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2016年電子板塊主題頻出、機遇紛呈。年初有特斯拉引領的汽車電子主題投資，隨后AMOLED點燃顯示技術革命，帶動3D玻璃細分行業(yè)上漲；國家戰(zhàn)略推動下，半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌；金秋時節(jié)又迎來PCB產(chǎn)業(yè)鏈自上而下的投資盛宴。新技術、新趨勢、新市場是電子板塊成長的不竭動力，也是把握投資價值的核心。
站在當前展望明年，可以預見的新變化：有的預期即將兌現(xiàn)，如AMOLED追加產(chǎn)能開始落地；有的產(chǎn)業(yè)面臨轉移，如半導體和基礎元器件持續(xù)內(nèi)移；有的供應鏈迎來洗牌，如智能終端創(chuàng)新細分領域新玩家。
基于前面的分析和考慮，展望2017年：
1、消費電子創(chuàng)新。智能終端馬太效應凸顯，產(chǎn)業(yè)鏈技術壟斷被打破，國產(chǎn)廠商部分細分領域創(chuàng)新完成超越。國內(nèi)供應鏈領導硬件創(chuàng)新。
2、半導體。集成電路實現(xiàn)自主可控是國家意志所向，看好存儲芯片為突破口惠及原材料、設備以及封測配套產(chǎn)業(yè)聯(lián)動。看好新的資本運作機遇
3、基礎元器件替代。隨本幣匯率大幅走弱，本土企業(yè)海外競爭優(yōu)勢繼續(xù)擴大。終端自主品牌份額提升，元器件企業(yè)技術進步、產(chǎn)品品類完善，國產(chǎn)替代勢頭愈發(fā)強烈。
4、軍工電子。軍隊信息化改革是未來數(shù)年的重點，電子企業(yè)是信息化核心受益方向。
消費電子創(chuàng)新由內(nèi)及外
供應鏈洗牌機遇，關注消費電子創(chuàng)新
當前時點看智能終端產(chǎn)業(yè)鏈，創(chuàng)新源自Apple和國產(chǎn)品牌雙輪驅(qū)動，壓力由需求端傳導至供給端，優(yōu)勝劣汰、新老交替將成為明年消費電子供應鏈的特征。
需求端：智能終端增長趨緩背景下，手機廠商挖掘新賣點依然需要創(chuàng)新，短兵相接的旗艦機已擺脫單純的模仿領先品牌，國產(chǎn)品牌自主創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)。同時硬件比拼不單純是以往大屏幕+大容量電池+高清攝像頭，而升級為例如AMOLED曲面屏+快速充電（無線充電）+前后雙置高清光學防抖攝像頭等等。
供給端：以往手機硬件供應商缺乏技術的核心競爭力，無論是資金還是技術升級步伐都受制于下游手機廠商，而如今我們看到的更多是手機廠與供應鏈的博弈，未來手機廠商對于供應鏈的管控投入也會繼續(xù)加大。下一輪創(chuàng)新落地意味著淘汰與新生的交替，因此滿足技術與產(chǎn)能要求的企業(yè)方可在洗牌中脫穎而出，獨占硬件創(chuàng)新紅利。
玻璃蓋板：雙面設計+無線充電，需求爆發(fā)在即
消費電子外觀設計的創(chuàng)新體現(xiàn)在OLED+曲面玻璃，終端廠商愈發(fā)青睞，新旗艦紛紛上量；從供應商采購情況來看，蘋果也有望使用雙面玻璃外觀，引領新一輪設計風潮。
相比于陶瓷，玻璃具有更強的性價比；相比于金屬機身，玻璃材料擁有更強的信號透過性，因此適合作為無線充電功能后蓋材質(zhì)。我們將看到大量的新機型采用玻璃機殼的解決方案。
2015 年視窗防護玻璃需求約 3300 萬平方米，同比增長13%。到 2020 年之前，年均增長率在6.4%，市場規(guī)模達到在 100 億美元左右。AMOLED滲透趨勢下，防護玻璃單體價值提升。
視窗防護玻璃擁有很高的行業(yè)壁壘，主流供應商必須兼具資金、技術、人力三方面優(yōu)勢。行業(yè)形成以寡頭企業(yè)為主，強者愈強的格局。
AMOLED：導火索——成本趨減，大批量應用在即
消費電子創(chuàng)新不得不提的是顯示技術的革命，OLED相比于傳統(tǒng)的LCD手機具有極輕薄、低功耗、快速響應、高對比度和色彩飽和度等優(yōu)勢，并且具備可彎曲、可翻折甚至透明化等LCD不具有的特點。
消費電子風向標蘋果的介入對OLED 產(chǎn)業(yè)鏈將產(chǎn)生巨大的改變，其巨量年出貨也將改變智能終端顯示格局。我們看好明年AMOLED滲透率的快速提升。從價格因素看，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，AMOLED對LCD的價格替代拐點已至。預計2017年AMOLED屏幕將在部分旗艦機內(nèi)使用，未來產(chǎn)能供應充足后，中端機型應用進一步打開。
導火索——成本趨減，大批量應用在即
根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，AMOLED對LCD的價格替代拐點已至：今年第一季度，5寸1080p AMOLED顯示面板的造價已經(jīng)降低到14.30美元左右（約合人民幣93元），相比之下同樣規(guī)格的LTPS LCD面板成本則是14.60美元（約合人民幣95元）。而在去年第四季度，這兩個數(shù)字還分別是17.10、15.70美元，很顯然AMOLED的降價速度更快。
近年來各品牌廠商紛紛采用AMOLED屏做為高端旗艦機型的賣點。伴隨技術的進步和成本的降低，AMOLED未來具有向中低端滲透和曲面化的趨勢。在今年上半年發(fā)布的50多款新機型中，有超過1/3的智能手機采用了AMOLED屏幕。更重要的是，做為引領手機潮流的創(chuàng)新者蘋果，也將于2017或2018年開始使用AMOLED屏幕。彼時將有更多的手機品牌效仿。
預計2020年全球AMOLED智能手機滲透率將達到36%，配備OLED屏的智能手機將超過7億部。
智能終端率先發(fā)力，VR可穿戴二次爆發(fā)
在便攜式產(chǎn)品上，OLED的輕薄和低功耗是最大優(yōu)勢，在電視等產(chǎn)品上，OLED的輕薄和曲面造型提供了獨特優(yōu)點。目前，OLED主要應用在智能手機、可穿戴設備、家用電器等領域。2015年，OLED總出貨量為3.54億片，其中，OLED在智能手機領域的出貨量比重超過70%。其中包括三星、Vivo、OPPO在內(nèi)的知名手機品牌已開始使用。
IDC預計，2015年可穿戴市場賣出7210萬塊設備，2019年可穿戴設備銷量將再次翻番，達到1.557億塊，其中基本可穿戴設備（手腕飾件、眼戴式裝置、模組化可穿戴裝置、服裝、耳戴式裝置等）銷量為6630萬塊，智能可穿戴設備銷量為8940萬塊。
高速增長的行業(yè)為上游零部件帶來廣袤的市場空間，屏幕作為智能可穿戴設備不可缺少的部件，有望迎來巨大的發(fā)展機遇，其中具備柔性顯示的AMOLED將成為首選。
Oculus和Valve都使用了AMOLED的低余暉顯示屏，Sony則使用了自家的OLED顯示屏。國際巨頭們都十分看重AMOLED對提高屏幕響應速度的幫助，OLED技術可以將傳輸圖像到顯示器的時間減少到了微秒級，使VR成為真正意義上的虛擬現(xiàn)實產(chǎn)物。
產(chǎn)業(yè)鏈尋突破，材料端有望國產(chǎn)替代
顯示OLED產(chǎn)業(yè)鏈可簡單拆分為上中下游，其中中上游皆為新增市場，因此受資本關注熱度最高。其中上游材料部分領域率先實現(xiàn)本土供應。
通過梳理OLED龍頭三星和LG供應鏈不難看出具有較高技術壁壘的材料端，如發(fā)光材料、傳輸材料、注入材料皆被美日韓企業(yè)壟斷，國內(nèi)企業(yè)目前切入的領域包括PI膜、中間體、驅(qū)動IC等上游原材料，發(fā)光材料、傳輸材料等替代空間巨大。
囊括大蛋糕的贏家，目標面板制造商
隨著OLED產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和向中國市場轉移的過程，中游面板制造商的轉型升級將成為最終的贏家。以京東方、天馬、國顯光電、和輝光電、信利為首的中國面板廠產(chǎn)能積極投放。
無線充電產(chǎn)業(yè)鏈
由于技術瓶頸尚未突破，無線充電發(fā)展還在起步階段。參照起步更早的NFC滲透趨勢，IHS認為樂觀條件下有望提前兩年，進展不及預期則可能推遲五年。
2013年92%的設備配有有線充電裝置，2017年將下降至71%。其中消費電子最貼近生活，便捷化需求最為強烈，因此無線充電初期快速成長將在消費電子領域點燃。2017年使用有線充電的智能手機將不足50%。
IHS的市場調(diào)查報告顯示，無線充電接收器和發(fā)射器市場在2015年達到約17億美元，預計2024年增長至150億美元；其中接收器2014年出貨量5500萬個，2024年出貨量將超過20億個。
無線充電上游環(huán)節(jié)的電源芯片、磁性材料以及傳輸線圈的技術含量和產(chǎn)品附加值都相對較高，是無線充電產(chǎn)品最為關鍵的三大零部件。無線充電模組約占智能手機整機價格的比例接近15%。模組封裝環(huán)節(jié)技術壁壘偏低，國內(nèi)企業(yè)最易切入。
碩貝德、順絡電子已推出無線充電線圈產(chǎn)品； 欣旺達、德賽電池、比亞迪等在模組制造方面具有較高的性價比優(yōu)勢，擁有豐富的消費電子制造代工經(jīng)驗，同時與包括蘋果、三星、聯(lián)想、華為等在內(nèi)的眾多終端廠商合作緊密，將極大受益無線充電產(chǎn)業(yè)的推進進程。
快充產(chǎn)業(yè)鏈
快充流程分為三部分，主要是電能在充電器、手機IC和電池間的轉換，其中最核心的當屬充電器。充電器的核心組成為：MCU+電源控制芯片+固態(tài)電容器+液態(tài)電容器+電感+MOS，還有變壓器等。
固態(tài)高分子鋁電解電容器是快充首選。具有以下優(yōu)勢：1、高頻：在高頻、低電阻數(shù)字電路中適用，適合電路小型化需求場景；2、耐高溫：固態(tài)電解質(zhì)熔點普遍在200°以上，由于沒有電解液，不會因為功率較大產(chǎn)生的發(fā)熱而引起電解液蒸發(fā)、爆炸，安全穩(wěn)定性強；3、壽命：固態(tài)電容器內(nèi)部成分更加穩(wěn)定，壽命遠大于普通鋁電解電容器。 鋁電解電容器將長期保持景氣，消費電子依然是需求量最大的領域，中國市場占比43%，本土生產(chǎn)商更貼近市場。
雙攝像頭：手機拍照終極體驗，關注國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
2014年開始，國外的HTC、LG，大陸的華為、中興、360、小米紛紛推出雙攝像頭機型，產(chǎn)品推出呈加速態(tài)勢。根據(jù)TSR的數(shù)據(jù)，2015年全球雙攝手機的滲透率為1%，2016年預計為6%，到2020年預計高達33.8%。目前雙攝像頭的價格在160元左右，據(jù)此我們保守估計2016年全球雙攝市場規(guī)模有望達到130億元，到2020年將達到近600億元，年復合增長率為63.5%。
工藝技術成熟，雙攝爆發(fā)拐點到來
根據(jù)兩個攝像頭的功能，可以把雙攝分成四類：“一大一小”（取景+景深）的立體雙攝像頭、“成雙成對”的同像素平行攝像頭、“一黑一彩”（黑白+彩色傳感器）的黑白雙攝像頭、“一廣一窄”（廣角+長焦）的不同焦距雙攝像頭。不同功能的攝像頭結合，可實現(xiàn)多人拍照、背景虛化、多角度取景、先拍照后對焦、光學變焦、3D建模等多種功能，在畫質(zhì)和對焦速度上也有顯著的提升效果。目前市面上的雙攝手機覆蓋了這四種類型，尚未出現(xiàn)某種勝出一籌的局面。
雙攝像頭的生產(chǎn)絕非一家之力可以成就，更不是兩顆攝像頭的簡單組裝拼接。傳感器、ISP、算法的集成及模組廠的封裝配合是改善雙攝良率的關鍵，供應商之間的協(xié)作必不可少。這兩年國產(chǎn)雙攝機型推出加速，iPhone 7Plus也搭載了雙攝，各零組件廠商嗅到攝像頭市場的巨大機會，對產(chǎn)品的研發(fā)投入、客戶洽談、設備購置及投產(chǎn)紛紛加速，這更進一步推進整個行業(yè)技術的進步、工藝的提升。雙攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)趨勢已成必然。
關注國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈投資機會：模組·CMOS
雙攝對兩個攝像頭的同軸度要求非常高，需要保證二者的取景視野不會重疊。為了達到此要求，對制程方面的嚴格控制是非常重要的。為此，模組廠商若想規(guī)模化生產(chǎn)，AA機臺的數(shù)量成為一個重要的競爭方向。同時，為了保證兩顆攝像頭的同軸性，工藝流程和封裝流程的要求也是極高的，對比單攝像頭的生產(chǎn)封裝難度增加很多。
1、CCM模組：雙攝市場門檻較高，競爭者有限
雙攝像頭的模組具有共基板（一體結構）和共基架（分體結構）兩種構成方式。一般同視角同像素雙攝像頭需要采用一體結構；其它類型雙攝像頭多采用分體結構。相較而言，分體結構更容易形成規(guī)?；?，但成像效果有限；一體結構的成像效果較高，但規(guī)模供應的形成比較困難。最后的選擇則要看市場能夠接受的銷售價格和效果產(chǎn)出的高低權衡。短期來看，分體結構定位中階推進速度較快，一體結構則定位高端推進較穩(wěn)。
目前，舜宇、光寶和歐菲光是雙攝模組制造業(yè)的排頭兵，曾多次參與國產(chǎn)旗艦雙攝手機的供應，丘鈦微和信利也具備一定規(guī)模的生產(chǎn)能力。
原本攝像頭模組的技術含量不高，行業(yè)較為分散，競爭非常激烈，雙攝像頭為模組行業(yè)帶來相對較高的門檻。尤其對于需要高精度封裝的雙攝產(chǎn)品，傳統(tǒng)的CSP、COB工藝已經(jīng)無法滿足，AA設備的購置投入、保持良率不會大幅下降、與其它供應商的密切合作等難點給這個行業(yè)帶來新的壁壘；另外，一臺AA設備價格大約200萬元，若要保證雙攝1KK / 月的產(chǎn)能，采購AA設備的資金成本就高達上千萬元，小規(guī)模廠商只得望而卻步。
因此我們判斷：布局較早、有一定生產(chǎn)經(jīng)驗和資源積累，且具有較大營業(yè)規(guī)模的模組廠有望在這場雙攝大戰(zhàn)中取勝，分享行業(yè)的一杯羹。而小廠商的市場份額將被進一步擠壓。
2、CMOS：成長再次打開，中國元素進入
在雙攝快速滲透趨勢、車載攝像頭的高增長預期、安防與物聯(lián)網(wǎng)需求持續(xù)提升下，CMOS圖像傳感器再次迎來高速成長。根據(jù)市場研究機構Yole發(fā)布的報告顯示，2015年-2021年，CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的復合年增長率為10.4%，預計市場規(guī)模將由2015年的103億美元增長到2021年的188億美元。
傳感器、鏡頭與ISP芯片是手機攝像頭的核心硬件，具備很高的技術壁壘，絕大部分市場被美日韓等國外廠商占據(jù)。但我國企業(yè)可以采取收購的方式，解決專利技術不足、研發(fā)能力不夠等問題，切入利潤率更加可觀的高端領域。對OV的收購就是典型的例子（北京君正近日發(fā)布公告擬購買北京豪威全部股權）
VCM、濾光片和CIS模組是攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈中門檻較低的領域，激烈的競爭導致行業(yè)毛利低廉，容易引發(fā)價格戰(zhàn)。在門檻不高的行業(yè)里尋找“高門檻”可以做為廠商突圍的一個出路，雙攝像頭給廠商帶來全新的挑戰(zhàn)與機遇。對行業(yè)發(fā)展態(tài)勢嗅覺靈敏、對新產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)布局較早的企業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢，會最先受益。
集成電路迎接戰(zhàn)略機遇期
國家政策引導下的集成電路快速成長期
自2006年來，我國就已成為集成電路需求第一大國，近年來隨著下游新興領域的活躍，需求進一步攀升。然而與高需求相悖的是，我國集成電路自給率低、大幅度依賴進口，在2015年進出口逆差更是高達1613.9億美元。至此，加快集成電路推進速度，加強集成電路發(fā)展水平成為我國現(xiàn)階段的關注重點。
十二五期間，集成電路產(chǎn)業(yè)首次上升到國家戰(zhàn)略層面。自2014年起，國家頒發(fā)《集成電路推進綱要》并設立1300億產(chǎn)業(yè)基金，都五一彰顯了對于這一戰(zhàn)略的執(zhí)行具有重視程度空前、行動效率空前、投入規(guī)?？涨叭筇攸c。2016年，配套《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等計劃的指導，《推進綱要》的實施工作也正式開啟了第二階段的序幕，著重實現(xiàn)突破核心技術環(huán)節(jié)的目標。在制造與頂層技術的配合下，IC產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈配套升級的長遠規(guī)劃逐步落地。并且，作為我國短板的存儲技術也受益于前階段工作實施，迎接發(fā)展爆發(fā)期。
產(chǎn)業(yè)基金推動下的制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能建設高峰期
根據(jù)國際半導體協(xié)會（SEMI）提供的數(shù)據(jù)，在2016年與2017年，全球各大廠商新建晶圓廠至少有19座，其中有10多座都注明在我國，表明我國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來產(chǎn)能建設高峰期。眾所周知，集成電路是資金密集型的行業(yè)，其中制造環(huán)節(jié)更是投資拉動型的典型。國家產(chǎn)業(yè)基金第一階段的投入重點是集成電路制造企業(yè)，基金的60%的用于此環(huán)節(jié)。將發(fā)展制造環(huán)節(jié)作為優(yōu)先舉措，一是看到了我國晶圓制造水平的缺失，二是看重了制造環(huán)節(jié)拉動上下游的作用，有助于拉動全產(chǎn)業(yè)鏈全面突破。
IC制造環(huán)節(jié)有兩個關鍵點：制程與產(chǎn)能。制程的跟進需要長時間的積累，我國與世界先進企業(yè)之間差距明顯，想要縮短趕超的距離，從產(chǎn)能入手能更有效地給制程技術提供支持。除此之外，優(yōu)先進行產(chǎn)能擴建更加符合我國集成電路市場需求缺口大的特點。因此，我國晶圓廠產(chǎn)能擴建自2015年開始便進入高速爆發(fā)階段。
隨著晶圓廠建設選址的敲定，在對應區(qū)域范圍內(nèi)的各大上下游廠商變成為了潛在合作伙伴，長三角、珠三角與環(huán)渤海經(jīng)濟帶及其輻射地區(qū)內(nèi)的集成電路廠商都迎接新的發(fā)展時期。
全產(chǎn)業(yè)聯(lián)動：制造惠及配套設備、材料
由于制造環(huán)節(jié)處于基石地位，我國IC制造的薄弱制約了全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展；相反，制造對于全產(chǎn)業(yè)鏈的拉動作用是我國IC產(chǎn)業(yè)突破的關鍵。對于上游基礎材料與設備環(huán)節(jié)，制造環(huán)節(jié)涉及產(chǎn)線的投資，投入巨大的設備和材料，使得上游收益彈性大。
上游的材料目類繁多，包括半導體材料主要包括硅和硅基材、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、靶材、半導體新材料等，涉及廠商眾多，晶圓廠建設能牽引更大范圍企業(yè)受益。根據(jù)工藝的不同，半導體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。2015 年，全球半導體晶圓制造材料達到241 億美元，封裝材料市場達到193 億美元。在晶圓制造材料方面，單晶硅我國企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角，占比達到60%；硅片方面，晶圓廠的大規(guī)模投產(chǎn)會縮小產(chǎn)能差距，其他晶圓材料，像光刻膠、化學品等差距較為明顯。，然而，在封裝材料方面，我國大多依賴進口，自給率低，特別表現(xiàn)在高端材料上。
近年來，相較于全球半導體設備市場穩(wěn)步發(fā)展態(tài)勢，我國的設備市場增長趨勢明顯。國內(nèi)半導體設備行業(yè)技術水平近年來得到較大提升。在8英寸集成電路制造的主要關鍵設備方面，具備了供貨能力，技術水平基本可以滿足用戶要求；在12英寸28nm方面，我國已有一部分設備進入試驗匹配階段。必須承認的是，我國設備技術雖然有長足的進步，但是面對此次大批量晶圓廠建設供應不足明顯。應用晶圓廠的拉動作用，提升設備廠商的技術與供應能力為后續(xù)集成電路市場發(fā)揮作用。
總體上說，晶圓廠擴建氛圍濃烈，前期晶圓設備與材料銷售額將提升明顯；投產(chǎn)后，隨著封測環(huán)節(jié)被拉動，封測設備與材料也將收益。即使收益比例有限，但國產(chǎn)化潛在推動力明顯。
全產(chǎn)業(yè)聯(lián)動：制造拉動上下游設計、封測
對于上游設計，制造先行的作用體現(xiàn)在制造實力的同步能給設計行業(yè)提供更多平臺。我國IC設計環(huán)節(jié)技術水平與全球領先水平差距較小，全新發(fā)布的海思麒麟960搭載臺積電16nm技術。芯片設計需要有制造環(huán)節(jié)的制程支撐。臺積電在***的成功在后期給***研究所的IC設計人員提供了大量的流片，每一次制程進步就加速了IC設計新的一次突破。而我國IC設計企業(yè)想要能擁有更超前的設計平臺，制程進步是關鍵一環(huán)。我國晶圓片的數(shù)量突破能惠及更多的IC設計企業(yè)，提升業(yè)績。
對于下游封測，我國集成電路是由封測向上延伸的。因此，封測環(huán)節(jié)在全產(chǎn)業(yè)鏈中有基礎優(yōu)勢。目前，封測市場大多被***企業(yè)占領，但集中度低，大陸封測廠借晶圓廠擴建實現(xiàn)配套業(yè)績增長機遇明顯。近年來，封裝技術在向WLP、SIP和3D IC等新封裝技術演進。自從2014年開始，中國大陸封測企業(yè)紛紛開始謀劃并購，發(fā)起一共4起并購案，包括長電科技收購了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技術擁有優(yōu)勢；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權；紫光國芯認購***力成和南茂兩家公司各25%股份。封裝企業(yè)的并購風波使得國內(nèi)封裝企業(yè)封裝技術、市占率都紛紛上漲。；對于封測，協(xié)同效應促使制造業(yè)在擴產(chǎn)時，大陸封測廠能增加訂單量，市占率會進一步擴大。
集成電路設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設計業(yè)占比增長最快。2016年上半年，我國設計業(yè)銷售額為685.5億元，同比增長24.6%；制造業(yè)銷售額454.8億元，同比增長14.8%；封裝測試業(yè)銷售額706.8億元，同比增長9.5%。設計作為銷售額增長最快的環(huán)節(jié)，受到下游驅(qū)動效果最為明顯。
集成電路設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設計業(yè)占比增長最快。2016年上半年，我國設計業(yè)銷售額為685.5億元，同比增長24.6%；制造業(yè)銷售額454.8億元，同比增長14.8%；封裝測試業(yè)銷售額706.8億元，同比增長9.5%。設計作為銷售額增長最快的環(huán)節(jié)，受到下游驅(qū)動效果最為明顯。
突破階段：存儲器芯片逆勢而上
存儲技術是智能化終端發(fā)展的關鍵。作為我國的薄弱板塊，我國存儲器市場常年被外資企業(yè)所占領，國產(chǎn)化極度缺乏。然而，在智能終端、服務器等市場的推動下存儲芯片市場巨大，成為許多領域里的關鍵配件。
在《推進綱要》第一階段目標初步完成的情況下，提升電子信息技術水平、彌補短板領域成為了下一階段的重點。目前，中國存儲芯片界已逐漸形成三大勢力，目前有武漢新芯與紫光國芯聯(lián)手的長江存儲、臺聯(lián)電助力的福建晉華集成與兆易創(chuàng)新倡導下的合肥長鑫（初步）。其中長江存儲與合肥長鑫項目都是以DRAM、NAND FLASH與NOR FLASH兼具的綜合存儲廠。
中國現(xiàn)在大力發(fā)展存儲器芯片，有四大優(yōu)勢：一是數(shù)據(jù)中心拉動市場需求。由于數(shù)據(jù)中心的服務器增長，內(nèi)存需求也在成倍增長，數(shù)據(jù)中心所需的服務器數(shù)量巨大，DRAM、NAND FLASH會相應被帶動。二是存儲技術發(fā)展暫緩提供趕超機會。DRAM會受制程制約、NAND FLASH會受到層數(shù)制約，先進技術暫緩提供了發(fā)展時機。三是資金作用明顯。我國近年受政策導向、市場需求影響，在存儲芯片方面投資巨大并且收購頻頻，都給技術趕超提供機會。四是存儲芯片特性決定。存儲芯片不像CPU具有穩(wěn)定客戶群，只要產(chǎn)品優(yōu)技術新就有市場。在地區(qū)化存儲產(chǎn)地紛紛建立與四大優(yōu)勢的共同作用下，設計出質(zhì)量高的產(chǎn)品才是下一階段的目標。
投資邏輯：國家戰(zhàn)略+全產(chǎn)業(yè)鏈+存儲突破
近年來，在國家政策的大力扶持與資金的大量傾斜下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。盡管全球集成電路市場規(guī)模在增速放緩，亞太市場表現(xiàn)突出，尤其是我國貢獻明顯，產(chǎn)業(yè)轉移趨勢明顯。
2017年，面對國家的持續(xù)發(fā)力與大企業(yè)的動作頻頻，在制造環(huán)節(jié)的拉動下，全產(chǎn)業(yè)鏈必將全面爆發(fā)；在第二階段啟動的時點下，基礎技術、頂層技術突破下的存儲浪潮也分外搶眼。
集成電路并購格局延續(xù)
半導體行業(yè)逐漸步入成熟期，摩爾定律失效在即，各大企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟、降低成本以應對市場萎縮態(tài)勢。除此之外，提前布局新興市場、進行技術整合也是達到戰(zhàn)略規(guī)劃的手段。
目前，市場上較容易地獲得大量資金，降低了融資成本，增加了資金的流動性。特別指出，中國發(fā)展集成電路方面的政策指向進一步拉動大規(guī)模資金注入。近年來，并購金額的大幅提升便是很好的例證。
國外企業(yè)的并購主要是依靠自有資金，重點布局新興領域；反觀我國的并購活動更多是在國家戰(zhàn)略領導下，完善產(chǎn)業(yè)鏈、彌補短板、升級技術的行為。我國并購主體主要是兩大勢力：一是由在國家戰(zhàn)略引導下的產(chǎn)業(yè)基金、地方基金主導；二是由民間私募主導。
縱觀2015年與2016年，我國并購主要集中在存儲器、全產(chǎn)業(yè)鏈布局、新興領域三大方向。按照產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)細分，并購具有三大特點：IC 制造環(huán)節(jié)無并購現(xiàn)象；IＣ設計環(huán)節(jié)私募活躍；封測環(huán)節(jié)多基金主導。這主要是由于制造環(huán)節(jié)投入大，行業(yè)集中度高，依靠產(chǎn)業(yè)基金、地方基金進行產(chǎn)能建設是最有利方式；IC設計環(huán)節(jié)標的重技術、市值小、覆蓋面廣，私募基金能快速回收成本；封測環(huán)節(jié)重資產(chǎn)，投入小于制造環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)基金主導利于完善產(chǎn)業(yè)鏈。
未來，并購方向進一步關注：一是在產(chǎn)業(yè)基金主導下，利于完整產(chǎn)業(yè)鏈的設備、材料、封測標的；二是民間資本運營下，利于完善短板技術、布局新興市場的設計標的。
基礎元器件國產(chǎn)替代在行動
本幣貶值力度加大，利好海外競爭
今年人民幣兌美元的貶值力度相比于15年底更大，而同期日元兌美元保持相對穩(wěn)定，且有微幅升值。國內(nèi)基礎元器件廠商出口比重高，多則60%，少則20%-30%，因此本幣走弱下國際市場競爭價格優(yōu)勢可達20%以上，以此激發(fā)中高端元器件的替換動力。
另一方面，根據(jù)SW元件板塊的標的梳理統(tǒng)計，PCB產(chǎn)業(yè)鏈匯兌影響較小，而被動元件受益明顯。14-15年板塊平均利潤增長2065萬，其中匯兌收益平均增長526萬。
國產(chǎn)智能終端份額提升，有望受益本地采購
今年國產(chǎn)中高端手機取得集體突破，在于國際品牌供應鏈壟斷優(yōu)勢被削弱，根本原因在于國內(nèi)供應鏈的高速發(fā)展，是旗艦機細分領域創(chuàng)新超越國際品牌賴以生存的基礎。
隨著國產(chǎn)智能手機關鍵技術取得突破，元器件需求也逐步高端化，未來本土元器件制造亦將改頭換面，向盈利性更強的中高端型號過渡。相比于進口原裝產(chǎn)品，自主品牌的優(yōu)勢在于響應速度和更短的交貨周期。
被動器件全面受益
被動器件全球競爭格局是日本、美國、中國、東南亞四雄爭霸，其中日本壟斷高端元器件。但隨著國外用工成本日益提升，高端制造固定資產(chǎn)投入壓力較大，盈利效應下滑，我們看好國內(nèi)被動器件彎道超車機遇來臨。
國內(nèi)電解電容、陶瓷電容、電感、薄膜電容行業(yè)產(chǎn)能充足，自動化水平持續(xù)提升、研發(fā)投入大，開始向中高端品類發(fā)起沖擊。
PCB產(chǎn)業(yè)內(nèi)移，汽車展現(xiàn)成長性
今年國內(nèi)PCB企業(yè)得到超越行業(yè)增速發(fā)展，內(nèi)在動力來自產(chǎn)業(yè)內(nèi)移。PCB行業(yè)特性原材料價格敏感且當前時點分散，因此我們看好上游銅箔和覆銅板成本傳導和轉嫁下，行業(yè)集中度進一步提升，利好國內(nèi)龍頭企業(yè)。
汽車未來發(fā)展的趨勢中電動化引入BMS，電子化除控制模塊ECU外，還將添加中控交互、輔助駕駛等，PCB作為承載單元，成長性可觀。
未來自動駕駛技術的成熟將極大地帶動安全系統(tǒng)電子化率的提升，新能源汽車的普及將促進動力控制系統(tǒng)的應用，這兩大驅(qū)動因素將大大促進車用PCB 行業(yè)的發(fā)展。未來包括安全系統(tǒng)和駕駛系統(tǒng)在內(nèi)的汽車電子系統(tǒng)市場容量都將大幅提升。目前在中高端車型中，PCB 的使用量達到約40 片/輛，低端和高端車的差距較大，預計未來隨著自動駕駛的普及和技術的完善，各個車型電子化率將繼續(xù)上升并向中低端車型滲透。
軍工電子是軍隊信息化的基石
軍工事件+政策疊加催化
近半年軍工催化劑較多，在國際形勢和國內(nèi)需求作用下，軍工行業(yè)發(fā)展進一步提速。
軍改方向明確、意志堅決，是軍工板塊穩(wěn)定的催化劑，很多配套政策措施已進入印發(fā)并組織和實施的階段。國家自上而下的整改方案有望帶動新一輪產(chǎn)業(yè)升級。
軍民融合階段性成果豐碩
自2005年以來，全國已有500 余家民營企業(yè)獲得武器裝備科研生產(chǎn)許可，600 多家民營企業(yè)獲得總裝備部裝備承制單位資格，1000 余項民用技術應用于裝備研發(fā)。
26 個軍民融合產(chǎn)業(yè)基地也陸續(xù)在各省市逐步建立，軍民融合已在全國鋪開，無論是從產(chǎn)品和技術形態(tài)上來講，還是從地域上來看，軍民融合都取得了顯著的成果。
軍民融合帶來軍工電子新機遇
根據(jù)全軍武器裝備采購信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，民參軍項目中，份額最大的行業(yè)為電子設備制造業(yè)，占比為23.20%，可見軍工電子在軍民融合中潛力巨大。
在《軍用技術轉民用推廣目錄》中，共有40個項目被推薦，分布在7個不同的行業(yè)，其中電子信息行業(yè)數(shù)目最多，受益程度最深，占比25%。
工商網(wǎng)監(jiān)
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