Intel高調(diào)宣布全線10nm工藝產(chǎn)品 IceLake將從高到低覆蓋整個(gè)客戶端市場(chǎng)

曾經(jīng)，Intel Tick-Tock工藝、架構(gòu)隔年交替升級(jí)的戰(zhàn)略成就了半導(dǎo)體行業(yè)的一大奇跡，32nm、22nm、14nm一路走下來成就了孤獨(dú)求敗，不過到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難，遲遲無法量產(chǎn)。

不知不覺之間，Intel 14nm工藝已經(jīng)用了五代產(chǎn)品，從五代酷睿(Broadwell)一直到九代酷睿(Coffee Lake-R)，工藝本身也進(jìn)化到了14nm++。

不過等待終于要結(jié)束了，Intel已經(jīng)高調(diào)宣布了全線10nm工藝產(chǎn)品，從客戶端到服務(wù)器，從5G網(wǎng)絡(luò)到3D封裝，將從今年底起全面鋪開，其中客戶端平臺(tái)上將看到“Ice Lake”(冰湖)。

其實(shí)，Intel原計(jì)劃的第一代10nm工藝客戶端產(chǎn)品是“Cannon Lake”，只是一直沒能量產(chǎn)，只在去年非常低調(diào)地推出了僅僅一款產(chǎn)品，低功耗移動(dòng)版的酷睿i3-8121U。

它依然屬于八代酷睿家族，雙核心四線程，主頻2.2-3.2GHz，三級(jí)緩存4MB，熱設(shè)計(jì)功耗15W，但是并沒有核芯顯卡，或者說未開啟，很可能正是因?yàn)?0nm工藝良率太低，不足以讓它“火力全開”。

Ice Lake就不一樣了，它會(huì)和往常的產(chǎn)品家族一樣，從高到低覆蓋整個(gè)客戶端市場(chǎng)，帶來“不可思議的性能”(Incredible Performance)。

根據(jù)Intel已經(jīng)公布的信息，Ice Lake不但會(huì)應(yīng)用10nm工藝，還會(huì)采用新的微架構(gòu)“Sunny Cove”，旨在提升性能和能效，支持通用計(jì)算和專用任務(wù)，比如AI人工智能、加密和網(wǎng)絡(luò)。

在酷睿處理器中，Sunny Cove將提供用于加速AI工作負(fù)載的全新集成功能、更多安全特性，并顯著提高并行性，以提升游戲和媒體應(yīng)用體驗(yàn)。

Sunny Cove架構(gòu)的技術(shù)細(xì)節(jié)雖然還未完全公布，但是Intel透露的諸多技術(shù)點(diǎn)已經(jīng)足以讓人興奮和期待：

1、使用了可降低延遲的新算法。

2、增強(qiáng)的微架構(gòu)，可并行執(zhí)行更多操作。

3、增加關(guān)鍵緩沖區(qū)和緩存的大小，可優(yōu)化以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載。

4、針對(duì)特定用例和算法的架構(gòu)擴(kuò)展。增加了關(guān)于加密性能的新的指令集，如矢量AES和SHA-NI(7-ZIP壓縮解壓性能可提升75％)。

Sunny Cove之后，Intel還有Willow Cove、Golden Cove等一系列新架構(gòu)，2020年、2021年相繼到來，可以說大招多著呢。

同時(shí)在GPU核芯顯卡方面，Intel挖來了多位高級(jí)人才之后也是迅猛提速，Ice Lake就會(huì)集成第11代核芯顯卡(目前是第9/9.5代而第10代被跨越過去了)。

在新的核顯中，主流配置的EU執(zhí)行單元數(shù)量由24個(gè)陡然提升到64個(gè)，三級(jí)緩存也增加到3MB，浮點(diǎn)運(yùn)算性能首次突破每秒一萬億次(1TFlops)，差不多就是AMD銳龍3 APU的水平。

Intel表示，第11代核顯旨在提高游戲的可玩性，并支持Adaptive Sync適應(yīng)同步技術(shù)，保證游戲幀率、畫面更平穩(wěn)，同時(shí)運(yùn)行部分常見消費(fèi)類推理應(yīng)用時(shí)預(yù)計(jì)可將AI性能提高一倍，并采用高級(jí)媒體編碼器和解碼器，可以很低的功耗創(chuàng)建4K視頻流和8K內(nèi)容。

另外值得一提的是，Ice Lake平臺(tái)還會(huì)首次原生支持雷電3、Wi-Fi 6。

雷電3自不必多說，在如今的中高端筆記本上已經(jīng)快成了標(biāo)配，直接集成到處理器中后將不再需要單獨(dú)的控制器，可進(jìn)一步精簡(jiǎn)筆記本空間、降低功耗、延長(zhǎng)續(xù)航、擴(kuò)展性能。

Wi-Fi 6也就是802.11ax，正式版規(guī)范將在今年出爐，支持上行和下行OFDMA、上行MU-MIMO、1024-QAM等一系列新技術(shù)新特性，在向下兼容的基礎(chǔ)上不但速率更高，密集用戶、室外場(chǎng)景等的性能穩(wěn)定性也會(huì)更佳。

10nm Ice Lake處理器和基于它的PC產(chǎn)品將在2019年年底假日銷售季開始上市，而在此前的CES 2019展會(huì)上，Intel也亮出了移動(dòng)版Ice Lake處理器的真身，以及相關(guān)的筆記本設(shè)備。

很顯然，Ice Lake還會(huì)按照慣例，先從移動(dòng)平臺(tái)入手，再走向桌面平臺(tái)。

10nm Ice Lake的出爐，將徹底扭轉(zhuǎn)Intel近兩年來的尷尬局面，從技術(shù)到產(chǎn)品，從市場(chǎng)到戰(zhàn)略，都進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)代?？梢哉f，跨過這個(gè)坎兒之后，Intel將重新走上一條康莊大道。

按照Intel的說法，10nm工藝的良率水平已經(jīng)令人滿意，并且會(huì)持續(xù)改進(jìn)，而基于10nm工藝研發(fā)過程中收獲的一系列先進(jìn)技術(shù)，后續(xù)的7nm工藝也會(huì)更加順利。

同時(shí)，Intel一方面扭轉(zhuǎn)了行事風(fēng)格，展望各種未來愿景和美好藍(lán)圖的同時(shí)，重新聚焦于技術(shù)和產(chǎn)品，奠定更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，另一方面則提出了制程工藝、架構(gòu)、存儲(chǔ)、超微互連、安全、軟件六大戰(zhàn)略支柱，指導(dǎo)未來發(fā)展。

老虎發(fā)起威來，那自然是相當(dāng)?shù)目膳碌摹?/p>