AMCC的Arches雙PowerPC 460GT參考設(shè)計(jì)有

嵌入式Power Architecture處理、光傳輸和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者Applied Micro Circuits Corporation近日在美國(guó)得克薩斯州達(dá)拉斯舉辦的美國(guó)下一代網(wǎng)絡(luò)與基站會(huì)展上展示用于提高基站能效的先進(jìn)技術(shù)。

AMCC的Arches參考設(shè)計(jì)工具包具有兩個(gè)Power Architecture處理器。這些處理器集成到標(biāo)準(zhǔn) Advanced TCA 高級(jí)夾層卡 (AMC) 中，運(yùn)行頻率為1 GHz，并產(chǎn)生4000 DMIPS。因此該參考設(shè)計(jì)工具包為基站開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一個(gè)完整平臺(tái)，其每處理器能耗一般少于6W。這種能效可以降低系統(tǒng)中的散熱，從而降低運(yùn)營(yíng)商對(duì)大散熱器、精細(xì)冷卻資源和其它設(shè)施費(fèi)用的需求。兩個(gè)PowerPC 460 GT處理器的片上集成則為基于Serial RapidIO、千兆以太網(wǎng)和PCI Express互聯(lián)技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解決方案帶來(lái)了高速接口。

Arches緊湊的AMC設(shè)計(jì)符合Scope聯(lián)盟的連接要求，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)千兆以太網(wǎng)或Serial Rapid IO，與使用載板的其它模塊通信。設(shè)計(jì)者可以通過(guò)Arches MAC執(zhí)行層處理，使用DSP板，快速地為物理層建立一個(gè)無(wú)線分系統(tǒng)原型。

在達(dá)拉斯Marriott Las Colinas酒店舉辦的會(huì)展期間，AMCC在其展臺(tái)上分享其技術(shù)專長(zhǎng)，介紹與業(yè)界領(lǐng)先合作伙伴進(jìn)行的共同開(kāi)發(fā)努力，并展示Arches參考設(shè)計(jì)。該公司還展示其雙端口10GBASE-KR和OTN解決方案，以展示每秒10-Gigabit的互聯(lián)技術(shù)的未來(lái)。

AMCC的CTO Bouvier說(shuō)：“所謂綠色基站是當(dāng)今的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。但是，為了讓移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商感興趣，技術(shù)提供者必須真正做到降低這些系統(tǒng)的總擁有成本。Arches參考設(shè)計(jì)工具包是一個(gè)高效平臺(tái)，具有豐富的加工處理能力。它為基站開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了足夠的性能，而沒(méi)有在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生熱問(wèn)題。它消除了對(duì)精細(xì)而昂貴的冷卻系統(tǒng)的需求，并大幅降低了建設(shè)新設(shè)施來(lái)放置下一代設(shè)備的需求?！?/P>

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2018-10-16 11:19:15