湯森路透發(fā)布《全球創(chuàng)新報告》，Qualcomm榮登“四榜”

　　2016年5月，《2016全球創(chuàng)新報告》發(fā)布，該報告由湯森路透知識產(chǎn)權與科技事業(yè)部分析編制而成，其作為全球創(chuàng)新活動的領先指標，對12個技術領域中的全球科技文獻和專利數(shù)據(jù)進行了細致分析。評定標準包括專利總量、專利授權成功率、專利組合的全球覆蓋率，以及基于引用的專利影響力。

　　Qualcomm創(chuàng)新的 “情理之中和意料之外”

　　報告稱，源于全球企業(yè)對于創(chuàng)新的重視，2015年全球專利總量的年增長率為13.7%。統(tǒng)計還顯示，自2009年發(fā)布第一份《全球創(chuàng)新報告》以來，專利總量的增長率已超過100%。

　　分析該報告，讓人感到“情理之中”的是，無線領先企業(yè)Qualcomm在電信和其子領域“移動電話”榜單均位居全球或北美排行榜前十，其中其在“移動電話”榜單中位居北美第一，專利總評領先榜單第二名企業(yè)接近一倍。這絲毫不讓人感到意外——目前Qualcomm是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍者，從上世紀90年代移動通信模擬向數(shù)字化的轉變，到將原來在臺式電腦上的有線寬帶體驗帶到移動設備，超過30年發(fā)展歷史的Qualcomm完全見證了無線技術的飛躍和變革。

　　而“意料之外”的是，除“電信”榜單，Qualcomm還非常強勢地在汽車、航空航天與國防、IT三個榜單上榜。業(yè)界認為，這其中大的背景為，這家目前累計研發(fā)投入已超過400億美元的無線通信技術領先企業(yè)，正以“規(guī)?；夹g”改變行業(yè)和世界。目前Qualcomm正將未來科技運用至現(xiàn)時無線科技中，即將互聯(lián)網(wǎng)觸角延伸至人類肉眼無法看到的邊緣。

　　對于這種 “延伸” ，Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸曾表示，Qualcomm正在引領智能手機行業(yè)發(fā)展，而當下及未來其提供的無線科技將變革現(xiàn)有行業(yè)，并助力成就新行業(yè)。

　　在汽車領域，Qualcomm與梅賽德斯AMG馬石油F1車隊合作，利用無線技術提高賽車的速度、效率和安全性；其HALO無線充電技術還被國際汽聯(lián)電動方程式比賽所采納。此外，一個最新的消息是，Qualcomm目前正與谷歌展開創(chuàng)新合作，將Android 操作系統(tǒng)功能直接嵌入到汽車中。該創(chuàng)新計劃可以幫助汽車制造商利用Android作為通用平臺打造強大的信息娛樂系統(tǒng)，在提供更安全、更直觀駕駛體驗的同時，更輕松地增添聯(lián)網(wǎng)服務和應用。其目標是通過一個具有開放性、定制化和規(guī)?；姆绞郊铀倨噭?chuàng)新。

（Qualcomm與梅賽德斯AMG馬石油車隊合作）

　　在航空航天與國防領域，Qualcomm創(chuàng)投日前投資了Spire和OneWeb。OneWeb致力于打造下一代的新型衛(wèi)星系統(tǒng)，面向全球所有人提供經(jīng)濟實惠的寬帶服務。Spire公司通過自主研發(fā)的“納米衛(wèi)星”，收集其它科技手段無法獲取的大數(shù)據(jù)，如海運，海洋氣候，石油儲備等等。

　　Qualcomm創(chuàng)新與中國發(fā)展

　　湯森路透《全球創(chuàng)新報告》還顯示，在創(chuàng)新方面， 中國科研機構、高校及企業(yè)近來也有突出表現(xiàn)。報告稱，在“開放式創(chuàng)新”模式下，各國大企業(yè)、高校、政府機關和研究機構相互合作，正共同努力將各種新技術推向市場。

　　而目前，Qualcomm正以實際行動兌現(xiàn)“植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新”承諾，與中國政府、企業(yè)攜手創(chuàng)新。稍早前，中國國務院印發(fā)《國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》，綱要稱，創(chuàng)新驅動是世界大勢所趨，綱要還發(fā)布了“戰(zhàn)略任務”，其中引人注目的第一條包括：發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡技術，增強經(jīng)濟社會發(fā)展的信息化基礎。加強類人智能、自然交互與虛擬現(xiàn)實、微電子與光電子等技術研究，推動寬帶移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、高性能計算、移動智能終端等技術研發(fā)和綜合應用，加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡安全技術攻關和推廣力度。

　　這其中，Qualcomm正與中國合作伙伴在新一代信息網(wǎng)絡技術、人工智能、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端、集成電路等多個領域攜手創(chuàng)新。一個最新的信息是，Qualcomm與貴州省組建的合資公司

　　華芯通已進入正式運營階段，Qualcomm在向華芯通公司投資的同時，持續(xù)提供設計和技術支持，幫助華芯通公司利用Qualcomm行業(yè)領先的服務器芯片技術，致力于研發(fā)出適合中國市場的國產(chǎn)化服務器芯片。

?（國家發(fā)改委主任徐紹史、貴州省委書記陳敏爾及Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫等見證戰(zhàn)略合作簽字儀式）

　　集成電路方面，Qualcomm與中芯國際等企業(yè)的聯(lián)合創(chuàng)新模式被譽為典范，工信部在《2014年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》中稱，中芯國際與Qualcomm合作的28納米驍龍處理器成功制造，標志著其在28納米工藝制程成熟的路徑上又邁出重要一步。此外，去年6月份，Qualcomm還攜手中芯國際、華為、imec，共同投資中芯國際集成電路新技術研發(fā)公司，該公司目前以14納米先進邏輯工藝研發(fā)為主。

　　物聯(lián)網(wǎng)領域，目前Qualcomm已向中國及全球合作伙伴提供超過25款平臺解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。而稍早前，Qualcomm還和中科創(chuàng)達成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達，致力于助力中國物聯(lián)網(wǎng)領域的加速發(fā)展和創(chuàng)新，包括提供基于驍龍?zhí)幚砥鞯奈锫?lián)網(wǎng)解決方案支持，進一步推動“中國制造2025”與“互聯(lián)網(wǎng)+”融合發(fā)展。

（重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司成立）

　　其他方面，Qualcomm在去年宣布總額最高達1.5億美元的投資承諾，面向處于各階段的中國初創(chuàng)企業(yè)。Qualcomm將投資中國公司以推動移動技術在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務、半導體、教育以及健康領域的進一步發(fā)展。對此，Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“自十多年前我們在中國推出技術和產(chǎn)品以來，Qualcomm通過投入研發(fā)、授權我們的先進技術并為中國企業(yè)提供最先進的芯片產(chǎn)品，為中國無線產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻。我們與中國無線產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略合作以及提供的技術，為中國充滿活力的無線生態(tài)系統(tǒng)提供了支持，直接和間接促進了就業(yè)，并推動了整個行業(yè)的經(jīng)濟增長?！?/p>