hdi電路板制作流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大于0.2_;后利用激光燒蝕工藝去除盲孔下方的介質(zhì)層，形成一個(gè)抵達(dá)上一層銅箔層的盲孔;然后，對盲孔金屬化，實(shí)現(xiàn)這兩層銅箔層的互連;然后，可以繼續(xù)層壓增層，并在增層后采用相同方式制作金屬化盲孔并在增層后采用相同方式制作金屬化盲孔，實(shí)現(xiàn)其它層間的互連。

HDI線路板上盲孔的制作方法，包含以下步驟：①涂覆感光性環(huán)氧樹脂；②烘烤線路板，固化樹脂；③利用影像轉(zhuǎn)移方法對線路板進(jìn)行盲孔開窗，去除需要做盲孔位置的環(huán)氧樹脂，使內(nèi)層圖形銅墊凸顯；④機(jī)械鉆通孔；⑤金屬化電鍍；⑥化學(xué)蝕銅。

如何定義SMD是CAM制作的第一個(gè)難點(diǎn)。在PCB制作過程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們在CAM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒有正確定義SMD，成品可能會(huì)出現(xiàn)部分SMD偏小。

具體制作步驟：

1.將盲孔，埋孔對應(yīng)的鉆孔層關(guān)閉。

2.定義SMD

3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，從top層和bottom層中找出include盲孔的焊盤，分別movetot層和b層。

4.在t層（CSP焊盤所在層）用Referenceselectionpopup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤并刪除，top層CSP區(qū)域內(nèi)的0.3MM的焊盤也刪除。再根據(jù)客戶設(shè)計(jì)CSP焊盤的大小，位置，數(shù)目，自己做一個(gè)CSP，并定義為SMD，然后將CSP焊盤拷貝到TOP層，并在TOP層加上盲孔所對應(yīng)的焊盤。b層類似方法制做。