從英特爾移動芯片挫敗看晶圓代工廠商業(yè)模式

　　英特爾（Intel）決定取消下一代Atom移動處理器的開發(fā)，被外界視為英特爾在全球移動芯片市場一大挫敗象征，然據(jù)稱英特爾投入100億美元在發(fā)展移動市場，卻未見明顯收獲的一大主因，可能與英特爾所采取不同的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)商業(yè)運作模式，造就不同制程重要性思維有關(guān)。

　　據(jù)Extreme Tech網(wǎng)站報導(dǎo)，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由臺積電、英特爾、三星電子（Samsung Electronics）及GlobalFoundries等四家業(yè)者盤據(jù)，其中臺積電、三星及GlobalFoundries為純晶圓代工廠，只負(fù)責(zé)為外部客戶制造芯片，并非為自家企業(yè)設(shè)計、推出及自售芯片產(chǎn)品。即使三星有為公司內(nèi)部打造部分客制化芯片，但基本上大部分晶圓業(yè)務(wù)仍是為外部客戶做代工為主。

　　但英特爾與上述三家業(yè)者的業(yè)務(wù)模式不同，多年來英特爾均自建晶圓廠房，只為生產(chǎn)自家設(shè)計的微處理器，屬于整合元件制造（IDM）半導(dǎo)體業(yè)者，直到過去幾年才打破此一慣例，開始接外部客戶晶圓代工訂單。不過近期英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)在招徠幾家高獲利客戶的移動上，卻不是那樣的成功，也尚未為公司創(chuàng)造顯著營收。

　　就因為英特爾IDM性質(zhì)與純晶圓代工廠的差異，成為造成英特爾移動芯片業(yè)務(wù)如今走衰的重要因素。以臺積電與英特爾做比較為例，相較于臺積電即使也持續(xù)投資發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體制程技術(shù)，但實際上臺積電大多數(shù)營收仍來自于舊有制程技術(shù)，反觀英特爾一直以來的制程策略，均是依賴于快速采用新制程技術(shù)。

　　在此情況下，英特爾大部分營收主要來自較先進(jìn)制程技術(shù)，較舊的制程則因過時而舍棄或進(jìn)行升級，因此僅以少量舊制程技術(shù)生產(chǎn)自有芯片組，這與臺積電仍有不少營收比重來自較舊制程工藝明顯不同。如截至2015年第1季，臺積電仍有54%營收來自至少8年前便開始量產(chǎn)的制程技術(shù)。

　　過去近30年來，自1980年代起至2010年左右，這樣的商業(yè)模式差異對英特爾并未造成太大影響，甚至英特爾還擊退過競爭對手，如在x86市場擊敗僅有的主要競爭對手，并迫使超微（AMD）為了求生存而出售自己的晶圓廠。

　　通常純晶圓代工廠與英特爾都各走各的路，但時常也會針對部分相同問題進(jìn)行爭論，在生產(chǎn)上著重的優(yōu)先性及解決方法上也各自不同，如英特爾是以知名的“精確復(fù)制”（Copy Exactly）策略打造自有嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的晶圓廠房，將高良率視為優(yōu)先事項、幾乎完全專注于微處理器，并強(qiáng)制采行嚴(yán)格的設(shè)計準(zhǔn)則，形成一個自成一格的供應(yīng)體系。

　　反觀臺積電等其他三家晶圓代工廠，由于主要業(yè)務(wù)是設(shè)計制程技術(shù)以滿足各方不同客戶需求，因此較重視靈活性、壓低成本及產(chǎn)能等面向。過去多年來純晶圓代工廠與IDM業(yè)者各自的商業(yè)模式均很完美的運作著，一直到彼此的業(yè)務(wù)模式開始出現(xiàn)沖突。

　　因此報導(dǎo)認(rèn)為，英特爾在移動芯片市場上的挫敗，正凸顯出英特爾將制程技術(shù)進(jìn)步視為企業(yè)獲致成功較為重要的發(fā)展藍(lán)圖上，所面臨的缺陷。

　　盡管近期英特爾新制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)度延后，且自行決定放棄自有tick-tock模式，然英特爾依舊是擁有全球最先進(jìn)的晶圓廠，亦是全球首間部署10納米制程技術(shù)的廠商。但即使據(jù)稱英特爾已投入100億美元在移動市場，卻幾乎沒有得到任何實質(zhì)成就。