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集成電路迎接戰(zhàn)略機(jī)遇期
國(guó)家政策引導(dǎo)下的集成電路快速成長(zhǎng)期
自2006年來(lái)，我國(guó)就已成為集成電路需求第一大國(guó)，近年來(lái)隨著下游新興領(lǐng)域的活躍，需求進(jìn)一步攀升。然而與高需求相悖的是，我國(guó)集成電路自給率低、大幅度依賴(lài)進(jìn)口，在2015年進(jìn)出口逆差更是高達(dá)1613.9億美元。至此，加快集成電路推進(jìn)速度，加強(qiáng)集成電路發(fā)展水平成為我國(guó)現(xiàn)階段的關(guān)注重點(diǎn)。
十二五期間，集成電路產(chǎn)業(yè)首次上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面。自2014年起，國(guó)家頒發(fā)《集成電路推進(jìn)綱要》并設(shè)立1300億產(chǎn)業(yè)基金，都五一彰顯了對(duì)于這一戰(zhàn)略的執(zhí)行具有重視程度空前、行動(dòng)效率空前、投入規(guī)模空前三大特點(diǎn)。2016年，配套《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等計(jì)劃的指導(dǎo)，《推進(jìn)綱要》的實(shí)施工作也正式開(kāi)啟了第二階段的序幕，著重實(shí)現(xiàn)突破核心技術(shù)環(huán)節(jié)的目標(biāo)。在制造與頂層技術(shù)的配合下，IC產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈配套升級(jí)的長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃逐步落地。并且，作為我國(guó)短板的存儲(chǔ)技術(shù)也受益于前階段工作實(shí)施，迎接發(fā)展爆發(fā)期。
產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)下的制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能建設(shè)高峰期
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）提供的數(shù)據(jù)，在2016年與2017年，全球各大廠商新建晶圓廠至少有19座，其中有10多座都注明在我國(guó)，表明我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)產(chǎn)能建設(shè)高峰期。眾所周知，集成電路是資金密集型的行業(yè)，其中制造環(huán)節(jié)更是投資拉動(dòng)型的典型。國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金第一階段的投入重點(diǎn)是集成電路制造企業(yè)，基金的60%的用于此環(huán)節(jié)。將發(fā)展制造環(huán)節(jié)作為優(yōu)先舉措，一是看到了我國(guó)晶圓制造水平的缺失，二是看重了制造環(huán)節(jié)拉動(dòng)上下游的作用，有助于拉動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈全面突破。
IC制造環(huán)節(jié)有兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：制程與產(chǎn)能。制程的跟進(jìn)需要長(zhǎng)時(shí)間的積累，我國(guó)與世界先進(jìn)企業(yè)之間差距明顯，想要縮短趕超的距離，從產(chǎn)能入手能更有效地給制程技術(shù)提供支持。除此之外，優(yōu)先進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)建更加符合我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求缺口大的特點(diǎn)。因此，我國(guó)晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建自2015年開(kāi)始便進(jìn)入高速爆發(fā)階段。
隨著晶圓廠建設(shè)選址的敲定，在對(duì)應(yīng)區(qū)域范圍內(nèi)的各大上下游廠商變成為了潛在合作伙伴，長(zhǎng)三角、珠三角與環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)帶及其輻射地區(qū)內(nèi)的集成電路廠商都迎接新的發(fā)展時(shí)期。
全產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)：制造惠及配套設(shè)備、材料
由于制造環(huán)節(jié)處于基石地位，我國(guó)IC制造的薄弱制約了全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展；相反，制造對(duì)于全產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)突破的關(guān)鍵。對(duì)于上游基礎(chǔ)材料與設(shè)備環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)涉及產(chǎn)線的投資，投入巨大的設(shè)備和材料，使得上游收益彈性大。
上游的材料目類(lèi)繁多，包括半導(dǎo)體材料主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、靶材、半導(dǎo)體新材料等，涉及廠商眾多，晶圓廠建設(shè)能牽引更大范圍企業(yè)受益。根據(jù)工藝的不同，半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2015 年，全球半導(dǎo)體晶圓制造材料達(dá)到241 億美元，封裝材料市場(chǎng)達(dá)到193 億美元。在晶圓制造材料方面，單晶硅我國(guó)企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角，占比達(dá)到60%；硅片方面，晶圓廠的大規(guī)模投產(chǎn)會(huì)縮小產(chǎn)能差距，其他晶圓材料，像光刻膠、化學(xué)品等差距較為明顯。，然而，在封裝材料方面，我國(guó)大多依賴(lài)進(jìn)口，自給率低，特別表現(xiàn)在高端材料上。
近年來(lái)，相較于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢(shì)，我國(guó)的設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平近年來(lái)得到較大提升。在8英寸集成電路制造的主要關(guān)鍵設(shè)備方面，具備了供貨能力，技術(shù)水平基本可以滿足用戶(hù)要求；在12英寸28nm方面，我國(guó)已有一部分設(shè)備進(jìn)入試驗(yàn)匹配階段。必須承認(rèn)的是，我國(guó)設(shè)備技術(shù)雖然有長(zhǎng)足的進(jìn)步，但是面對(duì)此次大批量晶圓廠建設(shè)供應(yīng)不足明顯。應(yīng)用晶圓廠的拉動(dòng)作用，提升設(shè)備廠商的技術(shù)與供應(yīng)能力為后續(xù)集成電路市場(chǎng)發(fā)揮作用。
總體上說(shuō)，晶圓廠擴(kuò)建氛圍濃烈，前期晶圓設(shè)備與材料銷(xiāo)售額將提升明顯；投產(chǎn)后，隨著封測(cè)環(huán)節(jié)被拉動(dòng)，封測(cè)設(shè)備與材料也將收益。即使收益比例有限，但國(guó)產(chǎn)化潛在推動(dòng)力明顯。
全產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)：制造拉動(dòng)上下游設(shè)計(jì)、封測(cè)
對(duì)于上游設(shè)計(jì)，制造先行的作用體現(xiàn)在制造實(shí)力的同步能給設(shè)計(jì)行業(yè)提供更多平臺(tái)。我國(guó)IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)技術(shù)水平與全球領(lǐng)先水平差距較小，全新發(fā)布的海思麒麟960搭載臺(tái)積電16nm技術(shù)。芯片設(shè)計(jì)需要有制造環(huán)節(jié)的制程支撐。臺(tái)積電在***的成功在后期給***研究所的IC設(shè)計(jì)人員提供了大量的流片，每一次制程進(jìn)步就加速了IC設(shè)計(jì)新的一次突破。而我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)想要能擁有更超前的設(shè)計(jì)平臺(tái)，制程進(jìn)步是關(guān)鍵一環(huán)。我國(guó)晶圓片的數(shù)量突破能惠及更多的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，提升業(yè)績(jī)。
對(duì)于下游封測(cè)，我國(guó)集成電路是由封測(cè)向上延伸的。因此，封測(cè)環(huán)節(jié)在全產(chǎn)業(yè)鏈中有基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)。目前，封測(cè)市場(chǎng)大多被***企業(yè)占領(lǐng)，但集中度低，大陸封測(cè)廠借晶圓廠擴(kuò)建實(shí)現(xiàn)配套業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)機(jī)遇明顯。近年來(lái)，封裝技術(shù)在向WLP、SIP和3D IC等新封裝技術(shù)演進(jìn)。自從2014年開(kāi)始，中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)紛紛開(kāi)始謀劃并購(gòu)，發(fā)起一共4起并購(gòu)案，包括長(zhǎng)電科技收購(gòu)了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技術(shù)擁有優(yōu)勢(shì)；華天科技收購(gòu)了美國(guó) FCI；通富微電收購(gòu)了蘇州AMD和馬來(lái)西亞檳城AMD各85%股權(quán)；紫光國(guó)芯認(rèn)購(gòu)***力成和南茂兩家公司各25%股份。封裝企業(yè)的并購(gòu)風(fēng)波使得國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)封裝技術(shù)、市占率都紛紛上漲。；對(duì)于封測(cè)，協(xié)同效應(yīng)促使制造業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，大陸封測(cè)廠能增加訂單量，市占率會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。
集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局不斷變化，且銷(xiāo)售額均大幅上漲，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占比增長(zhǎng)最快。2016年上半年，我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為685.5億元，同比增長(zhǎng)24.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額454.8億元，同比增長(zhǎng)14.8%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額706.8億元，同比增長(zhǎng)9.5%。設(shè)計(jì)作為銷(xiāo)售額增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié)，受到下游驅(qū)動(dòng)效果最為明顯。
集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局不斷變化，且銷(xiāo)售額均大幅上漲，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占比增長(zhǎng)最快。2016年上半年，我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為685.5億元，同比增長(zhǎng)24.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額454.8億元，同比增長(zhǎng)14.8%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額706.8億元，同比增長(zhǎng)9.5%。設(shè)計(jì)作為銷(xiāo)售額增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié)，受到下游驅(qū)動(dòng)效果最為明顯。
突破階段：存儲(chǔ)器芯片逆勢(shì)而上
存儲(chǔ)技術(shù)是智能化終端發(fā)展的關(guān)鍵。作為我國(guó)的薄弱板塊，我國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)常年被外資企業(yè)所占領(lǐng)，國(guó)產(chǎn)化極度缺乏。然而，在智能終端、服務(wù)器等市場(chǎng)的推動(dòng)下存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)巨大，成為許多領(lǐng)域里的關(guān)鍵配件。
在《推進(jìn)綱要》第一階段目標(biāo)初步完成的情況下，提升電子信息技術(shù)水平、彌補(bǔ)短板領(lǐng)域成為了下一階段的重點(diǎn)。目前，中國(guó)存儲(chǔ)芯片界已逐漸形成三大勢(shì)力，目前有武漢新芯與紫光國(guó)芯聯(lián)手的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、臺(tái)聯(lián)電助力的福建晉華集成與兆易創(chuàng)新倡導(dǎo)下的合肥長(zhǎng)鑫（初步）。其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)與合肥長(zhǎng)鑫項(xiàng)目都是以DRAM、NAND FLASH與NOR FLASH兼具的綜合存儲(chǔ)廠。
中國(guó)現(xiàn)在大力發(fā)展存儲(chǔ)器芯片，有四大優(yōu)勢(shì)：一是數(shù)據(jù)中心拉動(dòng)市場(chǎng)需求。由于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器增長(zhǎng)，內(nèi)存需求也在成倍增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心所需的服務(wù)器數(shù)量巨大，DRAM、NAND FLASH會(huì)相應(yīng)被帶動(dòng)。二是存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展暫緩提供趕超機(jī)會(huì)。DRAM會(huì)受制程制約、NAND FLASH會(huì)受到層數(shù)制約，先進(jìn)技術(shù)暫緩提供了發(fā)展時(shí)機(jī)。三是資金作用明顯。我國(guó)近年受政策導(dǎo)向、市場(chǎng)需求影響，在存儲(chǔ)芯片方面投資巨大并且收購(gòu)頻頻，都給技術(shù)趕超提供機(jī)會(huì)。四是存儲(chǔ)芯片特性決定。存儲(chǔ)芯片不像CPU具有穩(wěn)定客戶(hù)群，只要產(chǎn)品優(yōu)技術(shù)新就有市場(chǎng)。在地區(qū)化存儲(chǔ)產(chǎn)地紛紛建立與四大優(yōu)勢(shì)的共同作用下，設(shè)計(jì)出質(zhì)量高的產(chǎn)品才是下一階段的目標(biāo)。
投資邏輯：國(guó)家戰(zhàn)略+全產(chǎn)業(yè)鏈+存儲(chǔ)突破
近年來(lái)，在國(guó)家政策的大力扶持與資金的大量?jī)A斜下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。盡管全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模在增速放緩，亞太市場(chǎng)表現(xiàn)突出，尤其是我國(guó)貢獻(xiàn)明顯，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。
2017年，面對(duì)國(guó)家的持續(xù)發(fā)力與大企業(yè)的動(dòng)作頻頻，在制造環(huán)節(jié)的拉動(dòng)下，全產(chǎn)業(yè)鏈必將全面爆發(fā)；在第二階段啟動(dòng)的時(shí)點(diǎn)下，基礎(chǔ)技術(shù)、頂層技術(shù)突破下的存儲(chǔ)浪潮也分外搶眼。
集成電路并購(gòu)格局延續(xù)
半導(dǎo)體行業(yè)逐漸步入成熟期，摩爾定律失效在即，各大企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、降低成本以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)萎縮態(tài)勢(shì)。除此之外，提前布局新興市場(chǎng)、進(jìn)行技術(shù)整合也是達(dá)到戰(zhàn)略規(guī)劃的手段。
目前，市場(chǎng)上較容易地獲得大量資金，降低了融資成本，增加了資金的流動(dòng)性。特別指出，中國(guó)發(fā)展集成電路方面的政策指向進(jìn)一步拉動(dòng)大規(guī)模資金注入。近年來(lái)，并購(gòu)金額的大幅提升便是很好的例證。
國(guó)外企業(yè)的并購(gòu)主要是依靠自有資金，重點(diǎn)布局新興領(lǐng)域；反觀我國(guó)的并購(gòu)活動(dòng)更多是在國(guó)家戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)下，完善產(chǎn)業(yè)鏈、彌補(bǔ)短板、升級(jí)技術(shù)的行為。我國(guó)并購(gòu)主體主要是兩大勢(shì)力：一是由在國(guó)家戰(zhàn)略引導(dǎo)下的產(chǎn)業(yè)基金、地方基金主導(dǎo)；二是由民間私募主導(dǎo)。
縱觀2015年與2016年，我國(guó)并購(gòu)主要集中在存儲(chǔ)器、全產(chǎn)業(yè)鏈布局、新興領(lǐng)域三大方向。按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)細(xì)分，并購(gòu)具有三大特點(diǎn)：IC 制造環(huán)節(jié)無(wú)并購(gòu)現(xiàn)象；IＣ設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)私募活躍；封測(cè)環(huán)節(jié)多基金主導(dǎo)。這主要是由于制造環(huán)節(jié)投入大，行業(yè)集中度高，依靠產(chǎn)業(yè)基金、地方基金進(jìn)行產(chǎn)能建設(shè)是最有利方式；IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)標(biāo)的重技術(shù)、市值小、覆蓋面廣，私募基金能快速回收成本；封測(cè)環(huán)節(jié)重資產(chǎn)，投入小于制造環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)基金主導(dǎo)利于完善產(chǎn)業(yè)鏈。
未來(lái)，并購(gòu)方向進(jìn)一步關(guān)注：一是在產(chǎn)業(yè)基金主導(dǎo)下，利于完整產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備、材料、封測(cè)標(biāo)的；二是民間資本運(yùn)營(yíng)下，利于完善短板技術(shù)、布局新興市場(chǎng)的設(shè)計(jì)標(biāo)的。
基礎(chǔ)元器件國(guó)產(chǎn)替代在行動(dòng)
本幣貶值力度加大，利好海外競(jìng)爭(zhēng)
今年人民幣兌美元的貶值力度相比于15年底更大，而同期日元兌美元保持相對(duì)穩(wěn)定，且有微幅升值。國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)元器件廠商出口比重高，多則60%，少則20%-30%，因此本幣走弱下國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)價(jià)格優(yōu)勢(shì)可達(dá)20%以上，以此激發(fā)中高端元器件的替換動(dòng)力。
另一方面，根據(jù)SW元件板塊的標(biāo)的梳理統(tǒng)計(jì)，PCB產(chǎn)業(yè)鏈匯兌影響較小，而被動(dòng)元件受益明顯。14-15年板塊平均利潤(rùn)增長(zhǎng)2065萬(wàn)，其中匯兌收益平均增長(zhǎng)526萬(wàn)。
國(guó)產(chǎn)智能終端份額提升，有望受益本地采購(gòu)
今年國(guó)產(chǎn)中高端手機(jī)取得集體突破，在于國(guó)際品牌供應(yīng)鏈壟斷優(yōu)勢(shì)被削弱，根本原因在于國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的高速發(fā)展，是旗艦機(jī)細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新超越國(guó)際品牌賴(lài)以生存的基礎(chǔ)。
隨著國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)關(guān)鍵技術(shù)取得突破，元器件需求也逐步高端化，未來(lái)本土元器件制造亦將改頭換面，向盈利性更強(qiáng)的中高端型號(hào)過(guò)渡。相比于進(jìn)口原裝產(chǎn)品，自主品牌的優(yōu)勢(shì)在于響應(yīng)速度和更短的交貨周期。
被動(dòng)器件全面受益
被動(dòng)器件全球競(jìng)爭(zhēng)格局是日本、美國(guó)、中國(guó)、東南亞四雄爭(zhēng)霸，其中日本壟斷高端元器件。但隨著國(guó)外用工成本日益提升，高端制造固定資產(chǎn)投入壓力較大，盈利效應(yīng)下滑，我們看好國(guó)內(nèi)被動(dòng)器件彎道超車(chē)機(jī)遇來(lái)臨。
國(guó)內(nèi)電解電容、陶瓷電容、電感、薄膜電容行業(yè)產(chǎn)能充足，自動(dòng)化水平持續(xù)提升、研發(fā)投入大，開(kāi)始向中高端品類(lèi)發(fā)起沖擊。
PCB產(chǎn)業(yè)內(nèi)移，汽車(chē)展現(xiàn)成長(zhǎng)性
今年國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)得到超越行業(yè)增速發(fā)展，內(nèi)在動(dòng)力來(lái)自產(chǎn)業(yè)內(nèi)移。PCB行業(yè)特性原材料價(jià)格敏感且當(dāng)前時(shí)點(diǎn)分散，因此我們看好上游銅箔和覆銅板成本傳導(dǎo)和轉(zhuǎn)嫁下，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，利好國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)。
汽車(chē)未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)中電動(dòng)化引入BMS，電子化除控制模塊ECU外，還將添加中控交互、輔助駕駛等，PCB作為承載單元，成長(zhǎng)性可觀。
未來(lái)自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟將極大地帶動(dòng)安全系統(tǒng)電子化率的提升，新能源汽車(chē)的普及將促進(jìn)動(dòng)力控制系統(tǒng)的應(yīng)用，這兩大驅(qū)動(dòng)因素將大大促進(jìn)車(chē)用PCB 行業(yè)的發(fā)展。未來(lái)包括安全系統(tǒng)和駕駛系統(tǒng)在內(nèi)的汽車(chē)電子系統(tǒng)市場(chǎng)容量都將大幅提升。目前在中高端車(chē)型中，PCB 的使用量達(dá)到約40 片/輛，低端和高端車(chē)的差距較大，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著自動(dòng)駕駛的普及和技術(shù)的完善，各個(gè)車(chē)型電子化率將繼續(xù)上升并向中低端車(chē)型滲透。
軍工電子是軍隊(duì)信息化的基石
軍工事件+政策疊加催化
近半年軍工催化劑較多，在國(guó)際形勢(shì)和國(guó)內(nèi)需求作用下，軍工行業(yè)發(fā)展進(jìn)一步提速。
軍改方向明確、意志堅(jiān)決，是軍工板塊穩(wěn)定的催化劑，很多配套政策措施已進(jìn)入印發(fā)并組織和實(shí)施的階段。國(guó)家自上而下的整改方案有望帶動(dòng)新一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
軍民融合階段性成果豐碩
自2005年以來(lái)，全國(guó)已有500 余家民營(yíng)企業(yè)獲得武器裝備科研生產(chǎn)許可，600 多家民營(yíng)企業(yè)獲得總裝備部裝備承制單位資格，1000 余項(xiàng)民用技術(shù)應(yīng)用于裝備研發(fā)。
26 個(gè)軍民融合產(chǎn)業(yè)基地也陸續(xù)在各省市逐步建立，軍民融合已在全國(guó)鋪開(kāi)，無(wú)論是從產(chǎn)品和技術(shù)形態(tài)上來(lái)講，還是從地域上來(lái)看，軍民融合都取得了顯著的成果。
軍民融合帶來(lái)軍工電子新機(jī)遇
根據(jù)全軍武器裝備采購(gòu)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，民參軍項(xiàng)目中，份額最大的行業(yè)為電子設(shè)備制造業(yè)，占比為23.20%，可見(jiàn)軍工電子在軍民融合中潛力巨大。
在《軍用技術(shù)轉(zhuǎn)民用推廣目錄》中，共有40個(gè)項(xiàng)目被推薦，分布在7個(gè)不同的行業(yè)，其中電子信息行業(yè)數(shù)目最多，受益程度最深，占比25%。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論