據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)，3D芯片堆疊技術(shù)和先進封裝在內(nèi)的技術(shù)挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:34
6175 半導(dǎo)體設(shè)備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101253 利用兩個月的休息時間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
背景：2000年以來，***加大了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，從資金上和政策上都對國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持。2016上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又邁進新的階段，交出一份令人滿意的答案。研究說明2016年上半年
2016-06-30 17:26:58
：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、***、代理商、媒體、協(xié)會單位、潔凈凈化企業(yè)等。四、同期活動論壇：第三屆半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇第三屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇EDA/IP設(shè)計技術(shù)論壇半導(dǎo)體封裝測試
2019-12-10 18:20:16
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）?。。
2015-08-06 19:08:43
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
3D圖像的主流技術(shù)有哪幾種？Bora傳感器的功能亮點是什么？
2021-05-28 06:37:34
3D打印將精準的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實》一書。虎嗅會繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
重點推廣領(lǐng)域。而3D打印在汽車產(chǎn)業(yè)目前的研發(fā)和應(yīng)用狀況如何？目前最大的技術(shù)瓶頸是什么？未來將呈現(xiàn)何種形式？文章將圍繞這一系列問題來展開。一、3D打印是什么？在討論3D打印汽車之前，先普及下3D打印概念
2016-07-29 14:06:44
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D行業(yè)的發(fā)展，預(yù)計2021年收入將達到250億元。相關(guān)報告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國裸眼3D顯示器行業(yè)市場前景預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報告》四、3D顯示技術(shù)未來發(fā)展趨勢1、顯示算法
2020-11-27 16:17:14
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
good，
3d封裝，感謝樓主無償奉獻?。?/div>
2015-06-22 10:35:56
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能支撐未來的發(fā)展相比于2009年今年全球半導(dǎo)體 業(yè)的態(tài)勢好了許多,但是仍有少部分人提出質(zhì)疑,2010年有那么好嗎？即具備條件了嗎？在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會上(ISS),有些
2010-02-26 14:52:33
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
移動電話的聲音功能正走向高功能化，提供音源LSI，的Rolm公司現(xiàn)在開發(fā)了適應(yīng)3D定位的音源LSI-BU7844GU。 移動電話機為實現(xiàn)聲音真實最初裝上立體聲揚聲器，隨后出現(xiàn)了立體聲擴展技術(shù)（模擬環(huán)境
2010-12-24 09:08:12
了45%的轉(zhuǎn)化效率，就輸出功率來看，也從W到了KW級的轉(zhuǎn)變。目前各國在研制項目的支持下，半導(dǎo)體激光器的芯片結(jié)構(gòu)、外延生長和器件封裝等激光器技術(shù)均有了長足發(fā)展，單元器件的性能也實現(xiàn)了重大突破：電光轉(zhuǎn)換
2019-04-01 00:36:01
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
MOSFET：在硅上采用硅鍺結(jié)構(gòu)是改善性能的一種方法。Intel近期展示了一款高速低功耗量子阱場效應(yīng)晶體管。這種P溝道結(jié)構(gòu)將基于40nm InSb材料。5. 基于通孔硅技術(shù)的3D芯片：Sematech近期透露了建立基于通孔硅技術(shù)的300mm 3D芯片研發(fā)計劃。
2014-01-04 09:52:44
視覺系統(tǒng)的發(fā)展趨勢怎么樣？3D視覺系統(tǒng)應(yīng)用在哪些方面？未來的機器人3D視覺系統(tǒng)將會發(fā)生什么樣的變化？
2021-05-11 06:40:14
半導(dǎo)廠商如何跟汽車工業(yè)打交道？未來車用半導(dǎo)體廠商誰來扮演？
2021-05-14 07:19:40
`新用AD軟件，需要用到一個散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對話框是可以生成3D模型的，但問題是這個模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫中沒法使用?。ㄗ鴺藷o法調(diào)整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點一下。`
2017-12-10 00:10:33
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的，不過因為公司不讓用AD16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
`3DAD93D庫最全最好的3D封裝酷`
2016-04-28 11:40:22
模型的對照來找出修改點，就需要耗費超乎想象的時間和精力，這大大降低了工作效率，延長了產(chǎn)品周期，非常不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！ MR自動3D數(shù)字化技術(shù) 如果有一種技術(shù)能解決漫長的“模擬”時間問題，那么
2017-03-17 10:21:34
的視頻流、面部識別和反欺詐功能，安森美半導(dǎo)體與Ambarella和Lumentum合作開發(fā)了3D感知訪問控制和安全平臺。該方案被廣泛應(yīng)用于智能門禁和智能視頻安全產(chǎn)品中，不僅能有效增加設(shè)備性能，還為消費者
2020-12-16 16:14:53
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫（STEP模型），包括常用貼片元件3D模型庫42款；電感電阻電容17款；常用接插件38款；常用發(fā)光及顯示器件34款，共130余款常見元件的精美3D模型，應(yīng)有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請問解決辦法！！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
近年來，3D打印技術(shù)全面開花！好像隔兩天你就會聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺太空3D打印機的報道。NASA希望3D打印將在某一天隨時隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
`全球領(lǐng)先的3D跟蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球最大的微機電系統(tǒng)（MEMS）供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics） ，攜手展示全球
2012-12-13 10:38:42
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設(shè)計應(yīng)用越來越廣，應(yīng)網(wǎng)友要求，在此發(fā)布常用的3D設(shè)計封裝庫，歡迎大家下載。附件我會
2013-04-03 15:28:18
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
為我國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能為10萬片晶圓，而在去年七月份紫光集團還參與了長江存儲的投資，計劃投資1600億元，打造國產(chǎn)3D NAND閃存，研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
半導(dǎo)體設(shè)計制造產(chǎn)業(yè)、推動制造業(yè)升級的恐懼。從政治經(jīng)濟的角度看，中美貿(mào)易戰(zhàn)會是一個長期的過程，它對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來的重大影響是：中國本土半導(dǎo)體公司通過購并、合資方式快速獲取國外尖端技術(shù)和專利的通路
2018-08-30 16:02:33
的東盟3D打印產(chǎn)業(yè)園。 3D打印是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)，常在模具制造、工業(yè)設(shè)計等領(lǐng)域被用于制造模型，后逐漸用于一些產(chǎn)品的直接
2016-06-17 15:36:59
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應(yīng)用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實技術(shù)，將裸眼3D裸眼動畫作為手段，通過3D燈光與空間的巧妙結(jié)合，將建筑本身的線與邊相結(jié)合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實結(jié)合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢？
2021-06-26 06:14:32
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
，研究人類基因和DNA需要足夠的處理能力，這將有助于帶動計算機和芯片的需求。 他說，在生命科學(xué)領(lǐng)域，一種新技術(shù)可以用于制造晶體管，跟蹤很小的癌癥病灶，有助于癌癥的早期診斷。這將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面臨
2008-08-20 11:31:38
`分享一個最全的AD封裝庫，包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件，有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
哪位大神有ad的3d封裝庫??？求發(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
帶3D封裝的PCB庫
2015-03-07 08:53:34
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的3D封裝庫，你值得擁有剛來求罩。。給大家個福利，要什么3d封裝模型都能找到的網(wǎng)站，打造自己的3d原件庫哦！??！求頂
2015-09-09 19:36:25
所未有的速度運行，大幅提高吞吐量；微步分辨率從?步到1/256步每微步，確保打印表面平滑度領(lǐng)先同級。3D打印性能實現(xiàn)如此巨大的飛躍關(guān)鍵在于意法半導(dǎo)體的STSPIN820步進電機驅(qū)動器IC。STSPIN820嵌入
2018-06-11 15:16:38
，達到220億塊，增長率達64．1％，增長速度也是世界IC產(chǎn)、世發(fā)展史上少見的。3 我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展的方略3．1 2005年我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢3．1．1 2005年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。尤其對擁有核心技術(shù)、研發(fā)實力及品牌競爭力的企業(yè)來說，發(fā)展的同時更是取得了市場競爭的絕對優(yōu)勢。對于我國LED產(chǎn)業(yè)來說，企業(yè)如何彌補產(chǎn)業(yè)不足，發(fā)揮自己的優(yōu)勢，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來
2016-03-03 16:44:05
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測中認為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
新冠疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的影響到底如何？有什么后果？如何去應(yīng)對？
2021-06-18 07:23:15
：2019全球電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會（重慶）2019全球觸摸屏與顯示產(chǎn)業(yè)博覽會（重慶）同期活動論壇： 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇半導(dǎo)體與互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇半導(dǎo)體與智慧汽車技術(shù)發(fā)展論壇半導(dǎo)體與光通訊技術(shù)發(fā)展論壇
2018-11-20 09:23:55
。我們通常提及的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了半導(dǎo)體器件的設(shè)計，制造及封裝之外，還包括硅材料制造業(yè)及封裝材料制造業(yè)。由于集成電路是半導(dǎo)體技術(shù)的核心，集成電路的發(fā)展及其在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，極大地推動了半導(dǎo)體行業(yè)的進步
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
、高頻率等方面特有的優(yōu)勢，在信息通信、光電應(yīng)用以及新能源汽車等產(chǎn)業(yè)中有著不可替代的地位?！ 《嗄暌詠?，世界各國始終對化合物半導(dǎo)體保持高度重視，出臺相關(guān)政策支持本國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2017年美國、德國、歐盟
2019-06-13 04:20:24
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
的物體。土豪迪拜使用3D打印技術(shù)打印的整棟建筑“世界首座3D打印商業(yè)辦公樓”、“3D打印未來博物館”、“智能棕櫚樹3D打印太陽能中心”都是在這個充滿建筑奇跡的國家誕生的！想象一下，使用這種技術(shù)可以打印
2017-10-19 09:18:04
我的電腦在安裝Ad之后無法觀看3D封裝。我已經(jīng)弄了3天了。求大神指教。
2017-10-31 21:32:54
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時候就一點效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
政策、產(chǎn)業(yè)政策與科技政策，學(xué)習(xí)、引進、模仿、改進美國先進技術(shù)，形成了獨特的半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新體系和完備產(chǎn)業(yè)體系，用30年時間超越了美國半導(dǎo)體師傅，并長期主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。以【日本半導(dǎo)體】史為鏡，可以知【中國半導(dǎo)體
2023-02-16 13:42:20
希爾頓酒店）盛大召開，會期持續(xù)兩天半，參會者近千人，該論壇為海內(nèi)外眾多半導(dǎo)體照明行業(yè)人士提供了全球性、全產(chǎn)業(yè)鏈、高層次的交流平臺。 本次論壇峰會以“協(xié)同創(chuàng)新 融通發(fā)展”為主題，涉及生物農(nóng)業(yè)光照明技術(shù)、光
2017-11-03 14:14:29
半導(dǎo)體模型并將其投入生產(chǎn)實踐，尤其是3D器件結(jié)構(gòu)，使摩爾定律又持續(xù)了數(shù)十年。”2015年曾有報道稱，F(xiàn)inFET未來預(yù)期可以進一步縮小至9nm。發(fā)展至今，我們也看到，F(xiàn)inFET技術(shù)仍然還被用于7nm中
2020-03-19 14:04:57
AD做
3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2
D平面
封裝無法和
3D封裝契合?。?/div>
2019-09-24 04:37:20
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
請問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
2021-06-18 07:20:20
`半年前在新浪科技上看到報道的這款純電動汽車SIM-CEL，外形和性能一樣非常酷，昨天參加富士通半導(dǎo)體的汽車技術(shù)研討會，才知道這家公司率先用了他們的360度全景3D行車視頻功能，這個功能真的非常帥
2014-12-26 14:31:46
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
由于分析機構(gòu)和企業(yè)的一致看衰，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開始對半導(dǎo)體的未來有了恐慌性的情緒。日前高盛甚至對工業(yè)和汽車的未來，抱有不確定的觀點。這就使得整個產(chǎn)業(yè)開始重新審視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和未來方向。
2018-10-25 16:24:055258 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:43
7 隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進。目前，市場上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進封裝技術(shù)。本文將詳細介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點、優(yōu)勢和發(fā)展趨勢。
2023-04-25 16:46:21687 
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
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