在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每?jī)赡昕s小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm，2009年達(dá)到32nm，2011年達(dá)到22nm。但是到了2013年的14nm時(shí)開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產(chǎn)時(shí)間推遲。
2014-04-01 09:46:26
8429 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級(jí)到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動(dòng)
2019-12-10 14:38:41
14nm工藝的肖特基二極管和與非門導(dǎo)通延時(shí)是多少皮秒啊
2018-06-17 13:21:09
晶體管制造工藝在近年來發(fā)展得不是非常順利，行業(yè)巨頭英特爾的主流產(chǎn)品長(zhǎng)期停滯在14nm上，10nm工藝性能也遲遲得不到改善。臺(tái)積電、三星等巨頭雖然在積極推進(jìn)7nm乃至5nm工藝，但是其頻率和性能
2020-07-07 11:38:14
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
7nm新工藝的加持：RX 5500 XT可輕輕松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
ofweek電子工程網(wǎng)訊 國(guó)際半導(dǎo)體制造龍頭三星、臺(tái)積電先后宣布將于2018年量產(chǎn)7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備之一極紫外光刻機(jī)（EUV）的關(guān)注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
工藝和臺(tái)積電16nm工藝二個(gè)版本、哪個(gè)版本更先進(jìn)的激烈的爭(zhēng)論。這里的工藝尺寸，通常是指集成電路的最小線寬，那么在集成電路的內(nèi)部，最小的線寬是指哪一個(gè)幾何尺寸呢？在集成電路的內(nèi)部，最小的功能單元是平面
2017-01-06 14:46:20
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
STM32WL MCU 的生產(chǎn)工藝（nm）是多少？我們正在考慮設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)必須在可能的輻射環(huán)境中運(yùn)行，而工藝的納米尺寸將對(duì)此產(chǎn)生影響。
2022-12-26 07:15:25
TI目前的多核DSP生產(chǎn)工藝到達(dá)多少nm?具體產(chǎn)品？
2018-01-03 10:32:47
想問一下，TSMC350nm的工藝庫(kù)是不是不太適合做LC-VCO啊，庫(kù)里就一個(gè)電容能選的，也沒有電感可以選。（因?yàn)檎n程提供的工藝庫(kù)就只有這個(gè)350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請(qǐng)問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺(tái)積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
臺(tái)積電與三星的10nm工藝。智能手機(jī)的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對(duì)于智能手機(jī)的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標(biāo)。就像
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，光源是ArF（氟化氬）準(zhǔn)分子激光器，從45nm到10/7nm工藝都可以使用這種光刻機(jī)，但是到了7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)的DUV光刻的極限，所以Intel、三星和臺(tái)積電都會(huì)在7nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)引入極紫外光（EUV
2020-07-07 14:22:55
45-50臺(tái)的交付量。這其中很大一部分都供給了臺(tái)積電，用于擴(kuò)充5nm，以及7nm產(chǎn)能。中微半導(dǎo)體除光刻機(jī)之外，蝕刻機(jī)也是5nm制程工藝不可缺少的，目前，全球高端刻蝕機(jī)玩家僅剩下應(yīng)用材料、Lam
2020-03-09 10:13:54
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
7nm以下的工藝也將導(dǎo)入EUV技術(shù)。據(jù)***媒體報(bào)道，臺(tái)積電5nm制程將于今年第二季度量產(chǎn)。據(jù)臺(tái)積電介紹， 5nm是臺(tái)積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術(shù)的制程，其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好
2020-02-27 10:42:16
大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起以促進(jìn)更好協(xié)作的方法。因此，臺(tái)積電開發(fā)了開放式創(chuàng)新平臺(tái)，或稱OIP。他們很早就開始了這項(xiàng)工作，剛開始這項(xiàng)工作時(shí)， 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
各類常用工藝庫(kù)臺(tái)積電，中芯國(guó)際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
本人利用SMIC55nm工藝設(shè)計(jì)VCO版圖，采用starRC提取出寄生參數(shù)網(wǎng)表， 結(jié)合前仿真網(wǎng)表，利用spectre -raw psf input.scs，生成后仿真數(shù)據(jù)psf，最后導(dǎo)入ADE查看數(shù)據(jù)。本人能力有限，如果存在問題，歡迎指正。
2021-06-24 07:22:50
我弄了個(gè)22nm的工藝，配置完了之后報(bào)錯(cuò)是為什么？怎么解決？
2021-06-24 08:03:26
電子設(shè)備的價(jià)格將上漲。臺(tái)積電是蘋果的主要芯片供應(yīng)商，為蘋果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等產(chǎn)品中。而芯片是設(shè)備中最重要和最昂貴的組件之一。例如，iPhone 12最昂貴的三個(gè)
2021-09-02 09:44:44
求TSMC90nm的工藝庫(kù)，請(qǐng)問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
各位前輩們，有誰(shuí)有求UMC 55nm LP工藝(low power)的PDK？請(qǐng)不吝賜予
2021-06-22 07:25:15
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
SimpleFOC取消上電自檢的方法是什么？怎樣運(yùn)行SimpleFOC中的示例代碼去進(jìn)行零點(diǎn)標(biāo)定？
2021-07-26 12:53:45
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
中國(guó)32nm技術(shù)腳步漸近
32nm離我們還有多遠(yuǎn)？技術(shù)難點(diǎn)該如何突破？材料與設(shè)備要扮演何種角色？10月28日于北京舉辦的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)即圍繞“32nm技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)
2009-11-02 15:59:47570 Intel新款32nm CPU上市 平臺(tái)產(chǎn)品緊隨其后
Intel的32nm Clarkdale桌面處理器就已經(jīng)開始出現(xiàn)在市面上，拔得頭籌的依然是日本秋葉原。與此同時(shí)，來自Intel、
2010-01-11 09:31:391422 
微星混插顯卡主板發(fā)售 32nm i5現(xiàn)場(chǎng)超頻6GHz
作為全球第一款支持不同世代甚至不同廠商顯卡混插并行的另類主板，微星Big Bang Fuzion自公
2010-01-19 09:40:371024 Intel發(fā)布首顆桌面級(jí)六核處理器 采用32nm工藝
Intel將在今后半年的時(shí)間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：
Core i7-980X EE將成為第
2010-02-03 11:04:20615 索尼發(fā)布32nm/DX11 VAIO E筆記本(外觀五彩繽紛)
索尼今天發(fā)布了新系列VAIO E筆記本，不但配備了Intel 32nm Arrandale處理器和AMD DX11獨(dú)立顯卡，還提供了多
2010-02-08 09:36:32392 Intel：32nm六核心Xeon已出貨10萬(wàn)
Intel今天表示，日前剛剛發(fā)布的32nm工藝六核心處理器Xeon 5600系列的出貨量已經(jīng)超過10萬(wàn)顆。Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)部
2010-03-19 09:36:52634 32nm超低功耗單路Xeon L3406上市
在發(fā)布面向雙路和四路服務(wù)器工作站領(lǐng)域的四/六核心Xeon 5600系列處理器的同時(shí)，Intel還推出兩款針對(duì)單路應(yīng)用的32nm新
2010-03-19 09:49:471363 22
nm工藝投產(chǎn)同期的健康度超過了
32nm，也超出了我們的預(yù)期。這讓Ivy Bridge已經(jīng)占據(jù)了PC(處理器出貨量)的接近四分之一，是有史以來速度最快的?！?/div>
2012-07-20 11:51:50951 
根據(jù)外媒消息，中國(guó)科研人員將在明年2月的新一屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器，而來自龍芯中科公司的官方消息稱，新的“龍芯3B 1500”處理
2012-11-26 22:51:021560 解決方案的全球主導(dǎo)廠商，采用Mentor Graphics Eldo電路仿真器來進(jìn)行其首次CMOS 32nm元件庫(kù)特性分析。在數(shù)字和模擬IP特性分析的先進(jìn)電路仿真技術(shù)領(lǐng)域，兩家公司是長(zhǎng)期的合作伙伴。這一
2017-12-04 11:55:38385 )工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM處理器。它是第一個(gè)采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測(cè)試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex系列處理器核。該處理器將為
2017-12-04 12:47:01351 Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝，2009年Q4季度開始量產(chǎn)，最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年還有更主流的酷睿i7-970。
2019-09-16 14:10:002795 曾經(jīng)，Intel Tick-Tock工藝、架構(gòu)隔年交替升級(jí)的戰(zhàn)略成就了半導(dǎo)體行業(yè)的一大奇跡，32nm、22nm、14nm一路走下來成就了孤獨(dú)求敗，不過到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難，遲遲無(wú)法量產(chǎn)。
2019-01-18 16:11:251244 由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這之后，三星已經(jīng)加快了新工藝的進(jìn)度，日前6nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)出貨，今年還會(huì)完成3nm GAE工藝的開發(fā)。
2020-01-06 16:13:073254 這幾年，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。
2020-11-17 10:46:221460 前進(jìn)。如 2007 年達(dá)到 45nm，2009 年達(dá)到 32nm，2011 年達(dá)到 22nm。28nm 工藝處于 32nm 和 22nm 之間，業(yè)界在更早的 45nm（HKMG）工藝，在 32nm
2020-12-03 17:02:252413 臺(tái)積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無(wú)可阻擋（當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不?。?，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm，早已宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。
2020-12-18 09:47:261588 在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電可以說是天字一號(hào)晶圓代工廠了，7nm工藝領(lǐng)先別家兩年量產(chǎn)，5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個(gè)大客戶，盡管華為9月份之后就被迫退出了。
2020-12-22 12:45:551235 到2007年，當(dāng)時(shí)Intel公司在舊金山舉辦了一場(chǎng)演講，在那場(chǎng)演講中，Intel CEO展示了一款32nm制程的芯片，他表示該芯片中集成了超過19億個(gè)晶體管，Intel將會(huì)在2009年正式量產(chǎn)32nm制程工藝的芯片。 2010年Intel推出了Corei7≤980X，這款芯片采用了32nm制程工藝
2022-07-04 09:47:463046 臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636 3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)可在2022年實(shí)現(xiàn)。
2022-07-07 09:44:0426210 已全部加載完成
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