電子芯聞早報(bào)：傳高通將300億美元收購NXP iPhone8將有大變化

　　今日芯聞早報(bào)，半導(dǎo)體行業(yè)傳重磅消息：傳高通將300億美元收購NXP；北京亦莊打打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園；迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的四大策略建言；臺(tái)積電晶圓代工明后年獨(dú)霸 10、7 納米；Alphabet智能手表曝光：傳感器多于Apple Watch；工信部牽頭 HTC、歌爾聲學(xué)等共同發(fā)起虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟；魅族PRO 6 Plus曝光；iPhone8 雙面玻璃+金屬中框。

　　早報(bào)時(shí)間

　　| 半導(dǎo)體

　　1、傳高通將300億美元收購NXP

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四稍早，《華爾街日報(bào)》報(bào)道稱，消息人士透露，高通正與恩智浦協(xié)商收購事宜，可能未來兩到三個(gè)月達(dá)成協(xié)議，洽購也可能無果而終，高通還在探索其他可選的交易。

　　若高通成功達(dá)成收購恩智浦的逾300億美元交易，將誕生半導(dǎo)體行業(yè)最大的并購案。截至本周四午時(shí)恩智浦市值約280億美元，洽購消息傳出后股價(jià)大漲，市值突破300億美元。

　　高通洽購消息傳出后，恩智浦股價(jià)本周四午盤一度漲破每股98美元，較開盤價(jià)每股82.11美元漲逾19%，目前漲幅收至16%以下。高通股價(jià)當(dāng)天也一度漲約7%，現(xiàn)漲逾5%。

　　恩智浦公司發(fā)言人此后表示，公司對傳言和猜測不予置評。若消息屬實(shí)，這將是科技業(yè)近來并購高潮的最新實(shí)例。

　　2、北京亦莊打打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園

　　據(jù)悉，集成電路產(chǎn)業(yè)目前已成為我國戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)和支撐中國制造2025的核心產(chǎn)業(yè)。北京微電子國際研討會(huì)是第三次在亦莊舉辦，本次高峰論壇重點(diǎn)針對新形勢下人 工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車與新能源汽車電子等應(yīng)用需求，圍繞中國集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與資本運(yùn)作、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境營造、產(chǎn)業(yè)高端要素整合、新能 源汽車電子關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新等話題，邀請國內(nèi)外重要嘉賓對我國及北京市集成電路與新能源汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略建言獻(xiàn)策。

　　打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園

　　北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，北京亦莊正籌劃建設(shè)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，園區(qū)將以發(fā)展千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)為總體目標(biāo)，以MEMS領(lǐng)域?yàn)榍腥朦c(diǎn)，建設(shè) MEMS公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，主要包括MEMS設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、MEMS中試平臺(tái)、MEMS測試服務(wù)平臺(tái)、MEMS競品分析與產(chǎn)品大數(shù)據(jù)庫平臺(tái)，形成一批規(guī)模 化產(chǎn)品制造專用工藝，設(shè)立智能傳感器風(fēng)險(xiǎn)投資基金，投資集聚和升級轉(zhuǎn)型一批傳感器設(shè)計(jì)、應(yīng)用和支撐企業(yè)，將亦莊打造成一個(gè)規(guī)模強(qiáng)大、體系健全的智能傳感器 生態(tài)系統(tǒng)，成為全球智能傳感器發(fā)展中心。

　　多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)

　　記者了解，作為國內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基 地，北京亦莊已形成集制造、封測、裝備、零部件及材料、設(shè)計(jì)企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)占到北京全市的1/2，率先在國內(nèi)建成首條12英 寸集成電路生產(chǎn)線，目前該生產(chǎn)線已成為國內(nèi)唯一一條實(shí)現(xiàn)持續(xù)盈利的12英寸集成電路生產(chǎn)線。

　　此外，開發(fā)區(qū)內(nèi)的企業(yè)在關(guān)鍵裝備及材料、 先進(jìn)工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果：中芯國際承接美國高通公司28納米工藝4G基帶芯片生產(chǎn)代工，使我國集成電路制造水平與國 際先進(jìn)水平的差距縮短至1.5年;北方微電子公司成功開發(fā)了以刻蝕設(shè)備（ETCH）、化學(xué)氣相沉積設(shè)備（CVD）、物理氣相沉積設(shè)備（PVD）三大類半導(dǎo) 體裝備產(chǎn)品為基礎(chǔ)的20余類產(chǎn)品，成功替代國外廠商同類產(chǎn)品，部分產(chǎn)品正式進(jìn)入海外主流芯片企業(yè)生產(chǎn)線。威訊半導(dǎo)體占據(jù)了全球移動(dòng)通信射頻和基帶芯片產(chǎn)品 封裝近50%份額……這些成果為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。

　　??同 時(shí)，開發(fā)區(qū)積極創(chuàng)建全球化布局，組織資金開展海外項(xiàng)目并購，實(shí)現(xiàn)集成電路、高端裝備產(chǎn)業(yè)先進(jìn)項(xiàng)目和技術(shù)引進(jìn)。2015年并購?fù)度?4億元，涉及并購資產(chǎn)價(jià) 值達(dá)540億元，成功并購一些海外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)，填補(bǔ)了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)空白。記者了解，預(yù)計(jì)到2020年北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模將 達(dá)到1000億元，將對對移動(dòng)通信芯片、存儲(chǔ)器芯片、IGBT/電力電子工控/驅(qū)動(dòng)芯片、MEMS傳感器芯片四大類主要產(chǎn)品進(jìn)行重點(diǎn)突破。

　　3、迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的四大策略建言

　　Gartner研究副總裁Dean Freeman指出，現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)市場出貨量均不大；于該市場內(nèi)，約有兩百多種不同物聯(lián)網(wǎng)的物件，其中，有七成物聯(lián)網(wǎng)商品年出貨量小于一億臺(tái)。另一方面， 于數(shù)位機(jī)上盒、影音游戲機(jī)與車用市場等相對成熟穩(wěn)固領(lǐng)域，半導(dǎo)體廠商若非早先插旗布局，搶占一席之地，后進(jìn)者皆很難打入市場。

　　有鑒于 此，F(xiàn)reeman建議半導(dǎo)體廠商可從四個(gè)面下著手布局物聯(lián)網(wǎng)市場，首先，當(dāng)務(wù)之急是先找出物聯(lián)網(wǎng)的利基市場，并于該市場中一展所長；其次，半導(dǎo)體廠商須 與專業(yè)服務(wù)廠商、業(yè)者建立合作關(guān)系，如政府部門、跨國企業(yè)、系統(tǒng)整合廠商或原始設(shè)備制造商（OEM）共同打造物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。同時(shí)，在通路配銷方面，須取得經(jīng) 銷業(yè)者的信賴，藉此開拓出不同市場；第三，建議半導(dǎo)體廠商創(chuàng)造一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)社群，以創(chuàng)造自身商品于物聯(lián)網(wǎng)市場的討論聲量，開拓商品能見度；最后，半導(dǎo) 體廠商須思考更優(yōu)惠定價(jià)結(jié)構(gòu)，針對不同族群采取不同訂價(jià)策略，加速終端產(chǎn)品不斷地推陳出新。

　　Freeman進(jìn)一步補(bǔ)充，面對高度分化且復(fù) 雜的物聯(lián)網(wǎng)市場，半導(dǎo)體業(yè)者面臨難以將商品出售到市面的挑戰(zhàn)。于物聯(lián)網(wǎng)市場中，產(chǎn)品銷售方式以非過往一對一銷售或通過配銷網(wǎng)路、經(jīng)銷商銷售的于網(wǎng)路的單一 做法，而是需要積極地逐一攻破各自不同分散的區(qū)塊，因此需要與經(jīng)銷夥伴建立良好互助的合作關(guān)系。

　　另一方面，F(xiàn)reeman談到，英特爾（Intel）與飛思卡爾（Freescale）兩家公司，即是透過開發(fā)社群增加產(chǎn)品能見度，贏得客戶對它們的商品支持；故想建議半導(dǎo)體廠商可積極參加開發(fā)者會(huì)議，與線上物聯(lián)網(wǎng)社群互動(dòng)，進(jìn)而累積自家產(chǎn)品在社群中的討論度。

　　透過上述的四大建議，將使半導(dǎo)體廠商獲得更多機(jī)會(huì)，將其產(chǎn)品推至終端用戶手中，助力半導(dǎo)體廠商在市場上有更好的發(fā)展。

　　4、臺(tái)積電晶圓代工明后年獨(dú)霸 10、7 納米

　　臺(tái)積電、英特爾（Intel Corp.）在晶圓代工領(lǐng)域正面對決，英特爾在 8 月宣布跟設(shè)計(jì)手機(jī)、汽車芯片的ARM（ARM Holdings）敲定代工協(xié)議，看似躍進(jìn)一大步，但分析人士認(rèn)為，英特爾整體晶圓代工能力仍落后臺(tái)積電一年之久，短期內(nèi)難以對臺(tái)積電造成實(shí)質(zhì)威脅。

　　barron`s.com 27 日報(bào)導(dǎo)，美系外資發(fā)布研究報(bào)告指出，臺(tái)積電在技術(shù)、處理 ARM 制程的能力、晶圓產(chǎn)能、成本結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)彈性、資產(chǎn)負(fù)債表和整體價(jià)值方面，都比英特爾來得強(qiáng)勢。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳，但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術(shù)至少兩年，因此大概比臺(tái)積電晚了一年左右。也就是說，英特爾短期內(nèi)難以對臺(tái)積電產(chǎn)生實(shí)質(zhì)威脅。

　　相較之下，臺(tái)積電的 10 納米、7 納米制程技術(shù)雖落后英特爾，但臺(tái)積電比英特爾提前 1 至 2 年跨入 7 納米制程，可借此縮短兩家公司的差距。臺(tái)積電在獨(dú)家封裝技術(shù)“整合型扇出型封裝”（integrated fan-out，InFO）的協(xié)助下，有望在 2017 年、2018 年霸占 10 納米和 7 納米晶圓代工市場。

　　| 可穿戴

　　Alphabet智能手表曝光：傳感器多于Apple Watch

　　據(jù)外媒報(bào)道，Google母公司ALphabet旗下的Verily Life Sciences正在開發(fā)一款健康手表，并且已經(jīng)制作了上百個(gè)工作原型。據(jù)麻省理工科技評論（MIT Tech Review）所述，該智能手表配備了一塊圓形電子墨水顯示屏（Pebble智能手表和亞馬遜Kindle電子閱讀器上也有使用），有助于這款穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)更長的續(xù)航（無需每日頻繁充電）。

　　Alphabet旗下醫(yī)療機(jī)構(gòu)Verily此前展示的智能隱形眼鏡（視頻截圖）

　　這款健康手表被描述為“一款心臟與活動(dòng)監(jiān)測器”，自帶用于檢測運(yùn)動(dòng)的加速度計(jì)和陀螺儀（Apple Watch和Fitbit健身手環(huán)上也都有）。

　　手表外圈的圓環(huán)可用于衡量一個(gè)人的心電圖，因?yàn)楸巢坑幸活w光學(xué)心率傳感器、以及其它或可用于檢測皮膚電反應(yīng)的傳感器（用于檢測壓力水平）。

　　與Apple Watch和Fitbit不同的是，Verily這款手表并不是一款消費(fèi)級設(shè)備，而是將之定位于醫(yī)學(xué)研究之用（大規(guī)模監(jiān)測一群人的身體狀況）。

　　Verily暫未宣布該手表的定價(jià)和發(fā)布日期等更多細(xì)節(jié)。