同樣是存儲(chǔ)器芯片，DRAM產(chǎn)品的價(jià)格在持續(xù)下行，市場(chǎng)一片冰天雪地；而NOR Flash產(chǎn)品則在需求持續(xù)上漲的推動(dòng)下，價(jià)格企穩(wěn)，且多家企業(yè)都由于供貨吃緊，醞釀漲價(jià)中......
2019-09-18 17:19:29
12489 TrendForce 內(nèi)存儲(chǔ)存研究（DRAMeXc hange）最新研究顯示，由于 DRAM 供貨吃緊至今未有改善的跡象，因此延續(xù) 2016 下半年的價(jià)格漲勢(shì)，2017 年第一季 DRAM 平均銷(xiāo)售
2017-01-05 07:23:38773 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，群聯(lián)董事長(zhǎng)潘健成表示，今年NAND Flash產(chǎn)業(yè)的供需十分緊張，需求端包括手機(jī)、電腦、服務(wù)器、車(chē)用、消費(fèi)性電子領(lǐng)域的應(yīng)用都很強(qiáng)烈，估計(jì)NAND Flash會(huì)缺貨一整年。
2017-01-17 09:49:20630 ）、華為（Huawei）與樂(lè)金（LG）等品牌出貨明顯提升，讓早已供不應(yīng)求的DRAM市場(chǎng)供貨更為吃緊，帶動(dòng)價(jià)格飆漲，使2016年第四季全球行動(dòng)式內(nèi)存產(chǎn)值高達(dá)55.05億美元，季成長(zhǎng)約20%。
2017-02-21 09:54:32742 
市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期，今年儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash）整年都將維持供應(yīng)吃緊的情況，NAND Flash廠商業(yè)績(jī)可望逐季攀高。
2017-03-08 10:11:39580 去年開(kāi)始半導(dǎo)體全面漲價(jià)，如今二極管也漲勢(shì)瘋狂，最高漲價(jià)超17倍，盡管如此，二極管廠商的產(chǎn)能依舊吃緊，訂單排到年底了。
2018-06-14 09:04:112708 片150mm晶圓的消耗量，這里還未統(tǒng)計(jì)其他手機(jī)制造商對(duì)功率器件、其他平臺(tái)對(duì)光電子應(yīng)用的需求量。碳化硅（SiC）應(yīng)用持續(xù)升溫150mm晶圓的另一突出應(yīng)用領(lǐng)域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
。除了臺(tái)積電調(diào)漲價(jià)格，另一半導(dǎo)體巨頭三星也在近日表示，將調(diào)整其半導(dǎo)體晶圓的定價(jià)，以資助其在韓國(guó)平澤附近的S5晶圓廠的擴(kuò)張。這樣看，中芯國(guó)際漲價(jià)是不是也不遠(yuǎn)了？美信全線產(chǎn)品漲價(jià)6%芯片大廠Maxinm
2021-08-10 10:52:22
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
。法人預(yù)估硅晶圓廠第一季獲利優(yōu)于去年第四季，第二季獲利將持續(xù)攀升?！ “雽?dǎo)體硅晶圓庫(kù)存在去年第四季初觸底，去年底拉貨動(dòng)能回溫，第一季雖然出現(xiàn)新冠肺炎疫情而造成硅晶圓廠部份營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)被迫停工，但3月以來(lái)已
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受，全新晶圓凸起專(zhuān)業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)?！ ?shí)用工藝開(kāi)發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產(chǎn)品。在用針測(cè)（Probe）儀對(duì)每個(gè)晶粒檢測(cè)其電氣特性，并將不合格的晶粒標(biāo)上記號(hào)后，將晶圓切開(kāi)，分割成一顆顆單獨(dú)的晶粒，再按其電氣特性分類(lèi)，裝入
2011-12-01 15:43:10
會(huì)是麻煩死人的。硅礦石的硅含量相對(duì)較高。所以晶圓一般的是以硅礦石為原料的。一、脫氧提純沙子/石英經(jīng)過(guò)脫氧提純以后的得到含硅量25％的Si02二氧化硅。氧化硅經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并蒸餾后，得到純度
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門(mén)。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過(guò)使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù)，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個(gè)的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來(lái)。 在硅晶圓圖示中，用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
之一。由于硅的物理性質(zhì)穩(wěn)定，是最常被使用的半導(dǎo)體材料，近年又研發(fā)出第 2 代半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦，和第 3 代半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等。晶圓是用沙子做成的，你相信嗎？自然界中的硅，通常是
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級(jí)CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈?，確保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
，擁有備份電路的產(chǎn)品會(huì)與其在晶圓針測(cè)時(shí)所產(chǎn)生的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)一同送往雷射修補(bǔ)機(jī)中 ，這些數(shù)據(jù)包括不良品的位置，線路的配置等。雷射修補(bǔ)機(jī)的控制計(jì)算機(jī)可依這些數(shù)據(jù)，嘗試將晶圓中的不良品修復(fù)。 （3）加溫烘烤
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個(gè)微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
，Oculus Rift與HTC Vive 2016年出貨量?jī)H分別為65萬(wàn)臺(tái)與46萬(wàn)臺(tái)，雖然市場(chǎng)上依舊存在需求缺口，但其渠道備貨估將只會(huì)越來(lái)越吃緊，不過(guò)不會(huì)如PS VR一般短缺。Oculus與HTC將持續(xù)
2016-12-17 11:40:31
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
晶振與晶體的區(qū)別是什么？MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別是什么？晶振與晶體的參數(shù)有哪些？
2021-06-08 07:03:42
下降，而且這種情況不會(huì)很快改善。Q3迎新一輪漲價(jià)潮，不出意外，Q4持續(xù)上漲！2021年，這是一季度一輪漲價(jià)潮的節(jié)奏！據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，Q1漲價(jià)廠商52家，Q2漲價(jià)廠商超30家，而Q3才過(guò)半，漲價(jià)廠商也已達(dá)
2021-08-25 12:06:02
，接受芯片價(jià)格上漲已是必然的結(jié)果，更何況，現(xiàn)在漲價(jià)也不保證一定有貨。臺(tái)系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，8吋晶圓代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊，在中芯國(guó)際也被美國(guó)***列入管制范圍后，原先在中芯投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57
更大直徑的晶圓，一些公司仍在使用較小直徑的晶圓。半導(dǎo)體硅制備半導(dǎo)體器件和電路在半導(dǎo)體材料晶圓的表層形成，半導(dǎo)體材料通常是硅。這些晶圓的雜質(zhì)含量必須非常低，必須摻雜到指定的電阻率水平，必須是制定
2018-07-04 16:46:41
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級(jí)堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過(guò)程稱為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">硅
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
***求購(gòu)廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購(gòu)單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
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2010-10-31 14:00:00
發(fā)函通知客戶漲價(jià)據(jù)悉，茂硅近期已發(fā)函通知客戶漲價(jià)，內(nèi)容包括，其一，自7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價(jià)格15～20%，第二，高單價(jià)客戶及高售價(jià)產(chǎn)品優(yōu)先投片，尤其，6月底未投產(chǎn)完畢的訂單退回，重新來(lái)單則採(cǎi)7月
2018-06-13 16:08:24
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
圓說(shuō)看好硅晶圓價(jià)格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購(gòu)一系列事情后，首季應(yīng)是環(huán)球晶圓今年谷底，未來(lái)應(yīng)會(huì)逐季向上。不過(guò)環(huán)球晶首季并購(gòu)美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
影響光發(fā)射精度的缺陷，因此，采用CFT激光器的硅光子集成電路需經(jīng)過(guò)繁瑣的裝配過(guò)程，必須采取主動(dòng)方式將激光器對(duì)準(zhǔn)硅芯片：首先將激光器上電，通過(guò)物理操作改善光耦合，然后鎖定到位。這一過(guò)程既浪費(fèi)時(shí)間，又成
2017-10-17 14:52:31
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來(lái)后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
當(dāng)?shù)鼐用?，還對(duì)全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)造成了嚴(yán)重的影響。首先，超強(qiáng)臺(tái)風(fēng)下，不少日本企業(yè)被迫暫時(shí)停工停產(chǎn)。網(wǎng)傳村田、勝高千歲、三菱材料多晶硅廠等MLCC及硅晶圓大廠就已先后停工，而如今突發(fā)的強(qiáng)地震或將正式影響其后
2018-09-10 17:11:48
）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬(wàn)物皆漲的時(shí)代?！鞍ù鎯?chǔ)、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實(shí)上沒(méi)有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國(guó)內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來(lái)咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
的材料持續(xù)上漲，增加了晶圓代工的成本，也是臺(tái)積電決定漲價(jià)的重要原因之一。硅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的材料之一。近期，有機(jī)硅市場(chǎng)都被恐怖的漲價(jià)氛圍支配著，甚至一天漲2400，現(xiàn)在的金屬硅每一天都在刷新自己的歷史
2021-09-02 09:44:44
供應(yīng)晶圓芯片，型號(hào)有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號(hào)晶體管，開(kāi)關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
以來(lái)，功率器件供給也出現(xiàn)了缺貨漲價(jià)情況，8寸硅晶圓的供不應(yīng)求，市場(chǎng)需求旺盛，使得上游吹起漲價(jià)風(fēng)潮。然而今年，高中低壓MOSFET、IGBT的交期趨勢(shì)呈現(xiàn)了全面延長(zhǎng)的局面，有的低壓MOSFET的交期超過(guò)40周，IGBT最長(zhǎng)交期達(dá)50周……
2018-05-22 16:23:43
接單持續(xù)不斷，今年幾個(gè)季度的營(yíng)收和凈利潤(rùn)保持持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。市場(chǎng)產(chǎn)品的缺貨、漲價(jià)帶動(dòng)著整個(gè)電阻行業(yè)將進(jìn)入一個(gè)新的生產(chǎn)旺季周期！
2019-05-14 04:41:22
芯片缺貨可望紓解，但受制于臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠新增產(chǎn)能尚未完全到位，日月光、硅品等封測(cè)廠產(chǎn)能全線滿載，及歐美日IDM廠仍持續(xù)縮減自有晶圓廠產(chǎn)能等因素，芯片缺貨似乎有愈趨嚴(yán)重跡象。也因此，晶圓代工廠
2010-03-26 17:00:03
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機(jī)，該激光劃片機(jī)應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
價(jià)格提升，而覆銅板價(jià)格自然也就跟著上漲。按照現(xiàn)在的形式看，銅箔將持續(xù)短缺，可能持續(xù)到明年下半年，如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫(kù)存水位囤貨等則供需，則會(huì)更緊張。凡事有利有弊，要樂(lè)觀地看待銅箔、覆銅板的現(xiàn)狀，大廠商對(duì)于調(diào)整價(jià)格等比較方便，對(duì)于一般的廠商，可以利用漲價(jià)機(jī)會(huì)改善產(chǎn)品組合，進(jìn)行其他方面的競(jìng)爭(zhēng)。
2016-11-29 16:29:04
，未滿150片的爐管最小片數(shù)亦暫時(shí)降低生產(chǎn)排貨等級(jí)，交期將延長(zhǎng)。同時(shí)，茂矽亦要求客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達(dá)廠內(nèi)確定時(shí)間才開(kāi)單。漢磊昨日召開(kāi)股東常會(huì)，董事長(zhǎng)徐建華表示，人工智能、汽車(chē)電子及電動(dòng)車(chē)、物
2018-06-12 15:24:22
` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類(lèi)可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣
2022-04-01 08:53:00
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
臺(tái)灣地震導(dǎo)致面板供貨緊張 或?qū)⑻崆?b class="flag-6" style="color: red">漲價(jià)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，上周六臺(tái)灣地區(qū)大地震影響面板產(chǎn)出，目前已吃緊的面板供應(yīng)情形更為雪上加霜，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這會(huì)促使
2009-12-23 10:38:29495 從2016年下半年開(kāi)始，內(nèi)存、閃存的缺貨漲價(jià)勢(shì)頭開(kāi)始上揚(yáng)，2017年這一局面將繼續(xù)擴(kuò)散蔓延，而且一整年都未必會(huì)有改觀
2017-01-16 13:59:48537 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)10,738百萬(wàn)平方英吋，年成長(zhǎng)率達(dá)3%，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門(mén)SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)10,738百萬(wàn)平方英吋，年成長(zhǎng)率達(dá)3%，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。 由于今年以來(lái)
2017-02-10 04:22:11239 
NAND的價(jià)格在近幾年來(lái)都是水漲船高的局勢(shì)，隨著三星和SK海力士宣布繼續(xù)投產(chǎn)，預(yù)估明年DRAM仍舊是供貨吃緊，因此DRAM價(jià)格下修的可能性也會(huì)很低。
2017-12-18 16:20:13569 劉啟東說(shuō)明，此次漲價(jià)原因有二，首先，晶圓代工最重要的上游材料硅晶圓供貨吃緊、價(jià)格頻頻上漲，聯(lián)電雖與供應(yīng)商簽有長(zhǎng)期供貨合約，硅晶圓供貨無(wú)虞，但硅晶圓價(jià)格上漲，也導(dǎo)致聯(lián)電成本提高。
2018-06-14 10:44:343917 8英寸晶圓供給吃緊，帶動(dòng)MOSFET漲價(jià)缺貨，廠商杰力預(yù)計(jì)MOSFET供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年上半年。
2018-12-05 16:40:543758 小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面臨供貨吃緊的問(wèn)題，主因是市場(chǎng)對(duì)中低端的HD機(jī)種需求大增，由于HD機(jī)種對(duì)成本的敏感度高，因此對(duì)12寸80nm節(jié)點(diǎn)需求強(qiáng)勁。然部分晶圓代工廠試圖移轉(zhuǎn)80nm節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能至55nm，導(dǎo)致80nm節(jié)點(diǎn)的TDDI供貨嚴(yán)重吃緊，連帶使IC價(jià)格水漲船高。
2020-09-09 11:53:441825 近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASMI公司表示今年的芯片短缺現(xiàn)象可能并不會(huì)像此前大家預(yù)估的那樣順利解決，因此這又會(huì)再影響到全球大芯片廠的增產(chǎn)，很可能今年一整年都將持續(xù)芯片供應(yīng)吃緊的情況。
2022-03-31 10:43:01888
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