電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電10nm年底量產(chǎn)，傳十萬部錘子T3返廠 - 全文

　　今日早報(bào)，臺(tái)積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科；Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán)；傳蘋果大幅增加Apple Watch2元件訂單；AMD總裁預(yù)測(cè)，下一個(gè)五年全球會(huì)有1億個(gè)VR用戶；傳十萬部錘子T3因重大Bug返廠 發(fā)布會(huì)或?qū)⒃俅窝舆t；小米5s等三款旗艦整裝待發(fā)。

　　早報(bào)時(shí)間

　　半導(dǎo)體

　　1、臺(tái)積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科

　　臺(tái)積電10納米將在年底進(jìn)入量產(chǎn)階段，據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，包括海思、聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果等4大客戶，預(yù)計(jì)今年底前可望完成芯片設(shè)計(jì)定案（tape-out）， 并且已開始預(yù)訂臺(tái)積電明年10納米產(chǎn)能。對(duì)臺(tái)積電來說，明年第1季10納米就可貢獻(xiàn)營收，在10納米產(chǎn)能逐季快速拉升下，營收成長動(dòng)能強(qiáng)勁，營運(yùn)表現(xiàn)將明 顯優(yōu)于今年。

　　另外，臺(tái)積電7納米預(yù)估明年上半年可完成芯片設(shè)計(jì)定案，2018年第1季進(jìn)入量產(chǎn)，目前包括可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、繪圖芯片大廠輝達(dá)（NVIDIA）兩大16納米客戶，已確定跨過10納米制程世代，直接與臺(tái)積電在7納米進(jìn)行合作。

　　臺(tái) 積電在中科12寸晶圓廠Fab 15第5期已完成10納米產(chǎn)能建置，近期試產(chǎn)情況比預(yù)期好，第一個(gè)10納米芯片已達(dá)滿意良率，會(huì)有3個(gè)10納米芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì)定案，而今年底會(huì)有更多晶 片完成設(shè)計(jì)定案，明年第1季可望開始貢獻(xiàn)營收。而臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)建第6期及第7期，未來除了支援10納米生產(chǎn)，也會(huì)在2018年將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)換成7納米進(jìn)入 量產(chǎn)。

　　臺(tái)積電10納米及7納米先進(jìn)制程進(jìn)度

　　據(jù)了解，臺(tái)積電10納米客戶中，大陸華為集團(tuán)旗下的海思半導(dǎo)體動(dòng)作最為積極，海思的手機(jī)芯片及網(wǎng)路處理器已確定要采用臺(tái)積電10奈 米制程量產(chǎn)，最快今年底就會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)。手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科也加快10納米微縮計(jì)畫，明年推出的Helio X30將采用臺(tái)積電10納米進(jìn)行量產(chǎn)，最快明年第1季可開始擴(kuò)大投片。

　　高通新一代10納米手機(jī)芯片Snapdragon 830仍委由韓國三星代工，但高通跨足ARM架構(gòu)伺服器高效能運(yùn)算（HPC）芯片市場的首款10納米處理器，卻沒有交給三星生產(chǎn)，而是轉(zhuǎn)向委由臺(tái)積電代工，同樣可望在年底前完成設(shè)計(jì)定案并導(dǎo)入量產(chǎn)。

　　再者，蘋果今年采用臺(tái)積電16納米制程生產(chǎn)A10 Fusion應(yīng)用處理器，已經(jīng)在臺(tái)積電南科12寸晶圓廠Fab 14放量生產(chǎn)，下一世代的A11應(yīng)用處理器幾乎已確定由臺(tái)積電繼續(xù)拿下獨(dú)家代工訂單，而A11預(yù)計(jì)10月底可完成設(shè)計(jì)定案，明年第2季開始委由臺(tái)積電以 10納米制程代工投片，而且會(huì)繼續(xù)采用臺(tái)積電第二代整合扇出型晶圓級(jí)封裝（InFO WLP）技術(shù)。

　　2、Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱 半導(dǎo)體商可能因庫存過多遭打擊

　　中國智能機(jī)市場買氣冷，芯片可能會(huì)供過于求？外資指出，第四季亞洲市場需求可能轉(zhuǎn)弱，半導(dǎo)體商或許會(huì)因庫存過多遭到打擊。

　　對(duì)無線通訊和行 動(dòng)裝置曝險(xiǎn)最多的芯片廠，股價(jià)反應(yīng)此一憂慮，射頻模組供應(yīng)商Skyworks Solutions周K線走低近11%，9日收在66.76美元（見圖）。砷化鎵制造商安華高科技（Avago）周K線挫低7%，9日收在160.78美 元。高通（Qualcomm）周K線下跌4.5%，9日收在60.52美元。

　　巴 倫（Barronˋs）9日?qǐng)?bào)導(dǎo)，美系外資的Christopher Danely報(bào)告稱，亞洲方面消息指出，智能機(jī)、存儲(chǔ)器、晶圓代工的下單率優(yōu)于預(yù)期，個(gè)人電腦（PC）則持平。下單率增加可望讓美國半導(dǎo)體商受惠，不過為 時(shí)短暫，他們?nèi)詫徤骺创雽?dǎo)體前景。該外資相信，好景不會(huì)長久，亞洲需求依舊平淡，到了今年第四季代工廠去化庫存，訂單又會(huì)大減。

　　Raymond James的Tavis McCourt也有類似看法，他指出媒體報(bào)導(dǎo)中國智能機(jī)庫存增加，去年庫存過剩的慘況可能會(huì)重演。

　　華爾街日?qǐng)?bào)（WSJ）日文版1日?qǐng)?bào)導(dǎo)，受iPhone銷售不振拖累，蘋果為了確保獲利，已向供應(yīng)商要求調(diào)降零件價(jià)格；另一方面，在重要的中國市場部分，電信商為刺激iPhone買氣、正大幅進(jìn)行降價(jià)措施。

　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，供應(yīng)商指出，蘋果最近已要求調(diào)降新iPhone（iPhone 7）用零件價(jià)格、且并下修訂單量預(yù)估；因大多數(shù)蘋果供應(yīng)商營收大半仰賴iPhone，因此部分供應(yīng)商下半年業(yè)績恐因此（被迫降價(jià)）惡化。不過之后也有消息說，沒有此事。真實(shí)性有待查證。

　　3、三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán)

　　三星打算自行開發(fā)行動(dòng)繪圖處理器（GPU）始終只聞樓梯響，截至目前為止，Exynos 芯片組仍采用安謀（ARM）Mali 系列 GPU。

　　不過最新消息傳出，三星正在與超微（AMD）、輝達(dá)（Nvidia）洽商合作，希望獲得 GPU 技術(shù)授權(quán)。

　　科技網(wǎng)站 Sammobile 報(bào)導(dǎo)指出，Nvidia 目前占上風(fēng)，因其 Pascal 架構(gòu)繪圖芯片效能高人一等，但亦不能排除超微出線的可能性，因?yàn)?Sony 最新游戲主機(jī) PS4 Pro 采用超微 Polaris 繪圖芯片，具有一定口碑。

　　無論何者雀屏中選，如果成案的話，三星有望在2018年，差不多也就是 Galaxy S9 出世之時(shí)，在 Exynos 芯片組上換用自家 GPU。

　　在此同時(shí)，三星也正在研發(fā) CDMA 基帶芯片，預(yù)估在 2017 年 9 月進(jìn)行測(cè)試，如果計(jì)畫順利的話，有機(jī)會(huì)應(yīng)用在 Galaxy S9 手機(jī)上，屆時(shí)三星高階手機(jī)將可撤徹底底甩開高通，也就是說未來不會(huì)再有部分市場采用 Exynos 芯片、部分市場采用高通 Snapdragon 系列芯片的狀況發(fā)生。

　　4、SK海力士12寸晶圓廠明年首度量產(chǎn)CMOS圖像傳感器

　　SK海力士系統(tǒng)半導(dǎo)體戰(zhàn)力升級(jí)，據(jù)南韓媒體報(bào)導(dǎo)，SK海力士的12寸晶圓廠即將首度量產(chǎn)非記憶體的半導(dǎo)體產(chǎn)品，屆時(shí)可能改變市場生態(tài)。

　　此前，SK海力士12寸晶圓廠只生產(chǎn)記憶體類產(chǎn)品，如DRAM或NAND快閃記憶體等，非記憶體則是交由8寸（200mm）廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)，未來若改由12寸晶圓廠生產(chǎn)，產(chǎn)出則可增加五成，。

　　ETnews.com報(bào)導(dǎo)指出，海力士積極擴(kuò)充非記憶體半導(dǎo)體實(shí)力，有獲利上的考量，因?yàn)?2寸晶圓廠比8寸廠更具成本效益。海力士12寸晶圓廠M10目前正在安裝設(shè)備，務(wù)求在2017年量產(chǎn)1，300萬畫素CMOS影像感測(cè)器（CIS）。

　　為增加獲利，海力士近年來逐漸調(diào)降500萬畫素以下CIS芯片業(yè)務(wù)比重，并于去年增加生產(chǎn)800萬畫素產(chǎn)品，三星、華為與LG中低階手機(jī)都是海力士這類型產(chǎn)品的客戶。

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TSR統(tǒng)計(jì)，去年CIS市場規(guī)模約91.62億美元，前三大廠依序是Sony（44.8%）、三星（16.5%）、OmniVision（13.2%），至于海力士市占率3.7%，僅位居第六

　　可穿戴

　　傳蘋果大幅增加Apple Watch2元件訂單

　　來自***供應(yīng)鏈的報(bào)告顯示，蘋果正在增加Apple Watch Series 2的芯片和元件訂單，8月和9月的月出貨量均超過了200萬。這表明，蘋果對(duì)新款A(yù)pple Watch很有信心。

　　今年7月，IDC報(bào)告稱，2016年第二季度Apple Watch的出貨量約為160萬塊，市場份額為47%。目前看來，由于第二代產(chǎn)品的推出，第三和第四季度Apple Watch的前景值得看好。

　　Apple Watch Series 2帶來了一系列優(yōu)化，包括更明亮的屏幕以及速度更快的處理器，適合游泳佩戴的防水功能，以及幫助用戶追蹤運(yùn)動(dòng)軌跡的內(nèi)置GPS模塊。與此同時(shí)，蘋果將給第 一代Apple Watch配備速度更快的處理器，并將價(jià)格下調(diào)至269美元。

　　VR、AR

　　AMD總裁：下一個(gè)五年全球會(huì)有1億個(gè)VR用戶

　　AMD總裁蘇姿豐在接受采訪時(shí)預(yù)計(jì)：“在下一個(gè)五年中全球會(huì)有1億個(gè)VR用戶。”

　　目前全球市場上14億臺(tái)電腦，能帶動(dòng)VR的不到1%。VR引爆的未來市場空間巨大，作為給VR設(shè)備提供顯卡、CPU的大玩家，AMD想牢牢抓住這個(gè)機(jī)會(huì)。

　　錯(cuò)過中國個(gè)人智能設(shè)備普及大浪潮之后，AMD基本在英特爾面前敗下陣來。AMD業(yè)務(wù)收縮到一些主機(jī)游戲機(jī)的內(nèi)盒里，通過與微軟Xbox和索尼PS4游戲廠商的合作，AMD業(yè)務(wù)逐漸集中顯卡成像和數(shù)據(jù)處理方面。

　　已經(jīng)有47年歷史，經(jīng)歷連續(xù)失敗，AMD急需一場新勝利鼓舞士氣，也特別盼望能找到新業(yè)務(wù)板塊。國內(nèi)對(duì)于VR的熱衷提供了一次良好的契機(jī)。在中國產(chǎn)業(yè)推進(jìn)者眼中，VR+教育，VR+電商，VR+游戲等等，都是過千億的市場機(jī)會(huì)。AMD想有所作為。

　　AMD的目標(biāo)是將率先將顯卡價(jià)格降下來，以便于VR盡快普及。

　　今年初，AMD發(fā)布了北極星顯卡，明年還會(huì)發(fā)布Zen Core。Zen Core被蘇姿豐描述為AMD十年來最重要產(chǎn)品。它具有多用途，既可以用在PC市場、服務(wù)器市場，還可以用在嵌入式市場，能給客戶在X86方面提供更多的選擇，尤其是Zen Core有望進(jìn)入到數(shù)據(jù)中心市場。據(jù)估算，目前中國占據(jù)全球大概20%-25%的數(shù)據(jù)中心市場，全球大概是180億美元規(guī)模，算下來國內(nèi)約有40億美元規(guī)模。

　　智能硬件

　　1、傳十萬部錘子T3因重大Bug返廠 發(fā)布會(huì)或?qū)⒃俅窝舆t

　　近期，有關(guān)錘子新機(jī)的傳聞從未間斷，錘子T3到底何時(shí)發(fā)布始終是個(gè)謎。日前網(wǎng)絡(luò)上又有消息稱，錘子T3在測(cè)試期間出現(xiàn)重大Bug，或?qū)е率f部手機(jī)返廠，該款手機(jī)可能再次面臨延遲發(fā)布的局面。

　　此前有報(bào)道稱，錘子T3發(fā)布會(huì)定于9月7日召開，但根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上曝光的一張關(guān)于錘子科技新品發(fā)布會(huì)的郵件截圖，該內(nèi)容指出T3發(fā)布會(huì)或?qū)⒚媾R延期。

　　目前，業(yè)內(nèi)對(duì)于T3發(fā)布的時(shí)間有兩種說法，一個(gè)是錘子科技將于9月13日下午7點(diǎn)半在國家會(huì)議中心舉辦夏季新品發(fā)布會(huì)；另一個(gè)是錘子T3可能于9月20日在北京正式發(fā)布。

　　2、小米5s等三款旗艦整裝待發(fā)

　　年末大決戰(zhàn)！小米5S正式現(xiàn)身三款新旗艦整裝待發(fā)！一直以來，小米都只給旗艦機(jī)標(biāo)配快速充電頭，這也成了筆者在國家3C質(zhì)量認(rèn)證中心判斷小米新機(jī)定位的標(biāo)志。

　　今天晚上，筆者又在國家3C質(zhì)量認(rèn)證中心發(fā)現(xiàn)了三款小米新機(jī)，型號(hào)分別是“2015711”、“2016070”和“2016080”。

　　三者均配備了5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A的充電器，支持快速充電，應(yīng)該是小米新的旗艦機(jī)，傳聞中的小米5S應(yīng)該就位列其中。

　　“2015711”、“2016070”二者由英華達(dá)（南京）科技有限公司代工，而“2016080”則是由富智康精密電子（廊坊）有限公司代工。

　　目前還不清楚三者的身份到底是什么，另外此前也還有一部代號(hào)為“2015211”的小米新機(jī)入網(wǎng)，其同樣支持快速充電，這么一來小米的旗艦機(jī)還真多。

　　所以，不排除小米在中端機(jī)型上也開始標(biāo)配快速充電器的可能性，但最大18W的充電功率還真不算高，畢竟樂視跟魅族都開始24W快充了。

　　早報(bào)由工商時(shí)報(bào)、精實(shí)新聞、藍(lán)鯨TMT、快科技綜合報(bào)道

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