膜裝置上,水流量的控制已很容易。由于篇幅有限，本文在此不作詳細(xì)探討。

　　綜合以上各方面的因素，濕法貼膜可大量應(yīng)用在2.45-3.8MM的蓋孔和少量4.8MM 蓋孔的HDI 線路板生產(chǎn)中。

　　8, 結(jié)論:

　　1． 應(yīng)用濕法貼膜可有效的省略掉內(nèi)層埋孔塞孔工藝，簡化了工藝流程，降低了生產(chǎn)周期，從而降低了固定成本和運(yùn)作成本的投入。

　　2． 應(yīng)用濕法貼膜，改善了干膜的流動性，使得干膜能更充分得填入板面凹坑，使得良品率得到極大提升。

　　3． 同時，濕法貼膜能極大地提高貼膜生產(chǎn)效率。

　　總之，對于HDI板復(fù)雜的層間互連來說，工藝流程的減少就意味者工藝流程可靠性增強(qiáng)。而任何復(fù)雜的多層結(jié)構(gòu)都可化解成幾個單核心層的疊加。相信采取內(nèi)層埋孔不塞孔工藝，配合濕法貼膜技術(shù)在影像轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用，將是未來HDI影像轉(zhuǎn)移技術(shù)的發(fā)展方向。

9,參考文獻(xiàn):
1, Mats J.Ehlin and Ellen G. Pressley, ”wet lamination is making waves” PC FAB, April 2001.
2, Karl H Dietz, “wet lamination of dry film photoresist”,PC FAB, Decemeber, 1996.
3, H.Yamada, “ wet lamination technology and new application for image transfer” Electronic circuits world convention
4, E.Hayes & J.Carraway, PCFAB, April 1990. “Improving conformation and yield with wet lamination”
5, Tatsuo suzuki, “ HDI PCBs Using Stacked Via Structures”, PC FAB , October 2002
6,Leo Biener, “ Why Use HDI?” PC FAB ,January 2003.