鮑勃·斯旺表示進展良好。Bluefin公司發(fā)表報告稱英特爾公司最快明年4月份就能開始10nm工藝產(chǎn)能爬坡,這要比英特爾公司預期的明年底量產(chǎn)至少提前半年時間。
2018-10-06 06:58:024178 電子發(fā)燒友報道(文/梁浩斌)在10nm及以下先進制程的競爭中,臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實現(xiàn)量產(chǎn)時,同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上,同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:004076 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機種使用處理器Exynos 7420之后,三星也計劃將在2016年年底進入10nm制程技術量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面,預期今年第三季進入16nm
2015-05-28 10:23:16990 先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后,相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列
2016-01-22 08:53:401153 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒,加快半導體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路,繼 2014 年首個量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒,成為業(yè)界領先。
2016-04-06 09:04:56673 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝,Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝,由于Intel也要進軍10nm代工了,這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:402693 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準備,將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段,臺積電認為,蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341060 今日,三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術的SoC,這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%,功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:01873 臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼,據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn),遠遠超前對手。三星電子不甘示弱,宣布10nm制程已經(jīng)率先進入量產(chǎn),領先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:51676 三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進入量產(chǎn)階段,成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應如何?臺積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示,臺積電先進制程持續(xù)領先競爭對手,他們對自家技術非常有信心。
2016-10-19 10:38:55535 10月份,三星宣布10nm進入量產(chǎn)后,市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產(chǎn)了,Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發(fā)布,而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過10nm節(jié)點,他們下一個高性能工藝直接殺向了7nm,也不再選擇三星授權,是自己研發(fā)的。
2016-11-08 11:57:171073 據(jù)媒體報道,臺積電近日通過一次董事會議決定,將在未來拿出49.1億美元(約合333億元人民幣)產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進制程(7nm/10nm)的研究等。
2016-11-10 14:41:00564 小米預告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器,而根據(jù)最新傳出的消息顯示,小米松果處理器可能將有2款,其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56614 三星電子野心勃勃,全力搶攻晶圓代工業(yè)務,該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時間,并表示未來將增加8 納米和6納米制程,嗆聲臺積電意味濃厚。
2017-03-17 09:21:08890 已量產(chǎn),明年6nm,2022年上馬3nm 在半導體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片
2020-03-09 10:05:564985 隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術的不斷發(fā)展,芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm,而最近據(jù)媒體報道,半導體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
支MAX3232EUE+T出較前一年增加,前5大半導體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱,三星此次試制出了20nm工藝的DRAM,并表示可以“采用同樣的方法,達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
的商機仍然暢旺,在供給端僅有三星、SK海力士、美光,加上新技術量產(chǎn)困難,在這些現(xiàn)實下,2019年對存儲器廠商而言仍會是個豐收的年度。如果要考慮供過于求的變量,可能是第二代10nm等級的DRAM技術
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
等產(chǎn)品,而非iPhone系列。同時,考量臺積電產(chǎn)能的不足,現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前,還是會由韓國三星負責。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,因為蘋果產(chǎn)品周期相對較長,所以臺積電積極瞄S3C2440準A7
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8,但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?! ?jù)悉,臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
%。西安二廠預計將生產(chǎn)13.5萬片,比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
內(nèi)建封裝(PoP)技術。 臺積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器,不僅可以有效對抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯(lián)軍,還可回防全球最大
2014-05-07 15:30:16
,未來就要看競爭對手的制程技術能否趕得上腳步。 近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作,業(yè)界傳出在最先進的7納米制程技術上,臺積電因為技術開發(fā)領先三星電子(Samsung Electronics),可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后,中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單,成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道,在高通的幫助下,中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn),而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術的原因,此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及,大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式,言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用,人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標。就像
2018-06-14 14:25:19
的寬度,也被稱為柵長。柵長越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF(格羅方德),在半導體工藝的發(fā)展上越來越迅猛,10nm制程才剛剛應用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功運行Windows 10 IoT。3、以上兩臺三星eMMC燒錄ubuntu系統(tǒng)運行正常,但在運行Wingdows 10 IoT時有區(qū)別。4.圖為操作失敗與成功對比。
2023-03-17 09:03:23
,已成為包括臺積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后,成本和工藝的限制,讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào),在這期間,與FinFET技術齊名的FD-SOI,在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
全球進入5nm時代目前的5nm制造玩家,只有臺積電和三星這兩家了。而三星要到明年才能實現(xiàn)量產(chǎn),就今年來看,臺積電將統(tǒng)治全球的5nm產(chǎn)業(yè)鏈。在過去的一年里,臺積電的5nm研發(fā)節(jié)奏很快,該公司在2019
2020-03-09 10:13:54
、光學工程師及制程技術員等,以支持5nm的發(fā)展。 為了保證資金充足,臺積電甚至多年來首次對外公開募資20億美元,以充實其彈藥庫。 而一直將超越臺積電視為發(fā)展目標的三星,近年來也在先進工藝上不斷砸下重金
2020-02-27 10:42:16
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
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2021-08-20 19:11:25
(3G模塊)的整合,預計明年1月將可以向整個亞太地區(qū)進行三星AP的平板電腦方案的推廣。 來自Digitimes Research 的研究報告:預計2013年全球平板電腦出貨量將達到2.1億臺,并將首次
2012-12-21 19:36:06
(3G模塊)的整合,預計明年1月將可以向整個亞太地區(qū)進行三星AP的平板電腦方案的推廣。來自Digitimes Research 的研究報告:預計2013年全球平板電腦出貨量將達到2.1億臺,并將首次超過
2012-12-21 19:31:12
(3G模塊)的整合,預計明年1月將可以向整個亞太地區(qū)進行三星AP的平板電腦方案的推廣。來自Digitimes Research 的研究報告:預計2013年全球平板電腦出貨量將達到2.1億臺,并將首次超過
2012-12-21 19:32:32
用于投資半導體設施。一位業(yè)內(nèi)人士表示,臺積電內(nèi)外都有聲音表示,大規(guī)模海外投資可能導致盈利能力大幅下降。臺積電2021Q2的營業(yè)利潤率為36%。這已經(jīng)大大超過同期三星電子(30.5%)和SK海力士
2021-09-02 09:44:44
增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個月翻一倍以上。眼下,我們使用的主流芯片制程為14nm,而明年,整個業(yè)界就將開始向10nm制程發(fā)展。不過放眼未來,摩爾定律開始
2016-10-08 09:25:15
的小珠子,使其最后形成一個10X5比例的長方形。從這個實驗不難看出,要達成這個目標非常不容易,由此可以了解到,各大廠面臨的困境有多么艱難。三星和臺積電都在完成14 納米、16 納米 FinFET 的量產(chǎn)
2016-06-29 14:49:15
這些年,英特爾、三星、臺積電在制程上的恩恩怨怨,堪比武俠小說中恩怨情仇。這些大廠的爭斗均是圍繞14納米和16納米,那么問題來了,這個14納米和16納米有什么好爭的?下面芯易網(wǎng)就來簡單做一下介紹。納米
2016-12-16 18:20:11
小奸商,第一批7nm良率和價格恐怕難以消化,螃蟹還是讓別人先吃好了。據(jù)外媒Re/code消息,三星半導體高級主管Kelvin Low表示,將在今年晚些時候投產(chǎn)10nm級別制程工藝,性能表現(xiàn)上有10
2017-08-12 15:26:44
工藝的研發(fā)和產(chǎn)品線開發(fā)資金。此外,為了避免去年在A9芯片上和三星斗得“兩敗俱傷”,今年臺積電在供應鏈上也做好了充足的準備。唯一美中不足的是,臺積電前段時間的全球首款10nm工藝芯片,還沒有辦法量產(chǎn)
2016-07-21 17:07:54
1662.53億元人民幣),同比增長10.6%,稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣),同比增長16.2%,成績可喜。對于先進制程,臺積電透露,7nm、10nm研發(fā)順利進行,今年Q1
2016-01-25 09:38:11
理所當然的決定,那就是從明年開始夏普將停止向三星供應液晶面板,對三星而言,富士康取消訂單占到液晶面板採購量的一成,也就意味著三星將從其他面板廠採購面板.富士康收購夏普的主要原因就是看中了夏普在液晶領域
2016-12-18 01:18:05
系列處理器正式登場。2015年臺積電宣布已經(jīng)正式開始量產(chǎn)16nmFinFET工藝產(chǎn)品。 2015年中芯國際宣布28納米產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)?! ?016年三星宣布10nm工藝在移動處理器上的全球率先量產(chǎn)
2018-05-10 09:57:19
2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝,主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格羅方德)三大陣營,下一個節(jié)點是10nm,三方都會在明年量產(chǎn),不過
2016-05-30 11:53:53858 導語:聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 據(jù)Digitimes報道,臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。所謂主要客戶,新聞披露的有:蘋果A系列(預計A11)、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片(預計麒麟970)。
2016-11-24 08:56:291486 有關臺積5nm先進制程布局的南科環(huán)境影響差異分析報告案昨(24)日通過專案小組審查。臺積電表示,臺積5nm制程將在明年動工,計劃在2020年量產(chǎn),迎戰(zhàn)三星。
2016-11-28 16:09:19748 據(jù)報道,三星超車臺積電,高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶,搶攻長期由英特爾獨霸市場;高通10nm手機芯片也委由三星代工,但7nm訂單重返臺積電,臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52337 據(jù)報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57546 明年10nm芯片將迎來高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱,芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43766 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進入倒數(shù)計時階段,然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關消息,半導體業(yè)者透露,臺積電為蘋果(Apple)生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X,出現(xiàn)良率不如預期情況
2016-12-22 10:17:15686 半導體業(yè)者表示,臺積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋果iPhone 8處理器芯片A11,然在此之前,臺積電將先量產(chǎn)蘋果預計2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片,近期業(yè)界卻傳出臺積電10納米制程良率不如預期,不僅影響蘋果A10X芯片量產(chǎn)進度,甚至引發(fā)臺積電內(nèi)部更先進制程研發(fā)高層變動。
2016-12-22 10:27:41421 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經(jīng)搶先一步了,不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時,這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38556 12月29日消息,之前有海外媒體報道,臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚,比三星晚了兩個月,臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝過程中,出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題,對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04594 特爾的10nm工藝可是要完全領先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04727 雖然摩爾定律即將走向終結,但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:113863 增長10.6%,稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣),同比增長16.2%,成績可喜。 對于先進制程,臺積電透露,7nm、10nm研發(fā)順利進行,今年Q1 10nm將會流片,而張忠謀更是信心十足,他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。 從半導體的普遍規(guī)律看,流
2017-02-08 17:54:11106 2月23日消息今天三星正式發(fā)布了旗下最新的旗艦9系也就是Exynos8895處理器,采用最新的10nm制程工藝,搭載5載波聚合基帶,最高支持1Gbps的下載速率,GPU方面使用的是Mali-G71 mp20,性能相當給力。
2017-02-23 14:24:48861 小米預告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器,而根據(jù)最新傳出的消息顯示,小米松果處理器可能將有2款,其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 17:28:20810 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠,涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35517 三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作,即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12586 三星今天宣布,繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后,日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作,即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡通信小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。下面就隨半導體小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。
2017-04-23 10:19:411546 前進的步伐還是不會被徹底推翻的??萍嫉膭?chuàng)新也不會因此而止步。日前,三星官方正式宣布他們將會開產(chǎn)第二代10nm工藝制程的芯片,三星電子在4月20日正式宣布,他們已經(jīng)完成了第二代10nm制程的驗證工作,同時即將正式量產(chǎn)。
2017-04-25 09:50:22606 據(jù)韓媒報道,高通已經(jīng)與三星攜手,合作開發(fā)下一代手機處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE(low-power early)工藝處理器后,日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02764 近日,有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器,例如:高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程,而作為行業(yè)的佼佼者蘋果不可能放棄對10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:101253 近日,有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器,例如:高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程,而作為
2017-04-26 14:15:382369 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬,驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機芯片,并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶;目前在售搭載驍龍835的手機還較少,三星S8與小米6是較早采用
2017-05-16 11:40:481578 隨著智能手機的發(fā)展,半導體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 Intel表示,10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴,今年底會有首批產(chǎn)品,但明年才會開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301254 第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus),比LPE(Low Power Early)的性能提升了10%,功耗降低了15%,首款商用產(chǎn)品將于明年推出。
2017-11-29 17:40:30726 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓,據(jù)悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5014308 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久,每當一款新的處理器發(fā)布,眾人翹首以待10nm的到來,可英特爾還是給用戶潑冷水,繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 在Samsung Tech Day上,三星宣布7LPP工藝進入量產(chǎn),并表示基于EUV光刻技術的7LPP工藝對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝,可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。
2018-10-22 10:05:403490 晶圓代工領域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:373675 三星電子今天宣布,開始量產(chǎn)業(yè)界首款、采用第二代10nm工藝(1y-nm)級別的DRAM芯片。
2018-12-11 09:40:55763 3月21日,三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務于高端應用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-21 16:43:083251 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務于高端應用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-24 11:36:163659 關鍵詞:DRAM , DDR4 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片,將服務于高端應用場景,這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。量產(chǎn)時間
2019-03-29 07:52:01215 Intel今天除了更新他們的服務器CPU產(chǎn)品線之外,還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構的Atom處理器,型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021 根據(jù)外媒Tom's Hardware的報道,英特爾首席財務官George Davis昨日在摩根士丹利的會議上發(fā)表了講話,他指出英特爾“毫無疑問正處在10nm制程時代”。
2020-03-05 14:43:002053 根據(jù)外媒WCCFTECH的報道,爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構將基于三星10nm制程,而不是之前報道的臺積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術,另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670 EUV,依靠現(xiàn)有的DUV(深紫外光刻)是玩不轉的。 有意思的是,三星最近竟然將EUV與相對上古的10nm工藝結合,用于量產(chǎn)旗下首批16Gb容量的LPDDR5內(nèi)存芯片。 據(jù)悉,三星的新一代內(nèi)存芯片是基于第三代10nm級(1z)工藝打造,請注意16Gb容量的后綴,是Gb而不是GB,16Gb對應的其實是
2020-09-01 14:00:292234 10nm工藝可謂Intel歷史上最悲催的一代制程,迄今仍然停留在低功耗的輕薄本領域,明年上半年才能進入游戲本,桌面市場更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。
2020-10-26 09:34:511161 晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程,已于今年第二季進入量產(chǎn)時,另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結果顯示,預估今年第3季全球晶圓代工市場,臺積電仍將
2020-11-01 11:58:042683 在半導體晶圓代工上,臺積電一家獨大,從10nm之后開始遙遙領先,然而三星的追趕一刻也沒放松,今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電,2022年將量產(chǎn)3nm工藝。
2020-11-17 16:03:321491 Intel正在各個領域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡:輕薄本上代還是14/10nm混合,現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm;游戲本、服務器馬上就都會首次嘗鮮10nm;桌面則要等到明年底的12代最終實現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071764 這還要從三星正式推出8nm制程說起。2017年5月,三星電子半導體事業(yè)部在美國圣克拉拉舉行的三星代工論壇上,公布了其未來幾年的制程工藝路線圖,其中,8nm首次正式亮相。當年10月,三星即宣布已完成8nm LPP工藝驗證,具備量產(chǎn)條件。
2021-05-18 14:19:296086 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)在10nm及以下先進制程的競爭中,臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實現(xiàn)量產(chǎn)時,同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上,同頻功耗
2021-10-12 11:16:231773 隨著臺積電曝光2nm制程的進展后,三星緊追其后也宣布了關于2nm制程的最新消息,三星2nm的量產(chǎn)時間也定在了2025年,跟臺積電的差不多。這次2nm制程是三星這些年來首次追上了臺積電,比以往快了不少。
2022-07-01 09:59:083431
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