半導(dǎo)體廠商的豪門恩怨：GF與AMD為何分手？

　　近日Global Foundries(以下簡稱GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝都取得了突破，成功量產(chǎn)，這似乎為半導(dǎo)體代工廠GF近數(shù)年的頹勢帶來一股希望，不過在筆者看來，GF未必能就此扭轉(zhuǎn)命運(yùn)，不過是GF與那些半導(dǎo)體廠商豪門恩怨的延續(xù)。

　　GF的發(fā)展歷史

　　2008年AMD將自己的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)拆分成立GF，阿聯(lián)酉阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)持有GF的大部分股份，AMD持有少數(shù)股份，2009年3月正式開始獨(dú)立運(yùn)營。借助ATIC的資金優(yōu)勢，2009年12 月并購了新加坡的特許半導(dǎo)體，迅速擴(kuò)大了業(yè)務(wù)。2010年GF營收同比暴增219%達(dá)到35.1億美元，逼近聯(lián)電的營收39億美元。

　　ATIC繼續(xù)投入重金支持GF開發(fā)先進(jìn)工藝，試圖在2011年量產(chǎn)28nm跟上臺積電的腳步，2011年7月GF開始試產(chǎn)28nm，不過最終GF正式量產(chǎn) 28nm卻推遲到2012年下半年，但是28nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間依然領(lǐng)先于聯(lián)電，聯(lián)電直到去年初才正式量產(chǎn)28nm。

　　2012年GF爭取到了意法半導(dǎo)體、飛思卡爾等客戶，營收超過聯(lián)電成為全球第二大半導(dǎo)體代工廠。2013年高通將近五分一的28nm半導(dǎo)體訂單交給GF，三星也將部分蘋果的A系列處理器訂單轉(zhuǎn)交給GF，幫助GF穩(wěn)住了其全球第二大晶圓廠的地位。

　　2014年，聯(lián)電量產(chǎn)28nm，其28nm工藝與臺積電一樣是后閘極技術(shù)，在晶片功耗和能效上要比三星和GF采用的前閘極技術(shù)更優(yōu)秀，此外中國大陸成為全球采購芯片最大的國家，中國大陸崛起了展訊、海思、聯(lián)芯、瑞芯微等芯片企業(yè)，聯(lián)電在中國大陸擁有8英寸半導(dǎo)體工廠，憑借著技術(shù)的領(lǐng)先和就近服務(wù)大陸市場的優(yōu)勢聯(lián)電這一年?duì)I收增長超過10%，而GF反而在2014年負(fù)增長3.3%，聯(lián)電的營收以微弱優(yōu)勢超過GF搶回半導(dǎo)體代工全球第二的位置。

　　GF與AMD為何分手?

　　2011年GF用32nm工藝代工的AMD處理器出現(xiàn)問題，導(dǎo)致AMD將部分訂單轉(zhuǎn)交給臺積電，這件事甚至導(dǎo)致了GF的CEO DougGrose 的離職。

　　2012年，AMD放棄持有的GF剩余14%的股份，至此AMD和GF完全沒有了股權(quán)關(guān)系，并且AMD為了撤銷與GF的在特定期限內(nèi)獨(dú)家采用GF的 28nm工藝生產(chǎn)APU的合約支付了4.25億美元，意味著AMD和GF在28nm工藝計(jì)劃上產(chǎn)生了嚴(yán)重分歧，AMD對GF的工藝不放心，畢竟32nm的工藝是前車之鑒，而GF又一再推遲了28nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間。

　　ATIC持續(xù)為GF的發(fā)展提供了資金，GF在獨(dú)立運(yùn)營后營收也在增長，然而卻經(jīng)常處于虧損之中。2011年底GF累計(jì)赤字達(dá)到11.2億美元，2012年?duì)I收超越聯(lián)電沒看到其凈利潤，2013年9億美元，2014年凈虧損達(dá)到15億美元，連續(xù)的巨虧讓即使擁有巨額石油美元的阿聯(lián)酉都吃不消，以至于曾傳出ATIC有意出售GF的傳言。

　　那些半導(dǎo)體代的工廠們都怎么樣了?

　　2014年前五大半導(dǎo)體代工廠中，臺積電增長速度最快，聯(lián)電次之，三星也有4.9%的增長，而GF和中芯國際負(fù)增長。臺積電2014年暴增25%，市場份額達(dá)到53.7%，其位居全球半導(dǎo)體代工一哥已有20多年，即使目前在16nmFinFET上進(jìn)展落后三星，但是憑借超過一半的市場份額讓它有足夠的時(shí)間調(diào)整狀態(tài)。

　　三星半導(dǎo)體背靠三星集團(tuán)這棵大樹，自2009年以來一直都是全球半導(dǎo)體制造研發(fā)遠(yuǎn)超臺積電，經(jīng)過數(shù)年的投入其制造工藝終于在今年領(lǐng)先臺積電，其擁有自己的處理器，并且今年推出的Exynos7420是全球手機(jī)處理器性能最強(qiáng)，三星電子還是全球第一大手機(jī)企業(yè)，還是全球最大的DRAM廠商，這一切讓它的發(fā)展前景不用擔(dān)心。

　　聯(lián)電去年?duì)I收再度超過GF搶回全球第二的位置，今年傳出與高通簽約研發(fā)18nm工藝，同時(shí)自己也在加速研發(fā)14nm工藝，其早已看好大陸市場，其影子企業(yè)和艦科技早在2001年就在大陸建設(shè)如今已經(jīng)并入聯(lián)電，去年底更宣布在大陸廈門建設(shè)12寸晶圓廠并且加快進(jìn)度希望今年底就投入生產(chǎn)，其實(shí)其目前加速研發(fā)18nm和14nm的一個(gè)原因就是為了將***的28nm工藝引入廈門廠，因?yàn)?**當(dāng)局禁止將最先進(jìn)的工藝引入大陸市場，而大陸的中芯國際28nm據(jù)說目前正在試產(chǎn)，如果聯(lián)電今年在大陸市場投產(chǎn)28nm就有可能搶得對中芯國際的競爭優(yōu)勢。

　　中國去年成立200億美元的芯片產(chǎn)業(yè)基金，希望推動國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中芯國際正是其中的一個(gè)重點(diǎn)扶持對象，由于有了大陸的資金支持，中芯國際正在收購韓國的東部高科以增強(qiáng)自己的競爭實(shí)力，擁有大陸市場和政府的資金支持，中芯國際即使面對聯(lián)電的直接競爭，應(yīng)該還是能在大陸市場分羹。

　　GF發(fā)展的22nm FD-SOI和14nm FinFET工藝希望挽回AMD這個(gè)客戶，恐怕有難度，其14nm工藝直接購買自三星，三星在去年11月就量產(chǎn)了14nm，當(dāng)然三星不會將最先進(jìn)的和能效最好的14nm工藝交給GF，臺積電方面表示它今年底量產(chǎn)16mFinFET能效并不輸三星最先進(jìn)的14nmFinFET，而且由于面臨三星的激烈競爭臺積電有意向祭出降價(jià)手段。

　　至于22nm FD-SOI看中的物聯(lián)網(wǎng)市場，中芯國際、聯(lián)電同樣在虎視眈眈，而且物聯(lián)網(wǎng)市場并不將工藝當(dāng)做最優(yōu)先的考慮，中芯國際希望并購的東部高科不過是8英寸晶圓廠，工藝也不先進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)市場考慮的主要是服務(wù)和價(jià)格。

　　GF已經(jīng)連續(xù)虧損數(shù)年，其在目前正在發(fā)展成為全球最大的中國大陸市場卻無所作為，即使有了先進(jìn)14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝，沒有足夠的客戶也是無可奈何，阿聯(lián)酉的石油資本還打算扶持GF多少年呢?

延伸閱讀

　　格羅方德半導(dǎo)體宣布已完成對IBM微電子業(yè)務(wù)的收購

　　2015年7月2日：格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES)宣布，公司已完成對IBM微電子業(yè)務(wù)的收購。

　　通過此次收購，格羅方德半導(dǎo)體獲得了一系列差異化技術(shù)，可用于增強(qiáng)其公司在軍用、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、大數(shù)據(jù)和高性能計(jì)算等主要增長型市場中的產(chǎn)品組合。此項(xiàng)交易增強(qiáng)了公司的員工隊(duì)伍，為其增添了數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)以及深厚的半導(dǎo)體研發(fā)、器件設(shè)計(jì)與制造專業(yè)知識。此外，在獲得超過16，000多項(xiàng)專利和應(yīng)用之后，格羅方德半導(dǎo)體已成為全球最大的半導(dǎo)體專利組合的持有者之一。

　　格羅方德半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：“今天，我們極大增強(qiáng)了我們的技術(shù)研發(fā)能力，強(qiáng)化了我們致力于加大研發(fā)投入以保持技術(shù)領(lǐng)先地位的承諾。我們增添了世界一流的技術(shù)人員以及 RF、ASIC等差異化技術(shù)，以進(jìn)一步滿足客戶的需求，并加快成為一家實(shí)力強(qiáng)大的晶圓代工廠?！?/p>

　　通過吸納半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)一些最聰明、最具創(chuàng)新精神的科學(xué)家和工程師，格羅方德半導(dǎo)體鞏固了其在邁向10nm、7nm以及更先進(jìn)的工藝之路上的領(lǐng)先地位。

　　在RF領(lǐng)域，格羅方德半導(dǎo)體目前在無線前端模塊市場占據(jù)領(lǐng)先地位。IBM研發(fā)出世界一流的RF硅晶絕緣體(RFSOI)和高性能硅鍺(SiGe)技術(shù)，對格羅方德半導(dǎo)體現(xiàn)有的主流技術(shù)組合形成了高度互補(bǔ)。公司將繼續(xù)加大投入，推出其下一代RFSOI路線圖，并抓住汽車和家庭市場中的商機(jī)。

　　在ASIC領(lǐng)域，格羅方德半導(dǎo)體目前在有線通信市場處于領(lǐng)先地位，這使得公司能夠提供開發(fā)這些高性能定制產(chǎn)品及解決方案所需的IP和設(shè)計(jì)能力。在加大投入的同時(shí)，公司計(jì)劃開發(fā)更多面向存儲、打印機(jī)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的ASIC解決方案。在今年1月發(fā)布的最新ASIC系列采用的是格羅方德半導(dǎo)體的14nm-LPP 工藝，也受到了市場的青睞，并贏得了多個(gè)設(shè)計(jì)訂單。

　　在紐約East Fishkill和佛蒙特州Essex Junction的兩家晶圓廠將為格羅方德半導(dǎo)體增加其生產(chǎn)規(guī)模。這兩家晶圓廠將成為公司日益增長的全球業(yè)務(wù)的一部分，不僅產(chǎn)能會大幅提升，而且還將為公司增添頂尖的工程師，以更好地滿足現(xiàn)有和新的客戶需求。

　　此外，這項(xiàng)交易基于公司在新興的東北技術(shù)走廊實(shí)施的投資項(xiàng)目，其中包括格羅方德半導(dǎo)體位于紐約州薩拉托加縣的Fab 8晶圓廠以及其位于紐約州Albany的紐約州立大學(xué)理工學(xué)院納米科學(xué)與工程學(xué)院聯(lián)合開展的研發(fā)工作。目前，公司在美國東北部地區(qū)雇有8，000多名員工。

　　此次收購包括為 IBM獨(dú)家供應(yīng)未來十年內(nèi)全球最先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案。格羅方德半導(dǎo)體還能直接獲取IBM世界一流的半導(dǎo)體研發(fā)項(xiàng)目成果，從而鞏固其公司在邁向10nm以及更先進(jìn)工藝之路上的領(lǐng)先地位。