在眾多手機芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1378 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 臺積電在中高端手機芯片的需求增溫，新興市場的出貨業(yè)持續(xù)成長的情況下，挹注臺積電營收成長。累計，2016年前10月的營收來到7，767.96億元，較2015年同期增加了7.6%。
2016-11-12 09:30:11556 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381139 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產(chǎn)品的最先進調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415086 高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725296 通MSM8260也被作為全球主頻最快的芯片受到空前關(guān)注?！ ?月，以摩托羅拉、三星、HTC(微博)為代表，終端廠商雙核手機布局基本完成，中端智能機芯片水平顯著提升。 10月，隨著iPhone4S發(fā)布，蘋果
2011-12-20 15:55:25
，其性能表現(xiàn)處于頂級水準。 友堅恒天科技專注于三星平臺產(chǎn)品的研發(fā)，是三星在中國最具實力的方案公司。公司主 打的三 星平板電腦方案銷量，連續(xù)多年穩(wěn)居第一。公司定位于中高端產(chǎn)品的研發(fā)，具有多年 的嵌入式產(chǎn)
2017-06-30 11:00:32
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
和策略已有變化。區(qū)別于以往的高端市場，三星一反常態(tài)，迎合中端市場的消費需求，例如越來越多的攝像頭、越來越閃耀的外觀顏色、越來越便宜的價格等。同時，以上動作也顯示，定制化手機可能成為三星未來的方向。三星
2018-10-29 17:01:33
”，無疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報導(dǎo)顯示，三星電子計劃明年將半導(dǎo)體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
據(jù)國外媒體報道，三星周二表示，將停止在歐洲市場繼續(xù)銷售基于谷歌系統(tǒng)的Chromebook和基于微軟Windows的筆記本電腦。歐洲PC業(yè)務(wù)將關(guān)閉，但此舉不會波及其他地區(qū)?！拔覀冎皇菍?b class="flag-6" style="color: red">市場需求的及時
2014-09-25 10:32:11
緊跟三星ARM芯片的技術(shù)路線，秉承領(lǐng)先、專業(yè)、全面、貼心服務(wù)的理念竭誠為廣大客戶提供從產(chǎn)品開發(fā)到代工生產(chǎn)、從外觀設(shè)計到芯片供應(yīng)、從系統(tǒng)調(diào)試到軟件開發(fā)的整體技術(shù)服務(wù)。2.聯(lián)發(fā)科MTK方案思科德技術(shù)團隊近日
2013-11-19 17:26:07
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復(fù)管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
手機行業(yè)總利潤的73%，三星占26%，僅這兩家公司就奪得了手機行業(yè)利潤的99%，其他為數(shù)眾多的廠商只能去拼搶MAX3232EUE+T剩下的1%。進而轉(zhuǎn)戰(zhàn)中高端手機市場，還有繼續(xù)前行的希望。 面對這個
2012-09-20 17:09:43
手機進水了怎么辦？三星手機
2013-05-13 17:34:01
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預(yù)計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
英偉達雄厚的圖形技術(shù)實力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機芯片，也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯(lián)發(fā)科也希望英偉達的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機的旗艦級芯片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03
的供應(yīng)鏈掌控能力，只能用今非昔比來形容。在高端市場方面蘋果目前出現(xiàn)了一個空窗期，正是三星和華為在高端市場發(fā)力趕超蘋果的好時期。市場研究公司IDC數(shù)據(jù)顯示，2017年第二季度華為全球智能手機銷量為3850
2017-10-18 15:51:48
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2020-11-09 18:14:17
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2021-05-28 19:17:34
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2020-12-01 17:34:19
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2021-09-03 19:23:00
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2021-06-15 19:35:15
芯片跟手機的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行。手機性能如何，手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
。根據(jù)油柑網(wǎng)評測的數(shù)據(jù)，2016年整個安卓手機芯片市場主要被高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為海思四家瓜分。其中，高通驍龍芯片數(shù)量總占比最高，超過了50%，霸主地位穩(wěn)固。聯(lián)發(fā)科和三星，則緊隨其后。華為海思麒麟
2018-10-12 14:24:20
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
內(nèi)IC設(shè)計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
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2021-08-20 19:11:25
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2021-09-09 19:05:33
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2021-07-07 14:49:02
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2021-11-29 14:23:38
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2020-10-31 15:48:52
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
，這也幫助德州儀器成就一段輝煌。越來越多的公司開始進入手機芯片市場，包括英特爾，高通，Marvell，聯(lián)發(fā)科，三星等一眾芯片廠商都先后涉足手機芯片研發(fā)，使得水平分工的模式達到高潮。而這些年隨著
2017-03-29 17:21:33
再多說，總體來講澎湃S1的性能估計和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項到量產(chǎn)用了28個月，能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品，對于小米對于國產(chǎn)智能廠商而言，激勵的意義更加遠大。不過，手機芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
手機芯片采用高通和聯(lián)發(fā)科的比較多，那PAD呢
2016-01-10 20:32:01
中國最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進軍平板電腦市場。這項合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:31:12
中國最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進軍平板電腦市場。這項合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:32:32
中國最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進軍平板電腦市場。這項合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:36:06
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330（3G模塊）的整合，預(yù)計明年1月將可以向整個亞太地區(qū)進行三星AP的平板電腦方案的推廣。
2012-12-21 19:28:08
隨著手機產(chǎn)品的不斷前進的步伐，手機功能越來越豐富，不過為了滿足多變的消費者，手機種類也很多，其中高端手機想必是人們最為喜愛的，擁有高配置的手機，不僅讓你的辦公效率提高，還能為你節(jié)省不少時間，身在
2012-12-27 09:51:24
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。其中高通無疑是最為風(fēng)光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機芯片市場近半市場份額，憑借在3G領(lǐng)域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
拿到小批量的貨?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">市場激烈競爭的環(huán)境下，尤其是在IC行業(yè)里，只要有價差就會有炒貨。高通、展訊、威盛、三星和海力士都一樣，只是聯(lián)發(fā)科下游涉及的企業(yè)相對比較多，所以相關(guān)的THS119利益較大。到底利益有
2012-08-20 16:51:55
千元智能機的解決方案，我估計2012年智能手機的價格還是在千元以上。因為大多數(shù)手機芯片還是要依賴國外的芯片廠商。”聯(lián)發(fā)科一位高管向記者透露。解決“相對論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒有聯(lián)發(fā)科就沒有千元以下
2012-10-25 19:56:48
，回收手機芯片,手機字庫高通芯片，MTK聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機ICDS26LV32ATM
2021-02-15 18:14:25
的市場，而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價智能機芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
蘋果/三星高端智能手機快充識別IC-MA5887.MA5887是一個高性能的解決方案“快速充電”機制,加快充電時間.MA5887嵌入式自動充電器檢測其符合USB電池充電規(guī)格（BC）版本1.2,和蘋果
2016-10-13 14:25:00
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
長期收購手機芯片年底是回籠資金的時候啦，我們?yōu)槟邇r處理庫存，快速回籠資金。深圳回收手機芯片。高價求購手機芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
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2021-07-06 19:32:41
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2021-12-03 19:27:02
隨著科學(xué)技術(shù)的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種，光纖激光打標機適合在芯片上標識，但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45
三星GSM系列手機芯片組合大全
作者：袁國干(天目袁老師) 在天目通學(xué)?！?b class="flag-6" style="color: red">手機維修》雜志發(fā)表
隨著移
2009-12-28 08:16:065542 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507 面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:451586 2017年將近，在手機市場不景氣的背景下，上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細節(jié)已經(jīng)泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關(guān)注的海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科Helio X30，明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化？
2016-11-28 11:10:532377 
盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 10:24:59713 2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導(dǎo)，三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-17 11:41:0615697 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:137268 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801 供應(yīng)鏈業(yè)者認為，輕薄型NB同樣強調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機芯片廠在力攻全球手機芯片市場之際，同時另辟新戰(zhàn)場揮軍輕薄型NB市場的動作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:183483 三星對外開放5G手機芯片售賣除了有迫于市場環(huán)境和擺脫當前困境的因素，也有主動的市場考量。
2019-07-05 17:44:421598 華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:131953 中國手機四強之一的vivo再次與三星達成合作，采用后者的新款高端芯片Exynos1080，業(yè)界傳聞指出小米和OPPO也有意采用三星的芯片，如此一來中國手機芯片企業(yè)很可能因此而發(fā)生變化。 中國手機芯片
2020-11-20 14:43:301933 手機芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機廠商供應(yīng)芯片。 手機芯片市場變數(shù)不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言，既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。 盡管越來
2020-12-14 13:40:261633 據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:282653 在全球智能手機芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，其中高端旗艦機的缺貨尤為嚴重。
2021-03-05 09:35:321730 手機芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 以上就是2021年手機芯片最新排行榜，我們可以看出榜單新增了蘋果新一代A15處理器，這是今年蘋果新推出的iPhone13系列搭載的最新處理器，并再次霸榜。高通驍龍778G Plus 和 驍龍480 Plus 其實是擠牙膏產(chǎn)品，而高通、三星等預(yù)計今年年底和明年初會有一些安卓高端芯片發(fā)布。
2021-12-09 10:29:0411470 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代，隨著手機芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410 手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機芯片是手機必不可少的一部分，那么手機芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884 手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0016711 手機芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)著運算和存儲的功能。手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742 5G手機芯片呢？下面，我們就來詳細介紹一下5G手機芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場上最強大的5G手機芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù)，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086505 手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952
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